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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>7nm 來了! Xilinx宣布與TSMC開展7nm工藝合作

7nm 來了! Xilinx宣布與TSMC開展7nm工藝合作

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2016-10-21 10:23:23881

2018年AMD將率先使用GlobalFoundries 7nm工藝

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2016-11-08 11:57:171073

中芯國(guó)際今年將投資7nm工藝 問世或2020年之后

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2017-03-17 09:28:312307

5G芯片首發(fā)之爭(zhēng) 高通搶在華為之前發(fā)布7nm制程的系統(tǒng)級(jí)芯片

8月22日晚間,高通正式宣布,已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片,采用7nm工藝。 高通表示,這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶,預(yù)計(jì)將成為首款支持 5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。一周后,華為也即將在德國(guó)發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980,在前期預(yù)熱中,這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。
2018-08-23 13:55:175134

一文詳解芯片的7nm工藝

芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到,但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢?讓我們一起來看看吧!
2023-12-07 11:45:311603

臺(tái)積電再失機(jī)會(huì) 高通7nm 5G芯片被三星搶先

臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài),近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工,臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝,7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢(shì)。
2018-02-24 10:14:531206

三星宣布已開始7nm LPP工藝芯片量產(chǎn)工作

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10nm、7nm等制程到底是指什么?宏旺半導(dǎo)體和你聊聊

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2020年半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)前瞻

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2024年全球與中國(guó)7nm智能座艙芯片行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名

7nm智能座艙芯片市場(chǎng)報(bào)告主要研究: 7nm智能座艙芯片市場(chǎng)規(guī)模: 產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷售、產(chǎn)值、價(jià)格、成本、利潤(rùn)等 7nm智能座艙芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析:原材料、市場(chǎng)應(yīng)用、產(chǎn)品種類、市場(chǎng)需求、市場(chǎng)供給,下游
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2021-06-26 07:05:34

TSMC350nm工藝庫(kù)是不是不太適合做LC-VCO啊?

想問一下,TSMC350nm工藝庫(kù)是不是不太適合做LC-VCO啊,庫(kù)里就一個(gè)電容能選的,也沒有電感可以選。(因?yàn)檎n程提供的工藝庫(kù)就只有這個(gè)350nm的,想做LC-VCO感覺又不太適合,好像只能做ring-VCO了)請(qǐng)問350nm有RF工藝嘛,或者您有什么其他的工藝推薦?
2021-06-24 08:06:46

AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商通富微電介紹

國(guó)內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之一
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Fusion Design Platform?已實(shí)現(xiàn)重大7nm工藝里程碑

技(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼: SNPS)近日宣布,在設(shè)計(jì)人員的推動(dòng)下,F(xiàn)usion Design Platform?已實(shí)現(xiàn)重大7nm工藝里程碑,第一年流片數(shù)突破100,不僅
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Socionext推出適用于5G Direct-RF收發(fā)器應(yīng)用的7nm ADC/DAC

,Socionext推出全新Direct-RF IP,該IP采用TSMC 7nm FinFET(N7工藝設(shè)計(jì),能在單芯片(Single die)上直接集成32TRX和64TRX,相較于市面上采用分立器件
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XX nm制造工藝是什么概念

XX nm制造工藝是什么概念?為什么說7nm是物理極限?
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為何說7nm就是硅材料芯片的物理極限

的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。那么,為何說7nm就是硅材料芯片的物理極限,碳納米管復(fù)合材料又是怎么一回事呢?面對(duì)美國(guó)的技術(shù)突破,中國(guó)應(yīng)該怎么做呢?XX nm制造工藝是什么概念?芯片的制造...
2021-07-28 07:55:25

介紹分析7nm和更小工藝節(jié)點(diǎn)高性能時(shí)鐘的挑戰(zhàn)

