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四大芯片商下一代SoC大戰(zhàn)如何打?

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2019-09-19 07:05:39

用Java開發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品

用Java開發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品在我10年的Java布道師生涯里,沒(méi)有哪次Java新版本發(fā)布能讓我如此興奮。Java 8的發(fā)布不僅在語(yǔ)言本身加入了些不錯(cuò)的新特性,還在嵌入式開發(fā)上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34

用自組織多頻EoC實(shí)現(xiàn)下一代廣電網(wǎng)絡(luò)

【作者】:田明;許如鋼;顧士平;吳軍基;【來(lái)源】:《電視技術(shù)》2010年02期【摘要】:介紹多路并行處理器及高頻調(diào)諧器如何并行協(xié)調(diào)工作,如何自組織實(shí)現(xiàn)多個(gè)頻道捆綁,實(shí)現(xiàn)下一代廣電網(wǎng)絡(luò)。為基于廣電
2010-04-23 11:25:14

電機(jī)型號(hào)的四大組成部分

我國(guó)電機(jī)型號(hào)般采用如下四大部分組成
2021-01-21 07:56:07

四代北斗芯片發(fā)布

在4月26日召開的第十三屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)(CSNC2022)上,深圳華大北斗科技股份有限公司研發(fā)的第四代北斗芯片正式發(fā)布。 這是款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)基帶和射頻體化SoC芯片,作為
2023-09-21 09:52:00

視頻圖像處理的四大技術(shù)

視頻圖像處理的四大技術(shù),了解下無(wú)妨
2016-07-23 10:32:32

請(qǐng)問(wèn)Tony Tang,CorTex-A8+C674x的下一代DSP+ARM SOC大約何時(shí)可以開始用戶評(píng)估?

帶PRUSSV2并能支持EtherCAT的,大致相當(dāng)于AM335x+C674x的SOC,目前的L138驅(qū)動(dòng)高分辨率LCD有困難,DM814x少了PRU,成本和功耗也偏高,很關(guān)注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC,Timeline說(shuō)是2012下半年,現(xiàn)在有新消息么?
2018-06-21 06:22:04

請(qǐng)問(wèn)Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術(shù)是什么意思?

大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55

資料下載:上一代ERP是什么?

前段時(shí)間好友陳果寫了篇《企業(yè)如何走向下一代ERP(Next Gen ERP)》,我也心癢,遂想寫篇上一代ERP是什么。不知道上一代ERP是什么,也就很難想象下一代ERP到底為什么是這樣...
2021-07-02 07:23:48

遠(yuǎn)景研討會(huì) 紀(jì)要,面向下一代計(jì)算的開源芯片與敏捷開發(fā)方法

遠(yuǎn)景研討會(huì)(SIGARCH Visioning Workshop)紀(jì)要面向下一代計(jì)算的開源芯片與敏捷開發(fā)方法作者:包云崗2019 年8 月轉(zhuǎn)自中國(guó)開放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟概要近年來(lái),開源硬件
2022-08-04 15:38:02

釋放下一代車輛的無(wú)限潛力

提供超低延時(shí)、高靈活性、分擔(dān)CPU負(fù)載和確定性延遲,同時(shí)內(nèi)置安全功能,有助于加快這些高級(jí)應(yīng)用背后的E/E架構(gòu)的下一代區(qū)域網(wǎng)關(guān)的開發(fā)和上市。intoPIX的超低延時(shí)視頻壓縮解決方案· intoPIX 演示
2023-02-21 13:40:29

阿里云安全肖力:云原生安全構(gòu)筑下一代企業(yè)安全架構(gòu)

"數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展驅(qū)動(dòng)越來(lái)越多的企業(yè)上云,每個(gè)企業(yè)都會(huì)基于云原生安全能力構(gòu)筑下一代企業(yè)安全架構(gòu),完成從扁平到立體式架構(gòu)的進(jìn)化,屆時(shí)云原生安全技術(shù)紅利也將加速釋放!”9月27日,阿里云智能安全
2019-09-29 15:15:23

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么?

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么?
2021-06-04 06:36:58

下一代網(wǎng)絡(luò)概述

了解下一代網(wǎng)絡(luò)的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(luò)(NGN)的形態(tài)與結(jié)構(gòu)掌握下一代網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)技術(shù),包括媒體網(wǎng)關(guān)、信令網(wǎng)關(guān)、接入網(wǎng)關(guān)掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:1734

S2C與Japan Circuit合作,共同開發(fā)下一代超高速

S2C與Japan Circuit合作,共同開發(fā)下一代超高速SoC原型驗(yàn)證系統(tǒng) S2C近日宣布,其與Japan Circuit 公司(進(jìn)行合作,針對(duì)Altera及Xilinx最新的FPGA器件,共同研發(fā)下一代高速SoC原型
2009-08-07 07:39:14475

