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2012年我國(guó)設(shè)計(jì)企業(yè)前10家的銷售額總和達(dá)到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業(yè)的銷售額總和占全行業(yè)銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個(gè)百分點(diǎn)。
IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動(dòng)力是什么？業(yè)界普遍認(rèn)為，政府大力支持、務(wù)實(shí)的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源，是后發(fā)國(guó)家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來居上的幾大關(guān)鍵要素。了解這些要素的國(guó)家和地區(qū)為數(shù)不少，為什么只有日本、韓國(guó)和我國(guó)***等地方的企業(yè)脫穎而出？研究表明，出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因主要與政策引導(dǎo)和制度創(chuàng)新密切相關(guān)。
全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
IC企業(yè)按專業(yè)分工，可分為IDM、無晶圓、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備制造、材料生產(chǎn)等環(huán)節(jié)的獨(dú)立企業(yè)。
國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展有三個(gè)主要趨勢(shì)：一是技術(shù)發(fā)展繼續(xù)遵循摩爾定律（MM），英特爾CMOS技術(shù)已達(dá)到22nm工藝節(jié)點(diǎn)，擬于2013年引入14nm工藝節(jié)點(diǎn)，并正在部署7nm。臺(tái)積電最高端CMOS達(dá)到28nm，正在規(guī)劃2015年到達(dá)10nm。二是功能集成，稱為拓展摩爾定律（MtM），即在單個(gè)芯片/封裝/模塊上，更多地集成包括RF、功率控制、無源元件、傳感器、制動(dòng)器等功能單元。三是發(fā)展新興材料和器件，預(yù)計(jì)到2019年，研究出超過CMOS器件性能的新器件，可用于繼續(xù)提高CMOS工藝的能力。
IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展出現(xiàn)三個(gè)新特點(diǎn)。一是強(qiáng)勢(shì)IDM企業(yè)各據(jù)一方。如英特爾、三星、德州儀器、ADI、英飛凌、MAXIM等。目前英特爾等超級(jí)大企業(yè)生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)先的通用型產(chǎn)品有微處理器、動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器和閃存等。另一些企業(yè)則專注于較小的或細(xì)分的市場(chǎng)，生產(chǎn)高性能或特色產(chǎn)品，如ADI模擬IC中的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，其產(chǎn)品接近于全球壟斷。另外一些系統(tǒng)廠商將芯片制造廠作為自己的一個(gè)子公司，生產(chǎn)用于自己系統(tǒng)或整機(jī)上的產(chǎn)品。
二是向輕資產(chǎn)（晶圓）移動(dòng)趨勢(shì)。IC企業(yè)按專業(yè)分工，可分為IDM（從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝全部由自已完成）、無晶圓（設(shè)計(jì)）、制造（包括純代工）、封裝測(cè)試、設(shè)備制造、材料生產(chǎn)等環(huán)節(jié)的獨(dú)立企業(yè)。所謂輕晶圓模式是指?jìng)鹘y(tǒng)IDM廠商將核心工藝留在自己的制造工廠，而將非核心工藝逐步外包給代工廠的商業(yè)模式。
三是虛擬企業(yè)運(yùn)作模式得到發(fā)展。一些IDM和代工廠聯(lián)合起來“抱團(tuán)取暖”，形成廣義IDM。各種虛擬企業(yè)的定義共同點(diǎn)在于：獨(dú)立組織的暫時(shí)結(jié)盟，合作伙伴間的動(dòng)態(tài)互換，以最終用戶的需求為出發(fā)點(diǎn)，把合作者的主要能力結(jié)合在一起，高度利用信息及通信技術(shù)等。例如IBM、三星、特許半導(dǎo)體的通用平臺(tái)技術(shù)聯(lián)盟就是一種虛擬企業(yè)運(yùn)作模式，主要特點(diǎn)是開發(fā)出能夠橫跨三個(gè)公司的通用平臺(tái)工藝技術(shù)，客戶能夠在不增加附加成本情況下同時(shí)使用多個(gè)制造廠房。
