英特爾并購高通？別說，還真有可能！

　　擁有輝煌歷史的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總有許多招式，而這兩天才爆出370億美元安華高（Avago）收購博通（Broadcom）的案子，提醒我們這個產(chǎn)業(yè)人人都在玩一個整并的游戲。

　　這場游戲還能怎么玩得更大？筆者個人認(rèn)為，如果英特爾（Intel）與高通（Qualcomm）結(jié)合，或許會是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最后一場整并大戲──當(dāng)然，還會有很多種不同的整并組合，但絕對不會有我說的這個規(guī)模這么大或影響深遠(yuǎn)。

　　讓英特爾與高通合并是有理的，原因有很多：英特爾擁有的運(yùn)算技術(shù)，從資料中心到筆記本電腦都可應(yīng)用，但在智能手機(jī)市場尚未能站穩(wěn)一席之地；高通雖然稱霸智能手機(jī)市場，卻還未能成功將觸角伸向其他成長潛力龐大的應(yīng)用領(lǐng)域，例如云端運(yùn)算。

　　所以如果英特爾與高通合并，將誕生一家擁有“從頭到腳”完整運(yùn)算技術(shù)方案的領(lǐng)導(dǎo)級大廠；英特爾可不必再忍受虧損、奮力將x86處理器推向手機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場；高通則能停止或縮小開發(fā)ARM架構(gòu)伺服器處理器的投資──這在近期看來仍是規(guī)模非常小的市場。

　　此外英特爾還可以藉由高通旗下的Atheros產(chǎn)品線，理順旗下的Wi-Fi技術(shù)部門；而英特爾與高通的LTE產(chǎn)品線要整并或許較棘手──英特爾的LTE部門是收購自英飛凌（Infineon）──但還是能帶來成本方面的節(jié)省。

　　順帶一提，英特爾與高通這兩家公司在許多嵌入式市場都能發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，例如正在結(jié)合x86與ARM架構(gòu)方案的通訊領(lǐng)域；而這兩家公司若結(jié)合，恐怕會成為AMD的夢靨──這家公司正試圖于該領(lǐng)域劃定地盤。

　　最后，英特爾與高通若合并，自然有助于鞏固其全球芯片龍頭地位；高通的業(yè)務(wù)不但能讓英特爾填滿現(xiàn)有的晶圓廠產(chǎn)能，也將可繼續(xù)投資未來的10納米、7納米甚至5納米制程節(jié)點(diǎn)。而這將會為英特爾的競爭對手帶來沉重打擊，特別是三星（Samsung）與臺積電（TSMC）。

　　當(dāng)然這樁想像中的超大合并案也有很多不可能發(fā)生的理由。首先，這樣的合并案將耗費(fèi)龐大的創(chuàng)造性融資（creative financing）──婉轉(zhuǎn)地說，這兩家公司的企業(yè)文化并不一致。

　　而且此合并勢必將面臨來自各國主管機(jī)關(guān)的龐大壓力，畢竟在歐洲、韓國、美國以及中國，都將英特爾納入反壟斷的頭號調(diào)查對象（高通亦然？）。英特爾擁有良好的企業(yè)聲譽(yù)，并在中國大舉投資，包括大連晶圓廠以及對紫光集團(tuán)的15億美元資金，但未來仍有許多變數(shù)。

　　英特爾需要為大連晶圓廠尋找存在的理由；在這個部分，紫光集團(tuán)旗下的IC設(shè)計業(yè)者展訊（Spreadtrum）將采用英特爾的14納米制程，但展訊也表示將會以生產(chǎn)ARM架構(gòu)手機(jī)芯片為主，不是英特爾的x86架構(gòu)（參考連結(jié)）。

　　因?yàn)槭杖↓嫶蟮募夹g(shù)權(quán)利金，高通在中國是擁有負(fù)面形象的西方企業(yè)之一；雖然該公司高層最近舒緩了此智財權(quán)僵局，但還是免不了在雙方心里留下疙瘩。

　　惠普（HP）為這樣的困境提供了一個解決方案──該公司最近將所持有的中國合資公司股份（華三通信，為HP收購之3Com與華為的合資企業(yè)，HP持有51% 股權(quán)） ，出售給清華控股；若英特爾與高通合并，也能用類似的模式將自家業(yè)務(wù)某部分化為中國本土企業(yè)，與中國建立“雙贏”的關(guān)系。

　　除了以上我個人的想像，當(dāng)然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界還能有很多的合并組合。例如在晶圓代工領(lǐng)域，

　　Globalfoundries 或臺積電都可能有一天將聯(lián)電（UMC）收歸旗下，但各種技術(shù)與政治因素，透露Globalfoundries的中東金主以及臺積電的***股東，恐怕很難同意合并。

　　德州儀器（TI）可能會繼續(xù)在類比領(lǐng)域的收購，下一個大目標(biāo)或許是ADI、On Semi甚至Maxim或Linear；不過那些中大型類比公司都營運(yùn)良好，而且其各自的業(yè)務(wù)高度分散，并擁有不容易順利擴(kuò)展的特殊制程。

　　至于其他幾家半導(dǎo)體大廠，我們可能會看到日本僅存的那些大公司之間出現(xiàn)更多整并，包括東芝（Toshiba）、瑞薩（Renesas）、夏普 （Sharp）、富士通（Fujitsu）與松下（Pansonic）；而歐洲的意法半導(dǎo)體（ST）與英飛凌（Infineon），談合并的可能性較低。

　　好吧…以上都只是筆者個人的看法，要怎么出招就是芯片廠商們自己的決定啦！