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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>聯(lián)發(fā)科曦力X30將搭配旗下立錡電源芯片

聯(lián)發(fā)科曦力X30將搭配旗下立錡電源芯片

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MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片

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小米手機(jī)站出來(lái)了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

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干貨 | 聯(lián)發(fā)科技X20開(kāi)發(fā)板技術(shù)公開(kāi)課(上海站)精彩回顧

開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)規(guī)格,可與其他廠商的96Boards開(kāi)發(fā)板兼容,使開(kāi)發(fā)者們更輕松且方便地開(kāi)發(fā)成果移植至聯(lián)發(fā)科技X20開(kāi)發(fā)板,享受高效能帶來(lái)的更大創(chuàng)意空間和激發(fā)更多產(chǎn)品創(chuàng)意。誠(chéng)邁科技:帶你入門聯(lián)發(fā)科技
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小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)???
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問(wèn)題:聯(lián)發(fā)進(jìn)入平板市場(chǎng)對(duì)炬會(huì)有哪些影響,以及炬如何應(yīng)對(duì)。阮生的回答是,“炬聯(lián)發(fā)各有各的市場(chǎng),炬的重心在WIFI only市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)更多的是在通訊方面。并且聯(lián)發(fā)對(duì)廠商的要求門檻相對(duì)會(huì)高些
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2016-01-20 09:53:37

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

和股價(jià)大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場(chǎng),我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

魅族旗艦PRO 7對(duì)比vivo X9s評(píng)測(cè):誰(shuí)才是最強(qiáng)王者?

為240×536 AMOLED;搭載聯(lián)發(fā)Helio X30十核處理器,最高主頻 2.6GHz;內(nèi)置4GB LPDDR4X運(yùn)存+128GB UFS存儲(chǔ)組合;配備前置1600萬(wàn)像素+雙色閃光燈單鏡頭
2017-08-17 13:57:49

拆解價(jià)值過(guò)萬(wàn)的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),搭載開(kāi)放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無(wú)線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

458.天璣920對(duì)比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級(jí)

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬(wàn)分!性能比驍龍865強(qiáng)

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見(jiàn):撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級(jí)!

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開(kāi)發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761( A22)平臺(tái) —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762( P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

聯(lián)發(fā)科10nm Helio X30下季量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51686

魅族Pro 7不用聯(lián)發(fā)科Helio X30,改投高通懷抱

根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801

聯(lián)發(fā)科技曦力X30系統(tǒng)單芯片投入商用 重新定義高端智能機(jī)體驗(yàn)

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35978

魅族pro7什么時(shí)候上市:魅族pro7首發(fā)聯(lián)發(fā)科x30,首發(fā)聯(lián)發(fā)科x30售價(jià)2699?

魅族因?yàn)橹昂透咄ǖ膶@m紛,雖然已經(jīng)和高通和解了,但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的,只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 10:50:09474

聯(lián)發(fā)科要敗給高通?旗艦芯片X30至今無(wú)人用

作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30,采用了三叢十核,具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz。
2017-04-25 01:11:111825

實(shí)事求是 不吹不黑!PRO 7 搭載的 X30 真有這么不堪嗎

相對(duì)于頂級(jí)的高通835,Helio X30 還有不小的差距需要追趕,但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30同樣也為我們帶來(lái)很多的驚喜。無(wú)論是對(duì)核心調(diào)度問(wèn)題的改善,還是對(duì)于發(fā)熱的控制,相較
2017-08-11 11:38:451369

聯(lián)發(fā)科x30與p30的區(qū)別介紹

其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過(guò)聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒(méi)有和我們見(jiàn)面,可以說(shuō)是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4323847

聯(lián)發(fā)科P25和X30橫評(píng),一局王者榮耀說(shuō)出了真相

的網(wǎng)友們立刻炸開(kāi)了鍋:難道身為情懷、工匠復(fù)出之作的PRO7竟然還不止是全線使用聯(lián)發(fā)科主控,而是還會(huì)有P25和X30的高低搭配?X30作為聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)寄予厚望的新旗艦,大家多少還有點(diǎn)期待,這個(gè)P25是什么鬼?它和X30的差距到底有多大,以至于網(wǎng)友們會(huì)
2018-01-25 22:43:01687

vivo X30或?qū)⒋钶dExynos 980芯片,支持5G網(wǎng)絡(luò)連接

近日,網(wǎng)上關(guān)于vivo新機(jī)的消息逐漸多了起來(lái),根據(jù)時(shí)間節(jié)點(diǎn)來(lái)看,難道是vivo X30要來(lái)了?日前,有消息透露vivo X30為5G手機(jī),將搭載Exynos 980芯片,并將于12月推出。
2019-10-29 16:20:132910

vivo X30系列配置曝光將支持90Hz刷新率和5G網(wǎng)絡(luò)