450 萬(wàn)個(gè)門、包含數(shù)十億個(gè)晶體管的時(shí)鐘電路上;跟蹤需要 4.5 小時(shí),仿真總共需要 12 小時(shí),在 250 個(gè) CPU 上運(yùn)行。總結(jié)設(shè)計(jì) 7nm 和更小工藝節(jié)點(diǎn)的 SoC 是一項(xiàng)艱巨的任務(wù),需要專業(yè)的時(shí)鐘分析知識(shí)以確保首次通過硅片成功。原作者:EETOP編譯整理
2022-11-04 11:08:00

7nm到5nm,半導(dǎo)體制程 精選資料分享

7nm到5nm,半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33

光刻機(jī)工藝的原理及設(shè)備

,光源是ArF(氟化氬)準(zhǔn)分子激光器,從45nm到10/7nm工藝都可以使用這種光刻機(jī),但是到了7nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)已經(jīng)的DUV光刻的極限,所以Intel、三星和臺(tái)積電都會(huì)在7nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)引入極紫外光(EUV
2020-07-07 14:22:55

全球進(jìn)入5nm時(shí)代

45-50臺(tái)的交付量。這其中很大一部分都供給了臺(tái)積電,用于擴(kuò)充5nm,以及7nm產(chǎn)能。中微半導(dǎo)體除光刻機(jī)之外,蝕刻機(jī)也是5nm制程工藝不可缺少的,目前,全球高端刻蝕機(jī)玩家僅剩下應(yīng)用材料、Lam
2020-03-09 10:13:54

利用有機(jī)材料將摩爾定律擴(kuò)展到7nm以下節(jié)點(diǎn)

,共同致力于有機(jī)、透明與軟性的電子研究?!  坝袡C(jī)半導(dǎo)體將成為信息時(shí)代的‘原油’,屆時(shí),摩爾定律也將在7nm節(jié)點(diǎn)達(dá)到極限,”TU Dresden有機(jī)組件研究主席Stefan Mansfield表示
2018-11-12 16:15:26

TSMC90nm工藝庫(kù),請(qǐng)問可以分享一下嗎?

TSMC90nm工藝庫(kù),請(qǐng)問可以分享一下嗎?
2021-06-22 06:21:52

求一份tsmc 7nm standard cell library

求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數(shù)字庫(kù)
2021-06-25 06:39:25

芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后,到底有多大提升呢?

10nm、7nm等到底是指什么?芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后,到底有多大提升呢?
2021-06-18 06:43:04

龍芯3A6000今年上半年流片,已評(píng)估7nm工藝

目前的GS464V升級(jí)到LA664,因此單核性能有較大提升,達(dá)到市場(chǎng)上主流設(shè)計(jì)。至于未來的工藝,龍芯表示目前公司針對(duì)7nm工藝制程對(duì)不同廠家的工藝平臺(tái)做評(píng)估,不過他們沒有透露什么時(shí)候跟進(jìn)7nm工藝
2023-03-13 09:52:27

#硬聲創(chuàng)作季 【科技】I家7nm再次推遲光環(huán)新作預(yù)告片遭吐槽

7nm行業(yè)芯事時(shí)事熱點(diǎn)
Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-30 16:32:24

487.搭載全球首款7nm旗艦SOC麒麟980—HUAWEIMate20系列的發(fā)布

Huawei7nm麒麟980cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 21:19:14

三星/TSMC/Intel/AMD爭(zhēng)先恐后研發(fā)7nm

10nm主要針對(duì)低功耗移動(dòng)芯片,下下個(gè)節(jié)點(diǎn)7nm才是高性能工藝,是首次突破10nm極限,也是三方爭(zhēng)搶的重點(diǎn),TSMC及三星都準(zhǔn)備搶首發(fā)。
2016-05-30 11:53:53858

GF確認(rèn)將直奔7nm工藝 AMD將同步?

