2017的半導(dǎo)體究竟會(huì)如何？

　　由于全球終端市場(chǎng)的嬗變和上游半導(dǎo)體市場(chǎng)的動(dòng)蕩，加上中國(guó)的攪局，2017年的半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)有多種不同的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，我們來(lái)看一下知名的分析機(jī)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體2017的看法：

　　Gartner：未來(lái)三年全球半導(dǎo)體資本支出將保持連續(xù)增長(zhǎng)

　　全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司 Gartner 預(yù)測(cè)，2017 年全球半導(dǎo)體資本支出將增長(zhǎng) 2.9%，達(dá)到 699 億美元。從 2017 年到 2019 年保持連續(xù)增長(zhǎng)，2019 年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá) 783 億美元。而全球半導(dǎo)體資本支出在 2016 年的增幅為 5.1%。

　　Gartner高級(jí)研究分析師David Christensen表示：“2016年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)是由2016年年底支出增長(zhǎng)所帶動(dòng)的，而支出增加則是由于NAND閃存短缺問(wèn)題，該問(wèn)題曾在2016年年底變得更加嚴(yán)重，并將在2017年大部分時(shí)間仍維持此種狀況。究其原因在于智能手機(jī)市場(chǎng)好于預(yù)期，從而推動(dòng)了我們最新預(yù)測(cè)中的NAND資本支出升級(jí)。2016年，NAND資本支出增加了31億美元，多個(gè)與晶圓廠設(shè)備相關(guān)的細(xì)分市場(chǎng)展現(xiàn)出高于我們此前預(yù)測(cè)的更強(qiáng)勁增長(zhǎng)。2017年，熱處理、涂膠顯影以及離子注入等細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將分別增長(zhǎng)2.5%、5.6%、8.4%?！?/p>

　　相比2016年年初，由于更強(qiáng)勢(shì)的定價(jià)以及智能手機(jī)市場(chǎng)好于預(yù)期，尤其是存儲(chǔ)器的前景已有所好轉(zhuǎn)，存儲(chǔ)器的復(fù)蘇會(huì)早于預(yù)期，因此將帶動(dòng)2017年的增長(zhǎng)，并因關(guān)鍵應(yīng)用發(fā)生變化而稍有增強(qiáng)。

　　表一、全球半導(dǎo)體資本支出與設(shè)備支出預(yù)測(cè)，2015—2020年（單位：百萬(wàn)美元）

　　由于來(lái)自蘋(píng)果、高通、MediaTek與HiSilicon的移動(dòng)處理器已成為領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)晶圓的需求推動(dòng)力，因此代工廠將繼續(xù)領(lǐng)跑整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)。具體而言，快速的4G遷移與更強(qiáng)大的處理器使得晶圓尺寸大于上一代應(yīng)用處理器，需要代工廠提供更多28納米、16/14納米與10納米的晶圓。原有的制程工藝將繼續(xù)在高集成度顯示驅(qū)動(dòng)芯片與指紋ID芯片以及有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管（AMOLED）顯示驅(qū)動(dòng)器集成電路（ICs）領(lǐng)域保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

　　2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可達(dá)3400億美元

　　據(jù)報(bào)道，2017年全球晶圓代工產(chǎn)能進(jìn)入擴(kuò)張期。除了臺(tái)積電與聯(lián)電分別于南京與廈門(mén)擴(kuò)建12寸晶圓產(chǎn)能外，大陸也積極針對(duì)邏輯IC與存儲(chǔ)器進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)晶圓制造設(shè)備及耗材需求。主要的晶圓制造設(shè)備集中于微影、蝕刻、擴(kuò)散、檢測(cè)，但全球主要供應(yīng)廠商都集中在歐美日，預(yù)估兩岸設(shè)備廠整體受惠程度有限，但部分耗材廠、精測(cè)研磨光阻液臺(tái)廠仍有機(jī)會(huì)。

　　2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值衰退至3，247億美元年減3%。展望2017年，新應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)成長(zhǎng)，據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Garnter預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長(zhǎng)至3，400億美元，年增4.7%。

　　最新報(bào)告認(rèn)為，全球80%晶圓產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū)，又以***及大陸分居前二名，分別占全球產(chǎn)能50.2%及13.9%，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2016～2018年兩岸將擴(kuò)建十座晶圓廠，其中五座主要以6寸及8寸晶圓為主，其他五座則以12寸晶圓為主。據(jù)Gartner預(yù)估，大陸半導(dǎo)體設(shè)備需求產(chǎn)值將由2015年的37.1億美元成長(zhǎng)至2018年的78.9億美元，年增率高達(dá)20.7%。

