2014集成電路將從低端走向中高端發(fā)展

　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出從發(fā)達(dá)地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)十余年的自身積累，并依托國(guó)家政策扶持，成長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于全球平均水平，目前已經(jīng)初具規(guī)模，誕生了海思、展訊、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技（600584，股吧）等國(guó)際知名的龍頭企業(yè)。借勢(shì)移動(dòng)智能終端快速普及，以及大陸龐大消費(fèi)市場(chǎng)，我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)逐步形成了“消費(fèi)市場(chǎng)→終端品牌商→芯片設(shè)計(jì)→晶圓制造→封裝測(cè)試”這一產(chǎn)業(yè)鏈需求結(jié)構(gòu)，各環(huán)節(jié)互相促進(jìn)，共同發(fā)展。在新一輪國(guó)家扶持政策的引領(lǐng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將保持較快增速，實(shí)現(xiàn)由廉價(jià)勞動(dòng)力驅(qū)動(dòng)向研發(fā)設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)，從低端走向中高端的發(fā)展路徑轉(zhuǎn)換。

　　得“移動(dòng)”者得天下。從全球來(lái)看，當(dāng)前PC行業(yè)已從成熟期進(jìn)入衰退期，集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)源泉發(fā)生改變，已經(jīng)主要來(lái)自下游移動(dòng)智能終端的拉動(dòng)效應(yīng)。設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試等子行業(yè)中增長(zhǎng)最快的企業(yè)均專注于移動(dòng)終端產(chǎn)品，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年這一趨勢(shì)將延續(xù)，而以中低端產(chǎn)品為主的新興市場(chǎng)將增速較快。

　　設(shè)計(jì)業(yè)成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的各子行業(yè)中，勞動(dòng)密集型的封測(cè)業(yè)起步最早，帶動(dòng)了早期產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，是過(guò)去我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的源動(dòng)力。近些年，我國(guó)大陸優(yōu)秀設(shè)計(jì)企業(yè)快速成長(zhǎng)，來(lái)自大陸的設(shè)計(jì)企業(yè)訂單占中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技等制造封測(cè)企業(yè)的比重越來(lái)越高，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入設(shè)計(jì)業(yè)驅(qū)動(dòng)發(fā)展的新階段。

　　大陸海量市場(chǎng)與崛起的國(guó)產(chǎn)終端廠商是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展的強(qiáng)力保障。2013年我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)品銷售額占全球比重超過(guò)三分之一，目前已經(jīng)逐步形成了“大陸消費(fèi)市場(chǎng)-大陸終端品牌商-大陸芯片設(shè)計(jì)-大陸晶圓制造-大陸封裝測(cè)試”這一產(chǎn)業(yè)鏈需求結(jié)構(gòu)。下游國(guó)產(chǎn)終端品牌商如中華酷聯(lián)、小米等在移動(dòng)終端時(shí)代迅速崛起，2013年我國(guó)智能手機(jī)廠商出貨量在全球占比已經(jīng)超過(guò)20%并呈上升態(tài)勢(shì)，將直接拉動(dòng)本土集成電路產(chǎn)業(yè)從設(shè)計(jì)業(yè)到封測(cè)業(yè)的全面崛起。

　　新一輪政府扶持政策有望為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“插上翅膀”?！?63項(xiàng)目”、“國(guó)家02重大專項(xiàng)”等政府主導(dǎo)的針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持政策為我國(guó)優(yōu)秀企業(yè)提供了強(qiáng)力支持。我們預(yù)計(jì)即將發(fā)布的新一輪扶持政策無(wú)論從規(guī)模還是從機(jī)制設(shè)計(jì)上都將優(yōu)于以往，我們判斷政策將主要著眼于加強(qiáng)形成中央和各地方政府協(xié)調(diào)組織的長(zhǎng)效機(jī)制、解決集成電路產(chǎn)業(yè)投融資瓶頸問(wèn)題、創(chuàng)造符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的生態(tài)環(huán)境、加強(qiáng)對(duì)外開放程度等方面;政策側(cè)重將會(huì)以集成電路制造業(yè)（主要是芯片制造）為中心，以產(chǎn)業(yè)基金為手段，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈扶持。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)廠商推薦