2015年以來,英特爾(Intel)、三星、臺(tái)積電(TSMC)紛紛發(fā)力16/14nm FinFET工藝,而當(dāng)下芯片廠商正爭(zhēng)相蓄力2017款10nm半導(dǎo)體制造工藝。隨著高通CEO爆料,高通2017
2016-08-19 14:34:10809

臺(tái)積電未必能在7nm工藝上領(lǐng)先三星

臺(tái)媒指臺(tái)積電已開始試產(chǎn)7nm工藝,最快將在明年一季度正式投產(chǎn),并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片,筆者對(duì)這一消息有一定的疑問。
2017-01-03 15:10:15751

臺(tái)積電試產(chǎn)7nm工藝 趕超三星芯片技術(shù)仍有待時(shí)日

臺(tái)媒指臺(tái)積電已開始試產(chǎn)7nm工藝,最快將在明年一季度正式投產(chǎn),并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片,筆者對(duì)這一消息有一定的疑問。
2017-01-04 11:48:11782

【圖文】ARM、賽靈思首發(fā)TSMC 7nm:2017年初流片,2018年將上市

TSMC、三星不僅要爭(zhēng)搶10nm工藝,再下一代的7nm工藝更為重要,因?yàn)?0nm節(jié)點(diǎn)被認(rèn)為是低功耗型過渡工藝,7nm才是真正的高性能工藝,意義更重大?,F(xiàn)在ARM宣布已將Artisan物理IP內(nèi)核授權(quán)給賽靈思(Xilinx)公司,制造工藝則是TSMC公司的7nm。
2017-01-13 12:57:111581

震撼!Xilinx宣布TSMC開展7nm工藝合作

企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其與臺(tái)積公司( TSMC)已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開展合作,共同打造其下一代All Programmable
2017-02-09 03:48:04198

臺(tái)積電又要領(lǐng)跑7nm工藝,英特爾連三星都干不過?

Intel宣布投資70億美元升級(jí)Fab 42工廠,3-4年后準(zhǔn)備生產(chǎn)7nm工藝,拉開了下下代半導(dǎo)體工藝競(jìng)爭(zhēng)的帷幕。 Intel宣布投資70億美元升級(jí)Fab 42工廠,3-4年后準(zhǔn)備生產(chǎn)7nm工藝
2017-02-11 02:21:11277

中芯國(guó)際CEO發(fā)話:今年研發(fā)7nm工藝!

中芯國(guó)際CEO邱慈云表態(tài)今年晚些時(shí)候會(huì)投資研發(fā)7nm工藝,不過他并沒有給出國(guó)產(chǎn)7nm工藝問世時(shí)間,考慮到14nm工藝目標(biāo)定在2018-2020年左右,估計(jì)國(guó)產(chǎn)的7nm工藝至少也得在2020年之后了。
2017-03-17 10:07:306802

 對(duì)飆臺(tái)積電7nm!三星絕地反擊:硬上6nm工藝 2019年量產(chǎn)

據(jù)韓國(guó)ETnews報(bào)道稱,在7nm工藝上,三星已經(jīng)深知落后臺(tái)積電不少,后者除了手握蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶外,還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍?zhí)幚砥饔唵螕屪?,這是三星所不能忍。
2017-06-27 14:20:53647

三星首曝基于EUV技術(shù)的7nm工藝細(xì)節(jié)

本周在火奴魯魯舉行的VLSI(超大規(guī)模集成電路)研討會(huì)上,三星首次分享了基于EUV技術(shù)的7nm工藝細(xì)節(jié)。
2018-06-22 15:16:00967

蘋果A12將全球首發(fā)7nm工藝 交由臺(tái)積電獨(dú)家代工

2018年蘋果手機(jī)搭載的A12芯片將采用后者7nm工藝,據(jù)悉,這是全球首發(fā)的7nm芯片,蘋果這一出手讓高通和三星汗顏,而蘋果此次合作的代工廠是臺(tái)積電,由此可見,臺(tái)積電在制造工藝上也很成熟了。
2018-04-24 16:15:274788

