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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>調整戰(zhàn)略 AMD將放棄20nm轉FinFET工藝

調整戰(zhàn)略 AMD將放棄20nm轉FinFET工藝

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  20nm會延續(xù)摩爾定律在集成上發(fā)展趨勢,但是要付出成本代價。2.5D封裝技術的發(fā)展,進一步提高了集成度,但是也增大了成本,部分解決了DRAM總線電源和帶寬問題,在一個封裝中集成了種類更多的IC。隨著系統性能的提高,這一節(jié)點也增加了體系結構的復雜度。目前為止,它也是功耗管理最復雜的節(jié)點。
2017-09-15 09:54:3010

淺析TSMC和FinFET工藝技術的Mentor解決方案

Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統也通過了認證,可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術。
2017-10-11 11:13:422372

僅次于10nm工藝,臺積電引入最先進16nm工藝,預計明年5月投產

臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產30mm晶圓,據悉,臺積電會引進16nm FinFET制造工藝,僅次于10nm FinFET,并在南京設立一個設計服務中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46910

賽靈思業(yè)界20nm技術首次投片標志著UltraScale架構時代來臨

在28nm技術突破的基礎上,賽靈思又宣布推出基于20nm節(jié)點的兩款業(yè)界首創(chuàng)產品。賽靈思是首家推出20nm商用芯片產品的公司。此外,該新型器件也是賽靈思將向市場推出的首款采用UltraScale技術
2018-01-12 05:49:45706

中芯國際將在2018年下半年量產28nm HKC+工藝,2019年上半年開始試產14nm FinFET工藝

中芯國際聯席CEO梁孟松透露,中芯國際將在2018年下半年量產28nm HKC+工藝,2019年上半年開始試產14nm FinFET工藝,并藉此進入AI芯片領域。
2018-05-14 14:52:005009

Platform 中的多項工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證

TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Mentor 同時宣布,已更新了 Calibre nmPlatform 工具,可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術
2018-05-17 15:19:003391

Synopsys設計平臺獲得TSMC工藝認證_7-nm FinFET Plus工藝技術

Synopsys設計平臺用于高性能、高密度芯片設計 重點: Synopsys設計平臺獲得TSMC工藝認證,支持高性能7-nm FinFET Plus工藝技術,已成功用于客戶的多個設計項目。 針對
2018-05-17 06:59:004461

臺積電制造工藝落后于三星可能導致失去客戶

臺積電似乎以更穩(wěn)妥的方式發(fā)展先進制造工藝,其20nm工藝性能表現不良導致高通的驍龍810出現發(fā)熱問題,在推進16nm工藝上選擇了更穩(wěn)健的方式即是先在2014年研發(fā)16nm工藝再在2015年三季度引入
2018-05-25 14:36:313305

AMD:7nm明年有望出現

AMD現階段的12nm工藝技術處理器晶片雖然面積沒有減少,但是進步表現在主頻的提升上。官方表示,至于7nm工藝技術,將和英特爾10nm工藝相似,但是明顯7nm的應用周期會更長一些。 根據外媒報道
2018-07-06 10:33:00826

AMD將聚焦7nm工藝 每瓦性能將提升至2倍

8月28日早間消息,AMD宣布將聚焦7nm工藝,擴大其在高性能領域的優(yōu)勢。
2018-08-28 11:58:00484

10nm工藝不斷延期,AMD或領先Intel五到七年

英特爾在10nm工藝上不斷延期,這個問題不解決,AMD就有希望一直吊打Intel,而且分析師稱Intel工藝落后將持續(xù)很久,落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:063598

格芯宣布退出7nm工藝研發(fā) 最大受害者是誰

Globalfoundries(簡稱格芯)公司今天宣布無限期停止7nm工藝的投資研發(fā),轉而專注現有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝??紤]到格芯這幾年來營收及盈利狀況
2018-08-29 15:13:003404

中芯國際在先進工藝制程上可望加快追趕海外企業(yè)的速度

梁孟松是臺積電前研發(fā)處長,是臺積電FinFET工藝的技術負責人,而FinFET工藝是芯片制造工藝從28nm20nm工藝以下演進的關鍵,2014年臺積電研發(fā)出16nm工藝之后因制程能效甚至不
2018-09-02 09:00:133310

三星7nm LPP工藝進入量產,Intel重申10nm工藝進展良好

在Samsung Tech Day上,三星宣布7LPP工藝進入量產,并表示基于EUV光刻技術的7LPP工藝對比現有的10nm FinFET工藝,可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:403490

英特爾10nm工藝處理器和AMD7nm處理器哪個最強

下一代7nm工藝的處理器上,英特爾明年推10nm工藝的處理器,AMD的7nm處理器與之相比如何?對于分析師這個提問,AMD CEO蘇姿豐表示他們的新一代芯片不僅僅是7nm工藝,處理器架構及系統也有了改變,AMD對此很滿意。
2018-10-30 15:33:0213291

全新的7nm工藝加持的AMDZen2架構有何神奇?

