電子芯聞早報(bào)：三星Note7永久停產(chǎn) 大陸面板產(chǎn)能明年超韓國 - 全文

　　今日芯聞早報(bào)：三星Note7永久停產(chǎn)利好四大手機(jī)品牌；物聯(lián)網(wǎng)兩大組織OCF與AllSeen宣布合并；2017年大陸面板產(chǎn)能或超韓國成全球第一；三星首款可穿戴設(shè)備芯片，采用14納米工藝；三星首款可穿戴設(shè)備芯片，采用14納米工藝；全球 VR 產(chǎn)值2020 年上看 112 億美元；OPPO R9s將采用與索尼聯(lián)合發(fā)開的IMX398傳感器。

　　早報(bào)時(shí)間

　　| 半導(dǎo)體

　　1、三星Note7永久停產(chǎn)利好四大手機(jī)品牌 供應(yīng)鏈缺貨更嚴(yán)峻

　　三星電子正式宣布停賣 Note 7 信息震撼產(chǎn)業(yè)界。全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦科技指出，Note 7 的停售將使得手機(jī)品牌出貨出現(xiàn)消長狀況，原需求估將流向大尺寸智能手機(jī)品牌，包含蘋果、華為、vivo 與 OPPO。在 DRAM、NAND 與 AMOLED 等關(guān)鍵零部件價(jià)格方面，預(yù)估 Note 7 事件后都將維持價(jià)格漲勢。

　　根據(jù) TrendForce 合理預(yù)估，原來三星 Note 7 今年的生產(chǎn)數(shù)應(yīng)為 1，000 萬至 1，200 萬支，從 Note 7 發(fā)售至今來看，已生產(chǎn)約 400 萬支。TrendForce 指出，目前 400 萬支已生產(chǎn)的 Note 7 能拿來重工（rework）的機(jī)率很小，估計(jì)最有可能是以報(bào)廢方式處理。

　　從產(chǎn)業(yè)影響性來看，TrendForce 指出，Note 7 停售將使得智能手機(jī)品牌的大尺寸手機(jī)出現(xiàn)消長態(tài)勢。預(yù)估消費(fèi)者的需求將流向中國三大智能手機(jī)品牌華為、vivo、OPPO，以及上個(gè)月剛開賣的 iPhone 7 Plus 手機(jī)上。

　　此外，TrendForce 認(rèn)為，Note 7 停售后，DRAM、NAND 與 AMOLED 等關(guān)鍵零部件漲價(jià)幅度將維持。由于各大手機(jī)品牌將在 Note 7 停售后出現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)量消長狀況，反而造成供應(yīng)商供貨更吃緊，不僅不會(huì)松動(dòng)原先內(nèi)存的漲價(jià)態(tài)勢，更可能在供應(yīng)吃緊的狀況下提升漲幅。

　　在 AMOLED 面板供給方面，Note 7 停售短期并不會(huì)改變 AMOLED 缺貨態(tài)勢。TrendForce 觀察供應(yīng)鏈狀況指出，AMOLED 的供應(yīng)持續(xù)吃緊，原先就無法取得 AMOLED 面板的客戶并不會(huì)因此受惠，而三星可能會(huì)試圖增加其他中低端手機(jī)機(jī)種的供應(yīng)量來彌補(bǔ) Note 7 流失的數(shù)量。

　　觀察電池的供應(yīng)，TrendForce 指出，對(duì)于電池而言，材料、尺寸等都是客制化，且導(dǎo)入時(shí)間至少要 3 個(gè)月以上，要在短期轉(zhuǎn)移供應(yīng)商的機(jī)會(huì)較低。且電池應(yīng)用涵蓋 IT 與非 IT，IT 部分有手機(jī)、平板與筆電，可采用方形電池與高分子電池。由此觀察，對(duì)于三星 SDI 的 IT 電池在短期沖擊來看，只能說是特定規(guī)格與配方的品質(zhì)問題，并未迅速擴(kuò)及到其他IT應(yīng)用，甚至是動(dòng)力電池的領(lǐng)域，根據(jù) TrendForce 的觀察，后續(xù)的轉(zhuǎn)單可能性還要時(shí)間觀察。