Platform 中的多項(xiàng)工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證

TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時(shí)宣布,已更新了 Calibre nmPlatform 工具,可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)
2018-05-17 15:19:003391

7nm芯片成為今年旗艦處理器標(biāo)配 三星宣布5/4/3nm工藝技術(shù)

的一個(gè)關(guān)鍵詞。 而作為芯片制造的一大頭,三星此前也已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會(huì)在2018年下半年投入生產(chǎn),此外,在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上,三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術(shù)。
2018-05-25 11:09:003532

臺(tái)積電著手7nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)

臺(tái)積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴(kuò)大到大規(guī)模生產(chǎn),臺(tái)積電的7nm制程工藝被稱作N7,將會(huì)在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。
2018-06-12 15:14:413315

AMD:7nm明年有望出現(xiàn)

AMD現(xiàn)階段的12nm工藝技術(shù)處理器晶片雖然面積沒有減少,但是進(jìn)步表現(xiàn)在主頻的提升上。官方表示,至于7nm工藝技術(shù),將和英特爾10nm工藝相似,但是明顯7nm的應(yīng)用周期會(huì)更長(zhǎng)一些。 根據(jù)外媒報(bào)道
2018-07-06 10:33:00826

蘋果A13芯片繼續(xù)采用7nm工藝:臺(tái)積電代工

如果沒有意外,蘋果今年的旗艦手機(jī)將會(huì)配備臺(tái)積電生產(chǎn)的A12芯片,該芯片采用7nm工藝,在目前位置已經(jīng)算非常先進(jìn)了。不過最新消息稱,蘋果下代A13芯片,還是會(huì)采用7nm芯片。
2018-06-28 10:46:214269

AMD公開VEGA GPU架構(gòu)使用7nm工藝

在日前舉行的Computex 2018發(fā)布會(huì)上,AMD有些出人意料地進(jìn)行了高規(guī)格的產(chǎn)品發(fā)布,公開的產(chǎn)品包括下一代使用7nm工藝的VEGA GPU,以及使用7nm的Zen 2處理器。目前,7nm
2018-06-29 16:17:243902

AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器有什么區(qū)別?

在說明AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器的分別之前,我們必須了解一點(diǎn)就是,由于10nm的難產(chǎn),Intel在7nm工藝上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于AMD,如果是在7nm制作工藝上沒什么對(duì)比性,當(dāng)然實(shí)際性能就不一定了,因此我們可以主要來談?wù)凙MD的7nm處理器有什么改變。
2018-07-23 10:04:2319862

高通推出采用7nm工藝的新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍855

高通宣布,即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855,該平臺(tái)將采用7nm制程工藝
2018-08-24 15:22:543988

AMD將聚焦7nm工藝 每瓦性能將提升至2倍

8月28日早間消息,AMD宣布將聚焦7nm工藝,擴(kuò)大其在高性能領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。
2018-08-28 11:58:00484

格芯宣布退出7nm工藝研發(fā) 最大受害者是誰(shuí)

,停止燒錢的尖端工藝投資對(duì)他們來說也是合情合理的選擇。在格芯退出7nm及更先進(jìn)工藝研發(fā)之后,AMD宣布將CPU及GPU全面轉(zhuǎn)向TSMC公司,表示自家產(chǎn)品路線圖不受影響。AMD當(dāng)然不是這件事最大的受害者
2018-08-29 15:13:003404

若GF退出7nm代工,誰(shuí)受影響最大?

