相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后,將計(jì)畫(huà)持續(xù)推出改良款Helio X22,并且將于后續(xù)推出新款Helio X30,預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作
2015-08-03 07:52:37838 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23996 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591048 近日,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來(lái)自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371806 聯(lián)發(fā)科定位中高端的Helio X30處理器將會(huì)在明年第一季量產(chǎn),聯(lián)手臺(tái)積電10nm制程或能打出好球。外媒報(bào)道,日本TDK收購(gòu)法國(guó)MEMS傳感器制造商Tronics。全球知名運(yùn)動(dòng)手環(huán)廠商Jawbone因財(cái)務(wù)問(wèn)題近幾個(gè)月正考慮出售公司。iPhone7主板首次曝光,Home鍵也將會(huì)有新變化。
2016-08-09 09:54:141122 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30,Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝,采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻
2016-08-09 18:02:24909 Helio X30曾準(zhǔn)備使用16nm工藝,或許是為了增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級(jí)芯片將為10核心設(shè)計(jì),集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心,四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心,兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:021412 最近,聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹,Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是
2016-09-26 09:39:081132 今日芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30;臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國(guó)半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門(mén)再裁員;虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561134 10月份,三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后,市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38935 代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段,明年上半年將再推出Helio X35搶市,至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281228 市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科原向臺(tái)積電下單明年10萬(wàn)片10nm訂單,但因?yàn)椤?b class="flag-6" style="color: red">X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂(lè)視,明年表現(xiàn)動(dòng)向不明,近期評(píng)估后決定下修投片量,下修幅度超過(guò)五成。
2016-12-21 10:27:55663 盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議,聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
2016-12-22 09:18:5334228 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示,去年四季度環(huán)比下滑12.4%,四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì),筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累,本季其兩款新芯片helio X30和P35無(wú)法上市因此業(yè)績(jī)將會(huì)再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:11804 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)即將熱烈展開(kāi),各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí),高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electronics)和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581016 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力(Helio)X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問(wèn)世。不過(guò),聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程良率的問(wèn)題,所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:52911 面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退,可能是聯(lián)發(fā)科近年來(lái)面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321159 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm,而最近據(jù)媒體報(bào)道,半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開(kāi)始試產(chǎn):面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋(píng)果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱,蘋(píng)果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8,但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?! ?jù)悉,臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
都是10nm工藝的了,所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%,現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了,年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?;谶@個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始漲價(jià)了,不過(guò)小米
2021-07-29 08:23:09
`近年來(lái),聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作,具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)科MT8389基于Cortex-A7架構(gòu),采用臺(tái)積電的28nm LP制程工藝,主頻1.2GHz,搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02
一年時(shí)間成倍增長(zhǎng),共銷(xiāo)售1.18億臺(tái),其中,印尼手機(jī)銷(xiāo)貨成長(zhǎng)率達(dá)56%?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科經(jīng)營(yíng)東南亞市場(chǎng)多年,與印尼當(dāng)?shù)貜S商的合作必會(huì)激發(fā)智能手機(jī)的強(qiáng)力需求。據(jù)Telkomsel內(nèi)部人員表示,聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來(lái)”記者會(huì),由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來(lái)引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
對(duì)于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲,已經(jīng)達(dá)到了每月100萬(wàn)臺(tái)的數(shù)字,顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)科處理器就是為了爭(zhēng)奪這部分的市場(chǎng)份額。而聯(lián)發(fā)科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標(biāo),原先是1000-1500萬(wàn)套,如今已經(jīng)升至1500-2000萬(wàn)套。 更多信息請(qǐng)關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)。
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
大神求助啦。我在用HEW開(kāi)發(fā)環(huán)境,開(kāi)發(fā)M16C的一款單片機(jī)。在調(diào)試仿真的時(shí)候,通過(guò) debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑,可是找不到.x30的文件,所以模塊也無(wú)法下載,無(wú)法仿真。有哪位大神可以指點(diǎn)一下嗎?感激不盡!
2020-03-21 11:31:14
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片,比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為,三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能,因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!】
4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09
31.97億元成長(zhǎng)51.2%,比去年同期大增142.91%,合計(jì)今年第一季營(yíng)收117.26億元,比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%,優(yōu)于公司預(yù)期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
P10擁有8個(gè)A53核心,主頻高達(dá)2GHz,聯(lián)發(fā)科自家的CorePilot技術(shù)能讓helio P10兼顧性能與功耗。 GPU則采用的是ARM雙核64位圖形處理器Mali-T860,主頻率為700MHz
2018-10-16 15:36:50
1座支持20納米12英寸廠南科Fab14第5期已全產(chǎn)能投片,第2座12英寸廠Fab14第6期將在7月正式進(jìn)入量產(chǎn),將成為臺(tái)積電第3季營(yíng)收挑戰(zhàn)2,000億元新高的重要?jiǎng)幽堋?臺(tái)積電原本計(jì)劃在今年底轉(zhuǎn)進(jìn)
2014-05-07 15:30:16
MT6799也是helio X30,是采用了臺(tái)積電10nm工藝打造的芯片,雖如X20/X25一樣繼續(xù)應(yīng)用三集十核架構(gòu),但是helio X30的內(nèi)核是有所調(diào)整的--闖客網(wǎng)可以說(shuō)是重大升級(jí),2個(gè)
2018-10-18 16:22:33
了高通的訂單。之后,中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單,成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道,在高通的幫助下,中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn),而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因,此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
臺(tái)積電與三星的10nm工藝。智能手機(jī)的普及,大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式,言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來(lái)自于人性”依舊適用,人們對(duì)于智能手機(jī)的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標(biāo)。就像
2018-06-14 14:25:19
的寬度,也被稱為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短,則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前,業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF(格羅方德),在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛,10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半,7n...