　　我們建議長(zhǎng)期關(guān)注設(shè)備制造環(huán)節(jié)的七星電子（002371，股吧），芯片制造環(huán)節(jié)的中芯國(guó)際，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的華天科技（002185，股吧）、晶方科技（603005，股吧）、長(zhǎng)電科技，以及芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的同方國(guó)芯（002049，股吧）。

　　七星電子：

　　公司集成電路設(shè)備受下游投資趨緩的影響，營(yíng)收下滑嚴(yán)重，但管理層積極優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，使軍品元器件有了大幅增長(zhǎng)?？紤]到集成電路設(shè)備行業(yè)未來(lái)整體的發(fā)展和公司軍品元器件較高的進(jìn)入壁壘，給予公司的“增持”投資評(píng)級(jí)。

　　中芯國(guó)際：

　　中芯國(guó)際是內(nèi)地最大的集成電路芯片代工企業(yè)，主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片。隨著智能手機(jī)的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)集團(tuán)差異化技術(shù)的產(chǎn)品需求愈加強(qiáng)勁，特別是電源管理芯片（PMIC）、攝像頭芯片（CIS）及電子抹除式可復(fù)寫只讀存儲(chǔ)器芯片（EEPROM）。為配合差異化技術(shù)的強(qiáng)勁需求，集團(tuán)計(jì)劃擴(kuò)大現(xiàn)有8寸晶圓產(chǎn)能，由每月12.6萬(wàn)件晶圓增至每月13.5萬(wàn)件晶圓。

　　為滿足客戶對(duì)40/45納米技術(shù)的需求，集團(tuán)擬擴(kuò)充位于上海的12寸晶圓廠的產(chǎn)能，由每月1.2萬(wàn)件12寸晶圓增至2014年每月1.4萬(wàn)件12寸晶圓。集團(tuán)亦目標(biāo)今年下半年智能卡芯片及CISBSI技術(shù)等新產(chǎn)品可開始投產(chǎn)，前景看好。

　　華天科技：

　　屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè)，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試，集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊，年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位。

　　晶方科技：

　　全球第二大WLCSP封測(cè)服務(wù)商，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、發(fā)光電子器件（LED）等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）及測(cè)試服務(wù)。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、射頻識(shí)別芯片（RFID）等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子（手機(jī)、電腦、照相機(jī)等）、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

　　長(zhǎng)電科技：

　　以長(zhǎng)電科技為主導(dǎo)，與中科院微電子研究所、清華大學(xué)等5家聯(lián)合申報(bào)的“高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”已獲批準(zhǔn)。公司是中國(guó)著名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)基地，為客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)和中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)。公司在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)模化生產(chǎn)的基礎(chǔ)上，致力于高端封裝技術(shù)的研究與開發(fā)。

　　同方國(guó)芯：

　　同方國(guó)芯全資子公司北京同方微電子有限公司、深圳市國(guó)微電子有限公司均被認(rèn)定為2011-2012年度國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司是中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)第一家上市公司，專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷售石英晶體頻率器件及石英晶體光學(xué)器件，公司立足自主研發(fā)、自主創(chuàng)新，產(chǎn)品技術(shù)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

　　國(guó)家集成電路扶持政策最新動(dòng)態(tài)

　　從去年九月頭一次透露國(guó)家有可能對(duì)集成電路推出史無(wú)前例的扶植政策至今已經(jīng)過(guò)去半年，進(jìn)展不能說(shuō)沒有，不過(guò)距離真正實(shí)施好像依然比較遠(yuǎn)。

　　最大的進(jìn)展是國(guó)務(wù)院今年一月已經(jīng)批準(zhǔn)了集成電路產(chǎn)業(yè)扶植政策的綱要，作為新一屆政府的重點(diǎn)扶植領(lǐng)域已經(jīng)被確認(rèn)。

　　據(jù)傳工信部有關(guān)扶植政策的細(xì)則已經(jīng)完成，未來(lái)一兩個(gè)月隨時(shí)可以發(fā)布，有些參與的公司或?qū)＜覒?yīng)當(dāng)已經(jīng)看過(guò)草案，不過(guò)工信部的扶植政策只規(guī)劃了扶植領(lǐng)域，具體實(shí)施辦法現(xiàn)在還在策劃中。

