敢于爭(zhēng)鋒！聯(lián)發(fā)科PK高通LTE移動(dòng)芯片龍頭地位

　　4G移動(dòng)通訊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，處理器大廠除加緊投入Cat. 9、三載波聚合（3CCA）等最新LTE技術(shù)研發(fā)外，紛紛憑借著由10核心、2.5D封裝堆疊，甚至矽穿孔（TSV）等獨(dú)特設(shè)計(jì)，打造功能整合度與成本效益更佳的解決方案，掀起新一輪技術(shù)戰(zhàn)火。移動(dòng)處理器大廠高通將迎來(lái)新一輪裁員計(jì)劃，相比去年1400人的裁員，此番職位削減規(guī)?？赡軙?huì)更大，預(yù)計(jì)全球有4000名員工受到影響。前段時(shí)間，高通中國(guó)區(qū)出現(xiàn)重要的人事變動(dòng)，該公司全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔離職加入小米。由此看來(lái)，高通裁員的重災(zāi)區(qū)或?qū)⒓性诖笾腥A區(qū)。高通再次裁員在業(yè)內(nèi)看來(lái)沒(méi)有什么意外，利潤(rùn)沒(méi)原先來(lái)的舒服罷了。不過(guò)讓人感到震驚的是裁員4000名，微軟減計(jì)諾基亞資產(chǎn)包括制造工廠在內(nèi)裁員數(shù)也才7000人。移動(dòng)處理器之王高通到底是怎么了？

　　通信領(lǐng)域出現(xiàn)4G LTE進(jìn)入準(zhǔn)5G時(shí)代

　　CDMA 或WCDMA技術(shù)專(zhuān)利壁壘被破，聯(lián)發(fā)科技、英特爾通過(guò)威睿電通曲線救國(guó)，華為海思靠著拼片的方式切入市場(chǎng)，反壟斷案終結(jié)高通手機(jī)芯片在中國(guó)的專(zhuān)利收費(fèi)生態(tài)。核心戰(zhàn)中高通失去優(yōu)勢(shì)，驍龍810過(guò)熱更是雪上加霜。蘋(píng)果靠自己研發(fā)的應(yīng)用處理器A系列獨(dú)步江湖，三星如今緊隨其后借助工藝優(yōu)勢(shì)已然倒戈。歐美換機(jī)潮緩慢，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)萎縮，新興第三世界市場(chǎng)表現(xiàn)了旺盛的消費(fèi)需求。不過(guò)中低端手機(jī)芯片的毛利率低，對(duì)高通的財(cái)報(bào)來(lái)說(shuō)是不會(huì)進(jìn)入的，這些市場(chǎng)又早早的被美滿(mǎn)、聯(lián)發(fā)科、展訊、瑞芯微等“接地氣”的廠商牢牢控制。ARM在今年2月發(fā)布的64位Cortex-A72移動(dòng)處理器架構(gòu)，大小核架構(gòu)仍然是提升系統(tǒng)性能和降低設(shè)備功耗的最好架構(gòu)。摩爾定律停滯不前，14納米驍龍820排片未知上市日期或推遲，Cortex玩家越來(lái)越多，可選擇的差異化新品十分豐富，高通第一的市場(chǎng)份額岌岌可危已經(jīng)無(wú)險(xiǎn)可守。

　　半導(dǎo)體業(yè)界并購(gòu)潮一波接著一波，最近業(yè)界傳出MTK和Nvidia可能合并或策略合作消息，如果MTK的AP+Nvidia的GPU，MTK的全套手機(jī)芯片解決方案上市將繼續(xù)蠶食高通的市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)和美國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商合作推出搭載聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的合約機(jī)，不過(guò)量非常少；華為P8進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)放棄采用麒麟935而是改用驍龍615，只能說(shuō)高通的后院暫時(shí)無(wú)憂。

　　不過(guò)，正面戰(zhàn)場(chǎng)高通陣地已經(jīng)失守。2013年，高通市場(chǎng)份額占有高達(dá)48.60%，幾乎占有移動(dòng)處理器市場(chǎng)的半壁江山，排名二、三位的三星和聯(lián)發(fā)科僅奪得 28.44%及7.78%的蛋糕；2014年，高通的市場(chǎng)份額驟減至32.3%，而聯(lián)發(fā)科則一路飆升，達(dá)到31.67%。2015年，業(yè)內(nèi)分析師預(yù)估MTK第三季度4G出貨量將會(huì)正式趕超高通。