　　2、物聯(lián)網(wǎng)兩大組織OCF與AllSeen宣布合并

　　兩大消費(fèi)性物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用程式框架推動(dòng)組織Open Connectivity Foundation （OCF）與AllSeen Alliance決定合并，未來將以O(shè)CF為存續(xù)名稱；這兩個(gè)組織都是由Linux Foundation所管理、卻各自獨(dú)立運(yùn)作的開放源碼專案，合并之后可望催生一個(gè)共通的開放性物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)，成為Apple與Google兩大智慧家庭環(huán)境之外，最具可行性的替代方案。

　　OCF與AllSeen分別有名為Iotivit與AllJoyn的物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)規(guī)格，雖然合并后的團(tuán)體尚未訂定其詳細(xì)工作時(shí)程，但已經(jīng)透露了相關(guān)計(jì)畫；首先，該組織將描述AllJoyn 16.04與Iotivity 1.1實(shí)作之間的橋接與雙向支援，這在AllJoyn的Device System Bridge技術(shù)規(guī)格中已有大量展現(xiàn)。

　　此外，該組織將把自省（introspection）、先進(jìn)安全管理等功能，以及原生遠(yuǎn)端存取介面（native remote access interface），一起整進(jìn)合并的Iotivity技術(shù)藍(lán)圖中。合并之后的OCF將維持原先兩個(gè)組織的參考設(shè)計(jì)，并將雙方的最佳元素都?xì)w于以Iotivity為名稱的規(guī)格之下；新組織承諾目前的Iotivit與AllJoyn裝置都將在新框架上運(yùn)作。

　　OCF與AllSeen的合并，可說是到目前為止仍是廠商各立山頭的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程式環(huán)境走向統(tǒng)一之最大進(jìn)展；在過去一年，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域開始有一些規(guī)格的合作與整并，目前則是呈現(xiàn)由Apple主導(dǎo)的HomeKit應(yīng)用程式框架，以及由Google主導(dǎo)的Weave通訊協(xié)議兩大陣營競爭日益白熱化的局面。

　　合并之后的OCF將增加董事會(huì)的席位，成員包括來自AB Electrolux、CableLabs、Canon、Cisco Systems、GE Digital、Haier、Intel、LG Electronics、Microsoft、Qualcomm、Samsung Electronics與Technicolor等公司的高層。

　　AllSeen Alliance 是由Qualcomm主導(dǎo)成立，該組織推動(dòng)的技術(shù)目前已經(jīng)內(nèi)建于上百萬臺(tái)的AllJoyn認(rèn)證裝置；OCF則是由Intel主導(dǎo)成立，在去年底公布了第一版規(guī)格。在今年1月的國際消費(fèi)性電子展（CES）上，OCF還在強(qiáng)調(diào)其采用RESTful應(yīng)用程式介面（API）的方案與AllSeen采用遠(yuǎn)端程序呼叫（remote procedure call）方案之不同，兩者仍是相互競爭的態(tài)勢。

　　不過根據(jù)OCF的代表指出，兩個(gè)組織從今年初就已經(jīng)在尋求互通的途徑。在一份新聞聲明中，AllSeen Alliance主席Danny Lousberg表示，兩個(gè)組織已經(jīng)緊密合作，好為產(chǎn)業(yè)界與組織成員提供完整的技術(shù)性解決方案；OCF執(zhí)行總監(jiān)Mike Richmond則指出，雙方將專注于建立強(qiáng)大、開放的物聯(lián)網(wǎng)軟體解決方案，以實(shí)現(xiàn)物聯(lián)內(nèi)完全互通的愿景。（編譯：Judith Cheng）

　　3、2017年大陸面板產(chǎn)能或超韓國成全球第一

　　隨著大陸面板廠積極建置大型面板工廠，市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS Markit估計(jì)，未來2年面板設(shè)備投資額將持續(xù)飆高，陸資廠將占據(jù)65％投資額，且在2017年第2季，總產(chǎn)能可望正式超越南韓廠商，成為全球第一大制造據(jù)點(diǎn)。

　　根據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)，2016年面板產(chǎn)業(yè)的設(shè)備投資額可望達(dá)最近三年新高，落在129億美元，2017年估再攀高至130億美元，直到2018年才會(huì)下滑至118億美元。

