20款芯片獲zigbee3.0認(rèn)證 推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)進(jìn)程

Zigbee聯(lián)盟近期宣布其8家成員公司已有20個(gè)Zigbee 3.0晶片平臺(tái)獲得認(rèn)證通過，未來IoT應(yīng)用開發(fā)者在開發(fā)建筑照明、能源應(yīng)用、感測(cè)器、控制器、閘道和其他的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用時(shí)，將可有更多供應(yīng)商可供選擇，且不用擔(dān)心互通性問題。

目前Atmel(現(xiàn)已并入Microchip)、Exegin、Qorvo(前身是GreenPeak Technologies)、恩智浦(NXP)、 三星(Samsung)、芯科(Silicon Labs)、德州儀器(TI)與ubisys，均已有晶片產(chǎn)品通過Zigbee 3.0晶片平臺(tái)認(rèn)證，該平臺(tái)主要是為基于ARM-based的單晶片系統(tǒng)開發(fā)商提供服務(wù)。

Moor Insights&Strategy物聯(lián)網(wǎng)分析師Mike Krell表示，這對(duì)Zigbee技術(shù)的發(fā)展來說，是重要的里程碑，因其讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)者，對(duì)各式具創(chuàng)新、互操作性、前瞻性產(chǎn)品和服務(wù)的晶片平臺(tái)更具信心。

以新平臺(tái)為基礎(chǔ)的Zigbee 3.0認(rèn)證產(chǎn)品，不僅能與最新的Zigbee標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品相容，而且還能支援先前的Zigbee版本。

該組織相信Zigbee特有的應(yīng)用層焦點(diǎn)，將能協(xié)助統(tǒng)一支離破碎的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)。至今，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域仍充斥著各種不互通的獨(dú)立產(chǎn)品，必須仰賴復(fù)雜的橋接解決方案才能實(shí)現(xiàn)互通。這使得要在智慧家庭、智慧辦公室、智慧城市領(lǐng)域發(fā)展創(chuàng)新的服務(wù)或產(chǎn)品，變得非常困難。

Zigbee聯(lián)盟最重要的價(jià)值主張是橫跨所有網(wǎng)路層級(jí)，進(jìn)行產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化。從最底層如何定義產(chǎn)品連接開始，一直到確認(rèn)產(chǎn)品間能否通訊、執(zhí)行任務(wù)，并達(dá)成一致、令人滿意與安全的使用體驗(yàn)。

Zigbee聯(lián)盟總裁與執(zhí)行長(zhǎng)Tobin Richardson則表示，Zigbee聯(lián)盟與在技術(shù)上的強(qiáng)度，一直是我們成員保持多樣性的原因。隨著Zigbee晶片平臺(tái)第一波的采用，與Zigbee模組、工程與開發(fā)工具供應(yīng)生態(tài)系的建立，新世代物聯(lián)網(wǎng)成長(zhǎng)與成功的大門已經(jīng)開啟。

Zigbee聯(lián)盟技術(shù)副總裁Victor Berrios則預(yù)期，在2017年時(shí)，將會(huì)出現(xiàn)數(shù)十種符合標(biāo)準(zhǔn)的晶片平臺(tái)選項(xiàng)，且其更將優(yōu)于前一波的Zigbee認(rèn)證終端產(chǎn)品。