進(jìn)入4G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科逐漸走向被動(dòng)

　　如今，智慧型手機(jī)市場發(fā)展已經(jīng)相當(dāng)成熟，相關(guān)核心零組件供應(yīng)商也多因?yàn)楦偁?，從過去的百花齊放，到現(xiàn)在只剩少數(shù)廠商存活。然而即便競爭廠商減少，競爭的態(tài)勢卻沒有改變，反而更加激烈。

　　***聯(lián)發(fā)科技股份有限公司作為全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。自2000年自聯(lián)華電子獨(dú)立出來之后，于光碟機(jī)控制芯片市場靠著低價(jià)搶占市場，逼退眾多對(duì)手，伴隨著光碟機(jī)市場的衰退，聯(lián)發(fā)科也將腳步跨到手機(jī)與電視芯片市場，并且都打下了不錯(cuò)的市場成績。

　　其中手機(jī)芯片產(chǎn)品，以中國崛起的山寨手機(jī)潮流為助力，以簡單易導(dǎo)入的統(tǒng)包方案為武器打開市場，2G、3G時(shí)代成為中國智慧手機(jī)芯片市場出貨龍頭。如在9月24日發(fā)布了旗下全新十核芯Helio X30，相較于Helio X20，有53%的功耗降低和43%的性能提升，這無疑給沉寂太久的手機(jī)芯片市場注入一劑強(qiáng)心劑。

　　其實(shí)，中國市場進(jìn)入4G時(shí)代后，由于一、二線大廠開始重視國際市場，對(duì)智財(cái)?shù)囊笠仓饾u跟上國際腳步，采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢逐漸消滅，聯(lián)發(fā)科面對(duì)的挑戰(zhàn)也越來越嚴(yán)苛。

　　為何逐漸走向被動(dòng)？

　　聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場方面嚴(yán)重倚賴大陸，接近8成出貨都集中在大陸客戶身上。聯(lián)發(fā)科過去雖有嘗試耕耘其他國際客戶，但是在整體市場景氣急轉(zhuǎn)直下，以及其他國際客戶在市場上先后遭遇困難，出貨量銳減，都使聯(lián)發(fā)科分散客戶群的努力功敗垂成。主要包括：

　　其一，產(chǎn)品線過度集中于中低階品項(xiàng)，需要以量取勝。高階產(chǎn)品則是因?yàn)槁?lián)發(fā)科過去的山寨形象以及規(guī)格開得過于保守，說服不了客戶采用，以至于拉高產(chǎn)品平均單價(jià)創(chuàng)造更好獲利的想法也一直落空。

　　其二，品牌是最大的問題。國際品牌客戶多半還是偏好采用如高通之類的知名大廠，畢竟消費(fèi)者的認(rèn)同還是很大的關(guān)鍵。消費(fèi)者已經(jīng)把低價(jià)、低效能、低品質(zhì)和聯(lián)發(fā)科掛勾，要扭轉(zhuǎn)這個(gè)印象非常不容易。

　　2015年開始，聯(lián)發(fā)科4G方案切入市場的時(shí)間點(diǎn)不錯(cuò)。由于高通方案相對(duì)昂貴，且展訊尚無4G方案，使得聯(lián)發(fā)科在4G市場快速成長，而因?yàn)楦咄ǜ唠A方案設(shè)計(jì)失誤，中高階方案亦逐漸有客戶愿意采用，終端產(chǎn)品的平均單價(jià)也依靠品牌廠商的品牌知名度屢創(chuàng)新高，但聯(lián)發(fā)科本身所代表的廉價(jià)形象一時(shí)半刻還無法扭轉(zhuǎn)，但總還是個(gè)起頭。

　　其三，部分客戶，如小米、華為，都開始針對(duì)各階產(chǎn)品設(shè)計(jì)自有芯片方案，華為集中于中高階，小米則是與聯(lián)芯合作，發(fā)展自有低階方案。雖然其他競爭方案廠商紛紛退出市場，以及4G手機(jī)市場卡位較早，且仍持續(xù)快速成長所賜，聯(lián)發(fā)科仍能保有一定的成長動(dòng)能，但是在產(chǎn)品布局方面，卻逐漸走向被動(dòng)。