　　IHS Markit高級(jí)總監(jiān)Charles Annis表示，陸資廠的投資額不斷上升，預(yù)估2017年第2季，總產(chǎn)能將正式超越南韓。由于京東方、華星光兩家大廠擴(kuò)建G10.5或G11大型生產(chǎn)線，以投入65寸、75寸面板制造，日、韓廠商則將重心轉(zhuǎn)進(jìn)AMOLED，預(yù)期2016～2018年陸資廠將占據(jù)65％面板設(shè)備投資額。

　　IHS分析各類面板制造設(shè)備的成本，G10.5或是G11生產(chǎn)線雖然產(chǎn)能更為龐大，但因設(shè)備規(guī)模、設(shè)備設(shè)施要求更大，因此總投資金額約是G8生產(chǎn)線的2倍以上。

　　而新建置的AMOLED工廠幾乎都有投入軟性O(shè)LED產(chǎn)線計(jì)畫，這些生產(chǎn)線多半采用高復(fù)雜度、多道光罩的LTPS-TFT（低溫多晶矽）背板工藝，與幾年前的AMOLED生產(chǎn)線相比，投資額提升50％。

　　4、第四季 NAND Flash 缺貨情況更明顯

　　TrendForce 旗下內(nèi)存儲(chǔ)存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新調(diào)查顯示，在智能手機(jī)及各種固態(tài)硬盤的強(qiáng)勁需求下，第四季 NAND Flash 缺貨的情況較第三季更明顯，NAND Flash wafer 與卡片價(jià)格將持續(xù)上漲至年底的趨勢確立，eMMC／eMCP 與固態(tài)硬盤的價(jià)格也呈現(xiàn)上漲，預(yù)期第四季 NAND Flash 業(yè)者營收及利潤將較第三季更為出色。

　　DRAMeXchange 研究協(xié)理?xiàng)钗牡帽硎?，下半?NAND Flash 市況逐漸轉(zhuǎn)強(qiáng)的主要因素來自于智能手機(jī)需求的成長。雖然 iPhone 7 的銷售沒有 iPhone 6s 系列來得火熱，但表現(xiàn)穩(wěn)定，且由于 iPhone 7 首度將儲(chǔ)存容量一口氣翻倍，使 NAND Flash 消耗量呈倍數(shù)成長。

　　同時(shí)，中國智能手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商如華為、OPPO 與 vivo 等中高端手機(jī)強(qiáng)勁的訂單追加動(dòng)能持續(xù)，使高容量 eMMC／eMCP 的需求強(qiáng)勁，因此在手機(jī)出貨量與儲(chǔ)存容量雙雙成長的態(tài)勢下，NAND Flash 供貨持續(xù)吃緊。

　　固態(tài)硬盤方面，在固態(tài)硬盤與傳統(tǒng)硬盤的價(jià)差縮小的趨勢下，各大 PC 業(yè)者為提升筆電效能刺激買氣，固態(tài)硬盤搭載率增加的幅度較 2015 年更為強(qiáng)勁，DRAMeXchange 預(yù)估，2016 全年度平均筆電固態(tài)硬盤搭載率將接近 33%，首次突破三成大關(guān)。此外，高轉(zhuǎn)速的傳統(tǒng)硬盤也正逐步被企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤取代，2016 下半年來自美國與中國服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心對(duì)儲(chǔ)存容量的需求涌現(xiàn)，使企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤需求強(qiáng)勁。

　　| 可穿戴

　　三星首款可穿戴設(shè)備芯片 采用14納米工藝

　　據(jù)外媒報(bào)道，三星公布了一款面向可穿戴設(shè)備的芯片Exynos7 Dual 7270——首款采用14納米的可穿戴設(shè)備應(yīng)用處理器。

　　三星2015年就開始生產(chǎn)14納米智能手機(jī)芯片。應(yīng)用在國際版三星GalaxyS6、S6 edge和Galaxy Note5中的Exynos 7420，是三星首款14納米芯片，現(xiàn)在三星也將利用先進(jìn)的14納米工藝生產(chǎn)可穿戴設(shè)備芯片。

