為什么有不同尺寸？N 奈米又代表什么?晶圓的尺寸指的是它的直徑大小，就跟蛋糕一樣。早期的技術(shù)只能做出 2～4 寸的晶圓，隨著技術(shù)進(jìn)步，逐漸發(fā)展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸，甚至 20 寸以上的晶圓
2022-09-06 16:54:23
?！ ?）在切割成單芯片時(shí)，封裝結(jié)構(gòu)或者材料影響劃片效率和劃片成品率 2 晶圓封裝的工藝 目前晶圓鍵合工藝技術(shù)可分為兩大類(lèi)：一類(lèi)是鍵合雙方不需要介質(zhì)層，直接鍵合，例如陽(yáng)極鍵合；另一類(lèi)需要介質(zhì)層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類(lèi) 圖2 晶圓鍵合工藝分類(lèi)
2021-02-23 16:35:18
頭底部，即可量測(cè)拋光頭與晶圓接觸面的實(shí)時(shí)壓力分布狀況。因此可以在儀器操作配置時(shí)，可以平衡這些壓力，改善儀器的使用工況，降低不良率，提高產(chǎn)能。I-SCAN系統(tǒng)不僅能夠收集靜態(tài)的壓力資訊，還可以觀(guān)察壓力
2013-12-04 15:28:47
。您能否告訴我們您對(duì)晶圓探針去嵌入技術(shù)的可行性的看法？ 以上來(lái)自于谷歌翻譯 以下為原文We would like to characterize our co-planar wafer probes
2019-01-23 15:24:48
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過(guò)程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線(xiàn)：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線(xiàn) 3
2011-12-01 15:30:07
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠(chǎng)家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
LCD液晶屏。從大尺寸OLED布局來(lái)看，LGD在韓國(guó)有兩座OLED TV工廠(chǎng)，采用的都是Oxide背板、White OLED技術(shù)路線(xiàn)，其中一條是Gen8．5（E3）生產(chǎn)線(xiàn)，主要用于生產(chǎn)FHD OLED
2018-11-13 16:29:01
目前市場(chǎng)替代STM32F103C8T6的國(guó)產(chǎn)芯片集中都是M3或者M(jìn)4的內(nèi)核，晶圓是8寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)。基本都是在華虹代工，所以生產(chǎn)非常擁擠很多都拿不到產(chǎn)能。針對(duì)這一現(xiàn)象，靈動(dòng)微另辟蹊徑，改用M0內(nèi)核，12
2021-08-20 06:41:15
自秋季以來(lái)，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，報(bào)價(jià)調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進(jìn)入了愈演愈烈的漲價(jià)模式。目前臺(tái)系臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠(chǎng)第四季訂單已經(jīng)全滿(mǎn)，明年
2021-07-23 07:09:00
我是一個(gè)單片機(jī)學(xué)習(xí)新手，最近在制作一個(gè)電子鐘，目前在顯示這塊遇到了問(wèn)題，一共是15位0.56寸共陰數(shù)碼管、2位1.2寸共陰數(shù)碼管和4位一寸共陰數(shù)碼管，共使用了兩片TM1640，一片負(fù)責(zé)15位0.56
2017-04-14 10:01:36
` 本帖最后由 金開(kāi)盛電子 于 2020-8-10 16:44 編輯
第一代TVS主要以3寸，4寸晶圓流片為主，大封裝形式（SMA,SMB,SMC.SMD）, 這種產(chǎn)品主要是功能性的，產(chǎn)品的漏電
2020-07-30 14:40:36
蘋(píng)果晶圓代工龍頭臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管升級(jí)版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
等方面的技術(shù)。7.9寸平板顯示屏有幾個(gè)技術(shù)選擇：一是A-Si技術(shù)（非晶硅（Amorphous Silicon）），二是LTPS（低溫多晶硅（low temperature poly-silicon
2013-03-01 15:03:26
：所謂顯示技術(shù)，指的是決定顯示屏輕薄度、亮度、節(jié)能性等方面的技術(shù)。7.9寸平板顯示屏有幾個(gè)技術(shù)選擇：一是A-Si技術(shù)（非晶硅（Amorphous Silicon）），二是LTPS（低溫多晶硅（low
2013-03-11 11:50:11
我不想使用okxx18自帶的mipi7寸屏。而是使用mipi10.1寸屏，我應(yīng)該改哪些驅(qū)動(dòng)。請(qǐng)描述大概思路就好，謝謝！
2022-01-07 08:08:52
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠(chǎng)招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)?？涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
【六寸晶圓金屬化工藝主管】崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)減少背金、鍍膜工序的工藝缺陷，改進(jìn)工藝條件，維護(hù)工藝的穩(wěn)定性，提高成品率；2、提出并實(shí)現(xiàn)優(yōu)化工藝條件等方法，提高生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)能需求；3、協(xié)助設(shè)備工程師
2016-10-08 09:55:38