　　一點(diǎn)可以肯定的是最新的扶植政策將以股權(quán)基金為主，政府將成立專門的股權(quán)投資基金，通過(guò)入股、合資的方式對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)注入資金，當(dāng)然之前的項(xiàng)目基金依然會(huì)存在，而且扶植力度也肯定更大。

　　繼北京出臺(tái)300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金后，上海、江蘇、深圳也將出臺(tái)百億產(chǎn)業(yè)基金，由政府牽頭，吸納社會(huì)資本。國(guó)家股權(quán)投資基金估計(jì)采用一樣的方式，可能會(huì)委托給某個(gè)國(guó)家投資機(jī)構(gòu)或成立新的投資基金。

　　不過(guò)筆者得到的一個(gè)消息是投資基金可能會(huì)吸收更多專家作為評(píng)委，雖然政府的項(xiàng)目審批之前一直是專家評(píng)審，客觀的說(shuō)效果并不好，其中很多專家教授距離產(chǎn)業(yè)很遠(yuǎn)，本身從事的研究也難說(shuō)國(guó)際前沿，項(xiàng)目專家評(píng)審制很容易成為滋生腐敗的溫床，作為股權(quán)投資基金如果依然以專家評(píng)審為主，更難以保證政府的投資收到最大效益，建議國(guó)家投資基金引進(jìn)更多的企業(yè)家作為評(píng)審，甚至可以引進(jìn)國(guó)際知名投資人，保證資金流向那些真正能夠提升國(guó)家集成電路水平的企業(yè)。

　　伴隨國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)扶植基金的即將出臺(tái)，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的整合潮已經(jīng)來(lái)臨，清華紫光在已經(jīng)收購(gòu)上海展訊后，收購(gòu)RDA雖然遇阻，相信未來(lái)合并兩家公司的希望較大，大唐電信（600198，股吧）則重組聯(lián)芯、大唐微及與NXP的合資公司組建大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司，2013年大唐半導(dǎo)體營(yíng)收超過(guò)23億元，此外據(jù)說(shuō)CEC也在整合集團(tuán)內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)公司，浦東科投已經(jīng)向上海瀾起發(fā)出私有化邀約，可以想見未來(lái)幾年大陸會(huì)出現(xiàn)多家營(yíng)收超過(guò)5億美元的集成電路設(shè)計(jì)公司。

　　大陸IC設(shè)計(jì)過(guò)去十幾年發(fā)展很快，不過(guò)現(xiàn)在卻遭遇發(fā)展的瓶頸，雖然已經(jīng)或即將上市的公司超過(guò)十家，不過(guò)大多面臨上市即下滑的困境，反映出一億美元的營(yíng)收對(duì)于大多數(shù)大陸公司是一道無(wú)法跨越的門檻，整合并購(gòu)雖然可以增加營(yíng)收，卻無(wú)法真正提高水平，至今為止雖然已經(jīng)有展訊、海思年?duì)I收超過(guò)10億美元，其實(shí)距離達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先的50億美元依舊遙遠(yuǎn)。

　　大陸集成電路遭遇的瓶頸主要體現(xiàn)在資金、專利和人才，作為新崛起的行業(yè)，集成電路高端人才極其匱乏，不僅沒吃過(guò)豬肉甚至沒見過(guò)豬跑，到海外設(shè)立分公司或直接吸納人才是唯一的出路，而專利則是擋在大陸集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)際化及做大做強(qiáng)的主要屏障，這些年大陸集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的專利訴訟越來(lái)越多，提高自身水平、走出去適應(yīng)國(guó)際化規(guī)則、參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的制定是必然的途徑。

　　專利、人才的困境需要一步步解決，資金困境應(yīng)當(dāng)是目前集成電路行業(yè)面臨的主要問(wèn)題，這也是國(guó)家推出集成電路扶植政策的主因，不過(guò)沒有人才、管理、專利的保駕護(hù)航，再多資金并不足以保證中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)水平的提升，因此國(guó)家扶植政策的有效實(shí)施是最大的決定因素，而專家制評(píng)審又可能是其中最大的風(fēng)險(xiǎn)所在，希望有關(guān)部門重視。