我國(guó)大陸IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三大障礙
創(chuàng)新聯(lián)盟、官學(xué)研產(chǎn)協(xié)作研發(fā)機(jī)制運(yùn)行效率不高，是制約我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的重大因素之一。
我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)最近幾年獲得了較快的發(fā)展，一些優(yōu)勢(shì)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力開始顯現(xiàn)。以增長(zhǎng)最快的設(shè)計(jì)業(yè)為例，2011年IC設(shè)計(jì)業(yè)整體銷售額繼續(xù)保持較高增速，規(guī)模達(dá)到473.74億元，同比大幅增長(zhǎng)30.2%。2012年我國(guó)設(shè)計(jì)企業(yè)前10家的銷售額總和達(dá)到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業(yè)的銷售額總和占全行業(yè)銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個(gè)百分點(diǎn)。第一名企業(yè)的銷售額達(dá)到11.83億美元。展訊通信、銳迪科、海思、珠海全志等企業(yè)在智能移動(dòng)終端SoC領(lǐng)域做出了不俗的成績(jī)。但是與我國(guó)***企業(yè)以及韓國(guó)企業(yè)比較，仍然存在發(fā)展速度相對(duì)較慢、產(chǎn)品技術(shù)含量低、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力差的情況。打價(jià)格戰(zhàn)還是企業(yè)的主要商業(yè)策略，“正向設(shè)計(jì)”依然未成主流，基礎(chǔ)能力提升慢的狀況仍未改觀。全行業(yè)的銷售額總和可能還小于世界排名第一的設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售額。
目前，大陸境內(nèi)半導(dǎo)體制造廠有近50家，但多數(shù)生產(chǎn)線贏利能力都不強(qiáng)。由于中國(guó)具有勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)，國(guó)外企業(yè)將封裝測(cè)試中低端環(huán)節(jié)部分轉(zhuǎn)移到了大陸境內(nèi)，但是高端設(shè)計(jì)、基礎(chǔ)裝備和特殊材料依然受到控制，在高端產(chǎn)品開發(fā)和規(guī)模效益上尚無法與國(guó)外同類企業(yè)相比。
我國(guó)大陸IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展面臨三大障礙。
一是產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的配套和協(xié)同問題。產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的配套和協(xié)同沒有合理的布局。首先是集成電路的應(yīng)用行業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)重脫節(jié)；其次是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的配套和協(xié)同；再次是在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期由于基礎(chǔ)薄弱、區(qū)域發(fā)展不平衡等原因，集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)和支持性產(chǎn)業(yè)沒有發(fā)展到位，造成企業(yè)效率低下和成本高昂，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)配套和協(xié)同有較大縫裂，成套設(shè)備供應(yīng)、材料產(chǎn)品質(zhì)量離一流IC企業(yè)的要求還有不小差距。
