藍(lán)牙是一種支持設(shè)備短距離通信的低功耗、低成本無(wú)線電技術(shù)。它利用短程無(wú)線鏈路取代專用電纜，便于人們?cè)谑覂?nèi)或戶外流動(dòng)操作。那么這種技術(shù)為什么叫藍(lán)牙？又歷經(jīng)了怎樣的發(fā)展？本文將帶你了解藍(lán)牙技術(shù)的前世今生。
2023-05-09 09:46:06
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進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體才得到工業(yè)界的重視。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅則是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。芯片芯片(chip)，又稱微芯片
2020-11-17 09:42:00
半導(dǎo)體芯片焊接方法芯片焊接(粘貼)方法及機(jī)理 芯片的焊接是指半導(dǎo)體芯片與載體（封裝殼體或基片）形成牢固的、傳導(dǎo)性或絕緣性連接的方法。焊接層除了為器件提供機(jī)械連接
2010-02-26 08:57:57
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來(lái)。
2011-10-26 10:01:25
后，這些芯片也將被同時(shí)加工出來(lái)。
材料介質(zhì)層參見(jiàn)圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案，制造過(guò)程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式
2020-12-29 07:46:38
半導(dǎo)體芯片庫(kù)存已經(jīng)上升到了一個(gè)憂心的高度，相當(dāng)于營(yíng)業(yè)收入的49.3%，自06年至此，已經(jīng)是一個(gè)最高水平了。我們所說(shuō)的庫(kù)存水平，并不是整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈里面的庫(kù)存，而僅僅是半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商手上的庫(kù)存的水平
2013-01-31 18:04:57
!!1、半導(dǎo)體元件與芯片的區(qū)別按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類方式，在國(guó)際半導(dǎo)體的統(tǒng)計(jì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易中都是分成這四類。上面說(shuō)的...
2021-11-01 09:11:54
1、半導(dǎo)體元件與芯片的區(qū)別按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類方式，在國(guó)際半導(dǎo)體的統(tǒng)計(jì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易中都是分成這四類。上面說(shuō)的這四類可以統(tǒng)稱
2021-11-01 07:21:24
在制造半導(dǎo)體器件時(shí)，為什么先將導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導(dǎo)體，使之導(dǎo)電性極差，然后再用擴(kuò)散工藝在本征半導(dǎo)體中摻入雜質(zhì)形成N型半導(dǎo)體或P型半導(dǎo)體改善其導(dǎo)電性？
2012-07-11 20:23:15
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術(shù)支撐者，半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠(yuǎn)”，而現(xiàn)在，隨著家電應(yīng)用市場(chǎng)和功能的擴(kuò)展，消費(fèi)者對(duì)家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)的要求越來(lái)越高，半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術(shù)的競(jìng)技者
2019-06-21 07:45:46
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:07 編輯
半導(dǎo)體傳感器可以分為硅電容指紋傳感器、半導(dǎo)體壓感式傳感器、半導(dǎo)體溫度感應(yīng)傳感器（半導(dǎo)體刮擦式傳感器）、半導(dǎo)體超聲波反射式傳感器
2012-06-04 16:43:40
閾值叫死區(qū)電壓，硅管約0.5V，鍺管約0.1V。（硅和鍺是制造晶體管最常用的兩種半導(dǎo)體材料，硅管較多，鍺管較少）也就是我們?cè)诙O管整流得時(shí)候理想是，整個(gè)周期都是導(dǎo)通的，但是由于死區(qū)電壓的存在，實(shí)際上并不是全部導(dǎo)通的，當(dāng)半導(dǎo)體電壓
2021-09-03 07:21:43
廣電計(jì)量檢測(cè)專業(yè)做半導(dǎo)體集成芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)，有相關(guān)問(wèn)題互相探討溝通聯(lián)系***
2020-10-20 15:10:37
光子集成電路(PIC)是一項(xiàng)新興技術(shù)，它基于晶態(tài)半導(dǎo)體晶圓集成有源和無(wú)源光子電路與單個(gè)微芯片上的電子元件。硅光子是實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性、低成本優(yōu)勢(shì)和功能集成性的首選平臺(tái)。采用該技術(shù)，輔以必要的專業(yè)知識(shí)，可
2017-11-02 10:25:07
導(dǎo)讀：對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，創(chuàng)辦海思，自研芯片，無(wú)疑是一件正確的事情。但是，對(duì)于國(guó)家和產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，一兩家海思肯定是不夠的。我們需要更多的芯片企業(yè)，需要更完整的芯片生態(tài)。1991年，...
