軟銀昨日宣布,已完成收購ARM交易員工數(shù)量將增加一倍;全球智能手機業(yè)零部件缺貨導(dǎo)致再洗牌;HDMI昨日發(fā)布會,HDMI+Type C解決方案月底上路;英特爾瞄準機器學(xué)習需求 將推代號Knights Mill的處理器;石墨烯超級電容問世,各類可穿戴設(shè)備可應(yīng)用;VR硬件提升,進入門檻提高;華為Mate9曝光,將采用后置雙攝像頭。
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1、軟銀完成收購ARM 員工人數(shù)增至6000人
9月5日晚間消息,軟銀今日宣布,已完成320億美元收購ARM交易。
軟銀今年7月宣布,將以243億英鎊(約合320億美元)的現(xiàn)金收購英國芯片設(shè)計公司ARM。這是自收購美國電信運營商Sprint以來軟銀進行的最大一筆并購交易,也是今年全球科技市場最大并購交易之一。
交易完成后,ARM將作為軟銀旗下一家獨立公司繼續(xù)運行。在未來幾年,軟銀計劃將ARM員工數(shù)量增加約一倍達到5000人至6000人。
ARM成立于1990年,目前在全球擁有約3000名員工,公司主要資產(chǎn)包括芯片設(shè)計領(lǐng)域的技術(shù)和專利。
軟銀希望通過收購ARM進一步發(fā)展其物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù),但***地區(qū)研究機構(gòu)Digitimes Research 7月份曾發(fā)布報告稱,其實收購ARM對軟銀并無太大幫助。因為ARM客戶群與軟銀不同,其主要業(yè)務(wù)也與軟銀不同。
IDC昨天公布,2016年第2季由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲器等關(guān)鍵零組件短缺,全球智能手機產(chǎn)業(yè)制造量較首季僅成長4.8%。且因關(guān)鍵零組件短缺,造成排名的洗牌效應(yīng)。
IDC全球硬件組裝研究團隊研究經(jīng)理高鴻翔指出,在蘋果、索尼、微軟等國際大廠出貨量滑落影響下,2016年第2季全球智能手機組裝產(chǎn)業(yè)競爭,呈現(xiàn)大陸廠商比重持續(xù)提升(44.1%上升至46.4%)、***廠商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的態(tài)勢。
由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲器等關(guān)鍵零組件短缺,形成歐、美、日與大陸一線廠商以原廠直供的采購優(yōu)勢,凌駕于仰賴二、三線大陸ODM廠商的新興市場當?shù)?a target="_blank">品牌。
影響所及,大陸智能手機組裝廠商在全球前十大排名當中掌控五席,且排名普遍提升。尤其是OPPO、VIVO組裝排名隨銷售更進一步推進至全球第三、四大。
3、HDMI+Type C解決方案月底上路
HDMI協(xié)會昨日舉行新規(guī)格產(chǎn)品發(fā)表會,提出連結(jié)HDMI與USB Type C的解決方案,由于該二大連接器規(guī)格為現(xiàn)今最常使用的產(chǎn)品,HDMI連結(jié)Type C連接器將使得消費者可以單一纜線傳輸未壓縮的高解析度、4K影像視訊與多聲道環(huán)場音訊。
隨著消費市場走向高解析度與影像為重的趨勢,促使提供高解析影音傳輸?shù)腍DMI規(guī)格成為影像傳輸主流,據(jù)統(tǒng)計,目前全球搭載HDMI傳輸規(guī)格的裝置出貨量將 近60億臺,全球1,600家制造商生產(chǎn)裝置導(dǎo)入HDMI連接功能;隨著USB Type C將成為連接器主要規(guī)格產(chǎn)品,HDMI協(xié)會推出連結(jié)兩大規(guī)格的新產(chǎn)品。
HDMI協(xié)會表示,新規(guī)格預(yù)計9月底上路,受惠目前高解析度、4K電視均配備HDMI埠,而消費性電子產(chǎn)品如行動裝置、NB等將走向Type C傳輸,為提供消費者能連結(jié)個人裝置至電視等顯示器,因此提出連結(jié)兩大規(guī)格的連接器。
