臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1048 三星目前正在測試下一代移動Soc，型號暫定為Exynos 8895。該芯片組將采用10nm工藝，代表著移動處理器的一大飛躍，同時其主頻高達(dá)4GHz。
2016-08-10 10:25:59398 盡管這五家企業(yè)所生產(chǎn)的SoC各有各的特點(diǎn)，各個旗艦產(chǎn)品的性能也有強(qiáng)弱之分，但這并不是今天這篇文章的討論重點(diǎn)。我要說的是，近日一連串的消息曝光，除了有點(diǎn)跟不上節(jié)奏的華為外，其余四家不管之前是20nm、16nm還是14nm，明年統(tǒng)統(tǒng)都要上10nm。是的，你沒有看錯，統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng) 10nm。
2016-08-15 10:12:26661 
GlobalFoundries已經(jīng)決定不走尋常路了，他們確認(rèn)會取消10nm工藝，直接殺向7nm工藝，這也意味著AMD未來處理器也會跳過10nm工藝直奔7nm工藝。
2016-08-17 16:59:402693 今日芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561134 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38935 今日早報：高通發(fā)布首款10nm處理器驍龍835；中芯國際8吋、12吋晶圓廠產(chǎn)能嚴(yán)重不足；蘋果招聘近百名芯片工程師 多得有點(diǎn)異；大陸地方政府半導(dǎo)體扶持基金到臺灣全力吸納技術(shù)及人才；傳蘋果下代
2016-11-18 09:37:251647 隨著Coffee Lake曝光在2018年上市，Intel的處理器路線圖又悄然發(fā)生了新的變化。不得不說，這是一個看不懂的家族，因為按計劃，明年下半年會有10nm的Cannon Lake，結(jié)果2018年又回爐重造14nm。
2016-11-21 15:45:551207 近日，美國高通公司宣布將推出搭載10nm工藝制程的驍龍835處理器，該處理將由三星電子代工。這意味著，明年主流的旗艦處理器已經(jīng)有了著落。至于中端市場，美國高通公司則將用驍龍660來坐鎮(zhèn)。
2016-11-23 15:48:042331 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業(yè)績將會再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:11804 32位處理器的開發(fā)與8位處理器的開發(fā)有哪些明顯的不同？開發(fā)一個32位的嵌入式系統(tǒng)需要哪些工具和環(huán)境呢？32位嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)過程中存在哪些技術(shù)難點(diǎn)？有什么方法去應(yīng)對呢？
2021-04-19 08:11:43
8086處理器有何功能？中斷系統(tǒng)的功能都有哪些呢？
2021-10-29 07:07:41
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
驍龍865相當(dāng)于什么處理器麒麟，驍龍865相當(dāng)于麒麟990，在游戲表現(xiàn)方面，驍龍865更強(qiáng)，但是在日常體驗方面，麒麟990更勝一籌。 我的驍龍865手機(jī)就是活動時7.5折搶購的 機(jī)會不容錯過 麒麟
2021-07-22 07:58:49
新Cortex-M23處理器的強(qiáng)大特色有哪些？
2021-04-02 06:19:51
愛特公司 (Actel Corporation) 宣布擴(kuò)展 Core8051處理器以支持其高可靠性Axcelerator? 及低功耗 IGLOO? 系列FPGA，繼續(xù)為嵌入產(chǎn)品設(shè)計人員提供高性能
2019-09-24 07:45:20
Cortex-M0處理器介紹
2021-02-26 06:03:34
STM32單片機(jī)STM32的核心Cortex-M3處理器是一個標(biāo)準(zhǔn)化的微控制器結(jié)構(gòu)，希望思考一下，何為標(biāo)準(zhǔn)化？簡言之，Cortex-M3處理器擁有32位CPU，并行總線結(jié)構(gòu)，嵌套中斷向量
2021-07-16 06:33:15
MSM8940處理器是什么？MSM8940處理器有哪些特點(diǎn)？
2021-11-09 07:09:11
MT6323芯片資料分享 MT6323處理器詳細(xì)資料解析關(guān)于聯(lián)發(fā)科芯片資料的已經(jīng)分享了很多的資料了，這次分享MT6323的部分資料，好像之前也分享過MT6323的其他資料，具體的詳細(xì)的資料在闖客網(wǎng)技
2019-02-15 17:44:11
