美光子芯片數(shù)據(jù)傳輸速度暴漲至300Gbps

　　最近美國三所大學(xué)的研究人員開發(fā)出一款光子芯片，它可以用光來傳輸數(shù)據(jù)，速度比過去的芯片大幅提升，能耗也大大減少。研究者宣稱這是第一款成熟的、用光傳 輸數(shù)據(jù)的處理器。芯片每平方毫米處理數(shù)據(jù)的速度達(dá)到300Gbps，比現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)處理器快10倍甚至50倍。研究人員用7000萬個晶體管和850個光子 元件（用來發(fā)送和接收光）組成2個處理器內(nèi)核，整個芯片只有3 X 6毫米大。

　　第一款光子處理器

　　在 20世紀(jì)40年代時，電腦和房間一樣大，今天的電腦與那時的電腦已經(jīng)有了很大的不同，但它們傳輸數(shù)據(jù)的方式是一樣的，都是在金屬線中傳遞電子信號。英特爾 和IBM等芯片企業(yè)都已經(jīng)在研究硅光子（Silicon Photonics），但至今無法真正用在商業(yè)上。美國科羅拉多大學(xué)Berkeley校區(qū)、麻省理工學(xué)院、科羅拉多大學(xué)Boulder校區(qū)的研究人員開發(fā) 出第一款光子芯片是重大的突破，他們預(yù)測最早到2017年就可以測試商用版本的光處理器。

　　在今天的電腦和智能手機(jī)中，電信號在金屬線中傳輸，它將處理器、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)、存儲設(shè)備、USB接口等連接起來。在國家與國家之間則用光纖連接。光纖可以傳輸海量數(shù)據(jù)，但它的造價太貴。

　　美國大學(xué)的研究人員希望能改變這一切，他們將電子組件直接安裝在芯片中，并用來傳送和接受光信號。他們的研究成果刊發(fā)在周二的《自然》雜志上。芯片制造設(shè)備和硅元件都可以用這種方法生產(chǎn)，如此一來，光芯片就可以輕易普及到計算基礎(chǔ)設(shè)施之中。

　　研 究人員已經(jīng)在室驗室制作出原型產(chǎn)品，如果產(chǎn)品可以走向市場，消費者將大大受益。數(shù)據(jù)中心內(nèi)安裝成千上萬的服務(wù)器，硅光子技術(shù)可以提升運(yùn)算速度；在個人電腦 和智能手機(jī)上，硅光子可以打破性能瓶頸，同時又不犧牲電池續(xù)航時間。今天的計算產(chǎn)業(yè)普遍面臨一個問題：無法讓芯片運(yùn)算得更快，硅光子卻沒有這樣的困擾，它 不需要芯片運(yùn)算得更快。相反，研究人員會讓硅芯片一直輸送數(shù)據(jù)且不會閑置，從而有效提升整體性能。

　　負(fù)責(zé)芯片開發(fā)的副教授Vladimir Stojanovic說，開發(fā)出第一款能在外部世界通信的光芯片是重大突破，至于商業(yè)化，最大的挑戰(zhàn)在于找到廉價的方法封裝芯片。他認(rèn)為，出于成本考慮， 光芯片技術(shù)最先會用在數(shù)據(jù)中心中，然后才能進(jìn)入到小設(shè)備。Stojanovic還說：“我們預(yù)計封裝芯片最先會進(jìn)入數(shù)據(jù)中心，然后它會變得足夠便宜，最終 在手機(jī)和PC中普及。”

　　研究人員的構(gòu)想并非是純粹的創(chuàng)意，已經(jīng)有兩家創(chuàng)業(yè)公司參與到光芯片的商業(yè)化運(yùn)動之中。一家是Ayar Labs，它希望將光子互連技術(shù)商品化，還有一家是SiFive，它們希望在免費的RISC-V芯片設(shè)計方案上建立新業(yè)務(wù)。

　　在不久的將來，Stojanovic預(yù)計光子將可以連接電腦內(nèi)的獨立芯片，將一顆芯片與另一顆芯片相連。除此之外，硅光子技術(shù)還可以改進(jìn)激光雷達(dá)的性能，無人駕駛汽車的激光傳感器、腦顯像和環(huán)境傳感器的性能都會大大提升。

　　硅 光子有望重新改寫歷史，徹底改變電腦組合的方式。電信號傳輸受到了線纜長度的制約，例如，當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)USB連接的傳輸速度提高10倍時，最大線纜長度從16英 尺降到了10英氣。光連接卻不會出現(xiàn)這樣的問題，它的速度更快，信號不會衰減，美國大學(xué)展示的原型芯片是用10米的光連接的，它可以輕易擴(kuò)展到千米。

　　有了硅光子芯片，數(shù)據(jù)中心的電腦不必浪費時間等待另一臺電腦的響應(yīng)。Stojanovic說：“我們的光解決方案可以讓處理器更快接入網(wǎng)絡(luò)。”

　　電信號通過金屬線傳輸，光連接只需要小小的能量就行了，芯片自己就能供應(yīng)能量，這樣可以節(jié)省電的成本，也不會存在電子元件過熱的問題。

　　原型芯片是用不常見的材料制作的，它將硅和鍺結(jié)合，制造過程很困難，成本也很高。但最近一段時間，研究人員取得了進(jìn)步，他們改良了硅光子技術(shù)，在芯片中使用了更多的硅材料。