　　聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通LTE龍頭地位

　　針對(duì)智慧型手機(jī)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科推出豐富的產(chǎn)品組合，其中包括發(fā)表的十核心手機(jī)晶片Helio X20，以及此次發(fā)布的Helio P10，期以一系列高階晶片，迎接全球產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)中高階產(chǎn)品的需求，并實(shí)現(xiàn)更好的消費(fèi)者體驗(yàn)。派駐臺(tái)北的瑞士信貸（Credit Suisse）分析師Randy Abrams表示，聯(lián)發(fā)科在LTE市場(chǎng)的占有率可望在 2015下半年增加至40~45%，是2014年第四季時(shí)20%的一倍；Abrams在新出爐的報(bào)告中預(yù)測(cè)，聯(lián)發(fā)科的2015年度LTE芯片出貨量將達(dá)到 1.60~1.65億顆，超越該公司先前預(yù)期的1.50億顆。另一家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的分析師Sravan Kundojjala則指出，聯(lián)發(fā)科的LTE應(yīng)用處理器在今年第一季于中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)亮眼：“聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在接下來(lái)的幾季，持續(xù)于LTE基帶芯片市場(chǎng)攻城略地?！甭?lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)向來(lái)?yè)碛斜雀?jìng)爭(zhēng)對(duì)手更多的優(yōu)勢(shì)，該公司早在十年前就積極建立與當(dāng)?shù)厥謾C(jī)業(yè)者的密切合作關(guān)系。

　　根據(jù)來(lái)自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，排名全球第三大的芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）持續(xù)在LTE市場(chǎng)拓展版圖，正透過(guò)該公司在不斷成長(zhǎng)之中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的影響力，挑戰(zhàn)龍頭高通（Qualcomm）的地位。Strategy Analytics認(rèn)為，智能手機(jī)市場(chǎng)前景仍然樂(lè)觀，銷(xiāo)售量可由 2015年的15億支，進(jìn)一步在2017年增加至17億支；該機(jī)構(gòu)分析師Neil Mawston并指出，中國(guó)、印度與美國(guó)都是全球智能手機(jī)市場(chǎng)的推動(dòng)力，但印度將在2017年取代美國(guó)，成為世界第二大的智能手機(jī)市場(chǎng)。

　　P系列產(chǎn)品為智慧型手機(jī)制造商帶來(lái)更多的設(shè)計(jì)彈性，新款Helio P10率先采用臺(tái)積電28奈米（nm）HPC+制程，能有效降低處理器功耗，與目前采用28奈米HPC制程的智慧型手機(jī)系統(tǒng)單晶片相比，Helio P10能節(jié)省高達(dá)30%以上的功耗，不僅符合外型輕巧與多樣化的多媒體使用經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)又能兼顧電池壽命。瑞士信貸的Abrams表示，聯(lián)發(fā)科目前在4G領(lǐng)域的業(yè)務(wù)，主要是來(lái)自入門(mén)等級(jí)的LTE手機(jī)，不過(guò)其最新的較高端Helio系列芯片也開(kāi)始獲得一些市場(chǎng)青睞。聯(lián)發(fā)科在4月份時(shí)曾表示，該公司正在循序漸進(jìn)從低端4G手機(jī)產(chǎn)品朝高端4G產(chǎn)品邁進(jìn)。

　　聯(lián)發(fā)科潛在挑戰(zhàn)者展訊

　　也是全球智能手機(jī)生產(chǎn)重鎮(zhèn)的中國(guó)，是各家手機(jī)芯片供貨商的策略焦點(diǎn)；包括LTE芯片龍頭高通，以及其后的聯(lián)發(fā)科、展訊（Spreadtrum）、三星（Samsung）、Marvell與英特爾（Intel）。Strategy Analytics的統(tǒng)計(jì)顯示，總部位于上海的展訊在 2015年第一季成為排名第三大的LTE芯片供貨商，當(dāng)季（營(yíng)收）市占率達(dá)到了7%。展訊也取代聯(lián)發(fā)科成為3G基帶芯片的第二大供貨商；Strategy Analytics的Kundojjala表示，因?yàn)樵摴拘酒M(jìn)駐了三星、聯(lián)想（Lenovo）、華為（Huawei）、HTC等手機(jī)廠的產(chǎn)品：“我們預(yù)期展訊將繼續(xù)以其LTE應(yīng)用處理器擴(kuò)展在LTE基帶芯片市場(chǎng)的版圖?！?/p>

　　展訊最新四核A7平臺(tái)，SC773X

　　聯(lián)發(fā)科在4月底重申對(duì) 2015年市場(chǎng)展望，預(yù)期全年度其智能手機(jī)芯片終端出貨量將達(dá)4.5億支，其中1.5支為L(zhǎng)TE產(chǎn)品；不過(guò)瑞士信貸卻認(rèn)為這樣的預(yù)測(cè)“太樂(lè)觀”，該機(jī)構(gòu)將聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量縮減至4.2億~4.03億之間，主要考慮是認(rèn)為展訊將在3G手機(jī)領(lǐng)域搶走不少聯(lián)發(fā)科的生意。在今年第一季，聯(lián)發(fā)科雙核心及以下等級(jí)的產(chǎn)品占據(jù)總出貨量的40~45%比例，四核心產(chǎn)品出貨比例來(lái)到約40%，八核心產(chǎn)品出貨比例則是約10%~15%；聯(lián)發(fā)科估計(jì)第二季八核心產(chǎn)品出貨將成長(zhǎng)約5%，同時(shí)四核心產(chǎn)品出貨比例維持在45%左右，而雙核心產(chǎn)品出貨比例則縮減至約35%。