　　2016年，聯(lián)發(fā)科在高階市場的布局并不出色，由于量產(chǎn)時(shí)程一再推遲，且產(chǎn)品在制程和規(guī)格的設(shè)計(jì)方面亦未能趕上競爭對(duì)手，不僅失去原本應(yīng)該到手的客戶，也使得最終的使用者體驗(yàn)未能達(dá)到預(yù)期。

　　高通、展訊、海思，誰與爭鋒？

　　面對(duì)未來的行動(dòng)通訊市場，重新振作之后的高通無疑是聯(lián)發(fā)科最具威脅性的對(duì)手。

　　高通：在2016年的產(chǎn)品布局已經(jīng)擺脫2015年的窘?jīng)r，重新站上軌道，且在中國市場透過專利緊迫盯人，配合頂級(jí)方案與更多強(qiáng)調(diào)性價(jià)比的中階產(chǎn)品布局，以及可確保有意進(jìn)軍國際市場的客戶合理的專利保護(hù)傘等優(yōu)秀條件，面對(duì)中國市場逐漸飽和，而亟思向外發(fā)展的中國手機(jī)大廠，堅(jiān)持采用聯(lián)發(fā)科方案的誘因正逐漸減弱。

　　展訊：無疑是另一大威脅。雖不像高通有龐大的專利傘，也無法提供高性能產(chǎn)品，但展訊很扎實(shí)地在低階市場從聯(lián)發(fā)科手上搶下一塊大餅，加上其在不論是透過自行供應(yīng)，或藉由與三星的合作確保在印度、東南亞等新興市場地位，展訊可說是聯(lián)發(fā)科的另一大威脅，甚至可說是擺脫不了的惡夢(mèng)。

　　過去幾年通訊平板市場幾乎被聯(lián)發(fā)科獨(dú)占，但2016年以來，高通、展訊的進(jìn)逼已經(jīng)讓聯(lián)發(fā)科在相關(guān)市場的經(jīng)營開始有漏洞，舉例來說，不少代工廠因?yàn)槭袌龌蛘呤浅杀究剂浚呀?jīng)轉(zhuǎn)向高通或者是展訊的方案，而聯(lián)發(fā)科堅(jiān)持以價(jià)制量，區(qū)分客戶等級(jí)的策略，也等同自行逼退不少客戶。

　　海思：雖然海思目前僅供華為終端使用，但海思結(jié)合華為在通訊專利的堅(jiān)強(qiáng)布局，幾乎可與高通平起平坐，且海思著重中高階方案的設(shè)計(jì)不僅快速累積技術(shù)資本，也同步打造其產(chǎn)品的正面形象，這與從山寨一路走來，且不愿在專利投入資金，缺乏專利資源的聯(lián)發(fā)科，顯然成為強(qiáng)烈的對(duì)比。

　　雖然海思未來供應(yīng)芯片給其他第三方手機(jī)廠商的可能性不大，但華為作為聯(lián)發(fā)科的最大客戶之一，若將來全面轉(zhuǎn)用海思方案，那對(duì)聯(lián)發(fā)科也將是極大的損失。

　　尋出路，打入三星供應(yīng)鏈？

　　三星過去完全沒有采用過聯(lián)發(fā)科的方案，除了品牌名聲不佳的因素外，三星向來積極自行研發(fā)手機(jī)芯片，并期望成為全球主要供應(yīng)商之一，也和聯(lián)發(fā)科的定位格格不入。

　　不過聯(lián)發(fā)科找到切入口，那就是三星還有晶圓代工生意需要照顧。由于和臺(tái)積電的直接競爭非常激烈，任何可為三星帶來晶圓代工營收，并協(xié)助三星晶圓廠練功的客戶，三星都相當(dāng)歡迎，也會(huì)給出相對(duì)的優(yōu)惠條件。比如說，三星與高通的晶圓代工合作，高通除了享有優(yōu)惠的代工報(bào)價(jià)以外，也確保其方案在三星智慧型終端中能掌握一定的采用比例。