2021-07-29 07:19:33
5nm代工生產(chǎn)。另外,博通、聯(lián)發(fā)科、AMD等大客戶后續(xù)也將開(kāi)始展開(kāi)5nm芯片設(shè)計(jì)并導(dǎo)入量產(chǎn),但今年恐怕拿不到產(chǎn)能了,得等到明年。結(jié)語(yǔ)從以上敘述可以看出,還未量產(chǎn),臺(tái)積電的5nm產(chǎn)能很可能已經(jīng)被搶光了。今年
2020-03-09 10:13:54
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57
本帖最后由 華強(qiáng)芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺(tái)積電近日傳出漲價(jià)20%的消息,業(yè)內(nèi)轟動(dòng)。這是臺(tái)積電繼2020年底上漲超10%之后,一年之內(nèi),又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
%的提升。除此之外,三星還計(jì)劃優(yōu)化14nm制程的成本,以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余,我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步,聯(lián)發(fā)科CTO周漁君表示Helio X30將會(huì)采用
2017-08-12 15:26:44
近日,SIA發(fā)了個(gè)聳人聽(tīng)聞的新聞,說(shuō)intel放棄了10nm工藝的研發(fā),當(dāng)然這肯定是假消息就是了,今天intel也出面辟謠。不過(guò)相信很多人也會(huì)覺(jué)得奇怪,那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
壇上,其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示,他們?cè)缫阎圃斐?nm的SRAM,并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn),7nm則預(yù)期在2017年Q1開(kāi)試。報(bào)道稱,臺(tái)積電非常高興,因?yàn)榻K于超過(guò)英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32
和股價(jià)大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場(chǎng),我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%,成長(zhǎng)到今年底30%到35%、明年底45%到50%;在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%,增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器神助攻,聯(lián)發(fā)科在架構(gòu)、主頻、制程上進(jìn)行了全面進(jìn)化,采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的10nm FinFet制程工藝,采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467 之前的消息稱,Helio X30將優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器,縮小與競(jìng)品之間的差距。而就目前芯片市場(chǎng)而言,能稱得上是聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的廠商也只有美國(guó)高通公司了,其下一代全新高端芯片也就順其自然的成為了Helio X30的競(jìng)品?,F(xiàn)在,網(wǎng)友曝光了高通下一代處理器驍龍830的重磅消息。
2016-07-28 09:38:48493 導(dǎo)語(yǔ):聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程,高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶,據(jù)悉,高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27680 據(jù)Digitimes報(bào)道,臺(tái)積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。所謂主要客戶,新聞披露的有:蘋(píng)果A系列(預(yù)計(jì)A11)、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片(預(yù)計(jì)麒麟970)。
2016-11-24 08:56:291486 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過(guò)五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示,沒(méi)聽(tīng)說(shuō)這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型,屬于高端產(chǎn)品,市場(chǎng)需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45605 明年10nm芯片將迎來(lái)高峰期,除了驍龍835、Helio X30等處理器外,蘋(píng)果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱,芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:43766 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋(píng)果的情況下,對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28555 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場(chǎng)上獲得突破,所以這次狠下心來(lái)要采用臺(tái)積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30,并且為了在中端芯片上與高通競(jìng)爭(zhēng)其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:11786 跑分4666。理論上,10nm工藝一定是比現(xiàn)在的工藝更強(qiáng)大的,但是就目前來(lái)看,Helio X30的跑分成績(jī)還不及Helio X25,其單核1800分左右,多核超過(guò)5200分。
2016-12-24 09:29:215491 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44451 三星和臺(tái)積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝,但三星似乎已經(jīng)搶先一步了,不過(guò)臺(tái)積電也沒(méi)有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂臺(tái)積電的 10nm 工藝會(huì)不會(huì)對(duì) iPhone 8 造成影響時(shí),這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38556 今年9月份,聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器,由臺(tái)積電代工,并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19536 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51686 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-27 16:56:553558 最近,三星和臺(tái)積電10nm良率低的傳言四起,對(duì)于手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō),此事攸關(guān)驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30等芯片和相關(guān)終端的發(fā)布上市。
2016-12-28 08:34:36912 相比今年手機(jī)處理器大戰(zhàn)呈現(xiàn)一邊倒的情況,明年手機(jī)處理器王者之爭(zhēng)將會(huì)變的激烈。聯(lián)發(fā)科吸取今年的慘痛教訓(xùn),將在明年直接跳級(jí)到10nm工藝,發(fā)布旗艦規(guī)格Helio X30和P35。
2016-12-30 16:51:141226 雖然摩爾定律即將走向終結(jié),但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒(méi)有停下過(guò)。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營(yíng)的領(lǐng)軍企業(yè),雙方你追我趕大打制程戰(zhàn),已將制程工藝推進(jìn)至10nm,而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:113863 17年最受關(guān)注的手機(jī)自然有小米6,作為小米家的當(dāng)家旗艦,小米6肩負(fù)著振興小米的市場(chǎng)重任,然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:511258 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187 每到春季小米都會(huì)給用戶帶來(lái)驚喜,而今年最受關(guān)注就是小米6了!近期由于手機(jī)產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價(jià),迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無(wú)奈提升百元!之前有新聞報(bào)道稱小米6將會(huì)為用戶提供3種版本,而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價(jià)的限制傳言將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片!
