AMD揭開(kāi)Zen CPU核心技術(shù)Ryzen神秘面紗

在英特爾巨大的壓力下，AMD 在芯片市場(chǎng)一直不如意，借助最新的 Zen CPU ，它們極有可能完成絕地反擊。近日，該 CPU 的核心架構(gòu)也有了自己的名字──Ryzen。隨著 2017 年 Q1 上市日期的鄰近，AMD 的蛻變將成為外界關(guān)注的焦點(diǎn)。今天，AMD 掀開(kāi)了該芯片的神秘面紗。

Ryzen 架構(gòu)的首批產(chǎn)品將是 Summit Ridge 芯片家族，它們將主攻高端桌面級(jí)芯片市場(chǎng)。Summit Ridge 芯片是 8 核心 16 線程 CPU ，同時(shí)，該系列芯片用上了多線程并行處理技術(shù)，是真正的 8 核心處理器。這種解決方案相對(duì)于之前推土機(jī)（Bulldozer）芯片備受詬病的集群多線程簡(jiǎn)直是天壤之別。Summit Ridge 芯片時(shí)脈最高可達(dá) 3.4GHz ，與最新的英特爾 i7-6700K 相比雖然稍遜一籌（i7-6700K 最高可達(dá)4GHz），但其性能已經(jīng)可以碾壓英特爾的 8 核心 16 線程版的 Broadwell-E 處理器（時(shí)脈 3.2 GHz）了。

誠(chéng)然，CPU 的時(shí)脈并不是一切，但之前外界一直擔(dān)心 Ryzen 架構(gòu)的時(shí)脈將大大落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，不過(guò)現(xiàn)在證明 AMD 還是有一定實(shí)力的，透過(guò)對(duì) IPC 效能的提高（提升 40%），Ryzen 架構(gòu)芯片功耗只有 100W ，遠(yuǎn)低于 Broadwell-E 處理器的 140W 功耗。

此外，AMD 表示，借助 SenseMI 技術(shù)（機(jī)器智能），該芯片還有很大的潛力可挖。在 Pure Power 模式下，CPU 會(huì)以省電為目標(biāo)，對(duì)溫度、時(shí)脈和電壓傳感器做出一定的限制。而在 Precision Boost 模式下，CPU 的性能就會(huì)得到全面的釋放。

不僅如此，AMD 還準(zhǔn)備了一個(gè)變態(tài)的 Extended Frequency Range 模式，只要用戶的散熱措施得當(dāng)，CPU 的性能將大幅提升。AMD 表示，用戶無(wú)需手動(dòng)切換不同模式，這一過(guò)程完全是自動(dòng)進(jìn)行的。因此，即使你不是 DIY 超頻小能手，也能體驗(yàn)到 CPU 爆發(fā)的感覺(jué)。不過(guò)，如果你是電腦達(dá)人，稍加改裝該 CPU 的性能還能更上一層樓。

AMD 還為 Ryzen 架構(gòu)的產(chǎn)品準(zhǔn)備了“Neural Net Prediction”和“Smart Prefetch”兩個(gè)獨(dú)門絕技，它們將提高 CPU 處理數(shù)據(jù)的效率。AMD 稱 Ryzen 架構(gòu)芯片用上了真正的人工智能，它們能提前做出決定，預(yù)載指令并透過(guò)對(duì)數(shù)據(jù)訪問(wèn)模式的學(xué)習(xí)來(lái)提升性能表現(xiàn)，而為這一背后大腦提供幫助的則是強(qiáng)悍的 4MB Level 2 快取和 16MB Level 3 快取。

與 Ryzen 架構(gòu)一同發(fā)布的還有 AM4 平臺(tái)，新的平臺(tái)也完善了對(duì)許多功能的支持，包括 DDR4 內(nèi)存、PCIe Gen3 、USB 3.1 Gen2 和 NVMe 儲(chǔ)存。AMD 表示，新的 AM4 平臺(tái)能支持多代處理器，因此不會(huì)迅速過(guò)時(shí)。

眼下，Ryzen 架構(gòu)芯片的上市時(shí)間和價(jià)格依然是個(gè)謎。不過(guò)，只要定價(jià)合理，它還是有很強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的，也極有可能將笑傲高端桌面芯片市場(chǎng)多年的英特爾 E 系列芯片拉下馬來(lái)。

如果 AMD 的 8 核心芯片能打入主流市場(chǎng)，并在單線程性能上縮小與英特爾產(chǎn)品的差距，CPU 市場(chǎng)必將掀起新一輪“腥風(fēng)血雨”。