您是否認(rèn)為在150mm晶圓上制作芯片已經(jīng)過(guò)時(shí)了？再想一想呢！當(dāng)今市場(chǎng)的大趨勢(shì)——自動(dòng)駕駛汽車(chē)、電動(dòng)汽車(chē)、5G無(wú)線通信、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）、醫(yī)療保健，這些應(yīng)用都是在150mm晶圓上進(jìn)
2019-05-12 23:04:07
在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷?duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
使用方式。、二.晶圓切割機(jī)原理芯片切割機(jī)是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱，因此精度要求相當(dāng)高，且必須使用鉆石刀刃來(lái)進(jìn)行
2011-12-02 14:23:11
簡(jiǎn)單的說(shuō)晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱(chēng)為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等，可以說(shuō)幾乎對(duì)于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
大家都知道臺(tái)積電世界第一名的晶圓代工廠，不過(guò)，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識(shí)晶圓和芯片之前，先認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱(chēng)為“導(dǎo)體”，無(wú)法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
有人又將其稱(chēng)為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱(chēng)（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷(xiāo)售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(pán)(IC
2020-07-10 19:52:04
物聯(lián)卡什么原理
2020-09-07 23:32:33
物聯(lián)卡和物聯(lián)網(wǎng)卡有什么區(qū)別，在我們平常的生活當(dāng)中，有比較少的人聽(tīng)說(shuō)過(guò)物聯(lián)網(wǎng)卡，不知道物聯(lián)網(wǎng)卡是什么東西，而物聯(lián)網(wǎng)卡這東西在很多年就開(kāi)始被使用著，只不多在近兩年比較火爆而已，而使用物聯(lián)網(wǎng)卡的原理就是物
2021-07-27 06:02:16
物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)第三次革命，其市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到萬(wàn)億級(jí)，前景可謂無(wú)限光明。根據(jù) IDC 測(cè)算，到2021年將會(huì)有250 億臺(tái)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)芯片作為萬(wàn)物互聯(lián)的關(guān)鍵，目前
2019-11-21 16:48:03
的作用，它負(fù)責(zé)向上層傳輸感知信息和向下層傳輸命令。網(wǎng)絡(luò)層把感知層采集而來(lái)的信息傳輸給物聯(lián)云平臺(tái)，也負(fù)責(zé)把物聯(lián)云平臺(tái)下達(dá)的指令傳輸給應(yīng)用層，具有紐帶作用。網(wǎng)絡(luò)層主要是通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)以及移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)等
2018-02-05 11:41:23
對(duì)物聯(lián)網(wǎng)卡的生命周期管理、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析、業(yè)務(wù)管理等，而且還包括針對(duì)企業(yè)的特性，提供對(duì)應(yīng)的物聯(lián)網(wǎng)卡方案，幫助企業(yè)搭建完善的物聯(lián)云應(yīng)用體系?！ ?.物聯(lián)網(wǎng)卡的質(zhì)量和價(jià)格。購(gòu)買(mǎi)物聯(lián)網(wǎng)
2018-01-22 10:37:26
可以說(shuō)物聯(lián)網(wǎng)卡為智能設(shè)備建立了連接的橋梁。物聯(lián)卡，智能設(shè)備聯(lián)網(wǎng)好的方法，沒(méi)有之一。物聯(lián)網(wǎng)卡的優(yōu)勢(shì)有哪些呢？一、先說(shuō)形態(tài)，物聯(lián)網(wǎng)卡的形態(tài)分為三種，包括：普通物聯(lián)網(wǎng)卡：使用普通材質(zhì)，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的SIM卡；插入
2020-09-07 17:31:14
物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無(wú)前例的大市場(chǎng)。萬(wàn)物互聯(lián)的背后離不開(kāi)小小的芯片，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片
2017-06-14 09:54:11
成果，而是還需更多企業(yè)參與其中，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，縱觀其他新興技術(shù)，從概念到實(shí)際，都是經(jīng)過(guò)了多年的演變，眾多上下游企業(yè)的持續(xù)發(fā)力，才最終贏得市場(chǎng)，獲得成果，計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)不外如是。 那么物聯(lián)網(wǎng)想
2014-07-29 18:07:42
如題，物聯(lián)網(wǎng)用海思芯片會(huì)收到制裁影響嗎？
2020-09-15 14:38:20
物聯(lián)網(wǎng)的接入方式有哪幾種？物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)具備哪幾個(gè)功能？物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)在未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)中有什么作用？
2021-06-16 09:36:59
文章目錄1. WIFI模塊2. NodeMCU聯(lián)網(wǎng)3. 總結(jié)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用首先要能聯(lián)網(wǎng)，統(tǒng)一管理，否則各個(gè)節(jié)點(diǎn)各自為政就失去了物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)勢(shì)。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)入網(wǎng)絡(luò)的方式主要有：(1) 設(shè)備直接連接到路由器