(MT6795)聯(lián)發(fā)科技 Helio P90 聯(lián)發(fā)科技曦力 P70聯(lián)發(fā)科技曦力P60MediaTek Helio P35 芯片聯(lián)發(fā)科技曦力 P30聯(lián)發(fā)科技曦力P25聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 聯(lián)發(fā)科技曦力 P22 聯(lián)發(fā)
2022-02-16 09:22:11
什么是MT7628處理器呢？MT7628處理器有哪些特點(diǎn)呢？
2021-11-09 06:13:35
RK3188處理器有哪些特性呢？RK3168處理器具備哪幾大特點(diǎn)呢？RK3126處理器是什么？有何作用？
2022-02-18 07:21:37
RK3188處理器特征是什么？
2021-10-26 07:38:16
RK3399處理器與AR9201處理器有哪些不同之處呢？hi3559A處理器與RV1126處理器有哪些不同之處呢？
2022-02-21 07:29:27
RK3399處理器的性能優(yōu)勢有哪些？
2022-03-08 06:46:45
RK3399是什么？RK3399處理器有哪些功能呢？
2022-03-09 06:37:42
S3C2410處理器通過GPD端口連接LED1-4四個燈，試著畫出其電路連接圖，并變成實現(xiàn)其逐一點(diǎn)亮功能。
2016-11-23 21:50:59
STM32處理器的啟動方式是什么？
2021-11-29 07:48:02
和小型人機(jī)界面 (HMI) 應(yīng)用。TI 將于2022年6月21日至23日在德國紐倫堡的Embedded World展會（215號展位）上展出全新的AM62處理器，并演示適用于邊緣AI和電動汽車充電HMI
2022-11-03 06:11:50
TMS320C6678處理器的性能怎么樣？怎么探討TMS320C6678處理器的VLFFT演示？
2021-04-19 10:53:46
飛思卡爾塔式系統(tǒng)是什么？TWR-P1025處理器模塊目標(biāo)應(yīng)用是什么？
2021-05-25 06:36:00
kirin659處理器和麒麟960的區(qū)別在哪?
2018-07-13 16:24:01
tm4c123處理器的手冊上給出的12位adc的誤差offset error是±5l***，gain error是±10l***，最大綜合誤差±30l***，這個誤差是不是太大了？好像這個系列處理器也沒有提供什么自校準(zhǔn)的方法？這個誤差如何消除呢？
2018-11-15 10:52:41
以些許性能優(yōu)勢擊敗三星，并使其16nm工藝于隔年獨(dú)拿了Apple的A10處理器(iPhone 7)訂單。2017年，三星卷土重來，自主設(shè)計了10nm技術(shù)工藝的Exynos8895(名稱源于希臘單詞
2018-06-14 14:25:19
為什么說8086是16位處理器？什么是編程結(jié)構(gòu)？由哪兩部分組成，功能是啥？AD為何又能發(fā)地址，又能發(fā)數(shù)據(jù)？io端口是什么？編址方法有哪兩種？8086用的哪種？
2021-08-06 06:48:06
分享一下RK3399處理器的GPU和CPU性能方法
2022-03-07 06:36:23
FHD＋顯示屏和搭載麒麟670處理器。不過，至少從原型機(jī)諜照來看，該機(jī)并未像曝光的參數(shù)規(guī)格表所顯示的那樣采用前置雙攝像頭設(shè)計，所以應(yīng)該不是下代華為Nova新機(jī)。網(wǎng)曝華為P11 Plus（圖片來源：微博
2017-11-20 15:57:22
基于RK3399處理器設(shè)計的RK3399開發(fā)板有哪些配置呢？基于RK3399處理器設(shè)計的RK3399開發(fā)板有哪些應(yīng)用呢？
2022-03-07 06:34:49
，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個方向凝視等表情元素。驍龍SDK兼容設(shè)備驍龍Android SDK能夠兼容大多數(shù)搭載高通?驍龍S4、200、400、600和800處理器的智能手機(jī)和平板電腦。用戶可在我們
2018-09-19 18:06:17
如何利用ARM9處理器如何設(shè)計一種SD卡電路呢？
2022-07-19 14:24:57
我們目前使用的是OMAPL138處理器，然后在處理器上運(yùn)行嵌入式Linux系統(tǒng)；在這個平臺基礎(chǔ)上，我們希望使用藍(lán)牙+WiFi功能。
1、請問我們可以使用什么模塊進(jìn)行操作？
2、考慮過WL1831mod模塊，但是這個模塊好像只支持AM335X系列，不支持OMAPL138處理器。
謝謝。
2018-06-21 03:55:06
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
RK3328處理器主要有哪些功能呢？RK3328處理器有哪些基本參數(shù)呢？怎樣去搭建RK3328處理器的編譯環(huán)境呢？
2022-03-09 06:50:34
近期關(guān)注了一下MA35D1處理器，剛才官網(wǎng)看了一下沒有看到相關(guān)的手冊，只有相關(guān)介紹以及簡述的接口，請問有相關(guān)的資料鏈接文檔嘛？有的發(fā)一下，感謝！