2021-07-27 07:38:04
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片春秋 開(kāi)源架構(gòu)RISC-V前世今生
2020-05-21 10:04:10
芯片春秋 ARM前世今生
2020-05-25 15:05:59
，電容器等無(wú)源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。半導(dǎo)體芯片在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷
2020-04-22 11:55:14
其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他
2020-02-18 13:23:44
領(lǐng)域無(wú)法替代。如數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，軍工等。而由于機(jī)械硬盤(pán)單GB的價(jià)格依舊對(duì)比固態(tài)硬盤(pán)有一定優(yōu)勢(shì)，因此消費(fèi)者可以考慮將機(jī)械硬盤(pán)作為文件和媒體存儲(chǔ)盤(pán)。結(jié)語(yǔ)：宏旺半導(dǎo)體為大家講解一下固態(tài)硬盤(pán)和機(jī)械硬盤(pán)的前世今生
2019-08-03 13:38:09
芯片，加快硅上氮化鎵在主流市場(chǎng)上的應(yīng)用。意法半導(dǎo)體和MACOM為提高意法半導(dǎo)體CMOS晶圓廠的硅上氮化鎵產(chǎn)量而合作多年，按照目前時(shí)間安排，意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2018年開(kāi)始量產(chǎn)樣片。 MACOM公司總裁
2018-02-12 15:11:38
的射頻器件越來(lái)越多，即便集成化仍然很難控制智能手機(jī)的成本。這跟功能機(jī)時(shí)代不同，我們可以將成本做到很低，在全球市場(chǎng)都能夠保證低價(jià)。但如果到了5G時(shí)代，需要的器件越來(lái)越多，價(jià)格越來(lái)越高。半導(dǎo)體材料硅基氮化鎵
2017-07-18 16:38:20
RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導(dǎo)體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
基礎(chǔ)理論的一些介紹網(wǎng)上的資料也一大把，所以我們只是簡(jiǎn)單的一些介紹，期間會(huì)根據(jù)大家的意見(jiàn)和反饋再添加一些機(jī)動(dòng)內(nèi)容，側(cè)重點(diǎn)還是在具體的工程實(shí)踐上，如怎么設(shè)計(jì)和仿真，遇到問(wèn)題了怎么去解決，夠接地氣了吧！今天先來(lái)介紹下ＤＤＲ的前世與今生。具體見(jiàn)附件。
2016-08-16 15:57:07
親愛(ài)的專家：我有兩個(gè)關(guān)于PIC18F453：1將PIC18F453有接班人的問(wèn)題嗎？我選擇這個(gè)芯片的一個(gè)原因是它有12位ADC。PIC18F450已經(jīng)有兩個(gè)繼任者，但沒(méi)有一個(gè)具有12位ADC。第2種
2019-10-18 09:04:35
滿足市場(chǎng)需求，使用硅的新器件年復(fù)一年地實(shí)現(xiàn)更大的功率密度和能效，已經(jīng)越來(lái)越成為一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。從本質(zhì)上講，芯片的演進(jìn)已經(jīng)接近其基礎(chǔ)物理極限。但是，為什么說(shuō)寬帶隙半導(dǎo)體的表現(xiàn)已經(jīng)超越了硅呢？
2019-07-30 07:27:44
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅
2021-07-23 08:11:27
其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他
2020-03-20 10:29:48
（SiC）和氮化鎵（GaN）是功率半導(dǎo)體生產(chǎn)中采用的主要半導(dǎo)體材料。與硅相比，兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流，從而可以提高半導(dǎo)體工作溫度。此外，SiC 的導(dǎo)熱性和 GaN 器件中穩(wěn)定的導(dǎo)通電
2023-02-21 16:01:16
`1、芯片行業(yè)的前世今生芯片是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)
2020-04-30 16:20:53
關(guān)于汽車操作系統(tǒng)的前世今生看完你就懂了
2021-09-26 06:40:35
