ARM架構(gòu)芯片在微服務(wù)器領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) - 全面進(jìn)攻服務(wù)器市場(chǎng)，ARM的優(yōu)勢(shì)如何？

　　步步為營(yíng)，傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)的肉搏戰(zhàn)

　　如果說(shuō)微服務(wù)器市場(chǎng)只是差異化的選擇，那么進(jìn)入傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)就意味著“短兵相接”，要開始較量真正的硬實(shí)力了。

　　因此，針對(duì)這些傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)的需求，ARM中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)經(jīng)理羅旭說(shuō)道：“低功耗一直以來(lái)都是ARM架構(gòu)芯片最大的優(yōu)勢(shì)之一，在相同性能的前提下，功耗普遍能比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手低20%左右。對(duì)于規(guī)模龐大的數(shù)據(jù)中心來(lái)說(shuō)，低功耗非常重要，比如服務(wù)器每年的能耗費(fèi)用基本上是采購(gòu)該服務(wù)器費(fèi)用的40%，而且還要花費(fèi)差不多的空調(diào)費(fèi)用?！?/p>

　　其實(shí)，也正是由于完善的生態(tài)系統(tǒng)，形成很好的競(jìng)爭(zhēng)格局而不是一家獨(dú)大。

　　因此，ARM架構(gòu)的芯片在成本、集成度方面也會(huì)有較大的優(yōu)勢(shì)，比如集成萬(wàn)兆的以太網(wǎng)接口，簡(jiǎn)化外圍功能；硬化大量加速引擎和編解碼模塊，加強(qiáng)芯片的處理能力。

　　不過(guò)，羅旭也坦誠(chéng)表示：“在傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)，Intel已經(jīng)耕耘了十幾年時(shí)間，具有非常深的積累，比如許多服務(wù)器上的應(yīng)用軟件，Intel已經(jīng)做了多次優(yōu)化，客戶也習(xí)慣了該軟件。如果ARM架構(gòu)的芯片要達(dá)到相同的效果，還需要更多的積累。所以ARM的推進(jìn)速度不會(huì)特別快，更注重于真正能幫客戶解決什么問(wèn)題?！?/p>

　　那么，ARM架構(gòu)的芯片在傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)有哪些優(yōu)勢(shì)呢？

　　實(shí)際上，傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)的體量都比較龐大，比如數(shù)據(jù)中心動(dòng)則就是幾十萬(wàn)的規(guī)模，所以非常注重三個(gè)因素。

　　首先是服務(wù)器的TCO，即是在性能、功耗和成本之間尋找平衡點(diǎn)。其次是靈活性和優(yōu)化能力，使服務(wù)器能優(yōu)化處理任務(wù)，縮短處理的時(shí)間。最后是標(biāo)準(zhǔn)化，確保服務(wù)器之間以及服務(wù)器與外部設(shè)備之間能順暢的通訊。

　　總結(jié)：

　　實(shí)際上，無(wú)論是Intel還是ARM在各自的領(lǐng)域都有較深的積累，同時(shí)也在彼此學(xué)習(xí)改進(jìn)自身的短板，比如Intel也在加強(qiáng)低功耗技術(shù)。因此，未來(lái)局勢(shì)必然會(huì)有所變化，大家拭目以待！