臺(tái)灣積體電路制造公司（簡稱為臺(tái)積電（TSMC））最近宣布了其第四個(gè)28nm工藝進(jìn)入了量產(chǎn) - 28HPC Plus（即28HPC +）。臺(tái)積電（TSMC）的前兩項(xiàng)28nm工藝（聚氮氧化硅28
2017-11-01 06:04:00
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高通執(zhí)行副總裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)終于證實(shí)，公司旗下首款采用28納米制造工藝的產(chǎn)品將于今年年底到來!其實(shí)早前業(yè)內(nèi)就已經(jīng)有消息放出，暗示高通將于今年晚些時(shí)候才發(fā)
2011-07-23 09:14:133258 Cadence宣布業(yè)內(nèi)首個(gè)DDR4 Design IP解決方案在28納米級(jí)芯片上得到驗(yàn)證
2012-09-10 09:53:241403 新思科技公司(Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場代碼：SNPS)日前宣布： 該公司針對(duì)多家領(lǐng)先的晶圓代工廠優(yōu)化的28納米工藝DesignWare IP已贏得第100項(xiàng)設(shè)計(jì)。
2012-09-20 10:11:401139 賽靈思的20納米產(chǎn)品以備受市場肯定的28納米制程突破性技術(shù)為基礎(chǔ)，提供超越一個(gè)技術(shù)世代的系統(tǒng)效能、功耗和可編程系統(tǒng)整合度，繼續(xù)超越下一代！
2012-12-03 09:48:01876 GlobalFoundries（GF） 在2012年底28納米制程良率迅速提升，對(duì)臺(tái)系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴(kuò)大，繼拿下高通（Qualcomm）訂單后，日前再度打入聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈， 雙雙坐穩(wěn)臺(tái)積電之外的第二供應(yīng)商地位。
2013-03-12 09:11:43771 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具商IP并購潮涌現(xiàn)。由于28納米（nm）制程IC設(shè)計(jì)難度提高，促使芯片商向外并購IP的需求增加
2013-03-18 10:21:551129 ARM近日宣布針對(duì)臺(tái)積電28HPM（High Performance for Mobile， 移動(dòng)高性能）制程技術(shù)，推出以ARMv8為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件（POP） IP解決方案
2013-04-18 10:33:521168 全球第二大晶圓代工業(yè)者聯(lián)華電子(UMC，以下稱聯(lián)電)表示，由于到2016年上半年之前，市場對(duì)28奈(nm)制程需求將依然疲弱，且晶片產(chǎn)業(yè)將逐步走出庫存調(diào)整的狀態(tài)，因此該公司將減緩28奈米產(chǎn)線投資。
2015-07-31 08:52:34686 采用其28納米工藝制程的 Qualcomm?驍龍?410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)，這是28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國的新紀(jì)元。
2015-08-11 07:54:462718 繼臺(tái)灣半導(dǎo)體高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等陸續(xù)加入大陸企業(yè)之后，近期傳出上海華力微電子挖角聯(lián)電一組高達(dá) 50 人的 28 納米研發(fā)團(tuán)隊(duì)，希望解決在 28 納米制程中的瓶頸問題，加速為聯(lián)發(fā)科代工芯片的量產(chǎn)進(jìn)程。
2017-02-07 10:31:31729 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)最新消息，聯(lián)電（2303）與下一代ST-MRAM（自旋轉(zhuǎn)移力矩磁阻RAM）領(lǐng)導(dǎo)者美商Avalanche共同宣布，合作技術(shù)開發(fā)MRAM及相關(guān)28納米產(chǎn)品；聯(lián)電即日起透過授權(quán)，提供客戶具有成本效益的28納米嵌入式非揮發(fā)性MRAM技術(shù)。
2018-08-09 10:38:123129 ；*** CryptoCell技術(shù)有助于強(qiáng)化安全SoC設(shè)計(jì)；采用ARM Cordio? radio IP的完整無線解決方案，支持802.15.4 和Bluetooth? 5；通過ARM mbed? Cloud，云服務(wù)能夠支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全管理；ARM Artisan? IoT POP IP針對(duì)臺(tái)積電40ULP工藝實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。