激光器的主流。盡管半導(dǎo)體激光器的缺點(diǎn)是光束發(fā)散角大，光束質(zhì)量較差。但近年來(lái)微光學(xué)加工技術(shù)和光學(xué)整形技術(shù)的發(fā)展使得半導(dǎo)體激光器輸出的光束質(zhì)量大大提高。同時(shí)半導(dǎo)體激光物理器件技術(shù)正向縱深方向推進(jìn)，其原始
2022-01-10 14:30:55
單芯片互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）傳感器有哪幾種？它們分別有什么應(yīng)用以及特點(diǎn)？
2021-06-17 08:54:54
4月2日下午，小米集團(tuán)發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，稱為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動(dòng)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組。其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚(yú)半導(dǎo)體，并開(kāi)始
2021-07-29 08:10:33
4月2日下午，小米集團(tuán)發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，稱為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動(dòng)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組。其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚(yú)半導(dǎo)體，并開(kāi)始
2021-07-29 07:00:14
嵌入式ARM的開(kāi)發(fā)方向是什么？嵌入式ARM開(kāi)發(fā)的前世今生
2021-04-20 06:39:40
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎？謝謝問(wèn)候，缺口
2020-06-15 16:30:12
的發(fā)展，將出現(xiàn)若干新的半導(dǎo)體技術(shù)，在芯片之上或者在芯片之外不斷擴(kuò)展新的功能。圖1就顯示了手機(jī)芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。
2019-07-24 08:21:23
幾十年來(lái)，電子設(shè)備變得越來(lái)越小，科學(xué)家們現(xiàn)已能將數(shù)百萬(wàn)個(gè)
半導(dǎo)體集成在單個(gè)
硅芯片上。天一通訊科技，變號(hào)軟件，該研究的領(lǐng)導(dǎo)
者、密歇根理工大學(xué)的物理學(xué)家葉躍進(jìn)（音譯）表示：“以目前的技術(shù)發(fā)展形勢(shì)看，10年到20年間，這種晶體管不可能變得更小。
半導(dǎo)體還有另一個(gè)先天不足，即會(huì)以熱的形式浪費(fèi)大量能源?！?/div>
2013-07-03 10:44:31
模塊化，按最初的定義是把兩個(gè)或兩個(gè)以上的電力半導(dǎo)體芯片按一定的電路結(jié)構(gòu)相聯(lián)結(jié)，用RTV、彈性硅凝膠、環(huán)氧樹(shù)脂等保護(hù)材料，密封在一個(gè)絕緣的外殼內(nèi)，并且與導(dǎo)熱底板相絕緣而成的。
2019-11-11 09:02:31
的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種?！ ?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類
2016-11-27 22:34:51
求教，哪位大神知道，龍訊半導(dǎo)體vga轉(zhuǎn)hdmi芯片 lt8522x 的數(shù)據(jù)手冊(cè)在哪里可以下載？
2018-04-25 13:28:07
汽車總線前世今生
2017-01-24 15:41:25
24 eT-Kernel是由eSOL公司推出的基于T-Engine的操作系統(tǒng)，有望成為?ITRON操作系統(tǒng)的繼任者，可在Zynq SoC上運(yùn)行。
2017-02-10 19:31:121221 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2018-07-17 08:00:0075 在我們闡明半導(dǎo)體芯片之前，我們先應(yīng)該了解兩點(diǎn)。其一半導(dǎo)體是什么，其二芯片是什么。
2018-07-18 09:50:0035431 關(guān)于人工智能的前世今生、內(nèi)涵意義，下圖可以說(shuō)是相當(dāng)清楚全面了。人工智能是未來(lái)一大熱點(diǎn)，如果你也看好這一趨勢(shì)，
2018-08-25 11:00:004129 GeekBench跑分庫(kù)，和初代Surface Go采用相同的命名規(guī)則，因此推測(cè)應(yīng)該就是Surface Go的繼任者。