2023-08-18 09:47:47
求大佬分享中容量STM32處理器啟動代碼
2021-11-30 07:19:41
瑞星微3288處理器的主要硬件指標(biāo)有哪些？
2022-03-03 07:29:09
Technology對iPhone 6s Plus（16GB）進(jìn)行拆機(jī)剖析，預(yù)測物料成本為236美元。其中自主研發(fā)的A9處理器價格為22美元，而基帶、射頻以及電源IC均采用高通產(chǎn)品，費(fèi)用為29美元。在對驍龍820
2017-08-12 15:26:44
近日，有外媒曝光了蘋果最新的M2自研芯片，不過因為種種原因，目前最新的芯片可能要延后推出，具體時間大概在2021年的四季度，屆時iMac會首發(fā)。采用蘋果處理器的iMac將在10月而不是3月到來。采用
2021-07-23 07:19:49
聽說蘋果最新處理器A7出來時完爆其它的移動處理器，現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯(lián)發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
請問RISC處理器和ARM7處理器的區(qū)別在哪？求大神解答
2022-06-30 17:51:06
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽?，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
芯片的技術(shù)參考資料：并不是每個型號的都齊全，但這里的資料已經(jīng)不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24:38
導(dǎo)讀：高通公司今天正式推出了下一代Snapdragon Wear 3100處理器，旨在延長智能手表續(xù)航時間，提升手表常顯功能，并提供更多運(yùn)動和健身傳感器。
9月11日消息 距高通公司上次
2018-09-20 09:25:07
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器神助攻，聯(lián)發(fā)科在架構(gòu)、主頻、制程上進(jìn)行了全面進(jìn)化，采用了臺積電最先進(jìn)的10nm FinFet制程工藝，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
Intel移動處理器規(guī)劃曝光 10nm已在研究中。目前最新設(shè)計的移動芯片都采用28/32納米工藝，已經(jīng)可以傳送很強(qiáng)大的功率和性能比率，但是另一種模具將在明年采用更加嚴(yán)格的收縮制作工藝
2012-12-17 08:48:22730 導(dǎo)語：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27680 據(jù)phoneArena網(wǎng)站報道，有媒體報道稱，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在開發(fā)新款Helio系列中檔芯片。從理論上說，這款被稱作Helio P35的芯片處理能力相當(dāng)強(qiáng)大，集成有十核CPU，時鐘頻率高達(dá)2.2GHz的2個64位Cortex-A73內(nèi)核完成負(fù)載較重的任務(wù)。
2016-11-29 09:35:125371 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091464 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02498 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11600 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:43766 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:11786 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44451 
處理器。雖然當(dāng)時都有猜測這顆10nm的處理器型號為Exynos 8895，不過具體參數(shù)一直沒有太多的曝光。
2016-12-29 11:52:361671 相比今年手機(jī)處理器大戰(zhàn)呈現(xiàn)一邊倒的情況，明年手機(jī)處理器王者之爭將會變的激烈。聯(lián)發(fā)科吸取今年的慘痛教訓(xùn)，將在明年直接跳級到10nm工藝，發(fā)布旗艦規(guī)格Helio X30和P35。
2016-12-30 16:51:141226 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187 之前高通驍龍660處理器的跑分已經(jīng)曝光，大概在10萬分左右，而現(xiàn)在有關(guān)于高通驍龍660處理器的GPU性能也已經(jīng)曝光，當(dāng)然是在GFXBench數(shù)據(jù)庫里面。而霸王龍和曼哈頓跑分也同時公布。
