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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>展訊“WCDMA/HSPA+芯片”開拓智能終端市場

展訊“WCDMA/HSPA+芯片”開拓智能終端市場

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2010-02-26 10:30:37657

高通即將發(fā)布3G femtocell芯片組細節(jié)

高通即將發(fā)布3G femtocell芯片組細節(jié)   高通透露即將發(fā)布的3G femtocell芯片組細節(jié),同時支持CDMA和HSPA+雙模。  
2010-03-04 09:12:43398

什么是HSPA+

什么是HSPA+?    HSPA+HSPA(3GPPR6)的向下演進版本,是上下行能力增強的一項技術(shù),在FDD系統(tǒng)中,上下行資源是分開處理的,因此HSPA+終端類別要
2010-03-15 11:42:564453

展訊HSPA/WCDMA 射頻收發(fā)器SR3100已面向三星電

展訊HSPA/WCDMA 射頻收發(fā)器SR3100已面向三星電子供貨 上海2010年11月3日電 /美通社亞洲/ -- 2010年11月3日,中國上海-展訊通信有限公司(Nasdaq:SP
2010-11-04 08:53:57693

Picochip推出LTE/HSPA+雙?;緝?yōu)化方案

  基于其在住宅家庭基站的市場領(lǐng)導(dǎo)地位,Picochip正將其技術(shù)擴展到其他更多公共網(wǎng)絡(luò)的傳統(tǒng)領(lǐng)地,并在其最近發(fā)布的picoXcell PC333 HSPA++器件中添加了對Iub網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架的支持,同時
2011-01-06 13:11:11430

WCDMA終端測試規(guī)范

隨著WCDMA技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的逐漸成熟,為了規(guī)范WCDMA網(wǎng)絡(luò)的運營,配合中國移動集團公司新網(wǎng)絡(luò)的開展,移動終端的支持是WCDMA網(wǎng)絡(luò)成功的關(guān)鍵,為此特制定WCDMA移動終端規(guī)范。移動終端規(guī)范是在參考了3GPP國際標(biāo)準(zhǔn)和其它組織有關(guān)規(guī)范,并結(jié)合中國移動集團公司的實際
2011-02-24 16:59:2554

泰利特發(fā)表內(nèi)建五頻HSPA+的全球最小模組HE910

泰利特?zé)o線通訊(Telit)日前發(fā)表內(nèi)建五頻HSPA+的全球最小模組HE910。該模組可運用于全球任何3G網(wǎng)路而不須針對區(qū)域別進行變更
2011-04-12 10:32:391235

HSPA+與LTE技術(shù)兼容問題

HSPA+WCDMA的后續(xù)演進技術(shù),它在標(biāo)準(zhǔn)制定之初就考慮到最大后向兼容問題,因此可以在現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)基站上平滑升級來建設(shè)HSPA+網(wǎng)絡(luò)。
2011-06-07 10:13:104074

檢視HSPA+在調(diào)變技術(shù)的強化設(shè)計

前文討論了 HSPA+ (High Speed Packet Access Plus)在下行加上MIMO這項技術(shù)的運作方式,我們了解如何在下行方面達到2倍的數(shù)據(jù)傳輸量。這回的文章中我們將介紹HSPA+其它部分新增的改變
2011-07-04 18:17:2326

中肯攜手發(fā)布最快HSPA+商用網(wǎng)絡(luò)

法電肯尼亞攜手中興通訊近日在肯尼亞首都內(nèi)羅畢對外宣布,基于Uni-RAN的當(dāng)?shù)刈羁?HSPA+ 網(wǎng)絡(luò)正式商用。通過這張網(wǎng)絡(luò),肯尼亞居民可以體驗高達21Mbps的高速無線下載速率??夏醽喛偨y(tǒng)
2011-09-09 09:13:56566

雙頻功放在CDMA和WCDMA設(shè)備上的應(yīng)用

本文將側(cè)重于ANADIGICS AWT6221在UMTS第2和第5頻段,雙頻段WCDMA/HSPA的手機設(shè)計應(yīng)用。
2011-09-24 01:09:051431

