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全球的半導體制程大戰(zhàn)激戰(zhàn)正酣，芯片廠商海思已經兩場16nm處理器，明年將采用10nm。聯發(fā)科昨日召開法說會，釋放了哪四大喜訊？物聯網及可穿戴推動，未來傳感器市場將持續(xù)增長。英特爾曝光了VR深度感知設備，有多值得期待？定位千元的魅族E系列及紅米4雙雙曝光。
早報時間
半導體
1、海思量產16nm處理器 明年采用10nm
大陸全力扶植半導體生產鏈，今年有10座12寸廠開始興建，而且在大基金的補助下，大陸IC設計廠也加快導入先進制程。華為旗下IC設計廠海思半導體已經 開始量產16納米手機應用處理器及網絡處理器，而閎康已拿下檢測分析大單，下半年還會與海思合作搶進10納米和7納米市場。
大陸紅色供應 鏈全力沖刺，包括中芯擴建北京12寸廠、武漢新芯12寸NAND Flash廠、聯電廈門12寸廠、臺積電南京12寸廠、英特爾大連NAND Flash廠、格羅方德重慶12寸廠等，由于大陸半導體生產鏈缺乏完整的檢測分析能力，去年就在大陸建立實驗室進行卡位的閎康成為最大受惠者。
同 時，大陸IC設計廠大量采用14/16納米先進制程投片，海思就已大量導入16納米，而且已開始與臺積電合作，明年上半年就要采用10納米，閎康與海思已 有多年合作經驗，如今傳出將在10/7納米繼續(xù)合作，對閎康將有明顯加分，加上又爭取到大陸當地晶圓廠的檢測分析訂單，閎康今年全年營收可望創(chuàng)下新高。
2、聯發(fā)科法說會釋放四大喜訊
亞洲手機芯片龍頭聯發(fā)科昨天召開法說會，捎來四喜訊，由于出貨量微增，加上產品均價（ASP）上升5%到10%，第3季營收將季增8%到16%；并看好下半年優(yōu)于預期，調升全年營收年增率至25%。
聯發(fā)科在前一次法說會上看淡下半年市況，認為下半年不見得比上半年好，不過，聯發(fā)科副董事長暨總經理謝清江表示，以目前市況看，下半年會比上半年好，上、下半年營運比重可能介于45%比55%。
聯發(fā)科法說會重點、聯發(fā)科近六季毛利率與營益率 圖／經濟日報提供
以聯發(fā)科預估第3季每股稅后純益落在4.69元至5.73元間，前三季是11.64元到12.68元間。法人推估，聯發(fā)科第4季毛利率趨勢向下，費用也會拉高，將使獲利下滑，但因認列出售杰發(fā)獲利貢獻每股3元，今年每股純益會在18元左右，略優(yōu)于去年。
展望第3季，謝清江表示，第3季進入消費電子旺季，手機和平板、家庭娛樂及其他等三大產品線都看到需求，只是本季產能依舊吃緊，還是無法滿足客戶需求，加上市場競爭態(tài)勢激烈，毛利率壓力還是存在。
謝清江指出，以新臺幣兌美元1比32計算，本季營收將落在783 億到842億元間，比上季成長8%到16%，毛利率為35%正負1.5個百分點，與上季財測相同，營業(yè)費用率是24%正負2個百分點，單季智慧型手機和平板電腦芯片出貨量1.45億套到1.55億套。
聯發(fā)科法說會釋出五大喜訊，但也潛藏“毛利率短期無力回升”、“營業(yè)費用高于預期”兩大隱憂。
聯發(fā)科去年第4季毛利率宣告失守四成，至今年第2季降到35.2% ，不但再探新低，也是連續(xù)九季下滑。以第3季預估值為33.5%至36.5%來看，對照今年全年毛利率預估在35%到38%間，法人認為，本季毛利率約在35%附近，不至于再出現第2季“陡降”的狀況。
昨天法說會上法人關切，在缺貨狀態(tài)下，聯發(fā)科為何對本季毛利率看法依舊保守，聯發(fā)科財務長顧大為回應，過去毛利率下滑，是因為毛利率較差的4G晶片占比拉升，短期已處于穩(wěn)定，但未來兩季并沒有新產品，售價沒有拉升的空間，無法提升毛利率。
聯發(fā)科副董事長暨總經理謝清江則坦言，“今年將看不到毛利率的改變，必須要等到明年下半年?！?/p>
3、紫光展銳旗下銳迪科微電子推出物聯網芯片開放平臺 “銳連”，
紫光展銳旗下銳迪科微電子（以下簡稱“RDA”）昨日宣布推出物聯網芯片開放平臺 “銳連”，該平臺進一步優(yōu)化物聯網開發(fā)生態(tài)系統，提供Eclipse集成開發(fā)環(huán)境、SDK軟件開發(fā)包和全套芯片及操作系統支持，幫助客戶在快速增長的物聯 網市場簡便快捷推出創(chuàng)新性產品。
“銳連”基于RDA物聯網芯片，支持多種通信協議，支持 FreeRTOS、uC/OS II、mBed等常用物聯網軟件平臺，提供統一的應用程序開發(fā)接口以解決客戶嵌入式設計的碎片化問題?！颁J連”采用模塊化軟件開發(fā)包和開源方式，極大縮短 客戶的產品開發(fā)周期，使其能夠專注于定制化產品的應用增值上?！颁J連”的推出有助于物聯網產品在家庭自動化、醫(yī)療產品、低功耗音頻產品、信號標等細分市場 的涌現，目前收到的客戶反饋非常良好。