　　未來(lái)二年兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極擴(kuò)建新產(chǎn)能，微影、蝕刻、擴(kuò)散、薄膜等設(shè)備受惠程度較大。

　　IEK：2017年產(chǎn)值成長(zhǎng)上看4.2％

　　貪玩工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心（IEK）之前了發(fā)表IEK制造業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)模型（IEKCQM， Current Quarterly Model）預(yù)測(cè)結(jié)果，工研院IEK預(yù)測(cè)團(tuán)隊(duì)指出，展望2017年，隨著全球商品價(jià)格波動(dòng)趨緩，將有助于刺激世界貿(mào)易恢復(fù)正成長(zhǎng)，預(yù)估明年全球景氣將優(yōu)于今年。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面，當(dāng)前處于景氣回升階段，業(yè)者持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)制程投資、帶動(dòng)機(jī)械設(shè)備進(jìn)口回升等因素，2016下半年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣出現(xiàn)明顯回溫訊號(hào)，并略高于過(guò)去五年的平均水準(zhǔn)，預(yù)估2017年產(chǎn)值有望成長(zhǎng)3.5~4.2%。

　　展望2017年，IEK表示，「維持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，精益求精」是2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要趨勢(shì)，產(chǎn)值年增率預(yù)測(cè)為3.5~4.2%，產(chǎn)值突破2.5兆元，僅次于美國(guó)，超越韓日，回顧2016年，面對(duì)全球整體需求不足、各國(guó)貿(mào)易量持續(xù)萎縮情況下，受惠于我國(guó)半導(dǎo)體廠商優(yōu)異的先進(jìn)制程與產(chǎn)品良率，***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)率先表態(tài)轉(zhuǎn)強(qiáng)，出口擴(kuò)張帶動(dòng)整體出口終結(jié)連17黑。

　　IEK表示，統(tǒng)計(jì)2016年前三季，***半導(dǎo)體業(yè)較去年同期成長(zhǎng)5.7%，其中IC設(shè)計(jì)成長(zhǎng)16.1%，IC制造成長(zhǎng)2.7%，IC封測(cè)成長(zhǎng)0.5%，根據(jù)工研院IEK編制的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣信號(hào)，***半導(dǎo)體業(yè)在2016年4月觸底后逐漸加溫，至8月份已亮出代表景氣穩(wěn)定的綠燈，且分?jǐn)?shù)趨近代表景氣轉(zhuǎn)趨熱絡(luò)的橘燈，此顯示當(dāng)前半導(dǎo)體業(yè)景氣已脫離谷底階段，并略高于過(guò)去五年的平均水準(zhǔn)，其中表現(xiàn)較佳的指標(biāo)為外銷(xiāo)中國(guó)大陸電子產(chǎn)品訂單、***IC產(chǎn)品出口值與半導(dǎo)體主要廠商營(yíng)收水準(zhǔn)等項(xiàng)目。

　　展望未來(lái)5年，無(wú)所不在的運(yùn)算以及什么都連網(wǎng)的情境，能否引領(lǐng)半導(dǎo)體再創(chuàng)高峰值得期待。2020年有龐大想像空間，如智慧汽車(chē)（Smart Car）、智慧家庭（Smart Home）、智慧城市（Smart City）等。

　　工研院IEK建議半導(dǎo)體廠商往三大方向布局發(fā)展，即：超越摩爾定律的系統(tǒng)級(jí)異質(zhì)整合封裝技術(shù)、各種感測(cè)器技術(shù)、超低功耗半導(dǎo)體運(yùn)算與通訊技術(shù)。

　　預(yù)估2017年「維持領(lǐng)先，精益求精」再成長(zhǎng)7.0%優(yōu)于全球，產(chǎn)值全球第二，僅次于美國(guó)，超過(guò)韓國(guó)與日本。2020年上看3兆元新臺(tái)幣。

　　張忠謀：估2017年半導(dǎo)體將成長(zhǎng)4%

　　臺(tái)積電月前召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，董事長(zhǎng)張忠謀親自出席主持，除公布去年臺(tái)積電營(yíng)收狀況，另也預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。

　　張忠謀表示，今年智慧手機(jī)出貨將持續(xù)成長(zhǎng)約6%，其中，高階智慧手機(jī)將成長(zhǎng)約3%，中階智慧手機(jī)將成長(zhǎng)約5%，低階智慧手機(jī)將成長(zhǎng)約8%；至于個(gè)人電腦市場(chǎng)，張忠謀則預(yù)期今年出貨量將減少約5%，平板電腦出貨量也將減少7%，物聯(lián)網(wǎng)出貨量則可望成長(zhǎng)34%。