Cinterion推出全球最薄的HSPA+ M2M模塊

Cinterion公司日前推出全球最薄的HSPA+ M2M模塊。這一完全加固的高帶寬模塊具有靈活的表面安裝技術(shù),支持在全球2G和3G蜂窩網(wǎng)絡(luò)上進行安全、高速的語音和數(shù)據(jù)通信。
2011-10-18 10:06:102334

推動HSPA+不斷演進

在很多電信從業(yè)者不斷思忖HSPA+技術(shù)究竟是不是真正的4G的時候,高通人正著手推動HSPA+HSPA+增強型演進,即Rel. 10之后的版本。 HSPA+(從 Rel.7 開始)不斷擴充容量并改善用戶體驗,在下行
2011-11-02 09:27:22714

西門子高通HSPA+ Multiflow通信技術(shù) 3G速度將翻倍提升

網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商諾基亞西門子和手機制造商高通將在下周舉行的全球通訊行動大會上展示合作研發(fā)的HSPA+ Multiflow技術(shù)。該技術(shù)可使移動基站邊緣用戶在一秒內(nèi)接入到鄰近基站,從而獲得
2012-02-21 11:13:59687

富士通半導(dǎo)體發(fā)布下一代單芯片收發(fā)器MB86L11A

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日發(fā)布其下一代單芯片2G/3G/4G收發(fā)器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE(FDD和TDD)、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。
2012-03-02 09:05:24902

聯(lián)芯科技推出面向智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品Modem 方案

聯(lián)芯科技在其客戶大會上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713,該產(chǎn)品是面向智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的 Modem 方案平臺,直擊 TD/GSM 雙模高端旗艦智能手機、TD 平板電腦等熱門智能終端市場。
2012-05-28 15:08:49676

運營商WCDMA終端測試體系研究

從目前國內(nèi)WCDMA終端的入網(wǎng)測試情況來看,其測試范圍并不能完全滿足WCDMA運營商對終端的使用需求。WCDMA運營商還必須根據(jù)自身 WCDMA業(yè)務(wù)的發(fā)展需求,具體規(guī)定對WCDMA終端的技術(shù)要求和
2012-07-17 13:40:42723

HSPA+與LTE關(guān)鍵技術(shù)對標(biāo)分析

隨著3G移動通信網(wǎng)絡(luò)在全球的大規(guī)模建設(shè),市場對數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的需求也在急劇上升,移動寬帶技術(shù)的發(fā)展越來越快。這些技術(shù)主要集中在2個方面,一是3G技術(shù)的演進HSPA+,一是4G技術(shù)的出現(xiàn)
2012-07-23 15:50:551220

novathor u8500怎么樣

novathor u8500雙核處理器怎么樣?NovaThor U8500是集成 ARM Mali- 400MP1(單核GPU),和WCDMA/HSPA+/GSM基帶。
2012-08-20 14:19:553211

運營商WCDMA終端測試體系研究

 本文從分析目前WCDMA終端入網(wǎng)測試現(xiàn)狀及其局限性入手,分析說明如何通過WCDMA終端的一致性測試和運營商補充測試來進一步健全WCDMA終端測試體系,以更好地服務(wù)于運營商開展WCDMA業(yè)務(wù)
2012-09-04 14:26:14896

瑞薩推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/LTE TDD多模調(diào)制解調(diào)器SP2532

瑞薩通信技術(shù)公司今日宣布推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/ LTE TDD多模調(diào)制解調(diào)器SP2532。
2013-02-20 16:48:052218

博通公司推出新一代四核HSPA+處理器

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM,宣布推出一款為高性能的入門級智能手機設(shè)計的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開
2013-06-19 14:36:521039

展訊宣布首款WCDMA基帶芯片已量產(chǎn)出貨

7月30日消息,展訊今日宣布其首款WCDMA基帶芯片SC7701B已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),包括三星在內(nèi)的客戶已采用該款芯片。據(jù)悉,展訊SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基帶處理器,可在WCDMA功能機上實現(xiàn)WCDMA/EDGE雙模切換。
2013-07-31 14:02:401758

展訊SC7710單核 WCDMA/HSPA+ 芯片簡介

SC7710 是 WCDMA/HSPA(+) /GSM/EDGE 高集成度基帶處理器,支持獨立的 PMU&Audio 解碼器。SC7710可在多種應(yīng)用上實現(xiàn)高性能和低功耗。
2014-01-21 17:23:573726