據(jù)統(tǒng)計,預(yù)計至2019年全球搭載Type C裝置將達20億臺,而平面顯示器搭載HDMI功能的產(chǎn)品將達2.63億臺,裝置間的連接控制與隨插即用,促使HDMI協(xié)會推動連結(jié)Type C規(guī)格連接器線,且協(xié)助訊源制造商可透過Type C的HDMI替代模式,充分運用原生HDMI。
4、英特爾瞄準機器學(xué)習需求 將推代號Knights Mill的處理器
軟、硬件共同設(shè)計趨勢正在席卷整個IT部門,不論是資料分析或是機器學(xué)習,每種工作項目的分工都 將更為精細,硬件廠商也開始針對軟體設(shè)計新的產(chǎn)品。為了維系資料中心的市場霸主地位,英特爾(Intel)瞄準機器學(xué)習的特殊需求,將推出代號為 Knights Mill的多核心處理器。
據(jù)The Next Platform報導(dǎo),英特爾現(xiàn)有的Knights Landing Xeon Phi芯片可提供雙精度(Double Precision)3.46 teraflop及單精度(Single Precision)6.92 teraflop的尖峰效能,但卻無法像NVIDIA的Pascal GPU提供半精度的運算能力,因此在資料量比精度更為重要的機器學(xué)習與特定影像、訊號處理,Knights Landing顯得較為吃虧。
Knights Mill于是后退一步,轉(zhuǎn)而標榜支援可變精度,如此一來便能以同樣的硬件及熱足跡(Thermal Footprint),處理更大型的機器學(xué)習模型。Knights Mill若以現(xiàn)有的Knights Landing為基礎(chǔ),調(diào)整為16位元半精度,理論上每周期就能處理64半精度運算,并能有效將本地MCDRAM存儲器增加至32GB,提升資料訓(xùn)練效率。
如果英特爾能讓Knights Landing上的76個核心全部運作,并稍稍增加時脈,就能進一步將半精度效能提升至16.8 teraflop,每teraflop的成本也能降至372美元,勝過使用Pascal的Tesla P100。Pascal則是在每瓦效能方面勝出。
不過超大規(guī)模資料中心業(yè)者最關(guān)心的,或許還是每瓦每teraflop的成本。
經(jīng)過計算之后,Tesla P100每瓦每teraflop成本為1.65美元,頂級Xeon Phi 7290為1.84美元,稍低階的Xeon Phi 7250為1.86美元,更低階的Xeon Phi 7230為1.62美元。如果Knights Mill是以Knights Landing為基礎(chǔ)進行調(diào)整,在英特爾不收取額外費用的情況下,其每瓦每teraflop成本推估為1.24美元。Knights Mill的推出,將對至今無法大量出貨的Pascal Tesla P100造成嚴重壓力。
上述推論的前提,都是以Knights Landing作為Knights Mill的技術(shù)基礎(chǔ),而根據(jù)英特爾釋出的資料,Knights Mill的實際效能將不止于此。
為提供超大規(guī)模資料中心業(yè)者一個GPU外的選擇,并滿足超級電腦中對于分析、機器學(xué)習與模擬的需求,英特爾不斷加快Knights處理器家族的發(fā)展腳步,并且試圖提升產(chǎn)品的多樣性。此外,英特爾也透過收購填補所有缺口,像是Altera與Nervana Systems即可望在英特爾的深度學(xué)習發(fā)展上扮演重要角色。
英特爾資料中心總經(jīng)理Diane Bryant指出,目前英特爾已取得97%的機器學(xué)習伺服器市場,其中Xeon E5是最常被使用在機器學(xué)習與深度學(xué)習的處理器。Bryant并提出,到了2020年,多數(shù)伺服器都將投入資料分析工作。
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