電子芯聞早報：海思入榜半導體20強一步之遙 vivo x9前置雙攝

今日早報：2016半導體20強出爐 海思進榜一步之遙；***通過日月光矽品合并案 尚需大陸及美國批準；聯(lián)電廈門合資12寸晶圓廠落成；可穿戴設備市場2017年或?qū)㈤_始成熟；VR教育應用2020年市場規(guī)模將達156億美元；vivo X9發(fā)布 獨家前置雙攝像頭；華為P10原型機詳細配置曝光 麒麟960+徠卡雙攝。

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1、2016半導體20強出爐 海思進榜一步之遙

研究機構(gòu)IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片廠預估營收排名，其中美國有八家半導體廠入榜，日本、歐洲與***各有三家，韓國則有兩家擠進榜。聯(lián)發(fā)科跟隨OPPO、Vivo等手機廠商快速成長，今年營收估計將達 86.1 億美元，年成長 29%。若除去三大純晶圓代工廠，中國最大的半導體公司華為海思將以37.62億美元的營收排名第19。

英特爾今年預估營收將來到563.13億美元，較去年成長8%，依舊穩(wěn)居半導體業(yè)龍頭。排名第二的三星，營收預估成長4%至435.35億美元，與英特爾的差距拉大至29.4%。晶圓代工廠臺積電預估營收將成長11%，成為293.24億美元，居第三名，成長幅度為前五大廠之首。

高通、博通分居第四與第五名，預估營收分別年減4%與年增1%。 整個來看，今年前20大廠僅有五家營收成長幅度來到兩位數(shù)。除了臺積電之外，還有第9名東芝成長16%、第11名（原第13名）聯(lián)發(fā)科成長29%、第14名蘋果成長17%、第16名Nvidia成長35%。

IC Insights 指出，以營收成長速度來看，Nvidia 今年受惠圖像處理芯片、Tegra 處理器在電競、數(shù)據(jù)中心與車用市場之應用高度成長，營收可望達到 63.4 億美元，年成長 35%，將是半導體大廠中成長幅度最大的廠商。聯(lián)發(fā)科因中國大陸地區(qū)的手機客戶 OPPO、Vivo 等快速成長，今年營收估計將達 86.1 億美元，年成長 29%，將是半導體業(yè)界成長幅度第二大的廠商，并將超越英飛凌與 ST，升上全球第 11 大廠的位置。

IC Insights報告又指出，若將臺積電、格羅方德（GlobalFoundries）與聯(lián)電等三大純晶圓代工廠排除，AMD（42.38億美元）、海思（37.62億美元）與夏普（37.06億美元）依序?qū)⒖擅械?8、19與20名。（編譯/劉洋）

2、***通過日月光矽品合并案 尚需大陸及美國批準

公平會昨天通過日月光與矽品結(jié)合案，***封測大聯(lián)盟邁向成軍第一步。此案未來還需通過美國和中國大陸核準才能完全走完程序，然美、中兩地審核程序復雜，今年底前恐難過關(guān)，日月光正全力動員，希望能在明年底前定案。

日月光目前擁有矽品百分之卅三點二八股權(quán)，是最大單一法人股東。日月光昨天表示，感謝公平會加速審查，不禁止日矽結(jié)合案，這對全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有極為正面的助益，更是***半導體產(chǎn)業(yè)新的里程碑。

公平會副主委邱永和表示，日月光與矽品的產(chǎn)品線高度重疊，結(jié)合后可以節(jié)省雙方重復研發(fā)的成本、部分中低階產(chǎn)品制程可以標準化，有余力投入技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)，有助于提升我國封測產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水準，又無顯著限制競爭疑慮，故不禁止結(jié)合。

日矽案規(guī)模、影響都相當大，公平會原訂最遲在十二月十七日前做出結(jié)論，邱永和表示，公平會相當重視此案，周六、周日都加班趕工，才能提前審議時限一個月做出允許結(jié)合的決議。

公平會通過日矽結(jié)合案，等于同意日月光百分之百完全收購矽品股權(quán)，日月光表示，目前還未有進一步擴大收購矽品股權(quán)計畫，目前當務之急，是啟動成立日月光控股公司，包括公司登記及舉行發(fā)起人會議，并敲定日月光股東臨時會日期等事宜。