2021-11-01 07:49:56
`近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24
LinkIt ONE是針對(duì)可穿戴電子和物聯(lián)網(wǎng)推出的一款開(kāi)源、高性能的8合1無(wú)線開(kāi)發(fā)板，基于世界領(lǐng)先的可穿戴SOC - 聯(lián)發(fā)科Aster（MT2502A）處理器。 LinkIt ONE集成了高性能
2015-09-29 10:48:35
聯(lián)發(fā)科MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊(cè)和編程手冊(cè)硬件原理圖
2018-06-06 10:41:44
MT7681是一款聯(lián)發(fā)科（MTK）2014年新推出的高度集成Wi-Fi SoC（片上系統(tǒng)）智能家居系統(tǒng)芯片，支持IEEE802.11b/g/n單數(shù)據(jù)流，提供GPIO和PWM智能控制，低功耗低成本小封
2014-07-27 18:29:32
`觀點(diǎn)：受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆，聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng)，使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科不做任何評(píng)論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車(chē)用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走出谷底，蓄勢(shì)待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營(yíng)收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
LinkIt? 7687 HDK 是基于聯(lián)發(fā)科技硬件參考設(shè)計(jì)并且由品佳集團(tuán)進(jìn)行開(kāi)發(fā)和制造。品佳集團(tuán)在聯(lián)發(fā)科技 LinkIt? 7687 平臺(tái)上開(kāi)發(fā) HDK，提供簡(jiǎn)單易用且成本低廉的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)板，讓開(kāi)發(fā)者進(jìn)行設(shè)計(jì)、制作原型、評(píng)估與商品實(shí)際開(kāi)發(fā)。了解更多>>
2016-10-17 14:45:41
聯(lián)發(fā)科技MT6276芯片資料_規(guī)格說(shuō)明_datasheet解析說(shuō)明
2021-01-14 06:03:17
MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)科芯片DRAM市況持續(xù)吃緊，記憶體模組股紛紛與上游供應(yīng)商簽訂料源合約，掌握貨源，繼創(chuàng)見(jiàn) (2451)上周董事會(huì)決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷(xiāo)售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-22 12:19:24
聯(lián)發(fā)科MTK8735 核心板4G 全網(wǎng)通4核64位 物聯(lián)網(wǎng)方案LTE模塊 3G/4G行業(yè)設(shè)備MTK聯(lián)發(fā)科平臺(tái)全部芯片，專(zhuān)業(yè)定制開(kāi)發(fā)手機(jī)，平板，路由器，行業(yè)設(shè)備，智能手表穿戴，智能家居，車(chē)聯(lián)網(wǎng)等。 MTK8735解決方案 李：(^q+q^)= 2+2+4+9+2+8+7+2+7+0 (去掉+號(hào))
2017-02-23 18:22:26
MCU和無(wú)線功能的模塊、整合嵌入式處理器和無(wú)線的單芯SOC等產(chǎn)品和方案全線開(kāi)花。針對(duì)該市場(chǎng)，SKYLAB模塊廠商研發(fā)出了應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)的WiFi模塊WU105，該模塊是基于聯(lián)發(fā)科的MT7681N主芯片
2016-11-10 18:46:39
的態(tài)勢(shì)。目前，終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大，發(fā)貨超過(guò)50萬(wàn)。高通、MTK等芯片今年將進(jìn)入市場(chǎng)，形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。 目前，以窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT為代表的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以其低功耗、低成本
2017-08-17 13:57:12
`中億物聯(lián)卡是為了符合國(guó)家規(guī)定進(jìn)行,流量資費(fèi)的降低,由運(yùn)營(yíng)商為物聯(lián)網(wǎng)用戶(hù)專(zhuān)門(mén)制作的MSISDN專(zhuān)用號(hào)段的通訊模式,利用專(zhuān)門(mén)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備完成基本的短信和GPRS通訊業(yè)務(wù),并且提供必備的流量通訊管理的功能
2018-06-05 18:22:08
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
什么是物聯(lián)網(wǎng)卡？物聯(lián)網(wǎng)卡的選擇標(biāo)準(zhǔn)是什么？
2021-06-15 06:59:30
什么是物聯(lián)網(wǎng)及物聯(lián)網(wǎng)終端？物聯(lián)網(wǎng)終端的基本原理及作用是什么？物聯(lián)網(wǎng)終端有哪些分類(lèi)？
2021-06-08 07:05:58
什么是物聯(lián)網(wǎng)？物聯(lián)網(wǎng)的特征是什么？有哪些分類(lèi)？物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在智慧城市中的應(yīng)用有哪些？
2021-06-15 08:04:37
低功耗藍(lán)牙芯片是發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)的核心任務(wù)
2020-12-30 07:05:37
低功耗藍(lán)牙單芯片為物聯(lián)網(wǎng)助力
2021-01-18 07:29:56
