25年750億顆芯！未來十年ARM發(fā)力點又會在哪？

　　1990年11月27日，Advanced RISC Machines （ARM）從Acorn和Apple Computer的合資公司中拆分出來，開始了智能裝置微處理器架構(gòu)的新旅程。

　　25年后的今天，ARM提供的數(shù)據(jù)顯示，基于ARM架構(gòu)的芯片全球出貨量超過750億，產(chǎn)品覆蓋傳感器、智能手機及服務器等應用領(lǐng)域。由于采用了開放的IP授權(quán)方式，ARM生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴已經(jīng)超過1000多家。

　　ARM全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂對媒體表示，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在快速增長，被視為未來全球最大的智能硬件市場。僅僅在去年一年，采用ARM架構(gòu)技術(shù)的“中國芯”出貨量就超過了15億片。

　　為了滿足移動終端的芯片需求，ARM最近推出了Cortex-A35處理器及Mali 470圖形處理器。ARM處理器部門市場營銷總監(jiān)Ian Smythe對搜狐科技表示，根據(jù)ARM和Gartner的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，今年二季度，全球出貨的智能手機中，有一半以上都使用了ARMv8-A架構(gòu)。新推出的Cortex-A35處理器也瞄向了入門級市場，為這一市場提供更具性價比的處理器產(chǎn)品。到2020年，ARM希望A35處理器能夠在入門級智能手機市場完成10億片的出貨量。

　　在談到未來5－10年的規(guī)劃時，ARM處理器部門總經(jīng)理James McNiven對搜狐科技表示，ARM未來主要看好三個市場，并將在這三個領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力：

　　1、IOT物聯(lián)網(wǎng)市場

　　業(yè)界普遍看好未來物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展，ARM也不例外。在嵌入式智能技術(shù)和應用方面，ARM將加大投入的力度。

　　2、互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)市場

　　網(wǎng)絡(luò)市場也有很大的增長潛力。ARM將會和合作伙伴進行更多的合作。同時，在這個市場也會有更多的投資。

　　3、服務器市場

　　ARM將把更多工程方面的資源投入到這個領(lǐng)域。據(jù)搜狐科技了解，目前不少知名的云服務提供商都在使用ARM的技術(shù)。ARM的合作伙伴海思、博通、高通等陸續(xù)推出了ARM架構(gòu)的服務器芯片。巴塞羅那的超算中心也使用了ARM的服務器。通過這些合作伙伴的產(chǎn)品，證明基于ARM架構(gòu)的服務器是可行的。

　　當然，McNiven也承認，在IoT領(lǐng)域ARM也面臨著諸多的挑戰(zhàn)。McNiven稱，如何以更低的功耗實現(xiàn)更高的計算能力，一直是工程創(chuàng)新方面的挑戰(zhàn)。如何與合作伙伴合作更安全地分享數(shù)據(jù)，同時在不同的行業(yè)，提供適合他們的解決方案也是ARM需要面對的問題。

　　據(jù)了解，在芯片領(lǐng)域，盡管ARM處理器生態(tài)系統(tǒng)非常健全，但隨著英特爾、IBM等廠商加大在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的投入力度，ARM在今后會面臨更多的競爭壓力。