2019-09-10 14:05:002017 為了能夠幫助大家解答這些疑問(wèn)， 我們將會(huì)用幾篇文章，由淺入深的給大家講解工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的前世今生，而今天的這篇文章將初探工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的概念和來(lái)源。
2018-12-13 16:14:272882 聊聊MSP和CMP的前世今生 伴隨著云的普及，云的生態(tài)角色變得越來(lái)越細(xì)分，比如MSP和CMP，受到了越來(lái)越多企業(yè)客戶的青睞，玩家也不斷增加，越來(lái)越多的公司致力于在這些領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展。 在接觸客戶
2018-12-30 20:45:011131 最近幾年， 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌。
2019-06-06 11:22:1110680 和多數(shù)篳路藍(lán)縷的本土芯片企業(yè)不同，千億資本并購(gòu)和高端芯片布局賦予了紫光集團(tuán)非凡的歷史重任，本文為您起底這家“清華校企”的前世今生。
2019-08-05 09:25:5217851 我們都知道華為有麒麟、巴龍、凌霄等各種自研的處理器芯片，除此之外，華為還有自研的SSD固態(tài)硬盤(pán)。6月19日，華為中國(guó)官微特意制作了一張圖解，詳細(xì)回顧了華為自研SSD的前世今生，以及超高的質(zhì)量和可靠性。
2019-08-07 17:29:414777 9月4日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，iPhone XR繼任者已經(jīng)現(xiàn)身，跟之前曝光的信息一樣，這款新機(jī)配置將會(huì)提高，比如換上了A13處理器，同時(shí)內(nèi)存提升至4GB，并且蘋(píng)果還在全力生產(chǎn)新一代iPhone。
2019-09-04 16:46:342108 來(lái)源｜與非網(wǎng)（ee-focus） GaN 為何這么火？ 如果再有人這么問(wèn)你 最簡(jiǎn)單的回答即是： 因?yàn)槲覀冸x不開(kāi)電源 并且不斷追求更好的電源系統(tǒng) 當(dāng)我們談GaN時(shí)你在想什么？ GaN前世今生詳解
2020-10-10 09:54:033365 
在經(jīng)歷連續(xù)兩日大跌后，11月12日，半導(dǎo)體芯片板塊跌幅收窄，出現(xiàn)企穩(wěn)跡象。截至收盤(pán)，Wind芯片指數(shù)（884160）、Wind半導(dǎo)體指數(shù)（886063）分別收跌0.60%、0.61%。個(gè)股方面
2020-11-17 17:45:131964 ? ? 最近半導(dǎo)體商似乎混進(jìn)了一種新的“流行”，大家見(jiàn)面不再問(wèn)“你，吃了嗎？”，而是變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。 ?8英寸（200mm）晶圓到底有多缺？ 這一切還得從8英寸晶圓的前世今生說(shuō)起
2020-12-09 09:46:5012662 半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體材料上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體電子器件。常見(jiàn)的半導(dǎo)體芯片有硅芯片、砷化鎵、鍺等。
2021-07-13 11:06:3317104 半導(dǎo)體和芯片有什么區(qū)別 由于現(xiàn)在全球缺芯，各個(gè)行業(yè)都出現(xiàn)了缺芯情況，現(xiàn)在半導(dǎo)體和芯片都是超級(jí)火熱的話題，那么半導(dǎo)體和芯片有什么區(qū)別呢？下面我們就一起來(lái)了解一下。 半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體
2021-08-07 17:44:31106261 集成電路芯片與半導(dǎo)體芯片有區(qū)別嗎 半導(dǎo)體芯片是在半導(dǎo)體片材上浸蝕，然后布線后制作成能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。也不單單是硅芯片，像我們見(jiàn)得比較多的還有砷化鎵。半導(dǎo)體的電性必須要是能夠預(yù)測(cè)和穩(wěn)定
2021-08-09 10:02:496687 現(xiàn)在全球出現(xiàn)了缺芯的情況，各個(gè)行業(yè)都出現(xiàn)了缺芯情況，現(xiàn)在半導(dǎo)體和芯片都是超級(jí)火熱的話題，那么芯片和半導(dǎo)體哪個(gè)重要呢？下面我們就一起來(lái)了解一下。 半導(dǎo)體一般都是指常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體
