大唐半導(dǎo)體榮獲 “2016年度五大大中華創(chuàng)新IC設(shè)計(jì)公司”稱號(hào)

　　近日，由 UBM 旗下領(lǐng)先行業(yè)媒體《電子工程專輯》舉辦，一年一度的“ 2016 年度大中華 IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”評(píng)選正式揭曉，大唐電信旗下大唐半導(dǎo)體榮獲“ 2016 年度五大大中華創(chuàng)新IC設(shè)計(jì)公司”稱號(hào)。

　　近年來(lái)，在市場(chǎng)需求以及國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014 年中國(guó) IC 產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá) 3015.4 億元，同比增長(zhǎng)20.2%，較 2013 年提高 4 個(gè)百分點(diǎn)。其中，IC 設(shè)計(jì)業(yè)增速最快，銷售額達(dá) 1047.4 億元，同比增長(zhǎng) 29.5%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)測(cè)，中國(guó)大陸的無(wú)晶圓廠 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將在 2015 年增長(zhǎng)超過(guò) 15％，***產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)約 4.8%，均高于全球增長(zhǎng)率 （約 3.8％）。

　　大唐半導(dǎo)體是由大唐電信整合現(xiàn)有集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)資源，于 2014年成立的，主要涵蓋旗下大唐微電子、聯(lián)芯科技等企業(yè)。公司已連續(xù)榮獲中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)選的 2014 年度、2015 年度“中國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”，并位列國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)第一集團(tuán)。

　　以集成電路設(shè)計(jì)為核心競(jìng)爭(zhēng)力，大唐半導(dǎo)體已形成包括移動(dòng)通信芯片與解決方案、安全芯片與解決方案、汽車電子與工業(yè)芯片、融合通信芯片與解決方案為主的4個(gè)業(yè)務(wù)單元（4BU）及一個(gè)公共研發(fā)平臺(tái)的“4BU+1”業(yè)務(wù)模式。2015年，大唐半導(dǎo)體在移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域，聯(lián)手中芯國(guó)際推出28納米HKMG制程 打造智能手機(jī)SoC芯片；在安全芯片領(lǐng)域，泛金融芯片出貨量超過(guò)千萬(wàn)只，社?？ㄐ酒鲐浟砍^(guò)2億只，同時(shí)在交通、教育以及居民健康卡等方面均有良好市場(chǎng)表現(xiàn)；在汽車電子芯片領(lǐng)域，首款產(chǎn)品—門驅(qū)動(dòng)芯片已經(jīng)面向市場(chǎng)，車燈調(diào)節(jié)器也已實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)自主銷售。

　　未來(lái)，大唐半導(dǎo)體公司將以“成為全球領(lǐng)先的集成電路、應(yīng)用及解決方案提供商”為愿景，進(jìn)一步加強(qiáng)與行業(yè)和產(chǎn)業(yè)界伙伴的合作，面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)，以芯片設(shè)計(jì)為核心，發(fā)揮創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，服務(wù)國(guó)家“互聯(lián)網(wǎng)+中國(guó)制造”戰(zhàn)略發(fā)展，為政府、行業(yè)、企業(yè)客戶及消費(fèi)者，提供差異定制化、高性價(jià)比的芯片及解決方案，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與信息安全的發(fā)展做出新的更大的貢獻(xiàn)！