IBM發(fā)布最高性能嵌入式處理器,將集成到LSI下一代SoC

IBM發(fā)布最高性能嵌入式處理器,將集成到LSI下一代SoC多核網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)中 IBM公司近日發(fā)布了具備業(yè)界最高性能和最高吞吐率的嵌入式處理器。使用該處理器的片上系統(tǒng)(SoC)
2009-11-12 08:54:17753

vivo下一代自研影像芯片來(lái)了!vivo X90有望用上!#芯片設(shè)計(jì)

芯片設(shè)計(jì)vivo行業(yè)資訊
新知錄發(fā)布于 2022-10-25 14:49:02

apple正在考慮為下一代移動(dòng)設(shè)備開發(fā)新的處理器

蘋果或許正在考慮為下一代移動(dòng)設(shè)備開發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會(huì)投身到新的芯片集的開發(fā)之中,這些芯片會(huì)采用SoC或者是System設(shè)計(jì)。
2011-11-27 16:24:43605

蘋果為下一代芯片做技術(shù)準(zhǔn)備

蘋果或許正在考慮為下一代移動(dòng)設(shè)備開發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會(huì)投身到新的芯片集的開發(fā)之中,這些芯片會(huì)采用SoC或者是System設(shè)計(jì)。
2011-11-28 09:14:32451

傳微軟已開始生產(chǎn)下一代Xbox芯片

有消息稱微軟已經(jīng)開始通知制造方IBM和Globalfoundries生產(chǎn)下一代Xbox的芯片,開發(fā)代號(hào)Oban,首批試產(chǎn)10000片,芯片包含PowerPC微處理器核心以及AMD的Radeon HD圖形引擎,同時(shí)包含開發(fā)包。
2012-01-21 16:57:03497

下一代Intel Atom處理器曝光 集成顯芯性能提升4倍

最新泄露的路線圖信息表明,下一代Intel Atom處理器代號(hào)為“Valley View”,將采用更先進(jìn)的22nm制程工藝,并將在明年問(wèn)世。另外,Valley View處理器將采用 SoC芯片設(shè)計(jì),處理器架構(gòu)與Ce
2012-03-26 10:03:161412

智能安防之后,汽車或會(huì)成為AI芯片下一個(gè)大戰(zhàn)場(chǎng)

智能安防之后,汽車或會(huì)成為AI芯片下一個(gè)大戰(zhàn)場(chǎng)。
2018-02-23 10:25:143008

傳蘋果將在下一代iPhone中放棄使用高通芯片

2018年下半年蘋果可能將會(huì)引入聯(lián)發(fā)科作為其新一代iPhone的基帶芯片的新供應(yīng)商。同時(shí),蘋果將會(huì)在下一代iPhone中徹底棄用高通的基帶芯片
2018-07-04 14:08:143030

新思科技應(yīng)對(duì)人工智能(AI)系統(tǒng)級(jí)芯片提出下一代架構(gòu)探索解決方案

新思科技宣布,推出適用于下一代架構(gòu)探索、分析和設(shè)計(jì)的解決方案Platform Architect?Ultra,以應(yīng)對(duì)人工智能(AI)系統(tǒng)級(jí)芯片SoC)的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2018-11-01 11:51:386809

三星的下一代芯片將重點(diǎn)放在AI和5G技術(shù)上

本周早些時(shí)候,這家韓國(guó)科技和電子巨頭宣布將批量生產(chǎn)下一代RAM。即將上市的RAM將配備三星的高端智能手機(jī),但不會(huì)是我們?cè)谌荊alaxy Note 10中找到的芯片下一代芯片旨在適應(yīng)AI和5G技術(shù)。
2019-07-27 09:26:133583

平頭哥專用SoC芯片研發(fā)提上日程

阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片,該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡,以推動(dòng)下一代云計(jì)算技術(shù)的升級(jí)。
2019-08-15 16:03:002625

高通下一代可穿戴SOC功耗會(huì)更低 可有效延長(zhǎng)可穿戴設(shè)備的電池續(xù)航

10月29日消息,據(jù)XDA報(bào)道,高通正在開發(fā)下一代可穿戴設(shè)備SOC
2019-10-29 14:35:50789

三星下一代SoC或搭載AMD GPU

近日,三星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載 “下一代移動(dòng) GPU”。早在2019年6月,三星和AMD就宣布,雙方將合作為三星Exynos芯片帶來(lái)移動(dòng)GPU,三星系統(tǒng)LSI(三星電子的Exynos部門)將通過(guò)多年協(xié)議授權(quán)AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:461845

歡創(chuàng)播報(bào):高通正在測(cè)試下一代VR芯片

1 高通正在測(cè)試下一代VR芯片 近日,數(shù)據(jù)挖掘者Samulia從一份導(dǎo)入日志中發(fā)現(xiàn),高通正在測(cè)試下一代XR2芯片,型號(hào)為SXR2230P,代號(hào)為“Project Halliday”。根據(jù)以往命名規(guī)則
2022-09-29 11:03:051023

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