莫大康：中美半導(dǎo)體對(duì)抗會(huì)升級(jí)嗎？

該報(bào)告是由美國(guó)總統(tǒng)歐巴馬（Barack Obama）的科學(xué)與技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì)（President’s Council of Advisors on Science & Technology，PCAST）撰寫(xiě)，指出美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要?jiǎng)?chuàng)新以及加快動(dòng)作，才能因應(yīng)中國(guó)試圖扭轉(zhuǎn)市場(chǎng)局勢(shì)、占據(jù)有利位置的威脅。

該報(bào)告廣泛建議以三大主軸為基礎(chǔ)的策略：其一是反制“阻礙創(chuàng)新”的中國(guó)產(chǎn)業(yè)政策，其二是為美國(guó)晶片廠商改善商業(yè)環(huán)境，其三是“在未來(lái)的十年協(xié)助催化革命性的半導(dǎo)體創(chuàng)新”。

眾所周知，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)正依靠產(chǎn)業(yè)基金為主導(dǎo)，再加上鋪天蓋地的造勢(shì)，由兼并階段逐漸轉(zhuǎn)向芯片生產(chǎn)線的建設(shè)，包括存儲(chǔ)器。由于中國(guó)這樣大規(guī)模的投資與決心，在全球半導(dǎo)體歷史上也少見(jiàn)，因此讓有些人覺(jué)得不可理解。實(shí)際上站在中方立場(chǎng)，中國(guó)要發(fā)展自己的半導(dǎo)體業(yè)，如果按照別人設(shè)立的“所謂市場(chǎng)規(guī)則”，是無(wú)法接受的。盡管前方的困難重重，比較下來(lái)唯有主要依靠自己的力量，走自己的路，才有成功的希望。

中美半導(dǎo)體對(duì)抗會(huì)升級(jí)嗎？

觀察中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的歷程，西方勢(shì)力壓制中國(guó)從未停止，只是隨著雙方的利益關(guān)系，時(shí)起彼伏，有時(shí)會(huì)寬松，有時(shí)會(huì)更較勁，實(shí)際上這才是正常的態(tài)勢(shì)。究其根本的原因是時(shí)代己經(jīng)改変，雙方已經(jīng)“你中有我，我中有你”，只有合作共贏是大局。另外，中國(guó)人口那么多，體量如此之大，近期國(guó)家實(shí)力的大增，相信任何人必須正視它。

分析中美半導(dǎo)體雙方全面的和解，尚不到時(shí)候，然而雙方全面的對(duì)抗，可能性也不會(huì)太大，但是雙方之間的摩擦一定會(huì)增多。因?yàn)橛^察英特爾在中國(guó)的銷(xiāo)售額達(dá)128億美元，占其總銷(xiāo)售額的25%，高通為84.7億美元，占其53%（2017年預(yù)測(cè)擴(kuò)大至65%），Broadcom為50.4億美元，占其60%，NXP為49.5億美元，占其50%，及Micron的57.6億美元，占其41%等。

如同中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)一樣，它們的產(chǎn)業(yè)利益（國(guó)家利益）與企業(yè)利益有時(shí)也不一致。

另外，全球最大的芯片制造商在中國(guó)都有它們的先進(jìn)制程晶園生產(chǎn)線，如果雙方對(duì)抗下去其后果也不堪想象。

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的理性反應(yīng)

實(shí)際上中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)經(jīng)常是“雷聲大，雨點(diǎn)小”，就拿紫光作例，它通過(guò)兼并手段，除了展訊，銳迪科等之外，其它象樣一些沒(méi)有拿到什么。然而紫光并沒(méi)有偃旗息鼓，趙偉國(guó)仍信誓旦旦要投資700億美元在武漢，成都與南京建廠，好象不僅是存儲(chǔ)器，還要作代工，雄心之大，令人敬佩。

與美國(guó)等先進(jìn)半導(dǎo)體地區(qū)比較，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)尚顯得非常弱小，至少尚不具備全面對(duì)抗的基礎(chǔ)條件。但是中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)也不用害怕，因?yàn)楹ε虏粫?huì)改変現(xiàn)狀。

從策略上應(yīng)該把最困難的情況首先考慮進(jìn)去提出預(yù)案才是理性的表現(xiàn)。因?yàn)閷?duì)手可能“出牌”的機(jī)會(huì)很多，其中如對(duì)待“中興”那樣，發(fā)個(gè)文限制其國(guó)際上的貿(mào)易（至此尚未真正執(zhí)行），或者開(kāi)展更大范圍的對(duì)于中國(guó)的禁運(yùn)，以及進(jìn)一步封殺中國(guó)半導(dǎo)體的國(guó)外兼并等都有可能發(fā)生。

如果這樣的時(shí)候真的到來(lái)，也沒(méi)有什么可怕，兩點(diǎn)對(duì)策：1），任何情況下，不懼怕，害怕不會(huì)改変現(xiàn)狀，但是也絕不能退縮；2），據(jù)歷史上的經(jīng)驗(yàn)，可能反倒“壞事能變成好事“，逼迫我們需要依更快的速度，自力更生奮發(fā)圖強(qiáng)，來(lái)解決中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求。但是從雙方的利益分析，對(duì)抗是兩敗俱傷，對(duì)于誰(shuí)都不利，唯有雙方合作，在競(jìng)爭(zhēng)中取勝，才是正道。因此相信中美半導(dǎo)體業(yè)之間的對(duì)抗不太可能持續(xù)很久。

目前中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)已具備一定的基礎(chǔ)，盡管與先進(jìn)地區(qū)比較差距仍不少，但是相對(duì)差距在縮小是不爭(zhēng)的事實(shí)，未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在全球的權(quán)重因子繼續(xù)提高也是共識(shí)，尤其在成熟制程方面，中國(guó)是有足夠的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

據(jù)中國(guó)電子報(bào)資料，在未來(lái)數(shù)年間投入集成電路制造領(lǐng)域的資金將超過(guò)3500億元。如果將中國(guó)大陸目前現(xiàn)存和在建的全部產(chǎn)能折合為12英寸產(chǎn)能，總量可能將達(dá)到1560千片/月，其中在建產(chǎn)能接近現(xiàn)有產(chǎn)能的九成，而且主要都是12英寸生產(chǎn)線。

更重要的是迅速改変自已

未來(lái)中美半導(dǎo)體業(yè)對(duì)抗會(huì)升級(jí)嗎？這個(gè)問(wèn)題不一定看得太重，未來(lái)什么情況都可能發(fā)生，想太多也無(wú)實(shí)際意義。其實(shí)道理誰(shuí)都明白，關(guān)鍵在于我們自己。只有中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)自身迅速的硬起來(lái)，尤其是那些骨干企業(yè)，加緊研發(fā)，努力縮小差距，才有生存下去的力量。近期聽(tīng)到長(zhǎng)江存儲(chǔ)將在2017年可能進(jìn)行32層3D NAND量產(chǎn)的好消息，極大地鼓舞人心；另一方面是進(jìn)一步擴(kuò)大開(kāi)放，努力改善產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境，合作共贏是總的趨勢(shì)。中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展道路一定是坎坷不平，唯有迎著朝陽(yáng)繼續(xù)高歌前進(jìn)。