2017-04-11 15:05:2213154 
從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173232 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497635 Digitimes發(fā)布消息稱，英特爾可以按計劃在今年底首發(fā)10nm處理器，但僅限低功耗移動平臺，預(yù)計是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周，英特爾剛宣布，第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工，同時第二代10nm處理器Ice Lake也已經(jīng)完成了最終設(shè)計。
2017-06-15 11:43:441317 三星近年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的成長有目共睹，旗下的Exynos處理器已經(jīng)是不可忽視的一股力量。日前，關(guān)于三星下一代處理器的相關(guān)信息曝光，名為Exynos 9810，將采用定制架構(gòu)設(shè)計，10nm LPP工藝打造，支持全網(wǎng)通，進(jìn)一步提升綜合競爭力。
2017-06-19 15:46:401376 由于10nm工藝延期到了明年底，最近看衰英特爾前景的分析師很多，以致于英特爾股價都受到了影響。英特爾目前能做的就是繼續(xù)優(yōu)化14nm工藝的處理器，很快就要推出九代酷睿處理器了，Core
2018-08-02 10:18:002576 用戶對于英特爾產(chǎn)品架構(gòu)的認(rèn)知有些混亂。對于用戶和玩家來說，在目前階段真正期待的就是 Intel 基于10nm工藝的產(chǎn)品了。
2018-05-10 15:19:001748 Intel就這么低調(diào)地公布了首款10nm處理器，型號i3-8121U。
2018-05-17 15:38:002849 
盡管英特爾最近遭遇了14nm產(chǎn)能危機(jī)，10nm處理器也要延期到明年底推出，桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020年了，不過樂觀點(diǎn)看的話，英特爾的10nm工藝還是有不少亮點(diǎn)的，第一代的10nm
2018-09-27 14:59:001737 下一代7nm工藝的處理器上，英特爾明年推10nm工藝的處理器，AMD的7nm處理器與之相比如何？對于分析師這個提問，AMD CEO蘇姿豐表示他們的新一代芯片不僅僅是7nm工藝，處理器架構(gòu)及系統(tǒng)也有了改變，AMD對此很滿意。
2018-10-30 15:33:0213291 Intel之前表態(tài)明年初就會推出10nm Ice Lake的桌面版處理器，但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少還會有Comet Lake及Rocket Lake兩代14nm處理器，好消息是Comet Lake桌面版核心數(shù)從最多8個增加到了10個。
2019-11-19 14:17:45900 近日，外媒曝光了OPPO新機(jī)OPPO A31，有意思的是，A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)科P35處理器。
2020-02-13 14:24:453206 Intel今天除了更新他們的服務(wù)器CPU產(chǎn)品線之外，還額外推出了首款基于10nm制程和新的Tremont架構(gòu)的Atom處理器，型號為Atom P5900。
2020-02-25 21:32:093021 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 09:50:504699 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:221909 隸屬于 Ice Lake-SP 家族的英特爾 10nm 第三代 Xeon 服務(wù)處理器芯片已經(jīng)被曝光。根據(jù) GeekBench 跑分庫信息，這款處理器具備 36 個核心和 72 個線程，這也是首次
2020-12-10 14:42:272744 
vivo 海外官網(wǎng)近日上架了 Y20 2021 版新機(jī)，最大的特點(diǎn)是采用側(cè)面指紋識別，處理器為聯(lián)發(fā)科 Helio P35 SoC。新款手機(jī)與上一代外觀類似，都采用了水滴全面屏，不同的是后置攝像頭
2020-12-30 17:01:552953 據(jù)外媒 Neowin 報道，英特爾在 CES 2021 上推出了全新的 10nm 奔騰銀牌處理器和賽揚(yáng)處理器，主要針對教育市場。這也是英特爾第一次在廉價移動芯片中采用 10nm 工藝。 英特爾表示
2021-01-12 10:38:012946
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