2019-10-23 08:21:13
最近在使用UMC 28HPC工藝進(jìn)行MC仿真，發(fā)現(xiàn)兩個(gè)問題：1. MC仿真結(jié)果的std（標(biāo)準(zhǔn)差）和實(shí)測結(jié)果不match，實(shí)測結(jié)果大概為仿真結(jié)果的3倍。查看了一下U28HPC的model file
2021-06-25 06:40:16
一半，而性能提高兩倍。通過選擇一個(gè)高性能低功耗的工藝技術(shù)，一個(gè)覆蓋所有產(chǎn)品系列的、統(tǒng)一的、可擴(kuò)展的架構(gòu)，以及創(chuàng)新的工具，賽靈思將最大限度地發(fā)揮 28 納米技術(shù)的價(jià)值， 為客戶提供具備 ASIC 級(jí)功能
2019-08-09 07:27:00
ARM，特許半導(dǎo)體，IBM及三星聯(lián)手打造高效能32納米和28納米片上系統(tǒng)
IBM，特許半導(dǎo)體制造有限公司，三星電子有限公司以及ARM公司日前宣布：他們將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)
2008-10-13 08:41:53513 微捷碼推出28納米及28納米以下IP特征表征新標(biāo)準(zhǔn)
微捷碼（Magma®）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司（納斯達(dá)克代碼：LAVA）日前宣布推出業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SiliconSmart產(chǎn)品線新產(chǎn)品——
2009-12-18 09:51:50907 高通攜手TSMC，繼續(xù)28納米工藝上合作
高通公司（Qualcomm Incorporated）與其專業(yè)集成電路制造服務(wù)伙伴－TSMC前不久日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術(shù)進(jìn)行密切合作。此
2010-01-13 08:59:23910 臺(tái)積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺(tái)積電合作開發(fā)28納米芯片，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年底將出貨富士
2010-01-14 09:10:17812 臺(tái)積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品
外電引用分析師資訊指出，聯(lián)電大客戶賽靈思（Xilinx）3月可能宣布與臺(tái)積電展開28納米制程合作；臺(tái)積電28納米已確定取得富
2010-01-19 15:59:551058 賽靈思宣布采用 28 納米工藝加速平臺(tái)開發(fā)
全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx Inc. ) 今天宣布，為推進(jìn)可編程勢在必行之必然趨勢，正對(duì)系統(tǒng)工
2010-02-23 11:16:21383 三星擴(kuò)大和賽靈思合作28納米制程
據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報(bào)導(dǎo)，全球最大計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器制造商三星電子(Samsung Electronics)將和可編程邏輯IC龍頭FPGA業(yè)者賽
2010-02-24 09:32:42464 ARM與中芯國際宣布將拓展合作關(guān)系
- ARM 與中芯國際將合作關(guān)系拓展到65以及40納米工藝之免費(fèi)物理 IP 庫全面產(chǎn)品組合
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2010-10-12 20:00:44492 近期，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財(cái)年開始出樣。基于28納米工藝的該芯片組采用新的CPU內(nèi)核為特征，主要針對(duì)高端
2010-11-24 09:19:571471 微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，一款經(jīng)過驗(yàn)證的支持Common Platform™聯(lián)盟32/28納米低功耗工藝技術(shù)的層次化RTL-to-GDSII參考流程正式面市。
2011-01-26 09:44:09894 繼在40納米節(jié)點(diǎn)上落后于Altera之后，可編程邏輯器件廠商賽靈思有望取得明顯成長，可能在28納米節(jié)點(diǎn)再度從Altera手中奪回技術(shù)領(lǐng)先地位。
2011-03-21 09:45:04448 微捷碼QCP提取器已被臺(tái)積電(TSMC)納入其季度28納米集成電路(IC)EDA質(zhì)量檢驗(yàn)報(bào)告中。這次質(zhì)量檢驗(yàn)讓設(shè)計(jì)師們對(duì)采用QCP解決臺(tái)積電28納米工藝IC日益提高的復(fù)雜性問題更有信心。
