電子芯聞早報：SK海力士搶攻晶圓代工 微軟發(fā)布最薄LCD屏幕

今日早報：SK海力士搶攻晶圓代工鎖定CMOS；瑞薩傳推次世代芯片，支持 Level 4 自動駕駛；LTE將帶動手機(jī)功率放大器市場成長；德州儀器發(fā)布第三季財(cái)報 營收同比增長7%；天梭等老牌廠商加入 2017年智能手表出貨將增長；微軟發(fā)布會新品盤點(diǎn) 除了Surface還有最薄LCD屏幕和VR頭盔。

早報時間

| 半導(dǎo)體

1、SK 海力士搶攻晶圓代工 鎖定 CMOS

韓國內(nèi)存大廠 SK 海力士，今年靠 DRAM、NAND 賺飽飽，不過該公司并未就此放松，還打算拓展版圖，搶攻晶圓代工業(yè)務(wù)，鎖定 CMOS 影像感測器、顯示器驅(qū)動 IC（DDIC）、電源管理 IC（PMIC）

等。

韓媒 etnews 報導(dǎo)，SK 海力士的韓國仁川 M10（12 寸晶圓廠），將在 2017 年量產(chǎn) 1，300 萬像素的 CMOS。與此同時，韓國清州的 M8（8 寸晶圓廠）將減少生產(chǎn)低價、低像素的 CMOS，轉(zhuǎn)而投入顯示器驅(qū)動 IC、電源管理 IC 等。業(yè)界人士透露，M10 的 DRAM 生產(chǎn)設(shè)施將轉(zhuǎn)移至新的 M14 廠，空出位置制造 CMOS。

據(jù)了解 SK 海力士已經(jīng)做出此一決定，目前正逐步執(zhí)行。為了搶奪晶圓代工地盤，SK 海力士最近取得旗下 IC 設(shè)計(jì)廠 Silicon File 的資產(chǎn)。IC 設(shè)計(jì)廠可做為晶圓代工業(yè)者和無晶圓廠之間的橋梁，三星電子和臺積電都有相關(guān)合作伙伴。業(yè)界人士說，把 Silicon File 資產(chǎn)納入 SK 海力士，代表該公司將正式推展內(nèi)存以外業(yè)務(wù)。

今年第三季為止，DRAM 和 NAND Flash 各占 SK 海力士總體銷售比重的 69%、28%，非內(nèi)存部門僅占 3%。

之前，SK 海力士 12 寸晶圓廠只生產(chǎn)內(nèi)存類產(chǎn)品，如 DRAM 或 NAND 閃存等，非內(nèi)存則是交由 8 寸（200mm）廠負(fù)責(zé)生產(chǎn)，未來若改由 12 寸晶圓廠生產(chǎn)，產(chǎn)出則可增加五成。

2、瑞薩傳推次世代芯片，支持 Level 4 自動駕駛

半導(dǎo)體（芯片）大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）將研發(fā)能夠辨識住宅區(qū)等復(fù)雜環(huán)境的次世代高性能車用系統(tǒng)整合芯片（System LSI），并計(jì)劃于 2017-2018 年開始生產(chǎn)、送樣，之后于 2022 年左右開始進(jìn)行量產(chǎn)。

報導(dǎo)指出，瑞薩該款次世代車用芯片產(chǎn)品為目前已進(jìn)行送樣，采用 16nm 制程的車用 LSI“第三代 R-Car（預(yù)計(jì) 2019 年量產(chǎn)）”的次世代產(chǎn)品，預(yù)估會采用業(yè)界最先端的 7 納米（nm）或是 10 納米制程，且也將支持人工智能（AI）技術(shù)，有望實(shí)現(xiàn)第 4 等級（Level 4）的完全自動駕駛。

據(jù)報導(dǎo)，車廠目標(biāo)在 2020-2025 年左右實(shí)現(xiàn)第 4 等級的完全自動駕駛車，而瑞薩期望借由領(lǐng)先同業(yè)，推出制程細(xì)微化的先端產(chǎn)品，擴(kuò)大成長看俏的自駕市場市占率。

根據(jù)美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）的分級定義，第 4 等級指車輛能在行駛期間執(zhí)行所有與安全有關(guān)之重要功能，且駕駛?cè)嗽谌魏螘r刻都不會控制到車輛。