2021-12-22 09:25:584511 芯片是集成電路的一種簡(jiǎn)稱，也是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，它是集成電路的載體，由晶圓分割而成。但是很多都不知道芯片為什么要叫半導(dǎo)體，其實(shí)芯片的主要原材料是單晶硅，而硅的性質(zhì)就是半導(dǎo)體，所以人們也會(huì)把芯片稱呼為半導(dǎo)體。
2021-12-22 16:51:3215112 我們的生活中離不開(kāi)芯片，社會(huì)信息數(shù)字化的不斷發(fā)展，從小到智能電子產(chǎn)品，大到軍事智能設(shè)備，任何行業(yè)都少不了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，下面我們一起看一看芯片半導(dǎo)體發(fā)展預(yù)判。 傳統(tǒng)行業(yè)還是高新科技都不能離開(kāi)智能
2022-01-04 11:30:055075 高壓電源創(chuàng)新：前世今生
2022-11-03 08:04:311 電池管理技術(shù)的前世今生
2022-11-04 09:51:515 使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下：準(zhǔn)備工作：清潔設(shè)備，核對(duì)晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無(wú)破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上，并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開(kāi)始：實(shí)時(shí)清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27494 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái)，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561353 半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對(duì)半導(dǎo)體有多少了解呢？今天我們就從最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體功率器件入手，全面了解半導(dǎo)體的“前世今生”。
2023-09-15 09:49:25892 半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對(duì)半導(dǎo)體有多少了解呢？今天我們就從最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體功率器件入手，全面了解半導(dǎo)體的“前世今生”。
2023-11-02 10:29:34807 電吹風(fēng)作為如今生活中不可或缺的小家電之一，這個(gè)看似簡(jiǎn)單的設(shè)備，已經(jīng)走過(guò)了漫長(zhǎng)的發(fā)展歷程，從它的前世到今生，經(jīng)歷了許多變革和創(chuàng)新，本文將帶您穿越時(shí)間，探索其前世今生。
2023-11-02 16:15:37774 
二極管的前世今生
2023-12-14 18:35:27437 
半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對(duì)半導(dǎo)體有多少了解呢？今天我們就從最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體功率器件入手，全面了解半導(dǎo)體的“前世今生”。
2023-12-14 09:25:09451 近日，蘋(píng)果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克在接受博客采訪時(shí)表示，他已經(jīng)考慮過(guò)繼任者的問(wèn)題，并決定從公司內(nèi)部尋找合適的接班人。
2023-12-20 16:50:24511 氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先，氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 在之前的文章里，小棗君說(shuō)過(guò)，行業(yè)里通常會(huì)把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比較大，達(dá)到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 一臺(tái)新能源汽車分為好幾個(gè)系統(tǒng)，MCU隸屬于車身控制及車載系統(tǒng)，是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個(gè)等級(jí)：消費(fèi)
2024-01-11 14:30:36171 
芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21533 已全部加載完成
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