2011-07-15 08:39:06877 中國頂尖IC設(shè)計(jì)公司已經(jīng)采用了28納米尖端技術(shù)開發(fā)芯片，而9.2% 本地?zé)o晶圓廠半導(dǎo)體公司亦采用先進(jìn)的45納米或以下的工藝技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)及大規(guī)模量產(chǎn)。
2011-09-07 11:23:501556 中國頂尖設(shè)計(jì)公司已經(jīng)采用28納米尖端技術(shù)開發(fā)芯片，而本地9.2%無晶圓廠半導(dǎo)體公司亦采用先進(jìn)的45納米或以下的工藝技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)及大規(guī)模量產(chǎn)
2011-09-13 09:00:403212 ARM公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工商聯(lián)電近日共同宣布達(dá)成長期合作協(xié)議，將為聯(lián)電的客戶提供已經(jīng)通過聯(lián)電28HPM工藝技術(shù)驗(yàn)證的ARM Artisan物理IP解決方案。這項(xiàng)最新的28納米工藝技術(shù)的
2011-10-13 09:32:44631 27日消息 ARM與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）今日宣布擴(kuò)大雙方長期合作關(guān)系，聯(lián)發(fā)科技取得大量市場領(lǐng)先的高性能ARM知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)，包括可用于智能手機(jī)、智能電視與藍(lán)光播放器的ARMMali系列
2012-02-28 09:11:01737 3月29日上午消息，中芯國際宣布公司與IBM于2012年3月28日簽訂一項(xiàng)協(xié)議，雙方將就行業(yè)兼容28納米技術(shù)的要素進(jìn)行合作。
2012-03-29 12:46:53796 臺(tái)積電TSMC已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收，目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5%。在今年晚些時(shí)候，TSMC將加速28納米芯片的生
2012-04-18 10:22:37830 
2012年4月18日，中國上?！?b class="flag-6" style="color: red">ARM今日宣布針對(duì)臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱：臺(tái)積電）的40與28納米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex處理器的全新處理器優(yōu)化包（POP）解決
2012-04-19 08:41:16756 
TSMC今（3）日宣布，采用28納米高效能工藝生產(chǎn)的ARM? Cortex-A9雙核心處理器測試芯片在常態(tài)下的處理速度高達(dá)3.1GHz。
2012-05-04 08:54:331910 聯(lián)華電子24日舉行南科十二寸晶圓廠Fab12A第五、第六期廠房動(dòng)土典禮。此次擴(kuò)建將開啟聯(lián)華電子12寸制造新紀(jì)元，不僅大幅提升28nm產(chǎn)能，也為20nm及以下制程奠定穩(wěn)固基石，除滿足客
2012-05-28 08:50:45866 晶圓代工龍頭臺(tái)積電力拚28納米擴(kuò)產(chǎn)，隨著良率拉升到8成以上，及中科12寸廠Fab15新產(chǎn)能大量開出，本季已安裝產(chǎn)能（installed capacity）較上季大增3倍，為第4季營運(yùn)淡季不淡埋下伏筆。
2012-08-20 08:38:03587 ARM及新思科技（Synopsys）簽訂一項(xiàng)多年期協(xié)定，進(jìn)一步擴(kuò)大新思科技（Synopsys）使用ARM硅智財(cái)（IP）的權(quán)利。雙方將擴(kuò)展合作關(guān)係，讓SoC設(shè)計(jì)人員透過新思科技Galaxy實(shí)作平臺(tái)及Discovery VIP達(dá)
2012-08-30 11:21:181016 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：賽靈思28nm，實(shí)現(xiàn)了超越一代的領(lǐng)先地位。其產(chǎn)品組合 All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 現(xiàn)已開始供貨；在性能、功耗和集成度上該產(chǎn)品組合有著重大突破；此外，
2012-09-28 17:23:17612 
聯(lián)華電子與閃存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Spansion 4日共同宣布，將展開40納米工藝研發(fā)合作,此份非專屬授權(quán)協(xié)議包含了授權(quán)聯(lián)華電子采用此技術(shù)為Spansion制造產(chǎn)品。
