臺積電增長面臨三重挑戰(zhàn) - 臺積電2016年?duì)I收創(chuàng)紀(jì)錄，增長還能保持多久？

未來會面臨什么挑戰(zhàn)

首先就是智能手機(jī)緩慢帶來的影響。

根據(jù)以往的數(shù)據(jù)，臺積電營收的一半是來自于智能手機(jī)芯片市場，但最近幾年，智能手機(jī)市場持續(xù)下滑，這給臺積電帶來了的影響無疑是巨大 。

其次，Intel拉攏ARM客戶，帶來新的威脅。相信這是一個(gè)臺積電始料未及的問題。

Intel在2010年建立代工團(tuán)隊(duì)以后，從拿下FPGA初創(chuàng)公司Achronix的22納米芯片訂單開始，再到14nm的時(shí)候搶了原本屬于臺積電的Altera訂單，Intel一步步暴露其代工野心。2016年八月，Intel更是宣布，獲得ARM的IP授權(quán)，能夠?yàn)榭蛻羯a(chǎn)ARM芯片，這對于臺積電來說，無疑是一個(gè)威脅。

作為一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)志性企業(yè)，Intel在半導(dǎo)體工藝制程方面的表現(xiàn)是非常出色的，能夠在最近二十多年持續(xù)穩(wěn)居***營收榜首，其Tick-tock模式下的工藝共享是巨大的。現(xiàn)在太大力切入代工領(lǐng)域，對臺積電來說，無疑是一個(gè)X因素。另外，據(jù)VentureBeat的報(bào)道，有傳蘋果未來可能會將一部分SoC轉(zhuǎn)單Intel，這對臺積電來說是兩連擊。

第三、先進(jìn)工藝帶來的挑戰(zhàn)。

前面提到，臺積電能夠?qū)覄?chuàng)新高的一個(gè)重要原因是因?yàn)樗麄兡軌蛟谛录夹g(shù)上持續(xù)投入，并取得了不錯(cuò)的成果。

據(jù)美國券商Jefferies之前的報(bào)告顯示，在2014年之前，臺積電的制程技術(shù)一直是處于領(lǐng)先的位置，尤其是在20nm的時(shí)候，領(lǐng)先同行一個(gè)世代。但從2014年開始，臺積電變面臨強(qiáng)大的挑戰(zhàn)，因?yàn)槌薎ntel的14nm芯片，三星和格羅方德的14nm也都向后到來。

但后來A9的“性能門”表明，臺積電還是憑借技術(shù)答應(yīng)了三星。不過繼續(xù)往后的工藝，給臺積電帶來的挑戰(zhàn)也日益嚴(yán)峻。首先是10nm是否能夠先發(fā)。

在2016年11月，高通推出采用三星10nm工藝生產(chǎn)的服務(wù)器處理器Centriq 2400；而在早兩日剛結(jié)束的CES上，高通也推出了采用三星10nm工藝生產(chǎn)的驍龍835芯片。這樣就等于宣布三星的10nm已經(jīng)量產(chǎn)了，這對臺積電來說無疑是一個(gè)消極信號。

更嚴(yán)重的是，據(jù)說由于良率問題，臺積電的10nm量產(chǎn)一直被押后，對于MTK、蘋果和***這些廠商來說，也是一個(gè)重點(diǎn)考慮問題。

不過道聽途說臺積電10nm和7nm也在同步推進(jìn)，7nm更是會走在三星前面，這也許會為臺積電扳回一城。

不過再繼續(xù)往下的工藝，EUV的延后，材料的限制，對于臺積電來說，研發(fā)投入是一個(gè)大挑戰(zhàn)。而那么高的流片成本，客戶的減少也是另一個(gè)挑戰(zhàn)。

第四，中國晶圓廠的晶圓廠建設(shè)，對臺積電的影響。

雖然在先進(jìn)制程上面，中國大陸的晶圓廠和臺積電無法比，但是在比較落后的工藝，例如40/55nm方面，憑借價(jià)格的優(yōu)勢，也相信會給臺積電帶來不少的影響。

最后，半導(dǎo)體的并購，讓臺積電客戶的減少，大客戶的議價(jià)能力，必然會降低臺積電的利潤。這應(yīng)該也不能忽略。