高通殺入服務器芯片市場，契機何在？ - 全文

　　高通在手機芯片市場的經(jīng)營模式正在面臨挑戰(zhàn)，這迫使高通開拓新的領域，日前其CEO史蒂夫·莫倫科波夫披露了進軍服務器芯片市場的計劃。

　　高通現(xiàn)有的經(jīng)營模式受挑戰(zhàn)

　　高通依靠著壟斷CDMA專利，迫使手機企業(yè)繳納手機單價的約5%專利授權費（俗稱高通稅）而在2G和3G時代賺的盤滿缽滿，不過在中歐排除美國企業(yè)制定4G 標準后高通在4G標準擁有的專利份額大幅下降，中國主導的TD-SCDMA和TD-LTE標準已經(jīng)迫使高通同意了免受專利費，中國政府展開了對高通的反壟斷調查，高通現(xiàn)有的專利費授權模式即將土崩瓦解。

　　高通在芯片市場的壟斷地位正受到挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科正成為高通的有力競爭者，2011年聯(lián)發(fā)科推出性能優(yōu)良的WCDMA芯片在2012年迅速放量增長10倍。為了應對聯(lián)發(fā)科的挑戰(zhàn)，高通今年以來在4G芯片市場展開了對聯(lián)發(fā)科的價格戰(zhàn)，目前其4G芯片價格已經(jīng)最低只要9美元，激烈的價格戰(zhàn)在打擊對手的同時也給高通自己造成了麻煩，預計高通今年的營收只增長5%左右。

　　面對這樣的不利局面，高通進入新的領域就成為必然的選擇，服務器芯片市場或是高通一個不錯的選擇。

　　ARM可幫助數(shù)據(jù)中心有效降低能耗

　　谷歌指出數(shù)據(jù)中心的能耗占谷歌總能耗的80%-90%；2009年北京國瑞沃德低碳經(jīng)濟研究中心一份研究報告指出，數(shù)據(jù)中心的40%能耗用在服務器，空調系統(tǒng)的能耗占40%，而空調系統(tǒng)的能耗主要用于帶走服務器產(chǎn)生的熱量。

　　IDC的調查顯示服務器的費用中有50%~70%是用于服務器的供電和冷卻，這意味著供電和冷卻正成為數(shù)據(jù)中心不堪重負的成本。據(jù)了解數(shù)據(jù)中心正成為溫室氣體二氧化碳排放的一個重要來源，其能源消耗導致的廢氣排放量占全球二氧化碳排放量的25%。

　　ARM 架構相比現(xiàn)有的X86架構服務器正能有效的降低功耗，英國IT廠商Boston在2012年推出一款高性能計算和大規(guī)模集群的ARM服務器 Viridis，理論上單個服務器的功率是6W，實測也只是8W。ARM架構的服務器芯片有助于提高能源效率，節(jié)省數(shù)據(jù)中心的運營成本。

　　高通有助于ARM陣營拓展服務器芯片市場

　　服務器芯片從90年代以來就開始采用64位，2012年ARM發(fā)布了據(jù)稱是最高功耗效率的64位處理器Cortex-A53核心，2013年ARM服務器芯片廠商Calxeda倒閉部分原因是他沒有資金投入64位處理器研發(fā)；2013年AMD和Applied Micro開始研發(fā)ARM架構64位服務器處理器，不過目前AMD的ARM架構64位服務器處理器A1100還不知道什么時候投產(chǎn)，而HP采用 Applied Micro的ARM架構64位處理器服務器已經(jīng)上市。

　　隨著HP采用ARM架構的64位處理器的服務器上市，ARM陣營或能走出Calxeda倒閉陰影，此時高通宣布介入ARM架構服務器芯片市場或許正是時候，ARM架構在服務器芯片的生態(tài)開始完善，有分析認為未來兩年左右將能完善ARM的服務器芯片生態(tài)。ARM要在服務器市場有所作為也需要高通這樣的強人加入，亞馬遜AWS副總裁漢密爾頓認為ARM架構服務器芯片創(chuàng)新不足，高通進入服務器芯片市場將打消他們對ARM架構服務器芯片創(chuàng)新不足的疑慮，將有助于快速推出創(chuàng)新的ARM架構服務器芯片。

　　在手機芯片市場，高通無疑是王者，技術實力雄厚，其首先推出64位的手機芯片，技術上遙遙領先于他的對手聯(lián)發(fā)科。高通擁有強大的技術實力和較強的渠道能力，進入服務器芯片市場無疑有助于推動更多的服務器廠商采用ARM架構服務器芯片，加快ARM陣營拓展服務市場。

　　壟斷的服務器芯片市場歡迎新進入者

　　INTEL 目前壟斷著服務器芯片市場，利潤豐厚。據(jù)市場調研公司Mercury Research 的數(shù)據(jù)，今年一季度INTEL占據(jù)服務器芯片市場的97%份額。今年三季度INTEL的數(shù)據(jù)中心事業(yè)部營收37億美元，營收只是PC客戶端事業(yè)部的92億美元的40%，但是卻為INTEL貢獻了大部分的利潤。

　　豐厚的利潤也是吸引高通進入服務器芯片市場的原因。在手機芯片市場競爭日漸激烈，利潤不斷下滑的情況下如能在服務器芯片市場分一杯羹將能彌補高通在手機芯片市場激烈競爭下帶來的低利潤。

　　缺少競爭的服務器芯片市場為高通提供了機會，過高的價格讓服務器廠商和用戶也歡迎有新進入者挑戰(zhàn)INTEL。INTEL的服務器芯片從2007年的均價 429美元上漲到2014年的629美元，上漲幅度為47%；而在有較強競爭的移動市場INTEL的移動芯片單價則從2007年到2014年下跌了 33%，目前單價只有88美元。

　　戴爾沒有評價 INTEL的服務器芯片價格但是表示用戶有更多的芯片可以選擇，而另一家服務器廠商HP早已推出了采用ARM架構的服務器今年又首先推出采用64位ARM 架構的服務器。亞馬遜和谷歌這樣的對服務器芯片有大規(guī)模需求的用戶則試圖自己定義芯片解決方案，雖然亞馬遜高管表達了對ARM架構創(chuàng)新不足的擔心但是已經(jīng)招聘了一批擁有ARM技術經(jīng)驗的工程師，谷歌在今年五月展示了采用IBM POWER處理器的服務器主板意味著他們正為自己打造采用POWER處理器的服務器。

　　綜上，筆者認為高通雖然是自己的強勢領域—手機芯片市場受到挑戰(zhàn)的情況下進入服務器芯片市場的，但是憑借ARM的低功耗和高通的技術優(yōu)勢應能在其中贏得機會從INTEL手里分一杯羹。