8月26日消息，精鋒微控已于2018年12月完成150萬種子輪融資，投資方為南京創(chuàng)享，創(chuàng)始人兼CEO顧強表示，此輪融資資金主要用途在于產品生產和團隊建設等兩個方面。 提供智能機器人驅動控制解決方案
2019-08-27 09:47:59
4195 隨著市場競爭的愈發(fā)激烈，快速有效的掌握市場發(fā)展情況成為企業(yè)及決策者成功的關鍵。市場分析是一個科學系統(tǒng)的工作，直接影響著企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的規(guī)劃、產品營銷方案的設計、公司投資方針的制定以及未來發(fā)展方向的確定。
2020-03-05 09:01:23
什么速度發(fā)展還無法準確預測。需要注意的是，未來十年里在美國上路的輕型客運車輛中15%都是電動汽車。隨著這個數(shù)字的增加和車輛上越來越多的應用需要高壓開關，SiC晶圓制造商如位于美國達勒姆市的科銳（Cree
2019-05-12 23:04:07
美元。***穩(wěn)懋一家獨大，占比72.7%。隨后是GCS(8.4%)、AWSC(7.9%)。在半導體制造業(yè)中，IDM廠商和晶圓代工廠核心競爭力不同，同時產能投資策略也有差異。IDM廠商的核心競爭力為
2019-06-11 04:20:38
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產？
2010-08-04 14:02:12
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規(guī)模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
。法人預估硅晶圓廠第一季獲利優(yōu)于去年第四季，第二季獲利將持續(xù)攀升。 半導體硅晶圓庫存在去年第四季初觸底，去年底拉貨動能回溫，第一季雖然出現(xiàn)新冠肺炎疫情而造成硅晶圓廠部份營運據(jù)點被迫停工，但3月以來已
2020-06-30 09:56:29
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
在硅晶圓被蝕刻入的晶體管起不了任何作用，這一切是由于制造技術限制而造成的，任何一個存在上面問題的芯片將因不能正常工作而被報廢。上圖中，一塊硅晶圓中蝕刻了16個晶體管，但其中4個晶體管存在缺陷，因此我們
2011-12-01 16:16:40
效率高，它以圓片形式的批量生產工藝進行制造，一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率。 2）具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時也沒有管殼的高度限制?！ ?）封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會產生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
的芯片。由于單個芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費會由采用更大直徑晶圓所彌補。推動半導體工業(yè)向更大直徑晶圓發(fā)展的動力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
。對各類項目的投資規(guī)模、投資方向、投資結構、投資分配以及投資項目的選擇和布局等方面擁有充分的技術經(jīng)濟分析經(jīng)驗?！ 】筛鶕?jù)不同客戶需求個性化定制——目標企業(yè)盡職調查、投資機會研究、項目投資價值分析、項目數(shù)
2009-02-02 10:26:30
Bharat Ram11物流科技初創(chuàng)公司W(wǎng)heelsEye完成了一筆100萬美元的風險投資，投資方為早期風險投資公司Prime venture Partners12人工智能無人機硬件制造公司Droni Tech宣布完成了一筆50萬美元種子輪融資，投資方為Eagle Group和一批天使投資人
2018-09-04 09:43:50
輪融資，投資方為招商局創(chuàng)投。據(jù)了解，本輪融資將主要用于加速長租公寓用電管理產品服務的市場拓展，以及智能制造和智能城市的用電管理方案研發(fā)和落地推廣。2、更美完成5000萬美元D1輪融資，投資方為美圖公司
2018-07-31 09:57:25
`晶圓是如何生長的？又是如何制備的呢？本文的主要內容有：沙子轉變?yōu)榘雽w級硅的制備，再將其轉變成晶體和晶圓，以及生產拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純高達99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
，目前半導體封裝產業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
什么是PCB射頻電路四大基礎？在PCB設計過程中需要特別注意的重要因素有哪些？
2019-08-21 06:22:29
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
隨著側插板對板連接器市場競爭的愈發(fā)激烈，快速有效的掌握市場發(fā)展情況成為企業(yè)及決策者成功的關鍵。市場分析是一個科學系統(tǒng)的工作，直接影響著企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的規(guī)劃、產品營銷方案的設計、公司投資方針的制定以及
2019-11-11 09:01:03
代工，未來三星排名仍有機會攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名： Top1 臺積電，收入133.07億美元，同比增長48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，簡稱臺積電或臺