2013-03-06 10:17:34922 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，歷經(jīng)廣泛的基準(zhǔn)測試后，半導(dǎo)體制造商聯(lián)華電子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence? “設(shè)計(jì)內(nèi)”和“簽收”可制造性設(shè)計(jì)（DFM）流程對(duì)28納米設(shè)計(jì)進(jìn)行物理簽收和電學(xué)變量優(yōu)化。
2013-07-18 12:02:09905 日前，聯(lián)華電子與SuVolta公司宣布聯(lián)合開發(fā)28納米工藝技術(shù)，該工藝將SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶體管技術(shù)集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate高效能移動(dòng)工藝。
2013-07-25 10:10:521049 聯(lián)華電子和寬帶存取與家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的領(lǐng)先供貨商Lantiq今日（28日）共同宣布，Lantiq應(yīng)用于有線電話的SPT170高壓電源管理芯片產(chǎn)品，已于聯(lián)華電子進(jìn)入量產(chǎn)。
2014-10-30 09:40:49848 ， LDE） Analyzer 分析方案通過聯(lián)華電子認(rèn)證，支援其28納米HPCU（High Performance Compact，高效能精簡型）制程技術(shù)。
2016-04-15 10:09:071939 “我們利用自己在DPHY領(lǐng)域超過8年的經(jīng)驗(yàn)，來為DPHY開發(fā)了一種全新的、正在申請(qǐng)專利的架構(gòu)。它將確保我們的客戶可以得到的是在功耗、面積和可靠性方面處于行業(yè)領(lǐng)先水平的DPHY IP 內(nèi)核。”Arasan模擬IP架構(gòu)師Sridhar Shashidharan說道。
2016-06-02 14:41:261414 “我們與 Cadence 密切合作開發(fā)參考流程，幫助我們的客戶加快其差異化的低功耗、高性能芯片的設(shè)計(jì)，”中芯國際設(shè)計(jì)服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士表示，“Cadence創(chuàng)新的數(shù)字實(shí)現(xiàn)工具與中芯國際28納米工藝的緊密結(jié)合，能夠幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將28納米設(shè)計(jì)達(dá)到更低的功耗以及更快的量產(chǎn)化。”
2016-06-08 16:09:562242 ARM物理設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示： “設(shè)計(jì)主流移動(dòng)SoC時(shí)，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都面臨著平衡實(shí)施優(yōu)化與成本效益之間的考量。我們與臺(tái)積電合作的最新物理IP能有效解決這一挑戰(zhàn)，為ARM合作伙伴提供
2016-06-14 16:16:211156 TSMC臺(tái)積電是全球首屈一指的晶圓代工廠，在10nm及7nm節(jié)點(diǎn)工藝上甚至有可能（紙面）領(lǐng)先Intel一步，可以說是臺(tái)灣高科技產(chǎn)業(yè)的最佳代表。大陸這邊半導(dǎo)體工藝落后，但在奮起直追，SMIC中芯國際
2016-10-27 14:15:521538 芯片代工行業(yè)中的四大廠商之一。然而，目前，中芯國際投入量產(chǎn)的最先進(jìn)的制程工藝是28納米PolySiON工藝。并且，中芯國際仍需對(duì)高端的28納米HKMG工藝繼續(xù)深入探究。臺(tái)積電、三星、英特爾、格羅方德和聯(lián)華電子等半導(dǎo)體廠商都在爭相研發(fā)更先進(jìn)的制程工
2017-04-26 10:05:11712 
臺(tái)灣積體電路制造公司（簡稱為臺(tái)積電（TSMC））最近宣布了其第四個(gè)28nm工藝進(jìn)入了量產(chǎn) - 28HPC Plus（即28HPC +）。臺(tái)積電（TSMC）的前兩項(xiàng)28nm工藝（聚氮氧化硅28
2017-11-15 11:36:444513 
繼40奈米方案順利量產(chǎn)，并與通信應(yīng)用領(lǐng)先客戶共同取得市場成功之后，預(yù)計(jì)此28奈米方案的推出，有助于擴(kuò)展更多元的應(yīng)用，并將進(jìn)一步提升現(xiàn)有應(yīng)用的規(guī)格。智原 28HPC U 的 PCIe 3.0 PHY 預(yù)計(jì)于2016年第4季完成硅驗(yàn)證。
2018-03-24 09:35:00938 智原聯(lián)電 聯(lián)華電子（UMC，TWSE: 2303）與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日共同發(fā)表智原科技