物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用推廣讓一大批物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)行業(yè)興起發(fā)展，物聯(lián)卡的應(yīng)用領(lǐng)域隨之增加，關(guān)于物聯(lián)卡的問(wèn)題也逐漸增多。為了幫助大家更加全面的了解物聯(lián)卡，中景元物聯(lián)云平臺(tái)將為大家詳細(xì)介紹一些關(guān)于物聯(lián)卡的知識(shí)
2018-01-26 11:21:32
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
已為此做好準(zhǔn)備，這也是中國(guó)有望贏得領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域。由《互聯(lián)網(wǎng)周刊》&eNet研究院選擇排行的2018年中國(guó)最值得關(guān)注的物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)中，前二十名排名為：聯(lián)發(fā)科、中芯國(guó)際、海思、臺(tái)積電、紫光
2020-07-21 14:36:14
，但近日傳聞稱(chēng)小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)科高端芯片剩下的客戶(hù)就只有樂(lè)視、魅族了??！聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)難圓，未來(lái)還有成功的可能嗎？技術(shù)落后真的就無(wú)法“超車(chē)”了嗎？`
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片，要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?；谶@個(gè)原因，市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱(chēng)高通5G芯片大漲價(jià)，最新傳聞稱(chēng)聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始漲價(jià)了，不過(guò)
2021-07-29 08:23:09
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的區(qū)別是什么？MQTT到底是什么？
2021-05-18 06:41:28
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊？
2013-09-27 15:47:57
微信小程序連接阿里云物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)云端API實(shí)現(xiàn)物聯(lián)操控03-25其中包含cryptojs、uuid生成模塊，還有用于微信小程序連接阿里云物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)云端API的專(zhuān)屬sdk,已結(jié)實(shí)現(xiàn)效果demo，只需填入阿里云物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的一些密匙即可。
2021-08-18 06:28:19
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷(xiāo)售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-23 15:42:55
``揭秘切割晶圓過(guò)程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專(zhuān)業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42
供應(yīng)晶圓芯片，型號(hào)有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達(dá)林頓晶體管，高頻小信號(hào)晶體管，開(kāi)關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請(qǐng)聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
物聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務(wù)應(yīng)用與需求是什么？物聯(lián)網(wǎng)支持的業(yè)務(wù)應(yīng)用有哪些分類(lèi)？智能物聯(lián)終端有什么功能？
2021-05-24 06:29:07
消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的差異是什么？
2021-05-17 06:31:42
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
5000萬(wàn)上調(diào)至7500萬(wàn)。因此，正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā)科，即使面對(duì)高通和英特爾這樣的龐然大物，在混戰(zhàn)中也不無(wú)勝算?！ 】梢灶A(yù)料的是，隨著各大芯片制造商爭(zhēng)先推出廉價(jià)芯片，目前低端智能機(jī)市場(chǎng)的最大
2012-08-07 17:14:52
請(qǐng)問(wèn)一下什么是物聯(lián)網(wǎng)卡？物聯(lián)卡有哪幾種類(lèi)型？
2021-10-12 15:04:03
聯(lián)發(fā)科收購(gòu)絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣？它在性?xún)r(jià)比上和銳迪科的對(duì)比有何優(yōu)勢(shì)？展訊有采取 PA與主芯片（應(yīng)該是SoC吧）共同銷(xiāo)售的策略，高通是RF360，未來(lái)聯(lián)發(fā)科會(huì)不會(huì)采取相同的營(yíng)銷(xiāo)策略？這個(gè)情況會(huì)不會(huì)像
2017-03-14 21:29:02
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
。在2013年2月21日的新品發(fā)布暨媒體見(jiàn)面會(huì)上，Achronix率先發(fā)布具有里程碑意義的Speedster22i HD1000 FPGA芯片，憑借其強(qiáng)大的高帶寬+聯(lián)網(wǎng)性能，將大幅增強(qiáng)在有線通信、測(cè)試
2013-05-07 15:05:03
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u(mài)低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng)，但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來(lái)，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
HY5950/HY5960物聯(lián)網(wǎng)安全芯片 HY5950/HY5960物聯(lián)網(wǎng)安全芯片是山東華翼微電子技術(shù)股份有限公司自主研發(fā)的新一代
2022-05-11 11:53:09
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