今日芯聞早報(bào):臺(tái)積電宣布近年來罕見的高層異動(dòng);2016 年第3季全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下單季新高紀(jì)錄;東芝年利潤預(yù)期上調(diào)50%:手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁;蘋果AR 導(dǎo)航專利可以透過相機(jī)看到虛擬路名;彌補(bǔ)Note7遺憾 三星S8將增大尺寸。
早報(bào)時(shí)間
| 半導(dǎo)體
1、臺(tái)積電宣布近年來罕見的高層異動(dòng)
晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電8日董事會(huì)通過近年來罕見的高層異動(dòng),拔擢4位高階主管,且請(qǐng)來曾任職英特爾(Intel)管理過矽智財(cái)開發(fā)、設(shè)計(jì)方案驗(yàn)證的張曉強(qiáng),出任設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)組織副總。近期傳出臺(tái)積電在技術(shù)開發(fā)和設(shè)計(jì)部門挖了不少英特爾的人,顯示董事長張忠謀雖然對(duì)外宣稱,不把英特爾當(dāng)直接競爭對(duì)手,但心理仍是為英特爾保留一定位置。
臺(tái)積電宣布近年來少見的高層拔擢、對(duì)外借,且一口氣升了4位高階主管;再者,董事會(huì)中更通過聘任張曉強(qiáng)擔(dān)任設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)組織副總,負(fù)責(zé)管理存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)方案及類比訊號(hào)暨射頻設(shè)計(jì)方案,并直接向設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)組織副總侯永清負(fù)責(zé)。
張曉強(qiáng)1987年畢業(yè)于北京的清華大學(xué)電機(jī)工程系,并于1994年取得美國杜克大學(xué)電機(jī)工程博士學(xué)位。在職場(chǎng)歷練上,并未在***企業(yè)服務(wù),而是先后服務(wù)于美商摩托羅拉(Motorola)、HP,并于英特爾任職將近20年,先后歷練矽智財(cái)開發(fā)、設(shè)計(jì)方案驗(yàn)證及管理職務(wù)。
除了張曉強(qiáng)之外,傳出在臺(tái)積電內(nèi)部包括技術(shù)開發(fā)和設(shè)計(jì)部門等,近期都有不少英特爾員工加入,且臺(tái)積電不但招攬英特爾過來的人才,更特別安置相關(guān)人員的眷屬,相當(dāng)禮遇英特爾加入的人才。
再者,臺(tái)積電董事會(huì)中也通過幾項(xiàng)人事擢升案,營運(yùn)組織副總經(jīng)理秦永沛升任資深副總經(jīng)理;研發(fā)組織副總經(jīng)理米玉杰升任資深副總經(jīng)理;研發(fā)組織Integrated Interconnect & Packaging處,也就是負(fù)責(zé)臺(tái)積電后端封測(cè)服務(wù)InFO策略十分成功的資深處長余振華,也正式升格為副總經(jīng)理;另外,研發(fā)組織特殊技術(shù)處資深處長暨臺(tái)積科技院士Alexander Kalnitsky升為副總經(jīng)理。
同時(shí),董事會(huì)也通過核準(zhǔn)資本預(yù)算約新臺(tái)幣1,546億元,主要目的為建置并擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能、升級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)能至下一世代技術(shù),并且涵蓋2017年第1季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。
2、2016 年第3季全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下單季新高紀(jì)錄
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (SEMI) 所公布的最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示,2016 年第 3 季全球硅晶圓出貨總面積,相較 2015 年同時(shí)期呈現(xiàn)成長趨勢(shì),顯示當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊發(fā)展暢旺。
報(bào)告中指出,2016 年第 3 季全球晶圓出貨總面積達(dá)到 2.730 百萬平方英寸 (million square inches;MSI),與前一季的 27.0 百萬平方英寸相較,成長幅度達(dá)到 0.9% 。此外,最新一季的出貨總面積也顯示,不僅較 2015 年第 3 季增加 5.4%,也創(chuàng)下歷年來單季最高的紀(jì)錄。
SEMI 中國***區(qū)總裁曹世綸表示,全球硅晶圓需求于 2016 年第 3 季持續(xù)成長,顯示自 2016 年以來出貨量皆維持比 2015 年同期略高的水準(zhǔn),也帶動(dòng) 2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)成長。
由于硅晶圓為生產(chǎn)半導(dǎo)體各種芯片、內(nèi)存的基礎(chǔ)零部件,對(duì)于電腦、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來說,都是十分重要的元件。硅晶圓經(jīng)過高科技設(shè)計(jì),外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸( 1 寸到 12 寸),半導(dǎo)體元件或 “芯片” 多半以此為制造基底材料。