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
- The allowable conditions for determining whether or not a wafer is considered acceptable.最小條件或方向 - 確定晶圓片是否合格
2011-12-01 14:20:47
圓說看好硅晶圓價格在今年下半年將持續(xù)漲，在去年第四季及今年首季并購一系列事情后，首季應是環(huán)球晶圓今年谷底，未來應會逐季向上。不過環(huán)球晶首季并購美商SunEdison半導體事業(yè)，稅率因而拉升至44%，令
2017-06-14 11:34:20
1、投資效益分析本系統(tǒng)的實施，將有助于我們在以下幾個方面得到實實在在的效益：1、在線纜的投資方面：在網(wǎng)絡的施工、維護過程中，電纜、光纜的投資費用占了很大的比例。如果我們能每戶平均節(jié)省3-5米電纜，按
2013-09-07 13:10:42
作者：ADI公司 Dust Networks產品部產品市場經(jīng)理 Ross Yu，遠程辦公設施經(jīng)理 Enrique Aceves問題 對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
目晶圓提高了設計效率，降低了開發(fā)成本，為設計人員提供了實踐機會，并促進了集成電路設計成果轉化，對IC設計人才的培訓，及新產品的開發(fā)研制均有相當?shù)拇龠M作用。隨著制造工藝水平的提高，在生產線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
嵌入式開發(fā)的四大方向，你會選擇哪一種？近幾年來，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展，嵌入式技術無處不在，籠罩著各行各業(yè)，在通訊、網(wǎng)絡、工控、醫(yī)療、電子等領域發(fā)揮著越來越重要的作用;隨著嵌入式技術及相關
2016-08-23 16:30:35
工程學的一個學科，其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。 嵌入式開發(fā)的四大發(fā)展方向，現(xiàn)在又沒缺目標了沒，還在猶豫什么，明確自己的方向和外來發(fā)展方向，相信你會做出正確的選擇
2016-09-20 10:10:39
)技術,及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時也屬于綠色制造技術,所以具有廣闊的發(fā)展前景?！娟P鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:17
)技術,及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時也屬于綠色制造技術,所以具有廣闊的發(fā)展前景。【關鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:51
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過切割才能成為應用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經(jīng)過切割的晶圓的一些應用。 可以應用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
智慧城市新基建上市公司，疫情研判、線上交易、遠程辦公、在線教育……“新冠”疫情中，新型數(shù)字智能基礎設施派上了用場，成為***、企業(yè)和社會越來越重視的投資方向。湖畔大學的一項調查發(fā)現(xiàn)：線上業(yè)務占比越高的企業(yè)，受疫...
2021-07-28 08:33:19
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
繼續(xù)發(fā)展。我們預言激光工藝將在單位晶圓裸片數(shù)量和縮短投資回收期方面有進一步的發(fā)展。  
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
我國電機型號一般采用如下四大部分組成
2021-01-21 07:56:07
會導致供應過剩，從而引起產品價格的下降。雖然國內制造商已經(jīng)先后量產，但相對于SMD晶振需求，本地供應量仍然較小。而且制造SMD晶振仍存在投資和技術上的門檻，因此短期內供求關系不會發(fā)生急劇變化晶振生產成本
2012-11-20 21:24:40
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
優(yōu)點。這些優(yōu)點包括消耗成本低、維護費用少、產能高、晶圓面積利用率高等。激光工藝更易于進行自動化操作，從而降低人力成本。激光技術還有很大的待開發(fā)潛能，因而該工藝將會繼續(xù)發(fā)展。我們預言激光工藝將在單位晶圓
2010-01-13 17:18:57
長期收購藍膜片.藍膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
臺積電已同意向全球最大的芯片制造設備廠商ASML投資11億歐元(約合14億美元)，以確保獲得未來最新的芯片制造技術。英特爾(微博)也是ASML的投資方之一。
2012-08-06 09:03:42811 本文主要講述了MEMS產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢，投資方向等內容的研究。