今天,Globalfoundries(簡(jiǎn)稱GF)宣布無(wú)限期停止7nm工藝的投資研發(fā),轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。
2018-08-31 15:03:012841

GF退出7nm代工 臺(tái)積電一家獨(dú)大

日前,格羅方德宣布停止7nm工藝的投資研發(fā),轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝。
2018-09-03 16:41:425128

格羅方德退出7nm工藝大戰(zhàn)

縮減硅工藝的可怕競(jìng)爭(zhēng),最近又難倒了一位參賽選手。格羅方德(GlobalFoundries)今日宣布,它將無(wú)限期地暫停 7nm LP 工藝的開發(fā),以便將資源轉(zhuǎn)移到更加專業(yè)的 14nm 和 12nm FinFET 節(jié)點(diǎn)的持續(xù)開發(fā)上。
2018-09-06 10:31:342742

新思科技推出基于TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級(jí)IP

基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合,包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全I(xiàn)P。 IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術(shù)所需的先進(jìn)汽車設(shè)計(jì)規(guī)則,滿足可靠性和15年汽車運(yùn)行要求。
2018-10-18 14:57:216541

三星宣布完成了7nm EUV工藝的技術(shù)流程開發(fā)以及產(chǎn)線部署進(jìn)入量產(chǎn)階段

目前三星宣布已經(jīng)完成了整套7nm EUV工藝的技術(shù)流程開發(fā)以及產(chǎn)線部署,進(jìn)入了可量產(chǎn)階段。三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學(xué)掩模流程,整個(gè)制造過程更加簡(jiǎn)單了,節(jié)省了時(shí)間和金錢,又可以實(shí)現(xiàn)40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標(biāo)。
2018-10-19 10:51:363698

Synopsys推出支持TSMC 7nm工藝技術(shù)

新思科技(Synopsys)推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級(jí)DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:231517

全新的7nm工藝加持的AMDZen2架構(gòu)有何神奇?

AMD Zen架構(gòu)取得了空前成功,今年還優(yōu)化為Zen+增強(qiáng)版,并有同樣優(yōu)化的12nm工藝輔助,而現(xiàn)在我們終于迎來了全新的第二代Zen 2架構(gòu),以及全新的7nm工藝加持。 AMD原計(jì)劃采用
2018-11-29 15:35:02186

解密:Achronix 7nm eFPGA的設(shè)計(jì)方法

Achronix在他們最新推出的第四代eFPGA產(chǎn)品Speedcore Gen4 eFPGA IP時(shí),除了TSMC 7nm工藝所產(chǎn)生的對(duì)標(biāo)聯(lián)想外,其在設(shè)計(jì)方法上也走了更多。
2018-11-30 14:37:332929

Intel 7nm工藝將對(duì)標(biāo)臺(tái)積電5nm,計(jì)劃是2021年就投產(chǎn)并發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品

具體來說,14nm工藝(對(duì)標(biāo)臺(tái)積電10nm)會(huì)繼續(xù)充實(shí)產(chǎn)能,滿足市場(chǎng)需求。10nm工藝(對(duì)標(biāo)臺(tái)積電7nm)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品今年年底購(gòu)物季上架,服務(wù)器端明年上半年。
2019-05-10 10:27:142880

AMD的7nm銳龍3000將支持DDR4-5000內(nèi)存

本月底的臺(tái)北電腦展上,AMD CEO蘇姿豐將會(huì)正式發(fā)布基于7nm工藝、Zen2架構(gòu)的銳龍3000系列處理器,之前公開展示的是8核16先承辦,但7nm銳龍有16核32線程版本也沒跑了。
2019-05-12 09:43:231259

2020年投產(chǎn)的安培架構(gòu)GPU上,英偉達(dá)將改用三星的7nm EUV工藝進(jìn)行生產(chǎn)