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀(jì)60年代開(kāi)始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀(jì)前期業(yè)界轉(zhuǎn)向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
買(mǎi)不到，200mm設(shè)備由于零配件的來(lái)源少，導(dǎo)致維護(hù)困難。這有可能導(dǎo)致二手設(shè)備的價(jià)格急劇上升，將使200mm生產(chǎn)線(xiàn)失去該有的吸引力?！ ?shù)據(jù)顯示，2016年年底全球有8英寸硅片月產(chǎn)能520萬(wàn)片及12英寸
2017-08-23 10:14:39
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的核算會(huì)給晶圓生產(chǎn)人員提供全面業(yè)績(jī)的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計(jì)算機(jī)上以晶圓圖的形式記錄下來(lái)。從前的舊式技術(shù)在不良品芯片上涂下一墨點(diǎn)。 晶圓測(cè)試是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著芯片的面積
2011-12-01 13:54:00
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英
寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
`本公司可長(zhǎng)期銷(xiāo)售8寸，12寸拋光片。8inch1.晶向(100);2.P型；3.電阻＞1Ω；4.Notch(011);5.Thickness(725±25μｍ)；6.Bare/Etched;聯(lián)系人：傅(137-3532-3169)`
2020-01-18 16:46:13
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪(fǎng)問(wèn)了Mountain Top廠(chǎng)，其8英寸晶圓廠(chǎng)正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
越平整，克服彈性變形所做的工就越小，晶圓也就越容易鍵合。晶圓翹曲度的測(cè)量既有高精度要求，同時(shí)也有要保留其表面的光潔度要求。所以傳統(tǒng)的百分表、塞尺一類(lèi)的測(cè)量工具和測(cè)量方法都無(wú)法使用。以白光干涉技術(shù)為
2022-11-18 17:45:23
MOSFET訂單大舉涌入情況下，新唐6寸晶圓代工產(chǎn)能自去年滿(mǎn)載到現(xiàn)在，目前在手訂單也已經(jīng)排單到年底，第三季價(jià)格傳出調(diào)漲1成消息。至于漢磊，董事長(zhǎng)徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價(jià)，僅強(qiáng)調(diào)漲價(jià)要考慮市場(chǎng)
2018-06-13 16:08:24
回收二手觸摸屏7寸10寸12寸15寸西門(mén)子、歐姆龍、AB及施耐德等系列CPU產(chǎn)品6AV觸摸屏,以及歐姆龍、三菱、施耐德、AB等相關(guān)工控產(chǎn)品,要求模塊外表無(wú)明顯破損,功能正常,長(zhǎng)期合作,信譽(yù)保障長(zhǎng)期
2020-06-17 14:30:40
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠(chǎng)都紛紛開(kāi)始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠(chǎng)韓國(guó)三星亦到中國(guó)***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線(xiàn)。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠(chǎng)環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
服務(wù)。其雙軸劃片功能可同時(shí)兼顧正背面劃片質(zhì)量，加裝二流體清洗功能可對(duì)CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質(zhì)量劃片服務(wù)。晶圓劃片機(jī)為廠(chǎng)內(nèi)自有，可支持至12吋晶圓。同時(shí)，iST宜特檢測(cè)可提供您
2018-08-31 14:16:45
有用原子7寸屏移植EMWIN的嗎
2020-08-11 03:58:55
如何編寫(xiě)0.96寸OLED的底層驅(qū)動(dòng)？
2021-11-23 06:02:48
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù)，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域，高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠(chǎng),制程與技術(shù)都自行開(kāi)發(fā)而非客戶(hù)技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
我的項(xiàng)目需要給軟件工程師提供一臺(tái)原理機(jī)，原理機(jī)要求使用Atom Z3735F 配置的Windows系統(tǒng)，但重要的是雙屏，還要擴(kuò)展顯示，其中一個(gè)屏幕尺寸為4寸，要求帶觸摸。另一個(gè)為6寸，不帶觸摸
2016-12-08 00:01:07
`據(jù)***媒體報(bào)道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺(tái)積電、NAND Flash存儲(chǔ)器廠(chǎng)和大陸半導(dǎo)體廠(chǎng)三方人馬爭(zhēng)相搶料，加上10納米測(cè)試晶圓的晶棒消耗量大增，臺(tái)積電為鞏固蘋(píng)果（Apple
2017-02-09 14:43:27
電花了2個(gè)星期才回復(fù)地震前產(chǎn)能,有包括9萬(wàn)片12寸晶圓因此延后到第二季才能出貨.此次日本熊本在3天內(nèi)發(fā)生2次強(qiáng)震,且后續(xù)余震不斷,在余震次數(shù)未明顯減少前,日本IDM廠(chǎng)很難開(kāi)始進(jìn)行善后.索尼是此次受影響
2016-04-20 11:27:33