而 SEMI 指出,本次報(bào)告所引述之所有數(shù)據(jù),包含了原始測(cè)試晶圓片 (virgin test wafer)、外延硅晶圓 (epitaxial silicon wafers)等晶圓制造商出貨予終端使用者之拋光硅晶圓。但不包括非拋光硅晶圓 (non-polished silicon wafer)或再生晶圓 (reclaimed wafer)。
3、東芝年利潤預(yù)期上調(diào)50%:手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁
據(jù)外媒報(bào)道,東芝在本周二的時(shí)候?qū)⒛甓葼I業(yè)利潤預(yù)期上調(diào)50%。東芝表示,本財(cái)年剩下的時(shí)間當(dāng)中,NAND閃存芯片的市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)依舊強(qiáng)勁。公司也將把更多的精力放在移動(dòng)芯片的開發(fā)上。東芝預(yù)計(jì)到明年3月31日為止,公司營業(yè)利潤將達(dá)到1800億日元(約合17億美元)。
東芝在今年上半年已經(jīng)上調(diào)了兩次利潤預(yù)期了,主要的理由就是中國智能手機(jī)廠商的芯片需求強(qiáng)勁,推動(dòng)智能機(jī)閃存芯片價(jià)格不斷上漲,而這一趨勢(shì)還將在財(cái)年下半年繼續(xù)下去。全球儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)的復(fù)蘇對(duì)于東芝來說是極為有利的,在進(jìn)行業(yè)務(wù)精簡之后,東芝需要這樣的一針強(qiáng)心劑。
今年七月份,美的官方正式宣布,收購東芝家電業(yè)務(wù)已經(jīng)完成。美的已經(jīng)獲得了東芝家電業(yè)務(wù)80.1%的股權(quán),本次交易全部514億日元的價(jià)款也已經(jīng)支付完畢。據(jù)報(bào)道,東芝出售的業(yè)務(wù)包括洗衣機(jī)、冰箱,本周東芝還將公布中期發(fā)展計(jì)劃,出售子公司正是計(jì)劃的一部分。到七底截止的上一個(gè)財(cái)年,東芝家電部門仍然會(huì)虧損,這也是東芝連續(xù)第五年出現(xiàn)虧損。
| 可穿戴
蘋果AR導(dǎo)航專利可以透過相機(jī)看到虛擬路名
盡管沒什么人在用,不過 Pokémon GO 的 AR 算是目前最流行的 AR 模式,可以透過相機(jī)將虛擬的神奇寶貝整合到現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景。而蘋果日前推出的一項(xiàng)專利,則是以類似的手法,來增加“地圖”App 的應(yīng)用方式。
雖然早從 2011 年就提出申請(qǐng),是蘋果正式推出自家地圖的前一年,不過這份專利直到近期才由美國專利及商標(biāo)局(USPTO)通過,文件名稱亦直爽地稱為“Augmented reality maps”。蘋果提供的 AR 地圖方案也很直觀:只要在開啟地圖時(shí)切換成 AR 模式,iPhone 就會(huì)經(jīng)由相機(jī)呈現(xiàn)的實(shí)景,讓虛擬地圖資訊浮現(xiàn)在實(shí)體街道,其實(shí)與 Pokémon GO 的設(shè)計(jì)沒什么不同。
根據(jù)文件上的資料,會(huì)出現(xiàn)在實(shí)景上的資訊包括道路方向,街道名稱,店家,距離,或是指引路線專用的 AR 箭頭。這么一來,平時(shí)靠手機(jī)導(dǎo)航時(shí),就會(huì)比看著抽象的平面地圖來得直觀。蘋果也透露,這項(xiàng)技術(shù)使用的感應(yīng)器,包括手機(jī)上的陀螺儀,加速器,電子羅盤,并透過 GPS 定位傳送來的位址以確立方向。當(dāng)用戶轉(zhuǎn)動(dòng)手機(jī)時(shí),畫面上呈現(xiàn)的虛擬資訊也會(huì)自動(dòng)變化,好順應(yīng)不同的場(chǎng)景與方位。
在 UI 安排上,蘋果也把 AR 地圖與原本的 3D 模式結(jié)合,可以一鍵切換回原本的平面模式,而不是實(shí)景攝影下的 AR 狀態(tài)。
目前,蘋果 CEO Tim Cook 已經(jīng)多次強(qiáng)調(diào)蘋果對(duì) AR 技術(shù)的興趣,同時(shí)也開始與 Google、Facebook 與微軟等對(duì)手競爭,建立以 iPhone 為核心的 AR 生態(tài),不過在那以前,這三家巨頭公司都已經(jīng)推出了自己的 VR 平臺(tái),因此蘋果無疑已是后進(jìn)者,但透過強(qiáng)勢(shì)的移動(dòng)生態(tài),市場(chǎng)仍對(duì)蘋果的 VR 方案有所期待。
其他消息方面,蘋果日前也通過了自己的 VR 頭戴專利,與 Google 的 Daydream 類似,并挖角了微軟 HoloLens 團(tuán)隊(duì)的成員。更早以前蘋果也推出過類似的 AR 導(dǎo)航方案,但主要是用于室內(nèi)導(dǎo)航。
| 智能硬件
彌補(bǔ)Note7遺憾 三星S8將增大尺寸
三星Note 7已經(jīng)宣告“死亡”盡管現(xiàn)在還有人在用,但三星會(huì)想方設(shè)法召回這些手機(jī),根據(jù)三星內(nèi)部的消息Note系列或許都不會(huì)存在了,因此明年發(fā)布的S8手機(jī)至關(guān)重要。根據(jù)國外媒體的報(bào)道,收納性打算彌補(bǔ)大尺寸手機(jī)的空缺,因此S8手機(jī)的尺寸將會(huì)增加,而且有兩個(gè)版本,分別是5.7英寸和6.2英寸。
不過這個(gè)消息并沒有得到證實(shí),畢竟Note 7的尺寸也沒有達(dá)到6英寸,三星也從來沒有推出過超過這一尺寸的手機(jī)。但可以肯定的是S8會(huì)比原來尺寸增加,而且很有可能取消普通屏幕設(shè)計(jì),只保留曲面屏幕。
另外,根據(jù)之前的消息,三星S8手機(jī)將會(huì)延遲到4月發(fā)布,而不是往年一樣在MWC期間登場(chǎng)。之所以這樣就是因?yàn)檫@次有大小屏幕兩款,分別是S8和S8 Plus。另外也是為了產(chǎn)品更安全,所以需要更長的研發(fā)以及檢測(cè)周期。
早報(bào)由digitimes、Technews、zol、TechWeb綜合報(bào)道
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