通過使用三星7nm EUV工藝代替臺(tái)積電的7nm工藝,Nvidia可能能夠獲得更多供應(yīng)。
2019-06-10 09:06:126225

臺(tái)積電自研芯片亮相 采用7nm工藝最高主頻為4GHz

臺(tái)積電把最好的7nm留給了自己?
2019-06-24 16:41:042510

Xilinx宣布TSMC開展7nm工藝合作

“臺(tái)積公司是我們?cè)?28nm、20nm 和 16nm 實(shí)現(xiàn)‘三連冠(3 Peat)’成功的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其出色的工藝技術(shù)、3D 堆疊技術(shù)和代工廠服務(wù),讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強(qiáng)大的執(zhí)行力以及領(lǐng)先的市場(chǎng)地位上享有了無(wú)與倫比的聲譽(yù)。
2019-08-01 09:24:522209

Intel 7nm對(duì)標(biāo)臺(tái)積電 5nm,預(yù)計(jì)會(huì)在2021年量產(chǎn)

7nm工藝計(jì)劃2021年推出,相比10nm工藝晶體管密度翻倍,每瓦性能提升20%,設(shè)計(jì)復(fù)雜度降低了4倍。
2019-07-19 10:49:362832

臺(tái)積電宣布7nm及5nm增強(qiáng)版新工藝

在日本的2019 VLSI Symposium超大規(guī)模集成電路研討會(huì)上,臺(tái)積電宣布了兩種新工藝,分別是7nm、5nm的增強(qiáng)版,但都比較低調(diào),沒有過多宣傳。
2019-07-31 15:28:322593

Intel開始量產(chǎn)10nm工藝 7nm處理器或?qū)⑻崆鞍l(fā)布

今年AMD確實(shí)大打翻身仗,7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時(shí)Intel還在深耕14nm,好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝,而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531039

高通驍龍865為什么沒有采用7nm EUV

日前,高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G,分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么,高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝?驍龍865為何沒用最新的7nm EUV?5nm方面高通有何規(guī)劃?
2019-12-09 17:23:236488

超越蘋果和海思,AMD在臺(tái)積電7nm產(chǎn)能占比第一

2020年除了7nm顯卡之外,AMD的桌面銳龍、HEDT發(fā)燒處理器、服務(wù)器霄龍及筆記本銳龍APU四大產(chǎn)品線也會(huì)繼續(xù)升級(jí),3款會(huì)上7nm+EUV工藝及Zen3架構(gòu)。AMD不斷加碼7nm工藝將使得他們?cè)谂_(tái)積電的7nm產(chǎn)能占比中首次超越蘋果、海思、高通而成為第一。
2020-01-03 08:59:163124

AMD成臺(tái)積電第一大7nm客戶 成功超越蘋果和海思

2020年除了7nm顯卡之外,AMD的桌面銳龍、HEDT發(fā)燒處理器、服務(wù)器霄龍及筆記本銳龍APU四大產(chǎn)品線也會(huì)繼續(xù)升級(jí),3款會(huì)上7nm+EUV工藝及Zen3架構(gòu)。AMD不斷加碼7nm工藝將使得他們?cè)谂_(tái)積電的7nm產(chǎn)能占比中首次超越蘋果、海思、高通而成為第一。
2020-01-03 10:06:542826

臺(tái)積電7nm持續(xù)滿負(fù)荷,Intel也欲下單臺(tái)積電7nm

今日有消息稱,臺(tái)積電7nm產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)行的情況在2020年將持續(xù)下去,甚至在下半年更嚴(yán)峻。
2020-01-17 09:14:192301

臺(tái)積電稱7nm工藝的數(shù)字不代表物理尺度

工藝制程方面,臺(tái)積電的進(jìn)度明顯要快于英特爾。其實(shí)在2017年的時(shí)候,英特爾就指出臺(tái)積電7nm并非真實(shí)的7nm。而且英特爾呼吁行業(yè)應(yīng)該統(tǒng)一命名標(biāo)準(zhǔn),防止命名混亂。英特爾更希望以晶體管密度作為衡量標(biāo)準(zhǔn)。
2020-03-01 08:13:003016