二是技術(shù)障礙。首先是中小企業(yè)進(jìn)入新的產(chǎn)業(yè)所面臨的技術(shù)障礙。由于半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)密集、資本密集和發(fā)展迅速等特點(diǎn)，使得中小企業(yè)在知識(shí)獲得、技術(shù)引進(jìn)、消化吸收、建廠投產(chǎn)等方面困難重重，短期內(nèi)打造出有效的全球性競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)有較大的難度。設(shè)計(jì)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最為活躍的領(lǐng)域，去年僅大陸境內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)就達(dá)到600家左右，但是企業(yè)整體實(shí)力偏弱、偏小，第一名未能進(jìn)入世界前10位，全行業(yè)銷售額不及世界排名第一的企業(yè)。尤其是沒有發(fā)展出具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的主流產(chǎn)品，絕大多數(shù)產(chǎn)品處于邊緣位置。其次是由于企業(yè)對(duì)技術(shù)消化緩慢，人才資源匱乏，企業(yè)各自為政，沒有形成促進(jìn)有償共享知識(shí)專利的機(jī)制，IP交易不暢，缺乏市場(chǎng)化引導(dǎo)。在制造方面，國(guó)際上主流的CMOS技術(shù)已經(jīng)達(dá)到28nm和22nm，昂貴的投資、不斷的技術(shù)升級(jí)和晶圓線的快速折舊，把眾多的企業(yè)排擠到圈外。
三是創(chuàng)新聯(lián)盟、官學(xué)研產(chǎn)協(xié)作研發(fā)機(jī)制運(yùn)行效率不高，這是制約我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的又一重大因素。官學(xué)研產(chǎn)結(jié)合不夠緊密，經(jīng)濟(jì)實(shí)體迫于維持自身生計(jì)，很難獨(dú)自完成行業(yè)需要的適應(yīng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)措施，與***新竹工業(yè)園區(qū)相關(guān)機(jī)制相比存在明顯不足。***新竹工業(yè)園建有一流的學(xué)院，完善的基礎(chǔ)設(shè)施，聚集大量的留美工程師、專家學(xué)者和企業(yè)家，享有通關(guān)等方面的優(yōu)先權(quán)，推動(dòng)了***集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我國(guó)大陸需要提高政府、研究機(jī)構(gòu)、企業(yè)間的互動(dòng)效率，提高官學(xué)研產(chǎn)協(xié)作研發(fā)機(jī)制運(yùn)行效率水平。
要實(shí)現(xiàn)趕超需結(jié)合實(shí)情學(xué)習(xí)模仿
建立高效實(shí)用的官學(xué)研產(chǎn)一體化的研發(fā)保障體制，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。
后發(fā)國(guó)家和地區(qū)實(shí)現(xiàn)技術(shù)導(dǎo)入和產(chǎn)業(yè)升級(jí)將面臨的突出問題是：難以以合適的成本獲得新興產(chǎn)業(yè)必需的技術(shù)。目前中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題是企業(yè)規(guī)模小、資金缺乏、專業(yè)人才不足、自主創(chuàng)新能力弱。
IC產(chǎn)業(yè)是一個(gè)資金、技術(shù)、人才密集型產(chǎn)業(yè)，在后發(fā)國(guó)家和地區(qū)起步之前，美國(guó)等先發(fā)國(guó)家已經(jīng)在技術(shù)上處于絕對(duì)領(lǐng)先地位，產(chǎn)品市場(chǎng)基本被壟斷。而在起步階段中國(guó)企業(yè)則十分弱小。IC產(chǎn)業(yè)所需投資規(guī)模大，一條12英寸90nm生產(chǎn)線投資額超過50億美元，一個(gè)產(chǎn)品開發(fā)一套掩膜版的費(fèi)用通常達(dá)到每套100萬美元，且晶圓的制造成本每年以5%～6%的速度增加，進(jìn)入門檻很高；技術(shù)與設(shè)備更新?lián)Q代快，如CAD設(shè)備和軟件快速升級(jí)換代；投資風(fēng)險(xiǎn)大，使得企業(yè)融資和再融資變得困難。半導(dǎo)體作為一個(gè)技術(shù)飛速發(fā)展的行業(yè)，令人目不暇接的技術(shù)信息和產(chǎn)品升級(jí)，讓中小企業(yè)難以選擇和跟進(jìn)，獲得知識(shí)（產(chǎn)權(quán)）并消化吸收存在很大困難，嚴(yán)重阻礙了企業(yè)新品研發(fā)或自主創(chuàng)新。中小企業(yè)難以留住足夠數(shù)量的中高端人才。
在發(fā)展初期，日本、韓國(guó)和我國(guó)***地區(qū)的成功經(jīng)驗(yàn)表明：后發(fā)國(guó)家和地區(qū)要實(shí)現(xiàn)追趕和超越，必須結(jié)合國(guó)情進(jìn)行學(xué)習(xí)和模仿。日本企業(yè)通過學(xué)習(xí)美國(guó)企業(yè)模式成為20世紀(jì)80年代IC產(chǎn)業(yè)的佼佼者，以三星為代表的韓國(guó)企業(yè)學(xué)習(xí)模仿日本企業(yè)，成功重走日本走過的道路。我國(guó)***地區(qū)由工研院電子所帶動(dòng)發(fā)展的成功模式具有借鑒意義，為我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)解決各種矛盾和困難提供了非常好的借鑒案例。
