收購NXP之后，新高通面臨的最大困境

　　高通在10月底正式宣布，將以總金額470億美元的代價購并恩智浦。雖然高通明確表示，此一整并將對該公司進軍汽車電子產(chǎn)生諸多綜效，然業(yè)界人士多半對此說法抱持保留態(tài)度，并認為此一購并將給其他對手大舉搶奪恩智浦市占率的機會。

　　半導體產(chǎn)業(yè)購并潮風起云涌，大小購并案接連不斷，規(guī)模紀錄也持續(xù)刷新。繼安華高（Avago）以370億美元購并博通（Broadcom），成為半導體產(chǎn)業(yè)有史以來金額最高的購并案后，時隔一年，高通（Qualcomm）又以470億美元（含債務(wù)）購并恩智浦（NXP）一案刷新半導體產(chǎn)業(yè)最高購并金額紀錄。

　　470億美元打通三大市場管道

　　根據(jù)高通與恩智浦的共同聲明，此一購并將為高通帶來眾多綜效。

　　首先，恩智浦具備完整的車用晶片產(chǎn)品線，對于正積極布局車用晶片市場的高通而言，將帶來明顯效益。

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　　其次，恩智浦的安全技術(shù)在業(yè)界居于領(lǐng)先地位，應(yīng)用產(chǎn)業(yè)包含通訊、金融、身分識別等眾多領(lǐng)域，與高通整并之后，將可攜手提供更完整的安全連線解決方案。

　　第三，由于晶片價格持續(xù)下滑，規(guī)模經(jīng)濟因素對半導體企業(yè)的重要性日增。高通與恩智浦整并完成后，將可創(chuàng)造更大的經(jīng)濟規(guī)模，同時創(chuàng)造許多財務(wù)上的利益。

　　高通執(zhí)行長Steve Mollenkopf表示，透過購并恩智浦，高通將取得其在汽車、安全與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的銷售管道與領(lǐng)導地位，并且有助于協(xié)助客戶及消費者享受到智慧互聯(lián)的世界所帶來的種種好處。

　　高通與恩智浦合并之后，將創(chuàng)造出一家年營收超過300億美元的巨型半導體企業(yè)，并且在行動通訊、手機、物聯(lián)網(wǎng)、安全、射頻及網(wǎng)路等領(lǐng)域都擁有領(lǐng)先地位，其所耕耘的市場總體規(guī)模則可望在2020年達到1，380億美元。

　　恩智浦執(zhí)行長Rick Clemmer則表示，恩智浦與高通有共同的策略及互補的技術(shù)、產(chǎn)品線組合。兩家公司合并后將有助于加快創(chuàng)新的腳步，并為整個生態(tài)系創(chuàng)造更多價值。

　　雖然高通與恩智浦對雙方整并的目的及日后發(fā)展方向做出明確宣示，但這起引人側(cè)目的購并案究竟能否創(chuàng)造出一加一大于二的效果，恐怕還有待觀察。

　　企業(yè)整并難度高　陣痛期恐長達18個月

　　曾經(jīng)歷過類似大型購并案的資深半導體業(yè)界人士表示，在兩家大型企業(yè)強強合并的情況下，組織及人員的大規(guī)模調(diào)動，甚至裁員，幾乎是不可避免的情況。這種充滿不確定氛圍的環(huán)境，對公司的業(yè)務(wù)推動是相當不利的，公司的管理階層更會因此而被迫將精神集中在內(nèi)部事務(wù)，無暇關(guān)注客戶需求的變化及競爭對手的動向。

　　該業(yè)界人士總結(jié)說，現(xiàn)在半導體產(chǎn)業(yè)“門當戶對”的購并，已經(jīng)很少是真的著眼于合并后的綜效，財務(wù)考量才是真正的主導因素。不像1990年代到2000年左右的半導體購并，是以取得關(guān)鍵技術(shù)跟產(chǎn)品線作為主要考量。

　　因此，高通購并恩智浦后，是否能在汽車市場上取得優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均成長率的成績，他個人的看法相當保留。他認為，在汽車晶片市場處于高速成長期的情況下，高通要在汽車市場取得成長不難，但成長速度若要優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均表現(xiàn)，將會是一大考驗。

　　進軍汽車市場　高通業(yè)務(wù)運作須調(diào)整

　　除了透過購并取得必要的產(chǎn)品組合外，有通訊模組業(yè)者認為，高通的業(yè)務(wù)運作也需要調(diào)整，或至少給原恩智浦團隊充分授權(quán)，才有機會在汽車市場上取得好成績。

　　該業(yè)者指出，在手機產(chǎn)業(yè)鏈，高通的產(chǎn)業(yè)地位接近PC產(chǎn)業(yè)的英特爾（Intel），但在汽車產(chǎn)業(yè)，供應(yīng)商不太可能反過來主導客戶的產(chǎn)品發(fā)展方向。

　　此外，汽車及工業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈相對分散，客戶家數(shù)多，但單一客戶的需求規(guī)?？赡苊吭轮挥袛?shù)千片到數(shù)萬片之間。這種長尾型態(tài)的市場，經(jīng)營的方式和手機產(chǎn)業(yè)單一客戶每月需求上百萬顆晶片完全不同。

　　這也是為何汽車跟工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的客戶大多是跟通訊模組廠進行業(yè)務(wù)往來，而非晶片廠的原因之一。一來這些客戶需要比較高的客制化服務(wù)，二來每家客戶的需求量不大，晶片廠商往往對這種客戶不感興趣。而這也是模組廠長期以來的生存利基--更完善的客戶支援能力以及靈活的業(yè)務(wù)運作模式。

　　然而，汽車和工業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)生態(tài)就是如此，且即便各方都看好汽車智慧化的發(fā)展趨勢將會創(chuàng)造出大量的車用晶片需求，在汽車跟工業(yè)領(lǐng)域，恐怕短期內(nèi)還是很難出現(xiàn)全年需求量超過1，000萬顆主晶片的重量級客戶。理由很單純，全球汽車產(chǎn)業(yè)的汽車生產(chǎn)量每年還不到一億輛，與手機年出貨量可達十多億支不在同一個比較基準上，而且每家車廠都不會輕易放棄主導自家車款規(guī)格發(fā)展的權(quán)力，去采用標準平臺解決方案。

　　該業(yè)者認為，除非高通愿意放下身段去服務(wù)為數(shù)眾多的中小型客戶（相對于手機而言），或是充分授權(quán)原恩智浦團隊主導相關(guān)業(yè)務(wù)發(fā)展，不多做干涉，才有機會讓購并恩智浦發(fā)揮其原本預(yù)期的效益。畢竟，不同的產(chǎn)業(yè)有不同的游戲規(guī)則。