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Intel新一代處理器Skylake:全新的GT4e核顯

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Intel在去年12月發(fā)布了主流LGA 1151的新一代處理器Kaby Lake,而旗艦級平臺也會在明年8月升級到LGA 2066針腳,Skylake-X與Kaby Lake-X處理器會在明年的科隆游戲展上發(fā)布。
2017-01-23 10:48:29901

Intel悄然發(fā)布全新的Xeon處理器,Xeon v5售價9萬!支持AVX512

Intel悄然在一份產(chǎn)品變更通知(PCN)中發(fā)布了全新的Xeon處理器,覆蓋45顆新U,其中包括11顆Xeon Phi加速芯片、Skylake-EP家族的,上至Xeon Platinum 8180(28核、56線程,2.5GHz、三緩38.5MB,功耗205W)
2017-04-27 17:22:362719

Intel Core i9處理器來了!但是散熱方面存在問題

Intel正式發(fā)布了旗艦至尊級別的X299平臺,與之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X處理器。按照產(chǎn)品線劃分,Kaby Lake-X序列只有兩款4核心,分別
2017-05-31 11:44:151483

Skylake和Kaby Lake處理器的微代碼(microcode)存在BUG

在4~5月期間,Intel開始更新處理器的勘誤文件,現(xiàn)在我們終于知道其中內情,Skylake和Kaby Lake處理器的微代碼(microcode)存在BUG。
2017-06-26 14:38:393379

Intel 為反擊AMD 32核推出革命性全新架構28核Xeon怒殺而來

Intel自然不能坐視不理,同樣全新一代的Xeon Scalable可擴展至強處理器正在殺過來,代號Skylake-SP,明天就會正式發(fā)布了。 要知道,桌面上的6-18核心Core i9系列,正是
2017-07-11 14:27:50680

Intel至強28核56線程可擴展處理器發(fā)布 10年來最大進步

今天,Intel正式發(fā)布了旗下全新一代至強處理器,架構為Skylake-SP,不過Intel對它的命名進行了小幅調整,現(xiàn)在的全程是至強可擴展處理器(Xeon Scalable),取代此前的Xeon E/EP/EX。
2017-07-12 11:11:221258

上海兆芯:發(fā)布的全新一代KX-5000系列處理器

半導體行業(yè)觀察:上海兆芯集成電路公司發(fā)布的全新一代KX-5000系列處理器。
2018-03-01 15:25:057161

Intel最新發(fā)布嵌入式處理器 Iris Pro 580頂級核顯

Intel剛剛發(fā)布了三款基于Skylake六代酷睿家族的嵌入式處理器,配備了最頂級的核芯顯卡Iris Pro 580。
2019-06-26 11:39:443898

Intel最新發(fā)布嵌入式處理器Iris Pro 580核顯

Intel剛剛發(fā)布了三款基于Skylake六代酷睿家族的嵌入式處理器,配備了最頂級的核芯顯卡Iris Pro 580。
2019-06-29 11:25:586530

Intel發(fā)布基于Skylake的嵌入式處理器

Intel發(fā)布了三款基于Skylake六代酷睿家族的嵌入式處理器,配備了最頂級的核芯顯卡Iris Pro 580。
2019-07-31 17:07:01513

Intel Skylake-X處理器或面臨降價清倉

再過兩周時間,AMD就要推出16核的銳龍9 3950X以及24核的銳龍Threadripper 3960X處理器了,Intel前不久也推出了Cascade Lake-X系列的新一代酷睿X發(fā)燒級處理器,最多18核36線程,睿頻4.8GHz。
2019-10-23 14:30:05493

新一代酷睿X處理器有哪些亮點

今年10月份,Intel正式宣布了新一代酷睿X處理器,這一代處理器的代號為Cascade Lake-X,將取代上代的Skylake-X系列,成為HEDT桌面發(fā)燒級的新王者,11月底正式上市。
2019-12-07 09:31:211451

skylake是第幾代_skylake處理器有哪些

Intel Skylake是英特爾第六代微處理器架構,采用14納米制程,是Intel Haswell微架構及其制程改進版Intel Broadwell微架構的繼任者。
2020-12-01 13:48:4511228

Intel Meteor Lake處理器全面解析

Meteor Lake 處理器是繼 Raptor Lake 處理器之后新一代產(chǎn)品,它不僅使用了新的工藝技術,也采用全新核心架構。同時,它也是Intel第一個完全采用芯片堆疊設計的客戶端處理器,利用最新的封裝技術Foveros。
2023-10-25 14:29:40771

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