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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>教你如何看待聯(lián)發(fā)科收購立锜背后的故事

教你如何看待聯(lián)發(fā)科收購立锜背后的故事

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小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

477.全球首個7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

Intel 22nm光刻工藝背后故事

Intel 22nm光刻工藝背后故事 去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上,Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓,并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關產(chǎn)品。
2010-03-24 08:52:581085

高通收購恩智浦的背后:如何消化才是關鍵

通過列舉高通和恩智浦在競爭技術和產(chǎn)品領域沖突和重疊的部分,對兩家公司合并后可能出現(xiàn)的問題進行分析探討,并借此推斷出新公司未來的走向以及該并購案對整個汽車產(chǎn)業(yè)所產(chǎn)生的影響。 高通收購恩智浦的背后:如何消化才是關鍵。
2016-11-08 11:33:11413

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機構(gòu):聯(lián)發(fā)手機處理器份額達33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

“Meltdown”和“Spectre”漏洞背后故事

正讓Intel焦頭爛額的兩大處理器缺陷:“Meltdown”和“Spectre”,堪稱 2018 年開年第一大洞。對于它的發(fā)現(xiàn)者-----年僅23歲的 Jann Horn ,各大媒體也是充滿了好奇心。近日,記者就通過采訪這位德國小伙以及他身邊的人,為我們揭開“挖洞”背后故事
2018-03-15 05:12:001150

MIUI 10背后故事:更加關注什么是用戶真正需要的設計,認真才能成功

近日,MIUI在其官微發(fā)表“我們不聊虛的”——MIUI10設計背后故事文章,首度談及MIUI 10在設計中遇到的問題,開誠布公的講述了MIUI 10背后故事。文章中一共涉及到六個問題,涵蓋MIUI 10設計的方方面面,其中的一些問題很有借鑒意義,也令接下來的更為讓人期待。
2018-07-09 10:08:00623

講述ARM機器人背后故事

還記得ARM那個創(chuàng)造了解魔方吉尼斯紀錄的機器人嗎?2011 ARM Techcon上,這位機器人的設計者David和Mike接受了采訪,讓我們一起聽聽機器人背后故事吧!
2018-06-26 10:51:003690

操作系統(tǒng)μC/OS的故事 最終Micrium被Silicon Labs收購

操作系統(tǒng)μC/OS的故事,最終Micrium被Silicon Labs收購
2020-02-03 15:10:133028

中國首款車規(guī)級 AI 芯片前裝量產(chǎn)背后故事

人用技術創(chuàng)造價值,在成就客戶中完成自我進階。5 年間,地平線實現(xiàn)了中國 AI芯片量產(chǎn)上車 0 的突破,也正式邁入車規(guī)級 AI 芯片前裝量產(chǎn)元年。值此校招之際,我們把目光放到那些量產(chǎn)背后的人,來一窺中國首款車規(guī)級 AI 芯片前裝量產(chǎn)背后故事。 最后一篇來自用 2 年時間為長安
2020-09-24 13:50:203060

華為終端成功背后故事

據(jù)媒體報道,華為終端消費者業(yè)務CEO余承東在接受采訪時,吐露了華為終端的成功背后故事。
2020-11-10 15:01:131758

淺談M1芯片背后故事

前不久,蘋果發(fā)布了在Arm芯片上運行的Mac機器,當我們驚嘆于蘋果為何能在自言芯片上不斷邁出自己堅實的步伐時,背后到底有怎樣的故事呢?一家外媒近期采訪了蘋果公司軟件工程高級副總裁Craig
2020-11-23 11:31:024433

揭秘商湯賦能科技冬奧的背后故事

編者按:在剛剛過去的2022北京冬奧會上,商湯科技在科技部“科技冬奧”專項支持下,參與了多項課題項目,為科技冬奧貢獻力量。從超現(xiàn)實的觀賽體驗到沉浸式AR導航,商湯冬奧團隊都實現(xiàn)了哪些技術創(chuàng)新?又在過程中解決了哪些新的挑戰(zhàn)?在這里,將為您揭開商湯賦能科技冬奧背后的一些故事。
2022-03-08 15:45:383641

汽車背后故事 通過深度學習提高和發(fā)展車輛感知

汽車背后故事 通過深度學習提高和發(fā)展車輛感知
2022-11-01 08:24:302

歐特克自有品牌3D打印機“Ember”背后故事

歐特克自有品牌3D打印機“Ember”背后故事
2022-11-04 09:51:132

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