大牛談IC設計產業(yè)趨勢：三巨頭競爭激烈

　　2015年在終端需求不振的影響下，無晶圓廠（Fabless）IC設計產業(yè)度過了艱辛的一年。TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究所預估2015年全球無晶圓廠IC設計產值成長率為負8.5%，約805.2億美元，***無晶圓廠IC設計產值年成長率衰退9.5%，約154.6億美元。

　　拓墣半導體分析師陳穎書表示，2016年終端需求將較2015年稍有起色，然而智能手機、筆電需求成長有限、平板計算機持續(xù)衰退，新興應用如物聯網等又尚在 發(fā)展初期，產值貢獻度仍低，因此IC設計產業(yè)的營運仍然艱困，年產值依舊難脫離衰退。拓墣預估2016年全球無晶圓廠IC設計產值年成長率衰退4.1%， ***無晶圓廠IC設計產值年成長率衰退1.4%。

　　2016年整體IC設計產業(yè)趨勢分析如下：

　　處理器芯片持續(xù)下跌，中國IC設計業(yè)者持續(xù)競爭

　　2015 年全球與***前十大IC設計廠商超過半數呈現衰退，包括排名第一的處理器芯片商高通與聯發(fā)科。處理器芯片市場競爭依然劇烈，中國IC設計商展訊挾著充裕的 資金，不斷祭出低價方案以提高低端芯片市場的市占率，加上美元強勢，使得處理器芯片價格平均滑落了約15～20%。陳穎書指出，由于各芯片廠處理器功能差異不大，加上中國IC設計業(yè)者積極投入開發(fā)相關芯片，2016年處理器芯片價格將繼續(xù)滑落。

　　手機商自制處理器創(chuàng)造差異化

　　陳穎書表示，當智能手機的同質化愈來愈高，自制處理器成為手機商在開發(fā)手機時的差異化方式之一。如三星于Galaxy S6/S6 Edge中完全使用自家處理器Exynos 7420，華為旗下海思透過臺積電代工麒麟950。

　　此外，樂金則預備于2016年的旗艦機內搭載第二代NUCLUN處理器，而小米也公布了與聯芯的合作，不排除自行研發(fā)處理器的可能性。由于處理器所需投入成 本極高、技術進入障礙大，新進手機商除需具備足夠的技術含量，亦須確保終端出貨有足夠數量以支撐處理器的開發(fā)成本。因此短時間內還不至于對芯片商構成威 脅，但長期來說確實有機會成為芯片商的潛在危機。

　　整并風潮持續(xù)進行，針對車用電子、物聯網、數據中心等具成長潛力的領域

　　陳穎書指出，2016年全球IC產業(yè)整并風潮仍會持續(xù)進行，且并購案將多針對車用電子、物聯網、數據中心等具成長潛力的領域。事實上，此情形于2015年便 已發(fā)酵，如IC設計大廠安華高（Avago）為布局電信市場及云端運算領域，于五月并購了博通；紫光集團則以51%持股入主華三通信技術有限公司 （H3C），并入股美商威騰（Western Digital），深耕數據中心市場。