日矽結(jié)合案未來還需通過美國及大陸兩地核準。日月光已于今年八月和九月分別提送日矽結(jié)合案至大陸商務部及美國公平會審議。

據(jù)了解，由于日月光和矽品目前都沒有工廠在美國，而且以兩家公司全球市占相較美國整合元件大廠仍低，業(yè)界人士預期，日矽結(jié)合案獲美國反壟斷審核機構(gòu)通過的機率高。

不過，日月光和矽品在大陸都有生產(chǎn)據(jù)點，日月光落腳深圳、上海、昆山及威海，矽品則在蘇州設廠，在兩岸政治氛圍與大陸官方積極扶植自主半導體業(yè)下，為當?shù)貙彶槿瘴Y(jié)合案過關(guān)增添變數(shù)。

業(yè)界人士分析，日月光和矽品的大陸投資，雖然也是推升當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)的助力，但對江蘇長電、南方富士通及天水華天等大陸封測廠將構(gòu)成威脅，加上當前兩岸氛圍僵化，大陸方面短期內(nèi)要讓日矽結(jié)合案過關(guān)難度頗高，未來可能循聯(lián)發(fā)科并晨星模式，有條件放行。

圖／經(jīng)濟日報提供

3、聯(lián)電廈門合資12寸晶圓廠落成 初期導入55和40納米技術(shù)

晶圓代工廠聯(lián)電 （ UMC ） 16 日宣布，其位于廈門的 12 寸合資晶圓廠──聯(lián)芯集成電路制造 （ 廈門 ） 有限公司，正式舉辦盛大的開幕典禮。此一先進晶圓廠打破過去紀錄，自 2015 年 3 月動工以來，僅 20 個月即開始量產(chǎn)客戶產(chǎn)品。采用此晶圓廠 40 納米制程的通訊芯片，產(chǎn)品良率已逾 99% 。

聯(lián)芯集成電路為聯(lián)華電子、廈門市人民政府與福建省電子信息集團三方共同成立的合資晶圓制造公司，為華南首座12 寸晶圓專工廠。初期導入聯(lián)電的 55 和 40 納米量產(chǎn)技術(shù)，規(guī)劃總產(chǎn)能為每月高達 5 萬片 12 寸晶圓。

聯(lián)電選擇在廈門設立晶圓廠，主要著眼于廈門地理位置鄰近中國***地區(qū)，文化、語言和氣候都相當類似，可獲得中國***聯(lián)電總部的無縫支持等。此外，廈門具備健全完善的基礎建設，可提供豐富的工程人才資源與各項后勤支持。聯(lián)華電子于中國大陸地區(qū)現(xiàn)已有位于蘇州的和艦 8 寸晶圓廠，而聯(lián)芯的設立將可為全球客戶提供更完備的晶圓專工服務。

聯(lián)電CEO顏博文表示，聯(lián)芯集成電路制造 （ 廈門 ） 有限公司能在 20 個月就建設完畢，開始投產(chǎn)，歸功于供應商、設備管理與工程團隊的通力合作與努力不懈，才能創(chuàng)下這個值得紀念的里程碑。

| 可穿戴

1、可穿戴設備市場2017年或?qū)㈤_始成熟

智能設備發(fā)展速度日新月異，當智能手機已經(jīng)基本普及之后，而可穿戴智能設備則成為了廠商們的寵兒，成為電子產(chǎn)品消費中的一個新熱點。從蘋果手表到小米手環(huán)，可穿戴智能設備開始逐漸被大眾開始接受，然而可穿戴智能設備的發(fā)展在全球范圍內(nèi)仍處于初級階段，產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)上尚未成熟，預計未來兩年將進入快速增長期，2017年市場或?qū)㈤_始成熟。

隨著全球可穿戴設備市場的逐漸興起，中國可穿戴設備市場也將迎來高速增長，而中國市場將逐漸成為全球可穿戴設備市場的核心。根據(jù)前瞻研究院發(fā)布的《中國可穿戴設備行業(yè)分析報告》顯示，2015年中國穿戴設備市場各種設備出貨量有望超過4000萬臺，預計到2016年中國市場穿戴設備市場出貨量將超過7527萬臺。

圖表1：2012-2016年我國可穿戴設備銷售規(guī)模及預測（單位：萬臺） 資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理