GlobalFoundries 7nm為自家新CPU、GPU代工,但后者已經放棄7nm及后續(xù)工藝,好在還有天字一號代工廠臺積電, AMD 7nm CPU 、GPU全都轉移了過去,而且目前看起來很順利,無論產品設計
2018-11-29 15:35:02186

Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上的8個電源開啟順序的確定

ADI Guneet Chadha探討電源系統管理(PSM)如何確定Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上8個電源的時序或按照預定順序開啟各電源
2019-07-24 06:16:001618

關于FinFET技術中的電路設計的分析和介紹

通過這些EDA創(chuàng)新,如果你是即將采用FinFET工藝的數字設計人員且最近的節(jié)點是20nm,那么FinFETs只不過是一種漸進的變化。BEOL沒有新的內容,物理設計在很大程度上仍舊保持不變,而EDA工具負責執(zhí)行必要的分析。
2019-10-12 08:39:464060

AMD當季零售份額將突破20% 7nm工藝助力

在過去的很多年中,Intel處理器都是PC玩家以及PC廠商的首選,AMD的處理器只在低端領域才靠著性價比獲得一些優(yōu)勢,這種情況直到2017年AMD推出14nm工藝的銳龍?zhí)幚砥鞑庞兴淖儭?/div>
2019-09-21 11:31:312013

AMD三大業(yè)務全線升級新工藝,確認5nm Zen4處理器

AMD今年推出了7nm工藝的銳龍、霄龍及Radeon顯卡,三大業(yè)務全線升級新工藝了,這是Q3季度AMD業(yè)績大漲的關鍵。
2019-10-31 15:32:332358

Xilinx投片首個ASIC級可編程架構的行業(yè)首款20nm器件

賽靈思UltraScale架構:行業(yè)第一個ASIC級可編程架構,可從20nm平面晶體管結構 (planar)工藝向16nm乃至FinFET晶體管技術擴展,從單芯片(monolithic)到3D IC擴展。
2019-12-18 15:30:23801

三星公布14nm FinFET的1.44億像素傳感器

據介紹,14nm FinFET工藝使得界面態(tài)密度(Nit)提升40%以上,閃爍噪聲提高64%,數字邏輯功能芯片功耗降低34%。憑借14nm FinFET先進工藝優(yōu)勢,144MP功耗有望降低42%。
2020-01-25 15:40:001317

Intel在5nm節(jié)點跟進GAA工藝重奪領導地位

Intel之前已經宣布在2021年推出7nm工藝,首發(fā)產品是數據中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了,因為Intel在這個節(jié)點會放棄FinFET晶體管轉向GAA晶體管。
2020-03-11 08:56:472440

Intel放棄FinFET晶體管轉向GAA晶體管 GAA工藝性能提升或更明顯

Intel之前已經宣布在2021年推出7nm工藝,首發(fā)產品是數據中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了,因為Intel在這個節(jié)點會放棄FinFET晶體管轉向GAA晶體管。
2020-03-11 09:51:095687

FinFET到了歷史的盡頭?

如果說在2019 年年中三星宣稱將在2021年推出其“環(huán)繞式柵極(GAA)”技術取代FinFET晶體管技術,FinFET猶可淡定;而到如今,英特爾表示其5nm制程將放棄FinFET而轉向GAA,就已有一個時代翻篇的跡象了。
2020-03-16 15:36:392616

AMD加速甩掉14nm工藝,IO核心有望使用臺積電7nm工藝

去年AMD推出了7nm Zen2架構的銳龍、霄龍?zhí)幚砥鳎@是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴格來說它是7nm+14nm混合,現在AMD要加速甩掉14nm工藝了,IO核心也有望使用臺積電7nm工藝。
2020-09-24 10:12:581765

迎來超級客戶Intel,臺積電或因此面臨5nm工藝產能不足的困擾

是臺積電的第二大客戶,兩者從2014年的16nm工藝開始合作,2014年的16nm工藝表現不佳,性能參數甚至不如20nm工藝,但是華為海思堅持采用,那時候16nm工藝僅有華為海思和另一家客戶,由此結成了緊密合作關系,此后雙方共同研發(fā)先進工藝,而華為則會率先采用后者的先進
2021-01-15 11:01:231673

臺積電擴充7nm 工藝產能 AMD 今年將是臺積電 7nm 工藝的第一大客戶

1 月 15 日消息,據國外媒體報道,在蘋果轉向 5nm,華為無法繼續(xù)采用臺積電的先進工藝代工芯片之后,臺積電 7nm 的產能,也就有了給予其他廠商更多的可能,去年下半年 AMD 獲得的產能
2021-01-15 11:27:282631

利用FPGA的可編程能力以及相關的工具來準確估算功耗

AMD-Xilinx在20nm & 16nm節(jié)點Ultrascale系列器件使用FinFET工藝,FinFET與Planar相比在相同速度條件下功耗低20%-50%。
2022-12-29 14:44:491165

臺積電3nm FinFET工藝

最小 Lg 是溝道柵極控制的函數,例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉移到具有 3 個柵極圍繞薄溝道的 FinFET,從而實現更短的 Lg。FinFET 的柵極控制在鰭底部最弱,優(yōu)化至關重要。
2023-01-04 15:54:511488

基于20nm工藝制程的FPGA—UltraScale介紹

UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA,而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129

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