8.7% 。盡管晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)了最新的快速增長(zhǎng)(2022年將新增10家300毫米晶圓制造廠(chǎng)，2021年將新增13家) ，但晶圓行業(yè)仍然十分脆弱。從1994年到2021年全球晶圓產(chǎn)能的變化晶圓通常由設(shè)計(jì)、制造
2022-07-07 11:34:54
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無(wú)接觸加工，激光能量通過(guò)聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
越大，代表著這座晶圓廠(chǎng)有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線(xiàn)的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
` 本帖最后由 weiyaoxing 于 2018-1-15 18:49 編輯
1、液晶屏驅(qū)動(dòng)板原理圖2、PCB 3D效果圖3、工業(yè)打樣回來(lái)超板子超過(guò)10*10了，打樣費(fèi)79塊錢(qián)5快板子4、顯示效果圖五寸RGB接口屏，分辨率800*480，顯示效果還是很清晰的，相比于7寸的RGB屏清晰了好多。`
2018-01-15 18:45:31
材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。前、后工序:IC制造過(guò)程中,晶
2013-01-04 11:46:57
的預(yù)期之外?！ ‰m然晶圓代工廠(chǎng)及封測(cè)廠(chǎng)已投入大筆資金擴(kuò)產(chǎn)，但因新增產(chǎn)能設(shè)備交期拉長(zhǎng)，第2季無(wú)法開(kāi)出足夠產(chǎn)能因應(yīng)市場(chǎng)需求，而國(guó)際IDM廠(chǎng)去年陸續(xù)關(guān)閉6寸及8寸廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)，停止12寸廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)，改采委外代工策略，也
2010-03-26 17:00:03
、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高?！ ∏?、后工序:IC制造過(guò)程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂
2013-06-26 16:38:00
` 【PConline 資訊】12英寸的平板真的會(huì)推出么？前段時(shí)間業(yè)內(nèi)人士的預(yù)測(cè)引來(lái)無(wú)數(shù)猜想。近日，taiwan《Digitimes (電子時(shí)報(bào))》引述計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)鏈消息稱(chēng)，蘋(píng)果和三星均在計(jì)劃
2013-10-29 10:18:00
`一、照明用LED光源照亮未來(lái) 隨著市場(chǎng)的
持續(xù)增長(zhǎng)，LED制造業(yè)對(duì)于
產(chǎn)能和成品率的要求變得越來(lái)越高。激光加工
技術(shù)迅速成為L(zhǎng)ED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED
晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！ 〖す?/div>
2011-12-01 11:48:46
這個(gè)要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱(chēng)，只不過(guò)這個(gè)吋是估算值。實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱(chēng)呼方便所以稱(chēng)之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀(guān)檢測(cè)方案？那類(lèi)探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀(guān)缺陷測(cè)試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
揚(yáng)州晶新長(zhǎng)期供應(yīng)日本的6寸，8寸，12寸擋片，墊片，測(cè)試片。需要的聯(lián)系：137-3532-3169
2020-04-13 17:06:51
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓
2013-01-11 13:52:17
環(huán)球Sipel 600J-SA晶圓鑷子頭部具有特氟龍薄片夾頭，寬度19.5mm，下頜部為臺(tái)階狀止擋，鑷子主體為防磁抗酸不銹鋼材質(zhì)，齒形握把用于穩(wěn)妥安全搬運(yùn)6寸wafer晶圓硅片，避免因人手直接接觸而
2022-11-22 10:12:16
VIRTUAL AV-5000-MW8真空晶圓吸筆采用ADJUST-A-VAC? Elite精英型可調(diào)吸力電動(dòng)泵，可產(chǎn)生10英寸汞柱真空，根據(jù)被吸物體薄厚脆弱程度轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕調(diào)節(jié)吸力大小避免破碎，能安全
2022-11-22 10:35:05
VIRTUAL WAFER-VAC? ELITE精英型WVE-9000-MW8電動(dòng)真空吸筆具有條形圖顯示真空度提示安全轉(zhuǎn)移操作，配套VMWT-C 8寸PEEK吸筆頭，可牢牢抓住Wafer晶圓硅片
2022-11-22 10:51:08
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
TrendForce統(tǒng)計(jì)，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進(jìn)制程，2023～2027年全球晶圓代工產(chǎn)能比重約維持7比3。其中，中國(guó)大陸因積極擴(kuò)增成熟制程產(chǎn)能，全球占比估自29％增至33％，臺(tái)灣則估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:07
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