2018-03-05 15:08:005142 歐司朗宣布收購Trilux集團(tuán)旗下百特其電子有限公司（BAG Electronics），力求加強(qiáng)其在電子元器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2018-03-22 13:51:021541 位于廈門火炬高新區(qū)的聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司日前傳來喜訊，已于今年2月成功試產(chǎn)采用28納米High-K/Metal Gate 工藝制程的客戶產(chǎn)品，試產(chǎn)良率高達(dá) 98%。這是該公司28納米
2018-03-31 15:28:5011192 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其V-by-One HS PHY和控制器IP已于聯(lián)電28納米
2018-05-08 11:03:001664 近日，華虹集團(tuán)旗下中國領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2018-12-12 15:15:012029 12月11日，華虹集團(tuán)旗下中國領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2018-12-14 15:47:303159 華虹集團(tuán)旗下中國領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2019-01-01 15:13:003780 中國最大的LED外延片和芯片制造商三安光電日前表示，將通過擴(kuò)大產(chǎn)能來提高其全球市場份額以及加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新保持市場領(lǐng)先地位。
2018-12-20 16:24:571964 華虹集團(tuán)旗下上海華力與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一——基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2019-01-07 14:15:453224 繼于2015年2月28nm嵌入式閃存的工藝開發(fā)公布后，瑞薩電子于2016年9月宣布與臺(tái)積電合作生產(chǎn)28nm MCU。今日向市場推出全球第一款28nm嵌入式閃存MCU，將成為瑞薩電子的另一個(gè)重要里程碑。瑞薩電子已經(jīng)驗(yàn)證了在16/14nm及下一代MCU產(chǎn)品上應(yīng)用鰭狀MONOS閃存技術(shù)。
2019-08-02 10:25:032715 持續(xù)創(chuàng)新 28HPL 高性能低功耗工藝，成就跨越全新中低端器件，和 Artix-7 FPGA、Kintex-7 FPGA 及 Zynq-7000 SoC 產(chǎn)品系列的全新低功耗工業(yè)速度等級(jí)的器件敬請(qǐng)
2019-08-01 09:07:323066 
28納米與40納米為目前半導(dǎo)體市場上的主流工藝，無論是IP、光罩與晶圓等技術(shù)均趨于穩(wěn)定成熟，成本大幅低于FinFET工藝。
2019-09-19 14:43:291446 全球照明領(lǐng)導(dǎo)者昕諾飛（阿姆斯特丹歐洲證券交易所代碼：LIGHT）于10月28日宣布，與中國領(lǐng)先的電商平臺(tái)天貓達(dá)成戰(zhàn)略合作。根據(jù)合作協(xié)議，昕諾飛將利用自身在智能家居領(lǐng)域積累的產(chǎn)品、技術(shù)優(yōu)勢，與天貓平臺(tái)
2019-10-29 15:35:51712 瑞薩電子與臺(tái)積電共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動(dòng)駕駛汽車的微控制器(MCU)。
2019-11-29 11:13:162164 英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能。 新出現(xiàn)謀求擴(kuò)大 12 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能的是聯(lián)華電子，他們旗下目前有 4 座 12 英寸晶圓代工廠。 英文媒體的報(bào)道顯示，聯(lián)華電子董事會(huì)，已經(jīng)授權(quán)執(zhí)行 286.56 億新臺(tái)幣的資本支出計(jì)劃，折合約 10.17 億美元，用于擴(kuò)大產(chǎn)能。 在報(bào)道中，英
2020-12-19 10:17:102109 ，以提高產(chǎn)能。 而從英文媒體最新的報(bào)道來看，聯(lián)華電子也在提高 12 英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能，以滿足相關(guān)制程工藝的需求。 英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報(bào)道聯(lián)華電子正提高 12 英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能的，主要是滿足 28nm 工藝的產(chǎn)能需求。
2021-01-18 17:11:282288 據(jù)國外媒體報(bào)道，雖然目前最先進(jìn)的芯片制程工藝已經(jīng)達(dá)到5nm，但成熟的28nm工藝，目前仍還有大量的需求，28nm工藝目前就還仍是臺(tái)積電的第4大收入來源，貢獻(xiàn)了去年四季度臺(tái)積電營收的11%，是4項(xiàng)營收占比超過10%的工藝之一。