曝光的信息顯示,vivo X30系列有兩款產(chǎn)品,分別為vivo X30和vivo X30 Pro。其中vivo X30正面將采用一塊6.5英寸挖孔屏,支持90Hz刷新率。
2019-11-07 14:27:416681

vivo X30新機(jī)首發(fā)三星Exynos 980芯片,支持5G網(wǎng)絡(luò)

11月7日,vivo在北京舉辦媒體溝通會(huì),正式官宣新一代X系列新機(jī)vivo X30。據(jù)悉,vivo X30將在12月上市,這部手機(jī)會(huì)首發(fā)三星Exynos 980芯片,支持NSA/SA雙模5G,相信能為用戶帶來(lái)更出色的體驗(yàn)。
2019-11-25 14:40:214258

vivo X30系列外觀公布 采用微開(kāi)孔挖孔屏設(shè)計(jì)

11月28日,vivo X30系列在vivo商城開(kāi)啟預(yù)約,該機(jī)將于12月份發(fā)布。
2019-11-29 09:18:562128

vivo X30系列采用了后置四攝設(shè)計(jì)最高可實(shí)現(xiàn)60倍變焦

此前vivo官方曾表示vivo X30系列最高可實(shí)現(xiàn)60倍變焦,可見(jiàn)超遠(yuǎn)距離拍攝也會(huì)是vivo X30系列的一大亮點(diǎn)。另外根據(jù)目前已知的信息來(lái)看,vivo X30系列很有可能擁有vivo X30與vivo X30 Pro兩款手機(jī),其中潛望式超遠(yuǎn)攝很有可能是vivo X30 Pro的專屬。
2019-11-27 15:02:32674

vivo X30系列將于今晚發(fā)布 搭載Exynos 980芯片

12月16日消息,今天晚上7:30vivo將在桂林舉辦新品發(fā)布會(huì),正式推出X系列首款5G X30 Pro和X30。
2019-12-16 08:49:252425

vivo X30系列有哪些亮點(diǎn)

12月16日晚,vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列,包括X30、X30 Pro兩個(gè)版本,從外觀到5G,從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多。
2019-12-17 09:11:306048

Vivo X30的5G并不是亮點(diǎn),三星980+潛望式超遠(yuǎn)攝

vivo于12月16日在桂林推出vivo X30系列手機(jī)新品,vivo X30系列搭載三星Exynos 980處理器,這款原被期待會(huì)被搭載到紅米5G新旗艦Redmi K30上的芯片,性能自是強(qiáng)勁。
2019-12-24 17:19:313146

vivo X30 Pro高清圖集

去年12月16日,vivo X30系列發(fā)布,分為X30X30 Pro兩款,從外觀到5G,從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多,同時(shí)也是全球直徑最小的5G挖孔屏手機(jī)。
2020-01-02 09:34:312171

雨過(guò)天晴見(jiàn)虹影,vivo X30新配色虹影正式開(kāi)啟預(yù)售

雨過(guò)天晴見(jiàn)虹影,今日,vivo官微正式發(fā)布了X30新配色虹影的預(yù)售信息,引發(fā)網(wǎng)絡(luò)熱議。一直以來(lái),vivo X系列對(duì)手機(jī)色彩美學(xué)就有著獨(dú)特的見(jiàn)解。在機(jī)身配色上,vivo X30秉承創(chuàng)自然設(shè)計(jì)理念,再次
2020-04-13 15:13:071418

榮耀X30媒體評(píng)價(jià)出爐 帶來(lái)超越身價(jià)的高品質(zhì)體驗(yàn)

深刻,媒體體驗(yàn)后給出了“找不到什么短板”、“綜合實(shí)力強(qiáng)”、“如同寶藏一般”的點(diǎn)評(píng)。而在手機(jī)高品質(zhì)方面,很多媒體表示榮耀X30給用戶帶來(lái)了超越身價(jià)的高品質(zhì)體驗(yàn)。 同級(jí)領(lǐng)先的標(biāo)桿、綜合實(shí)力相當(dāng)強(qiáng) 榮耀X30支持旗艦級(jí)66W超級(jí)快充,搭配一塊4800mAh電池
2021-12-20 13:35:59523

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