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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術(shù)>半導體新聞>聯(lián)發(fā)科Helio P25發(fā)布 支持12位雙ISP

聯(lián)發(fā)科Helio P25發(fā)布 支持12位雙ISP

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2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

R15s設(shè)計需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風險,建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)雖遭高通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

魅族旗艦PRO 7對比vivo X9s評測:誰才是最強王者?

很高的,為了保持流暢有個標準。除了搭載高通處理器有“高幀模式”優(yōu)化,而聯(lián)發(fā)借助魅族首發(fā)搭載P30的PRO7旗艦,官方稱支持《王者榮耀》“高幀模式”。TechWeb將為大家分享魅族旗艦PRO 7高配
2017-08-17 13:57:49

拆解價值過萬的vertu手機 CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機)

聯(lián)發(fā)手機MTK手機通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

香蕉派 BPI-R3 開源路由器開發(fā)板采用 聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)芯片設(shè)計,支持Wi-Fi 6/6E,2.5GbE S

香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計,板載2G DDR內(nèi)存與8G eMMC存儲,這是一個非常高性能
2022-08-20 09:58:32

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡介

  MT8788核心板是一款功能強大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺,并擁有240pin引腳?! T8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

Banana Pi BPI-R3 Mini 開源路由器開發(fā)板采用 聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)芯片設(shè)計,支持Wi-Fi 6,2個2.5GbE網(wǎng)口

香蕉派BPI-R3 Mini路由器板開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986A(Filogic 830)四核ARM A53芯片設(shè)計,板載2G DDR 內(nèi)存,8G eMMC和128MB SPI NAND存儲
2023-11-30 16:06:19

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計,搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

229.一個視頻看懂Arm下代GPU,新GPU能為聯(lián)發(fā)天璣芯片帶來哪些改變

聯(lián)發(fā)gpuMTK
小凡發(fā)布于 2022-10-04 13:14:50

458.天璣920對比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬分!性能比驍龍865強

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

477.全球首個7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

505.首款7nm電視SoC聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布支持4k120hz

聯(lián)發(fā)socMTKC2000移動芯片4K7nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 21:39:22

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機構(gòu):聯(lián)發(fā)手機處理器份額達33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā)科Helio X23/27十核發(fā)布Helio X20/25的升級版 性能提升解析

聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版,性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334312

聯(lián)發(fā) 天璣12005G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

聯(lián)發(fā)科Helio P25發(fā)布,極大優(yōu)化雙攝,魅藍5s在路上

今天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC:Helio P25。從命名上我們就不嫩看出,Helio P25是此前發(fā)布Helio P20的升級版,其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持
2017-02-08 11:03:25875

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P25,魅族pro7快出了?

今天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC:Helio P25。
2017-02-08 14:29:213504

紅米Pro 2要用聯(lián)發(fā)科P25?你在逗我?

現(xiàn)在,最新的爆料稱,紅米Pro 2實際搭載的是聯(lián)發(fā)科Helio P20的小幅升級版本Helio P25
2017-03-13 17:02:133543

紅米Pro2如用P25將難獲出貨量增長

據(jù)說紅米Pro將推出新款芯片,不過并非傳聞中的采用高通驍龍660這款中高端芯片而是采用聯(lián)發(fā)科剛推出不久的helio P25,由于這款芯片并不支持中國移動的LTE Cat7技術(shù)因此恐怕難以獲得其支持獲得出貨量增長。
2017-03-15 09:53:09634

魅族又首發(fā)!火拼驍龍660,聯(lián)發(fā)科Helio P30上四核12納米A72

 而Helio P30并不是P20或者P25的升級,是屬于第三代的中端處理器,工藝介于X30和P20之間,采用的是12nm制程工藝,搭載4核A72,最高主頻2.4GHz;以及4核A53,最高主頻
2017-05-19 16:26:4823971

聯(lián)發(fā)科意外揭露魅藍E3處理器 搭載Helio P25或推兩個版本

近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G(魅藍E3)的處理器,或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014170

MTK8365核心板_聯(lián)發(fā)Genio 350安卓核心板定制方案

  MTK8365安卓核心板是一款基于聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的SoC架構(gòu)和先進的12納米工藝的產(chǎn)品。它集成了高達2.0GHz的四核ARM? Cortex-A53處理器和強大的多標準視頻加速器,搭載了1300萬
2024-01-31 19:06:47

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