中芯國(guó)際14nm能夠發(fā)揮7nm工藝存疑

我們要不要過分夸大中芯國(guó)際呢,14nm能夠發(fā)揮7nm工藝的水平?如果說14nm高于12nm,筆者是相信的,畢竟當(dāng)年的iphone 6s的兩個(gè)處理器是混用的。
2020-03-09 11:59:343314

臺(tái)積電宣布七月內(nèi)生產(chǎn)了十億顆7nm芯片

近日,臺(tái)積電在官方blog宣布,今年7月,臺(tái)積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片。
2020-08-21 15:36:571975

臺(tái)積電已生產(chǎn)了10億顆完好的7nm工藝芯片

在今年上半年,臺(tái)積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片,尚未出貨,營(yíng)收排在首位的,也還是7nm工藝,在一季度和二季度,7nm分別貢獻(xiàn)了35%和36%的營(yíng)收,超過三分之一。
2020-09-02 16:52:152373

AMD加速甩掉14nm工藝,IO核心有望使用臺(tái)積電7nm工藝

去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?,這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴(yán)格來說它是7nm+14nm混合,現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了,IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝。
2020-09-24 10:12:581765

英特爾推出10nm SF工藝,號(hào)稱比其他家7nm工藝還要強(qiáng)

關(guān)于芯片工藝,Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲,Intel被大家誤會(huì)了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝,命名為10nm SuperFin工藝,簡(jiǎn)稱10nm SF,號(hào)稱是有史以來節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次,沒換代就提升15%性能,比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:063538

Intel股價(jià)跳水了7nm工藝發(fā)展怎么樣

這幾天發(fā)布Q3季度財(cái)報(bào)之后,Intel的股價(jià)跳水了10%,損失了1700多億的市值,一方面是Q3利潤(rùn)下滑,一方面還是跟Intel工藝有關(guān),10nm產(chǎn)能還在提升,但是7nm延期了半年到一年。
2020-10-25 10:13:531523

臺(tái)積電的7nm和5nm工藝率先量產(chǎn),獲得了蘋果公司的大量訂單

 據(jù)英文媒體報(bào)道,臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列,他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn),獲得了蘋果等公司的大量訂單,為他們帶來了可觀的營(yíng)收。
2020-11-05 09:08:02548

臺(tái)積電5/7nm訂單詳細(xì)供貨量曝光

之前有消息稱臺(tái)積電5nm、7nm訂單非常的多,到底有多少呢?現(xiàn)在,有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺(tái)積電5nm、7nm訂單的情況,其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋果,而7nm則是AMD的RDNA 2和Zen 2。
2020-12-02 10:13:031844

消息稱臺(tái)積電5nm、7nm訂單多,蘋果、AMD備貨曝光

之前有消息稱臺(tái)積電5nm、7nm訂單非常的多,到底有多少呢? 現(xiàn)在,有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺(tái)積電5nm、7nm訂單的情況,其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋果,而7nm則是AMD的RDNA
2020-12-02 11:47:421562

臺(tái)積電年底7nm產(chǎn)能被包圓:AMD成最大客戶、高通次之

對(duì)于臺(tái)積電來說,7nm代工訂單依然是他們最賺錢的,而今年年底前該制程產(chǎn)能被AMD和高通客戶給包圓,而他們現(xiàn)在依然不能跟華為合作。 有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺(tái)積電5nm、7nm訂單的情況,其中
2020-12-08 14:13:202017

傳AMD明年的7nm晶圓訂單暴漲80%

AMD今年推出了7nm工藝的銳龍5000、RDNA2架構(gòu)的RX 6000系列顯卡,不過上市一兩個(gè)月來還是在缺貨,原因是7nm產(chǎn)能緊張,這個(gè)問題可能要到明年才能緩解了。
2020-12-21 11:17:071377

臺(tái)積電5nm、7nm訂單爆棚

對(duì)于現(xiàn)在的臺(tái)積電來說,5nm、7nm工藝讓其生意相當(dāng)火爆,賺錢也是多到手軟。
2021-01-12 10:07:591928