　　綜觀上述，張忠謀指出，今年全球半導(dǎo)體業(yè)將成長(zhǎng)約4%，晶圓代工業(yè)將成長(zhǎng)約7%，臺(tái)積電以美元計(jì)今年上半年業(yè)績(jī)較去年同期將成長(zhǎng)近10%，下半年業(yè)績(jī)則將較去年同期成長(zhǎng)約5%。

　　分析師：川普不搗亂，2017半導(dǎo)體成長(zhǎng)有望達(dá)5%

　　美國(guó)華爾街（Wall Street）的一位資深分析師預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷今年的略為衰退之后，明年將恢復(fù)典型成長(zhǎng)水平；其他市場(chǎng)觀察家也認(rèn)為明年會(huì)更好，因?yàn)镻C與內(nèi)存的需求成長(zhǎng)，而能有今年相較持平或略微成長(zhǎng)的表現(xiàn)。

　　德意志銀行（Deutsche Bank）分析師Ross Seymore在一篇最新報(bào)告中預(yù)測(cè)，芯片市場(chǎng)繼今年衰退約1%之后，2017年可望有5%的成長(zhǎng)；而數(shù)據(jù)中心將是明年成長(zhǎng)最快速的應(yīng)用領(lǐng)域，幅度可達(dá)10%，其次則為汽車(chē)應(yīng)用市場(chǎng)與通訊應(yīng)用市場(chǎng)，預(yù)期分別有9%與7%的成長(zhǎng)率。

　　至于PC仍會(huì)是2017年芯片產(chǎn)業(yè)的一大累贅，將出現(xiàn)2%的衰退；此外消費(fèi)性電子以及工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)預(yù)期有約4%的成長(zhǎng)，與整體芯片市場(chǎng)趨勢(shì)相符；Seymore也看好新興的無(wú)人機(jī)以及虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）應(yīng)用領(lǐng)域，而他表示產(chǎn)業(yè)主要的成長(zhǎng)動(dòng)力將在2017上半年出現(xiàn)。

　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的最新預(yù)測(cè)就顯得較為保守，該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2016年芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額可達(dá)到3，349.53億美元，較2015年衰退約0.006%；而芯片市場(chǎng)在2017與2018年可望分別取得3.3%與2.3%的成長(zhǎng)。

　　獨(dú)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Mike Cowen的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)則指出，芯片產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)在5月份達(dá)到谷底，衰退幅度達(dá)到6.2%，但在那之后逐漸緩慢回溫，估計(jì)2016年整體表現(xiàn)與去年相較略為衰退0.48%，但明年可望有4.66%的成長(zhǎng)。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Mike Cowen根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)針對(duì)2016年芯片產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)所做的預(yù)測(cè) 早在今年1月份，各家產(chǎn)業(yè)分析師對(duì)芯片市場(chǎng)的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)意見(jiàn)分歧，從-3%到4%都有；有些分析師基于今年初廠商們的慘淡財(cái)報(bào)數(shù)字，調(diào)降了對(duì)市場(chǎng)成長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)，后來(lái)又因?yàn)樽郧锾炱痫@現(xiàn)的樂(lè)觀趨勢(shì)而再次調(diào)升預(yù)測(cè)數(shù)字。

　　德意志銀行的Seymore預(yù)測(cè)，在經(jīng)歷了過(guò)去數(shù)月幾樁改變市場(chǎng)局勢(shì)的大型收購(gòu)案、例如高通（Qualcomm）收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體（NXP）之后，芯片產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮在明年上半年將暫時(shí)平息；而他也指出，產(chǎn)業(yè)整并讓半導(dǎo)體業(yè)股價(jià)在今年下半年達(dá)到十年來(lái)的最佳表現(xiàn)。

　　展望2017年，Seymore認(rèn)為美國(guó)準(zhǔn)總統(tǒng)川普（Trump）預(yù)期將調(diào)降企業(yè)稅的舉措，可能會(huì)對(duì)少數(shù)芯片制造商帶來(lái)重大影響；例如英特爾（Intel）、德州儀器（TI）以及將與ADI合并的凌力爾特（Linear），可望因目前相對(duì)較高的稅率得以調(diào)降而取得最大利益。此外Linear/ADI與Nvidia可望因?yàn)槠淇捎^的境外現(xiàn)金結(jié)余（offshore cash balances），而獲益于從海外回收的現(xiàn)金。