2021-01-19 15:07:481810 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）推出基于聯(lián)電40LP與28HPC/HPC+工藝節(jié)點(diǎn)的完整成像與顯示高速
2021-01-29 12:32:003863 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 （UMC） 近日達(dá)成合作，共同開發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件 （PDK）。
2022-02-17 10:43:201132 
新思科技（Synopsys）與芯耀輝（Akrostar）雙方已達(dá)成數(shù)年期戰(zhàn)略合作，新思科技授權(quán)芯耀輝運(yùn)用新思科技12-28納米工藝技術(shù)、適配國內(nèi)芯片制造工藝的DesignWare? USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。
2022-03-16 15:31:171586 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 (UMC) 近日達(dá)成合作，共同開發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件 (PDK)。聯(lián)華電子為全球半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)業(yè)者，專注
2022-04-02 09:54:041687 中芯國際在28 nm制程芯片市場上的良品率一直處于領(lǐng)先地位。 此外，臺(tái)積電還擁有較高的價(jià)格優(yōu)勢，要想在國內(nèi)成熟的制程晶片市場取得一席之地，絕非想象中的輕松。最初中芯國際收購 ASML公司 EUV光刻機(jī)，想要進(jìn)軍高端制程晶片，但最后因?yàn)槊绹淖钃?，不得不將重心放?b class="flag-6" style="color: red">28 nm制程的制程芯片上。
2022-10-10 10:16:1210061 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-03-14 19:20:43
0 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-14 19:21:550 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:461 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:26:321 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:31:340 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:31:530 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:32:060 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:32:200 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-03-16 19:32:490 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:34:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091 中芯國際是中國大陸最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)之一，主要業(yè)務(wù)是為其他半導(dǎo)體公司生產(chǎn)晶片。暫時(shí)中斷28納米芯片的生產(chǎn)擴(kuò)大，將致力于提高12納米節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力。smic的決定是出于經(jīng)濟(jì)上的原因。
2023-06-01 10:50:211485 MT28EW01GABA1HPC-0SIT TR 供應(yīng)商 MT28EW01GABA1HPC-0SIT TR怎么訂貨 MT28EW01GABA1HPC-0SIT TR價(jià)格
黃云艷 13632767652
2021-12-23 14:07:15678 
IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
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2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
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2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
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2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220
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