***工業(yè)技術(shù)研究院電子工業(yè)研究所電子所在***地區(qū)微電子工業(yè)的發(fā)展史上起著關(guān)鍵的作用，電子所擔(dān)當(dāng)了產(chǎn)業(yè)界技術(shù)路線引導(dǎo)者和組織者的角色，是中小企業(yè)成長(zhǎng)的強(qiáng)力推進(jìn)器。
學(xué)習(xí)仿效***“工研院”模式，可通過建立高效實(shí)用的官學(xué)研產(chǎn)一體化的研發(fā)保障體制，引導(dǎo)并推動(dòng)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)、制造和封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)關(guān)鍵CAD軟件、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料等配套工業(yè)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。
***半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的獨(dú)特模式
***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起是后發(fā)地區(qū)實(shí)現(xiàn)跨越式技術(shù)成長(zhǎng)的典范。1974年9月***成立***工研院電子工業(yè)研究發(fā)展中心（電子所前身），同年10月在美國(guó)成立電子技術(shù)顧問委員會(huì)（TAC），協(xié)助工研院對(duì)集成電路的技術(shù)轉(zhuǎn)移戰(zhàn)略進(jìn)行評(píng)估。
***經(jīng)濟(jì)決策者通過對(duì)產(chǎn)業(yè)認(rèn)真分析，選擇了當(dāng)時(shí)應(yīng)用廣泛的單極技術(shù)以及尚處于生命周期成長(zhǎng)期的CMOS技術(shù)為切入點(diǎn)。電子所將從美國(guó)RCA公司轉(zhuǎn)移來的技術(shù)進(jìn)行充分消化吸收之后，將技術(shù)向民企轉(zhuǎn)移，于1980年衍生出了公私合資企業(yè)聯(lián)華電子公司，私方占股30%。
1979年7月新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)動(dòng)工興建，該地鄰近工研院電子所、***交通大學(xué)和***清華大學(xué)，具有科研和人才的關(guān)聯(lián)優(yōu)勢(shì)，***有關(guān)部門對(duì)該區(qū)實(shí)行系列稅收和金融優(yōu)惠政策。1983年，電子所實(shí)施7億美元的超大型集成電路（VLSI）計(jì)劃，衍生出第二家公司臺(tái)積電。1990年，***啟動(dòng)了第三次大型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展計(jì)劃，成立了戰(zhàn)略聯(lián)盟來進(jìn)行DRAM技術(shù)的研發(fā)。臺(tái)積電等主要企業(yè)抓住了設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等環(huán)節(jié)價(jià)值鏈分裂的時(shí)機(jī)，將代工做到了極致，促進(jìn)了上游IC設(shè)計(jì)公司的興起，并帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，僅在其成立后的兩年內(nèi)，就有超過40家專業(yè)設(shè)計(jì)公司在新竹成立。而那些起步較晚的***IC制造公司，兼營(yíng)少量的晶圓代工，起到了對(duì)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)的分散作用。
從上世紀(jì)80年代后期起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起，從股票市場(chǎng)獲得大量融資，加之本地學(xué)生和海歸人才持續(xù)加盟，以及全球?qū)C產(chǎn)品的市場(chǎng)需求大增等因素的合力推動(dòng)，造就了***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈和世界領(lǐng)先地位。***通過工研院電子所這一平臺(tái)，引導(dǎo)推動(dòng)了***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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