可穿戴
全球傳感器出貨將連續(xù)十年創(chuàng)新高 未來可穿戴、物聯網驅動
IC Insights統計數據顯示，全球以半導體為基礎的各種傳感器需求持續(xù)走強，預估到2020年為止，將寫下連續(xù)十年出貨量成長紀錄；然由于其平均銷售價 格（ASP）不斷探底，因此總體銷售金額成長相對緩慢很多。
IC Insights表示，穿戴設備、自動駕駛與物聯網應用將是未來驅動傳感器需求成長的引擎，2016年全球出貨量成長料將比2015年成長13%，達 182億顆，其中MEMS傳感器的出貨量年增率為10%，出貨量為76億顆。然而，由于物聯網等應用對傳感器價格的要求將更為苛刻，因此整體傳感器平均價 格下滑的趨勢恐怕很難止穩(wěn)。以2010年和2015年做比較，傳感器平均價格就從每顆0.66美元下滑到0.40美元。
AR/VR
英特爾高級工程師泄露VR深度感知設備 將成開發(fā)者大會重頭戲
8月3日，英特爾的一名高級工程師Dimitri Diakopoulos在推特上炫耀自己的工作成果，不小心泄露了公司新產品的樣機照片：最新研發(fā)的VR深度感知設備。并暗示了這將成為這次英特爾開發(fā)者大會的主題。當然這一條推特隨后被刪除了，但是網友還是保留了截圖。
圖片里，傳感器嵌入HTC Vive里面，像一個獨角獸額頭突出的角狀物。正面來看，這個設備兩邊各有3個孔用來安裝3種不同類型的攝像頭。
Upload的記者在推特上聯系到了Dimitri Diakopoulos，他告訴記者，這樣的一個VR配件可以追蹤手部運動，就像一個紅外線追蹤器一樣。而且它可以實時對周圍環(huán)境進行掃描，這使得VR設備自動探測障礙物成為可能。畢竟，當你沉浸在VR環(huán)境里走動時，并不想一不小心踩到家里心愛的貓咪。
這個傳感器設備很可能也會讓你從VR視覺環(huán)境立即調換至真實世界。比如，當你戴著頭顯設備，但想坐在椅子上或拿起一杯水喝時，不需要麻煩地將頭顯卸下來，就可以看到身處的真實環(huán)境。
對于HTC Vive來說，它本身內置了一個小型攝像頭，可以勾畫出用戶附近物體的2D輪廓圖，但是像英特爾這樣的一個傳感器設備，理論上可以讓你在HTC Vive里擁有一個類似于AR的體驗。
期望在本月16-18日舊金山開發(fā)者大會上看到更多信息。
魅族E系列手機再曝光
魅族本周宣布8月10日在北京國家會議中心發(fā)布“E”系列產品。
外觀方面，目前有微博網友已經放出魅族“E”系列手機，通過視頻來看這手機沒有配備傳說中的曲面屏，邊框比較平直，延續(xù)魅族設計風格，采用全金屬機身，E系列的天線設計比魅藍系列好看許多，采用三段式設計，天線線條略粗，鏡頭設計保持不變，有種魅族PRO5后置攝像頭設計感，鏡頭是平的，沒有凸起。另外，該機HOME鍵采用正面按壓式。
配置方面，目前沒有太多的透露，很多消息源都傳言采用三星Exynos系列 8890處理器，但是考慮在魅族PRO6地位，所以應該會選用聯發(fā)科和Exynos系列額中低端處理器。
屏幕采用1080p分辨率觸控屏，暫時不清楚具體尺寸，搭載3GB RAM內存和1300萬像素主攝像頭，而前置鏡頭和ROM存儲容量則沒有具體消息。根據工信部認證來看，魅族E系列將會有兩個版本，一個是全網通版，另個是移動聯通雙4G版。
紅米4諜照曝光 紅米系列再登頂峰
近期小米動作不斷，不知是不是因為各大對手的你追我趕而倍感壓力。尤其是魅族，演唱會一場接著一場，新機型一款接著一款。近日紅米4曝光了一組諜照，與以往的機型設計大不相同，小米似乎是下定決心，要紅米系列再登頂峰。
紅米4諜照
從圖片我們可以看到，紅米4采用了無邊框設計和2.5D弧面玻璃，看著頗有幾分樂視的味道。背面依然是傳統的三段式設計，下方是攝像頭與單色溫閃光燈。與紅米3不同的是，攝像頭位置有些許下移，估計是為了用更大的空間放入更好的相機模組，而下方依然是指紋識別區(qū)域。
紅米4諜照
紅米4的背部與前代有了很大的不同，雖然還是三段式設計，不過換成了更為精密好看、成本也更高的注塑天線條。機身的四周配有一圈亮面倒角，使手機顯得更為大氣漂亮。底部不知是雙揚聲器，還是揚聲器加麥克風的組合。遺憾的是它應該沒有采用Type-C接口。
早報由新浪新聞、經濟日報、集微網、雷鋒網、TechWeb綜合報道
工商網監(jiān)
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