2018-02-06 18:51:281755 2018年將迎來新的開始，技術的革新將帶來巨大的變化，未來不止是想象而已，本文盤點未來10年有潛力的投資大方向，你看好那個，你準備準備好迎接未來了嗎？
2018-02-11 11:00:347823 3月9日消息，基于AI的保險科技公司「薄荷?！剐纪瓿蓴?shù)百萬美元首輪融資，投資方為 BAI（貝塔斯曼亞洲投資基金）。薄荷保為用戶提供移動端的智能保險咨詢服務，幫助家庭及個人做出高效、專業(yè)、合適的保險配置決策。
2018-03-22 10:41:003265 VR全景展示技術可以真實、全面、直觀的表現(xiàn)某一場景，因此在全球范圍內迅速發(fā)展并逐步流行。
當下VR全景還處在行業(yè)競爭藍海，那么VR全景可以投資哪些行業(yè)呢？
2018-05-17 16:13:001603 中國聯(lián)通董事長兼首席執(zhí)行官王曉初在出席業(yè)績發(fā)布會時表示，聯(lián)通在5G投資方面具體數(shù)字仍較難預測，主要因為5G新技術變化快，而5G頻率不同對投資亦有很大影響，所以還需要等待。
2018-08-17 15:55:002816 大基金的投資方式主要有兩種:一種是直接股權投資，包括跨境并購、定增、協(xié)議轉讓、增資、合資等多種方式優(yōu)化企業(yè)股權結構，提高企業(yè)效率和管理水平;另一種是與地方基金、社會資本聯(lián)動，參股子基金。其中，直接股權投資為主要投資方式。
2019-05-13 16:55:479735 計算機視覺與云端服務提供商“極視角”完成戰(zhàn)略融資，投資方為高通中國。
2019-08-19 15:35:405424 設備，精細化翻譯業(yè)務，為會議帶來全方位語言科技解決方案，讓同傳翻譯產品更智能、更精準。近日獲悉，專注于遠程同傳翻譯的譯?？萍颊叫麄饕淹瓿商焓馆喨谫Y，投資方為界石資本，融資金額為數(shù)百萬元。
2019-08-20 17:30:286301 9月24日消息，網(wǎng)紅電子煙品牌LINX靈犀今日向三言財經(jīng)透露，已經(jīng)完成了第五輪融資，投資方為天風證券直投子公司天風天睿。而今年7月LINX靈犀剛剛宣布獲得第四輪融資。 天風天睿投資股份有限公司（以下
2019-09-25 10:44:397040 9月25日消息，電子制造領域的產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺捷配科技（以下簡稱捷配）日前已完成3000萬元Pre-A輪融資，本輪投資方為銀河系創(chuàng)投。 捷配成立于2015年4月，是從電路板打樣切入的產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺
2019-09-26 10:07:316652 北京時間9月26日消息，多位知情人士的消息稱，中國投資方已經(jīng)放棄了投資日本顯示面板制造商Japan Display Inc（JDI）的計劃。知情人士稱，中國投資方已經(jīng)通知JDI，擱淺之前的投資計劃，不再向JDI提供任何財政援助。
2019-09-27 15:19:272586 36氪獲悉，逸迅科技近日完成數(shù)千萬人民幣A輪融資，本輪投資方為星路資本。 逸迅科技成立于2013年，位于上海張江高科技園區(qū)。逸迅科技定位為數(shù)據(jù)治理與數(shù)據(jù)中臺的全棧方案供應商，為政府、物流、金融、制造
2019-10-15 09:39:065086 ，投資方是和玉資本、圖靈資本。在去年7月天使輪獲得圖靈資本、道生資本和小智創(chuàng)投的投資。同年10月，視比特完成千萬級戰(zhàn)略融資，由同威資本領投，老股東道生資本跟投，毅仁資本繼續(xù)擔任本輪融資的財務顧問。 本輪投資主要是為了
2020-09-29 18:33:232403 近日，綜合性智能供應鏈和自動化解決方案企業(yè)普羅格獲得數(shù)千萬人民幣的投資，投資方為凱輝汽車基金。 對于本次融資，普羅格希望通過海外產業(yè)資金，完善公司在制造業(yè)供應鏈一端的客戶群，同時豐富制造業(yè)客戶
2020-10-10 14:24:471966 逾6成，三星首度突破3 兆日元大關并且要在美國建廠，格芯將投資額翻一番，聯(lián)電也繼續(xù)在成熟工藝增資擴產，中芯國際回A股募得456億元。目前疫情警報尚未完全解除，全球企業(yè)大多繃緊神經(jīng)，晶圓廠仍邁開大步、積極投資，究竟各個公司看到了什么機會？他們的投資方向又有何不同？
2021-01-25 11:08:491788 制造商 SK 海力士，今年在設施投資方面，就會相對保守。 外媒是援引 SK 海力士首席財務官 Jongwon Noh，在 2020 年第四季度的財報分析師電話會議上透露的消息，報道他們今年在投資方面會相對保守的。 在財報分析師電話會議上，Jongwon Noh 表示，
2021-02-01 17:46:202061 近日，歐米麥克宣布，繼2020年底獲得東大資本天使輪投資后，公司三個月內又獲戰(zhàn)略投資方埃斯頓總額千萬元級別的pre-A輪融資。 資料顯示，歐米麥克成立于2017年，公司主要創(chuàng)始團隊與技術來源于
2021-03-28 09:57:401525 小馬智行宣布完成D輪融資的首次交割，整體估值達85億美元。本輪估值較上輪融資提升約65%，體現(xiàn)了投資方對于公司發(fā)展的認可。去年2月完成C輪融資以來，小馬智行在自動駕駛出行服務(Robotaxi
2022-03-11 08:53:301125 Johnson說：“如果我們要實現(xiàn)純零目標，中國的
投資非常重要，我歡迎中英在相互
投資方面進行強有力的商業(yè)合作。我希望中國汽車不進口，而是在英國
制造。當然也有吸引中國汽車
制造商的野心?！?/div>
2023-11-29 10:09:06217 已全部加載完成
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