臺(tái)積電擴(kuò)充7nm 工藝產(chǎn)能 AMD 今年將是臺(tái)積電 7nm 工藝的第一大客戶

1 月 15 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm,華為無(wú)法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后,臺(tái)積電 7nm 的產(chǎn)能,也就有了給予其他廠商更多的可能,去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:282631

我國(guó)首款7nm GPGPU芯片成功被點(diǎn)亮

上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體公司宣布,旗下旗艦級(jí)的7nm工藝GPGPU(通用并行)云端計(jì)算芯片“BI”,已于近日成功點(diǎn)亮。
2021-01-16 10:25:443739

吉利正式發(fā)布旗下芯擎科技7nm車規(guī)級(jí)座艙芯片

12月,吉利正式對(duì)外宣布旗下芯擎科技7nm車規(guī)級(jí)座艙芯片正式面世,芯片代號(hào)為“龍鷹一號(hào)”,是國(guó)內(nèi)首款自研的7nm制程的車規(guī)級(jí)芯片。
2021-12-25 16:44:024102

2nm芯片與7nm芯片的差距

全球首顆2nm芯片已經(jīng)被IBM研制出來了,在這一顆指甲蓋大小面積的芯片上可以容納500億顆晶體管,芯片制程工藝的進(jìn)步必將讓半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展越來越快。接下來我們?cè)敿?xì)了解下這款2nm芯片的特性、功耗等,跟7nm芯片做個(gè)對(duì)比,看下2nm芯片與7nm芯片之間有何差距。
2022-06-22 09:52:434352

2nm芯片與7nm芯片的差距有多大?

的重要性,我國(guó)目前最先進(jìn)的制程7nm還正在研發(fā)當(dāng)中,那么2nm芯片與7nm芯片的差距有多大呢? 拿臺(tái)積電的7nm舉例子,臺(tái)積電最初用DUV光刻機(jī)來完成7nm工藝,當(dāng)時(shí)臺(tái)積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍,性能提升達(dá)到了35%以上,同樣性能下功耗減少了65%,在當(dāng)時(shí)
2022-06-24 10:31:303662

12nm芯片和7nm芯片哪個(gè)費(fèi)電

1 眾所周知,芯片制程工藝越小,芯片的性能就會(huì)越好,功耗也會(huì)更低,而隨著技術(shù)的發(fā)展,芯片制程工藝來了重要的7nm,而關(guān)于中芯國(guó)際12nm芯片的事又鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng),那么12nm芯片和7nm芯片哪個(gè)費(fèi)電
2022-07-01 09:43:272761

7nm芯片和5nm芯片哪個(gè)好

7nm芯片和5nm芯片的區(qū)別在哪?7nm芯片和5nm芯片哪個(gè)好?在其他變量恒定的情況下,5nm芯片肯定要強(qiáng)于7nm芯片,5納米芯片意味著更小的芯片,5納米芯片要優(yōu)于7納米芯片,但是最終還是要看機(jī)器是否能夠發(fā)揮芯片的最大功效。
2022-07-05 09:26:1821515

2nm芯片與7nm芯片的差距 2nm芯片有多牛

  1、IBM的2nm芯片,所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕。而7nm芯片只有在芯片生產(chǎn)的中間和后端環(huán)節(jié)使用EUV光刻機(jī),意味著2nm工藝對(duì)EUV光刻機(jī)擁有更高的依賴性。
2022-07-05 17:26:497169

7nm和14nm的區(qū)別 7nm和14nm哪個(gè)好

  在芯片設(shè)計(jì)和制造中,納米表示的是芯片中晶體管與晶體管之間的距離,在體積相同大小的情況下,7nm工藝的芯片容納的晶體管的數(shù)量,幾乎是14nm工藝芯片的2倍。
2022-07-06 16:53:4621551

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