WCDMA空中接口技術(shù)_部分2

、信息處理過程以及主要的運作機制;第7章和第8章詳細闡述了HSPA的信息處理過程以及主要的運作機制;第9章簡要介紹了HSPA+技術(shù)的技術(shù)特點。
2016-03-31 10:30:491

WCDMA空中接口技術(shù)_部分1

、信息處理過程以及主要的運作機制;第7章和第8章詳細闡述了HSPA的信息處理過程以及主要的運作機制;第9章簡要介紹了HSPA+技術(shù)的技術(shù)特點。
2016-03-31 10:32:061

基于OMAP5910芯片Windows CE系統(tǒng)的WCDMA移動

文章主要探討了如何基于OMAP芯片并采用Windows CE嵌入式操作系統(tǒng)來實現(xiàn)WCDMA移動終端的設(shè)計。在對OMAP芯片、OMAP軟件架構(gòu)和Windows CE操作系統(tǒng)的介紹之后,文章重點討論了WCDMA移動終端的實現(xiàn)方法、設(shè)計步驟和注意事項。同時,作為比較還介紹了其他移動終端的解決方案。
2016-04-18 10:28:465

基于F3427 WCDMA ROUTER參數(shù)規(guī)范

F3427 WCDMA ROUTER 是一種物聯(lián)網(wǎng)無線通信路由器,利用公用WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+網(wǎng)絡(luò)為用戶提供無線長距離數(shù)據(jù)傳輸功能。該產(chǎn)品采用高性能的工業(yè)級32 位通信處
2017-10-09 11:35:542

運營商WCDMA終端測試情況與測試要求

從目前國內(nèi)WCDMA終端的入網(wǎng)測試情況來看,其測試范圍并不能完全滿足WCDMA運營商對終端的使用需求。WCDMA運營商還必須根據(jù)自身WCDMA業(yè)務(wù)的發(fā)展需求,具體規(guī)定對WCDMA終端的技術(shù)要求和定制
2019-03-19 13:46:09864

HSPA+系統(tǒng)中的MIMO技術(shù)研究

,3GPP在Rel-9及后續(xù)版本中又引入了MIMO結(jié)合多載波的HSDPA技術(shù)。本文首先闡述了HSPA+ MIMO技術(shù)的演進方向,然后介紹了HSPA+ MIMO的技術(shù)原理,最后分析了MIMO對非MIMO終端的影響。
2017-12-28 17:15:170

基于TQM7M6018下的 Dual-Broadband Power Amplifier Module

WCDMA Handsets /?Data Cards ? Bands 1, 2, 5, 8, 25, 26 ? BC0?/?BC1 CDMA / EVDO Handsets /?Data Cards ? HSDPA / HSUPA / HSPA+
2018-08-03 11:29:002

HSPA技術(shù)能否將網(wǎng)絡(luò)升級至HSPA+

WCDMA R5版本高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)增強方案充分參考了cdma2000 1X EV-DO的設(shè)計思想與經(jīng)驗,新增加一條高速共享信道(HS-DSCH),同時采用了一些更高效的自適應(yīng)鏈路層技術(shù)。共享信道使得傳輸功率、PN碼等資源可以統(tǒng)一利用,根據(jù)用戶實際情況動態(tài)分配,從而提高了資源的利用率。
2018-09-26 07:48:003067

博通推出業(yè)界首款入門級智能手機HSPA+雙核處理器

關(guān)鍵詞:智能手機 , HSPA 博通(Broadcom)公司推出用于安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)的優(yōu)化智能手機平臺。這款采用了BCM21664T 1.2GHz HSPA+蜂窩基帶
2018-11-19 20:30:02336

ZSP G4架構(gòu)和ZSP981 DSP核為移動通信SoC供應(yīng)商提供解決方案

現(xiàn)在的高端智能手機需要同時支持GSM/GPRS/EDGE、TD-SCDMA、WCDMA/HSPA+、TDD-LTE、FDD-LTE五種通信模式。為了得到更好的性能,智能手機普遍采用多核設(shè)計。要將四模四核(GSM可單獨列出)集成到同一顆處理器上帶來了很大挑戰(zhàn),終端系統(tǒng)開發(fā)者也正在尋求性能和功耗的最優(yōu)平衡。
2020-02-05 09:57:241266

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