晶圓制造面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn) 新一波并購潮蓄勢待發(fā)

　　盡管半導(dǎo)體出貨持續(xù)成長，硅晶圓市場在沉重的價格壓力下，仍面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，市場上預(yù)估，新一波的購并潮或許正蓄勢待發(fā)。

　　根據(jù)Semiconductor Engineering報導(dǎo)，環(huán)球晶圓8月發(fā)布購并SunEdison Semiconductor（SEMI）的消息后，近來相關(guān)審核程序也順利進行中，待購并案完成后，環(huán)球晶圓將躋身全球前三大硅晶圓制造商之列，雖然歷經(jīng)這些購并案后，業(yè)界所剩下的硅晶圓制造商已不多，但整并的狂潮恐怕暫時還不會停歇。

　　自1990年代以來，硅晶圓產(chǎn)業(yè)從擁有超過20家供應(yīng)商，整并至今僅剩約5家大型業(yè)者，整并風(fēng)席卷此產(chǎn)業(yè)的原因雖有部分是來自小型業(yè)者資本不足，敵不過競爭而被收購，但最大的問題還是因硅晶圓業(yè)擺脫不了產(chǎn)能過剩、價格壓力及低毛利的陰影，多年來只有少數(shù)業(yè)者能維持獲利。

　　事實上，根據(jù)市場研究公司Sage Concepts資料，硅晶圓的平均售價（ASP）已從2009年的每平方吋1.04美元，到2015年降為0.76美元。而12吋晶圓的出貨面積占整體的60%、8吋晶圓占31%，剩下的則為6吋及更小尺寸的產(chǎn)品。

　　以12吋晶圓來看，2009年時的年產(chǎn)能為4，300萬片，到2015年成長至7，600萬片，但市場上的消費量卻只有5，700萬片，當(dāng)年度晶圓廠的產(chǎn)能利用率還只有74.6%，要應(yīng)付市場的需求不但是綽綽有余，業(yè)者甚至?xí)x擇關(guān)掉一些用不到或較舊的廠房以節(jié)省開支。

　　麥格理銀行（Macquarie Bank）分析師認(rèn)為，晶圓產(chǎn)業(yè)所面臨的最大挑戰(zhàn)在于，盡管需求持續(xù)成長，晶圓制造商卻仍無法調(diào)升價格。每平方吋晶圓的價格在2015年掉到歷史低價，2016年市場開始好轉(zhuǎn)，但價格并未回升，或許要等到晶圓嚴(yán)重缺貨，晶圓制造商才能取回價格掌控權(quán)。

　　據(jù)麥格理銀行預(yù)估，2016年晶圓市場規(guī)模為70億美元，比2015年下滑1%，總出貨面積則將超過108億平方吋，較2015年略增。

　　所幸從產(chǎn)業(yè)發(fā)展面來看，仍有一些正面趨勢，例如在邏輯及存儲器產(chǎn)品需求攀升的帶動下，使得12吋晶圓市場出現(xiàn)成長。

　　此外，8吋晶圓市場依舊穩(wěn)健發(fā)展，尤其是車用、消費性電子及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等應(yīng)用崛起后，市場上對8吋晶圓的需求激增，甚至還使得8吋晶圓廠出現(xiàn)產(chǎn)能短缺的現(xiàn)象。

　　面對突然激增的產(chǎn)能需求時，制造商通常會以添購二手設(shè)備的做法來因應(yīng)，因此要想進行8吋及12吋晶圓需求預(yù)測時，或許可從二手設(shè)備市場一窺端倪。而以目前市場上8吋晶圓的設(shè)備供不應(yīng)求的情況來看，可預(yù)見8吋晶圓市場需求將持續(xù)增溫。

　　盡管晶圓市場的部分區(qū)塊出現(xiàn)了成長力道，但整體而言，晶圓制造業(yè)接下來的路仍然會走得相當(dāng)艱辛，因此很有可能再度掀起一波購并潮。

　　Sage Concepts總裁Richard Winegarner就表示，西方業(yè)者對于半導(dǎo)體晶圓業(yè)的利潤不足感到相當(dāng)氣餒，不過大陸對此市場倒是有著濃厚的興趣。

　　近年來***積極扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而大尺寸的硅晶圓更將是其發(fā)展的重點領(lǐng)域，因此下一波的購并動力很可能會來自大陸。