從CSR、NXP和飛思卡爾并購(gòu)看終端芯片的格局

　　短短幾年，芯片企業(yè)之間不斷地兼并重組，對(duì)于汽車電子行業(yè)而言，究竟有什么影響呢？

　　近日，美國(guó)芯片企業(yè)高通公司宣布將以約370億美元的價(jià)格收購(gòu)荷蘭芯片巨頭NXP（恩智浦）公司，這起并購(gòu)被業(yè)界稱為科技史上第二大并購(gòu)案，短短幾年，芯片企業(yè)之間不斷地兼并重組，對(duì)于汽車電子行業(yè)而言，究竟有什么影響呢？

　　我們先了解一下相關(guān)的幾宗并購(gòu)案。

　　2009年6月，SiRF和CSR完成合并，組建成為一家提供連接和移動(dòng)平臺(tái)的單一業(yè)務(wù)提供商。

　　2011年3月高通32億美元收購(gòu)了Wi-Fi無線芯片供應(yīng)商Atheros。

　　2013年8月，MTK收購(gòu)MStar（晨星半導(dǎo)體），***兩大半導(dǎo)體巨頭合并。

　　2014年10月，高通宣布，斥資15.6億英鎊（合25億美元）收購(gòu)了英國(guó)連接芯片專業(yè)公司CSR PLC。

　　2015年2月，飛思卡爾與 NXP達(dá)成合并協(xié)議，合并后整體市值 400 億美金。收購(gòu)在2015年下半年徹底完成。

　　以上幾宗案例，MTK攜MStar在汽車后市場(chǎng)堅(jiān)挺。而高通收購(gòu)NXP后，是這樣的一個(gè)演變，先是SiRF和CSR合并，接著高通收購(gòu)Atheros和CSR，然后NXP和飛思卡爾合并，最后，高通再收購(gòu)NXP，于是高通旗下坐擁三大汽車芯片企業(yè)，分別為CSR、NXP和飛思卡爾，專業(yè)的汽車芯片廠商基本歸到高通旗下。

　　關(guān)于CSR、NXP和飛思卡爾

　　CSR是一家英國(guó)的半導(dǎo)體制造商，其主要產(chǎn)品線為單芯片的藍(lán)牙芯片。SiRF是著名GPS芯片廠商SiRF，SiRF和CSR完成合并后，推出了具備藍(lán)牙、WiFi、GPS功能于一體的超級(jí)芯片。在WINCE時(shí)代，A3、A4、A5、A6以及Prima曾經(jīng)在車載市場(chǎng)風(fēng)光過一段時(shí)間，直到Android操作系統(tǒng)的出現(xiàn)，CSR逐漸淡出了舞臺(tái)，雖然CSR后來又推出了CSRatlas7，并且支持CarPlay和Mirrorlink但其主力在前裝市場(chǎng)，在汽車后市場(chǎng)風(fēng)光不再。

　　NXP （恩智浦）是一家荷蘭的半導(dǎo)體制造商，提供各種半導(dǎo)體產(chǎn)品與軟件，包括移動(dòng)通信、消費(fèi)類電子、安全應(yīng)用、非接觸式付費(fèi)與連線，以及車內(nèi)娛樂與網(wǎng)絡(luò)等產(chǎn)品，如微控制器、射頻、傳感器、無線（NFC）、模擬及電源。恩智浦在汽車電子、射頻、身份識(shí)別和安全領(lǐng)域具有很高的市場(chǎng)地位，在V2V的DSRC標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域有很強(qiáng)的影響力。恩智浦有強(qiáng)大的32位ARM MCU產(chǎn)品組合，MCU種類達(dá)400多款，并且使用同樣的LPC開發(fā)套件，廣泛應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域，如GPS tracker 、TBox、OBD等產(chǎn)品。

　　Freescale（飛思卡爾）是一家美國(guó)的半導(dǎo)體制造商，專注于嵌入式處理解決方案，面向汽車、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)和消費(fèi)電子市場(chǎng)，提供的技術(shù)包括微處理器、微控制器、傳感器、模擬集成電路和連接。飛思卡爾的一些主要應(yīng)用和終端市場(chǎng)包括汽車安全、混合動(dòng)力和全電動(dòng)汽車、下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施、智能能源管理、便攜式醫(yī)療器件、消費(fèi)電器以及智能移動(dòng)器件等。飛思卡爾的優(yōu)勢(shì)在于MCU、DSP、ARM應(yīng)用處理器、QorIQ多核處理器以及Power處理器。Freescale？i.MX系列在車載影音娛樂市場(chǎng)有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，無論是前裝市場(chǎng)還是后裝市場(chǎng)，都有眾多的擁躉，尤其是全球主流的汽車廠商都使用了飛思卡爾i.MX應(yīng)用處理器。飛思卡爾與 NXP合并之后，在MCU微處理器方面將縮小與瑞薩的差距，占據(jù)第二的位置，在車載方面，無疑將成為全球最大的汽車半導(dǎo)體廠商。

　　終端芯片的未來格局

　　終端的形態(tài)復(fù)雜多樣，琳瑯滿目，大致有兩大類：

　　第一類，不帶導(dǎo)航功能的終端，這類終端基于衛(wèi)星定位技術(shù)，具備移動(dòng)通信能力，可實(shí)現(xiàn)車網(wǎng)互聯(lián)、以及汽車定位，部分終端還可采集車輛發(fā)動(dòng)機(jī)等與整車相關(guān)的數(shù)據(jù)，包括定位終端、汽車追蹤器、電子狗、OBD、T-Box以及HUD等；