　　Exynos7 Dual 7270可穿戴設(shè)備芯片

　　Exynos 7270集成有2個(gè)ARM CortexA53內(nèi)核——在效率和性能之間取得平衡。三星稱，由于采用14納米工藝，Exynos 7270能耗比采用28納米工藝的類似芯片低約20%。

　　有趣的是，Exynos 7270還集成有LTE Cat.4調(diào)制解調(diào)器，這意味著配置這款芯片的可穿戴設(shè)備直接通過移動(dòng)運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)，無需再借助手機(jī)。另外，它還支持WiFi、藍(lán)牙和FM技術(shù)。

　　Exynos 7270的另外一個(gè)賣點(diǎn)是，它集成有CPU、無線模塊、DRAM內(nèi)存和NAND內(nèi)存。三星稱，這一方案可以使芯片厚度降低約30%，這將使可穿戴設(shè)備廠商能設(shè)計(jì)出更薄的可穿戴設(shè)備，而無需犧牲性能或效能比。

　　三星沒有披露首款采用Exynos7270的可穿戴設(shè)備上市銷售時(shí)間，但表示有興趣的廠商已經(jīng)可以獲得參考平臺(tái)——其中包括Exynos 7270芯片、NFC芯片和多種傳感器，提前開始產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作。

　　雖然三星沒有提及，但業(yè)內(nèi)人士猜測，Exynos7270將是三星GearS3智能手表的核心。預(yù)計(jì)GearS3最早將于本月晚些時(shí)候發(fā)布。（編譯/霜葉）

　　| VR、AR

　　全球 VR 產(chǎn)值2020 年上看 112 億美元

　　市調(diào)機(jī)構(gòu) IHS 估計(jì)，2020 年全球虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備產(chǎn)（VR）值將來到 112 億美元。美日臺(tái)韓業(yè)者目前同場較勁，個(gè)個(gè)都想成為一方之霸。

　　VR 產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈包含軟硬件，目前硬件發(fā)展走在軟件之前。IHS 指出，2020 年 VR 頭盔硬件銷售金額上看 79 億美元，同期間 VR 娛樂也將擴(kuò)增至 33 億美元。

　　IHS 估計(jì)今年 VR 頭盔營收可達(dá) 16 億美元，主要由高端產(chǎn)品開發(fā)商如FaceBook旗下的 Oculus、宏達(dá)電與 Sony 在背后推升。IHS 認(rèn)為往后幾年，高端產(chǎn)品將主宰 VR 內(nèi)容市場。（Yonhap News）

　　IHS 預(yù)測擁有豐富內(nèi)容優(yōu)勢的 Sony PS VR，將擊敗 Oculus Rift 與 HTC Vive 等眾家好手，但另一方面，由于 Sony 在庫存上打安全牌，這將造成供給吃緊。Sony PS VR 預(yù)計(jì)在 10 月底上市。

　　| 智能硬件

　　OPPO R9s將采用與索尼聯(lián)合發(fā)開的IMX398傳感器

　　OPPO官方前不久確認(rèn)將會(huì)在10月19日晚間召開發(fā)布會(huì)，公布新一代手機(jī)R9s，根據(jù)之前的消息這次公布的手機(jī)依然是兩款，分別為R9s和R9s Plus。不過硬件方面的消息一直沒有公布?，F(xiàn)在這款手機(jī)的邀請(qǐng)函得到曝光，同時(shí)邀請(qǐng)函附上了一顆IMX398傳感器。

　　言下之意就是R9s的攝像頭將會(huì)采用該傳感器，IMX398為OPPO與索尼深度合作聯(lián)合開發(fā)，將注入更為先進(jìn)的技術(shù)，將獨(dú)家搭載于OPPO R9s。IMX398是IMX298的升級(jí)版，會(huì)在對(duì)焦及畫質(zhì)方面做出改變。

　　索尼和OPPO聯(lián)合開發(fā)了這個(gè)攝像頭傳感器，現(xiàn)在具體性能還不清楚，可以預(yù)見的是對(duì)焦速度會(huì)比R9更快，暗光條件下噪點(diǎn)控制更好，畫面色彩表現(xiàn)更好、清晰度更高。至于具體的拍照水平還要等到手機(jī)發(fā)售之后，用戶自己來感受了。

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