　　聯(lián)發(fā)科也透過類似的談判，成功打入三星供應(yīng)鏈。但三星看中聯(lián)發(fā)科的條件中，除晶圓代工帶來的訂單收益外，聯(lián)發(fā)科在提供客戶Turn-key方案的龐大支援能量與支援方式，是想要拓展晶片銷售業(yè)務(wù)的三星所渴望學(xué)習(xí)到的知識(shí)，而透過與聯(lián)發(fā)科合作所降低的終端產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間與成本，反而像是次要的附加利益。

　　當(dāng)然，三星的想法聯(lián)發(fā)科亦了然于胸，但在確保市占與營收的大前提下，亦顧不了那么多。

　　面對(duì)中國市場，從技術(shù)轉(zhuǎn)向價(jià)格戰(zhàn)

　　當(dāng)然，面對(duì)中國市場，包含高通、英特爾、超微等芯片廠商，是以投資或策略合作的方式，釋出一定的訂單，或者是次等技術(shù)給于中國合作對(duì)象，確保其在中國的市場空間。

　　甚至臺(tái)積電也透過在中國設(shè)廠，一方面確保其在大陸的客戶關(guān)系能夠維系，一方面則是壓制中芯的發(fā)展。

　　這些合作或者是妥協(xié)都有共同的特征，那就是中國或中國的合作對(duì)象都處于技術(shù)劣勢方，中國政府為了尋求產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，或補(bǔ)足某方面的技術(shù)缺陷，短期內(nèi)都可以壓低身段，提供優(yōu)惠或市場空間做為利益交換手段，而技術(shù)優(yōu)勢方則是僅最低限度的釋出技術(shù)，并且充分保護(hù)主打產(chǎn)品或核心專利。

　　然而聯(lián)發(fā)科卻是希望藉由引進(jìn)中資來改善競爭力，這是前述半導(dǎo)體廠商所不會(huì)選擇的方向，但這也是因?yàn)橄噍^起前述廠商，聯(lián)發(fā)科缺乏一個(gè)最關(guān)鍵性的要素：技術(shù)優(yōu)勢之故。

　　若單純以產(chǎn)品觀察，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品競爭力已經(jīng)逐漸從技術(shù)轉(zhuǎn)向價(jià)格，不論是中高階面對(duì)高通、低階面對(duì)展訊，聯(lián)發(fā)科能夠應(yīng)對(duì)的策略，就是價(jià)格戰(zhàn)。在高階技術(shù)苦追不上高通，低階方案與展訊之間的技術(shù)差距也不斷縮小的情況下，雖依靠成本與Turn-key服務(wù)優(yōu)勢確保市場，但中國本地的供應(yīng)鏈也在不斷成長演進(jìn)，長期來看，聯(lián)發(fā)科一站到位式的銷售方式，也不是那么難以復(fù)制。

　　當(dāng)然，最佳的解法就是想辦法將自己的技術(shù)優(yōu)勢提升到接近高通的程度，或至少要明顯超越海思，并且拓展國際客戶，及針對(duì)更多智慧型手機(jī)以外的終端或方案市場發(fā)展。但這些策略需要時(shí)間經(jīng)營，而聯(lián)發(fā)科向來偏好短期即可奏效的策略，因此，引進(jìn)中資，成為中國國家隊(duì)體系的一份子，就成為聯(lián)發(fā)科考量的主要選項(xiàng)之一。

　　對(duì)聯(lián)發(fā)科而言，在沒有技術(shù)優(yōu)勢的情況下，目前僅剩成本和大量客戶支援能力尚有優(yōu)勢，而這些經(jīng)營手段相較起技術(shù)或?qū)＠麅?yōu)勢要容易復(fù)制，所以長期來看，聯(lián)發(fā)科在中國的市場優(yōu)勢不容易維持。

　　換句話說，如果是以低限度成本投入對(duì)技術(shù)研發(fā)，或者掌握未來通訊專利的前提下，獲取最多的可見市場，那么加入大陸投資將是最佳的方式。