在自駕用芯片的研發(fā)部分，Nvidia 推出自駕用高性能芯片“Xavier（采 16 納米制程）”，預(yù)計(jì)于 2017 年末送樣；高通（Qualcomm）已發(fā)布自駕用芯片“Snapdragon 820A”；東芝推出影像辨識處理器“Visconti”系列產(chǎn)品，并和 Denso 于 AI 技術(shù)進(jìn)行合作。

3、LTE將帶動手機(jī)功率放大器市場成長

根據(jù)Strategy Analytics的最新調(diào)查報告顯示，2015年與2016年上半年的LTE智慧型手機(jī)射頻（RF）功率放大器銷售歷經(jīng)波折

而在未來五年，高度整合的多波段PA模組中將包括開關(guān)和濾波器等元件——類似于當(dāng)今在蘋果（Apple） iPhone 7與三星（Samsung） Galaxy S7等旗艦級智慧型手機(jī)中所使用的PA，將逐漸出貨至越來越多的低階智慧型手機(jī)中。

根據(jù)Strategy Analytics射頻與無線元件總監(jiān)暨該報告作者Christopher Taylor表示，“隨著智慧型手機(jī)需要越來越多的LTE頻段，推動內(nèi)建更多RF濾波器與開關(guān)的多波段PA出現(xiàn)，并為供應(yīng)商帶來更多的手機(jī)前端元件商機(jī)，從而帶動PA市場持續(xù)成長至2020年以及5G時代?！?/p>

Strategy Analytics先進(jìn)半導(dǎo)體應(yīng)用總監(jiān)Eric Higham則補(bǔ)充說，“盡管PA目前所用的CMOS控制、SOI開關(guān)以及SAW/BAW濾波元件較以往更多，但砷化鎵（GaAs）形成了大部份LTE智慧型手機(jī)中PA的基礎(chǔ)。

因此，隨著PA的多晶片堆疊與制造技術(shù)持續(xù)進(jìn)展，Skyworks、Qorvo、博通（Broadcom，原Avago Tech）以及村田（Murata）等公司均不斷從中受益，同時也將Mitsubishi與Anadigics等一部份市占率較低的專業(yè)GaAs PA供應(yīng)商擠出這一市場。

4、德州儀器發(fā)布第三季財(cái)報 營收同比增長7%

10月27日消息，德州儀器今天公布了截至9月30日的2016財(cái)年第三季度財(cái)報。報告顯示，公司該季度營收為36.75億美元，去年同期為34.29億美元，同比增長7%；按美國通用會計(jì)準(zhǔn)則計(jì)（GAAP），歸屬公司上市部分的凈利潤為9.68億美元，去年同期為凈利潤7.98億美元，同比增長21%；合攤薄后每股利潤為.94，去年同期為每股利潤.76，同比增長24%。

截至季度末，公司手持現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物共計(jì)13.69億美元，截至去年末為11.33億美元。

| 可穿戴

天梭等老牌廠商加入 2017年智能手表出貨將增長

根據(jù)市場分析公司IDC的報道，智能手表出貨同比大降51.6%。

智能手表仍然是龍頭，不過第三季度出貨量僅略微高于100萬，去年同期為390萬。

在排名前五的品牌中，只有Garmin出現(xiàn)增長，不過數(shù)字也不高。

IDC的Jitesh Ubrani稱，研究表明消費(fèi)者的興趣正在減少。

蘋果對其最新手表的定位是瘦身設(shè)備，而不是奢侈品配件。其黃金版手表進(jìn)行了打折，售價為1萬美元。

新版本手表能夠追蹤游泳數(shù)據(jù)，而和耐克合作的特殊版本會在10月28日上架。

CCS Insight的Ben Wood說：“上個季度并不能真實(shí)反映穿戴設(shè)備的情況。”

“新的蘋果手表要來了，三星發(fā)布的新品還未發(fā)貨，谷歌也延后了Android Wear的發(fā)售?！?/p>

Wood還指出科技巨頭遭遇著傳統(tǒng)手表廠商的挑戰(zhàn)，他說：“我們相信智能手表的增長會是2017年的一件大事，尤其是天梭在內(nèi)的老牌手表廠商通過傳統(tǒng)零售渠道來增加智能手表款式的選擇?！?/p>