　　第二類，具備高清數(shù)字顯示屏，可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航影音娛樂功能以及車內(nèi)通信功能，可以人機(jī)交互的信息終端，包括車載導(dǎo)航終端、PND、后視鏡導(dǎo)航；

　　對(duì)于第一類終端，如汽車衛(wèi)星定位終端，OBD、車輛追蹤器、HUD，電子狗，其產(chǎn)品核心是單片機(jī)+傳感器組成，采用ST、NXP等芯片做MCU，采用uC/OS及linux作為嵌入式操作系統(tǒng)，這類產(chǎn)品除T-Box之外都屬于后裝產(chǎn)品，汽車后市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品是否是車規(guī)級(jí)的要求并不高，因此，這類產(chǎn)品受芯片企業(yè)并購(gòu)的影響比較小，而T-Box則不同，T-Box屬于前裝產(chǎn)品，未來的市場(chǎng)格局一定會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的變化。

　　對(duì)于第二類終端，目前主要有嵌入式車機(jī)和后視鏡兩種產(chǎn)品形態(tài)。

　　1、后視鏡

　　由于車機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，運(yùn)營(yíng)成本高，利潤(rùn)低，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，為追求差異化路線，后視鏡導(dǎo)航這種產(chǎn)品形態(tài)應(yīng)運(yùn)而生。

　　相對(duì)于車機(jī)，后視鏡導(dǎo)航產(chǎn)品成本低、利潤(rùn)較高。對(duì)產(chǎn)品制造商而言，后視鏡導(dǎo)航產(chǎn)品模具數(shù)量少，模具簡(jiǎn)單，研發(fā)生產(chǎn)人員所產(chǎn)生的人工成本及產(chǎn)品的運(yùn)營(yíng)成本相對(duì)較低。另一方面，后視鏡導(dǎo)航產(chǎn)品安裝簡(jiǎn)單方便、通用性好，不改變?cè)嚲€路，能保持原車完整性。由于后視鏡導(dǎo)航的通用性好，所以其產(chǎn)品形態(tài)適合各種車型，對(duì)經(jīng)銷商、代理商而言，經(jīng)營(yíng)后視鏡導(dǎo)航產(chǎn)品無需針對(duì)某個(gè)車型備貨，無需因?yàn)檐囆偷匿N量問題而導(dǎo)致庫(kù)存積壓，這樣減少庫(kù)存，大大降低了專車專用車型繁多，需要大量庫(kù)存的風(fēng)險(xiǎn)。

　　在WINCE時(shí)代，后視鏡導(dǎo)航產(chǎn)品取得了巨大的成功，由此吸引了眾多的手機(jī)和平板方案商加入到后視鏡產(chǎn)品陣營(yíng)，于是，幾乎每個(gè)車機(jī)廠都推出了相應(yīng)后視鏡產(chǎn)品，以至于在展會(huì)上廠商展出的產(chǎn)品基本以后視鏡為主。

　　目前，市場(chǎng)上的后視鏡產(chǎn)品采用Android操作系統(tǒng)，主打行車記錄儀、語(yǔ)音和聯(lián)網(wǎng)三大功能，后視鏡產(chǎn)品功能人性化，方便升級(jí)，可擴(kuò)展性強(qiáng)，也符合當(dāng)下消費(fèi)者的需求，經(jīng)銷商曾對(duì)這款產(chǎn)品給予厚望。后視鏡產(chǎn)品目前主要的問題在于散熱，解決這個(gè)問題迫在眉睫。

　　后視鏡市場(chǎng)的核心芯片有MTK（集成3G、4G）系列、全志系列、高通（集成4G）系列、RK（SoFIA 集成3G）系列。目前高通在后視鏡市場(chǎng)占有率并不高，在全球智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，未來高通是否會(huì)在這個(gè)領(lǐng)域發(fā)力，我們拭目以待。

　　2、車機(jī)

　　車機(jī)市場(chǎng)分前裝市場(chǎng)和后裝市場(chǎng)，目前前裝市場(chǎng)的滲透率逐年提升，尤其是自主品牌的車型，出廠時(shí)已經(jīng)標(biāo)配了車機(jī)等產(chǎn)品，而車機(jī)最大的市場(chǎng)在于增量市場(chǎng)，因此，稍有實(shí)力的車機(jī)廠商紛紛在前裝市場(chǎng)發(fā)力。前裝車機(jī)的核心芯片，常見的有Freescale i.MX系列、Telechips TCC8931和MST776/MST779，本來飛思卡爾在前裝車機(jī)市場(chǎng)一路領(lǐng)先，隨著飛思卡爾和NXP的合并，高通收購(gòu)NXP后坐擁CSR、NXP、飛思卡爾三大汽車芯片企業(yè)，在這個(gè)市場(chǎng)，高通處于絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　車機(jī)的后裝市場(chǎng)近幾年增速放緩，二手車雖然是個(gè)機(jī)會(huì)，但尚未到爆發(fā)的階段，后裝企業(yè)還需要堅(jiān)持。后裝車機(jī)的核心芯片種類比較多，包括MTK（MStar，2013年8月被MTK收購(gòu)）系列、全志系列、高通系列、RK（瑞芯微）系列。在后裝車機(jī)市場(chǎng)，高通的占有率也不高，高通芯片和MTK芯片有個(gè)共同點(diǎn)，就是集成了通訊功能。在車聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，集成了4G的高通芯片應(yīng)該是個(gè)機(jī)會(huì)。