2017-02-16 09:05:512679 世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng),聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷(xiāo)推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:21821 的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-01 15:15:321022 根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝,高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低,導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311100 三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠,涉及驍龍835、Exynos 8895等移動(dòng)SoC。
2017-03-15 08:30:35517 最近,聯(lián)發(fā)科終于是活躍了一點(diǎn)啊,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">X30處理器的10nm量產(chǎn)原因,X30已經(jīng)拖了很久了,原本還計(jì)劃是第一個(gè)10nm量產(chǎn)的處理器,結(jié)果是無(wú)法量產(chǎn)。而最近,聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關(guān)于聯(lián)發(fā)科X30的視頻了,提升35%的性能,降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317390 據(jù)悉,Helio P23依然采用16nm制程,已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30(PowerVR 7XT)。
2017-05-11 11:14:138282 從目前來(lái)看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò),X30不受市場(chǎng)歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說(shuō)可能會(huì)被放棄,而改用12nm工藝的P30來(lái)救場(chǎng)。
2017-05-15 13:03:173232 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開(kāi)始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153264 10nm工藝華為麒麟970大曝光:一切都是新的,10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐,傳說(shuō)中的華為麒麟970又在哪兒呢?據(jù)說(shuō)它也會(huì)上10nm。
2017-05-19 18:02:151505 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝,但是卻因?yàn)楹笳叩?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī),P30傳聞也將被放棄,受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF,避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001292 Digitimes發(fā)布消息稱,英特爾可以按計(jì)劃在今年底首發(fā)10nm處理器,但僅限低功耗移動(dòng)平臺(tái),預(yù)計(jì)是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周,英特爾剛宣布,第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工,同時(shí)第二代10nm處理器Ice Lake也已經(jīng)完成了最終設(shè)計(jì)。
2017-06-15 11:43:441317 2016年,聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30帶給我們很多的驚喜。無(wú)論是對(duì)核心調(diào)度問(wèn)題的改善,還是發(fā)熱的控制,Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:473245 產(chǎn)品圈留下什么深刻印象。當(dāng)然,看一款產(chǎn)品廠商的底蘊(yùn)是一方面,我們需要更多地把目光聚集在產(chǎn)品上。 Helio X30 從參數(shù)上來(lái)說(shuō),Helio X30是相當(dāng)好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023361 相對(duì)于頂級(jí)的高通835,Helio X30 還有不小的差距需要追趕,但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30同樣也為我們帶來(lái)很多的驚喜。無(wú)論是對(duì)核心調(diào)度問(wèn)題的改善,還是對(duì)于發(fā)熱的控制,相較
2017-08-11 11:38:451369 據(jù)悉,X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu),并且用上了臺(tái)積電最新的10nm工藝制程,在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級(jí),聯(lián)發(fā)科對(duì)其信心滿滿,希冀憑借X30能夠力抗驍龍835,其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上,不會(huì)再被賤賣(mài)!“
2018-01-11 09:27:0892158 2.3GHz;GPU部分為Mali-T880 MP2,相比P10主頻由700MHz提升至900MHz;遺憾的是,存儲(chǔ)仍停留在eMMC 5.1標(biāo)準(zhǔn)。 隨著聯(lián)發(fā)科Helio
2018-01-25 22:40:049014 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”,英特爾一直走在所有廠商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久,每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布,眾人翹首以待10nm的到來(lái),可英特爾還是給用戶潑冷水,繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:005069 宣布,聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來(lái)開(kāi)發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級(jí)MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件,在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:001815 和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無(wú)人問(wèn)津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從?
2018-05-19 09:36:0032235 近日,SIA發(fā)了個(gè)聳人聽(tīng)聞的新聞,說(shuō)intel放棄了10nm工藝的研發(fā),當(dāng)然這肯定是假消息就是了,今天intel也出面辟謠。不過(guò)相信很多人也會(huì)覺(jué)得奇怪,那邊TSMC 7nm都量產(chǎn)了,三星也宣布風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)了還上了EUV,為什么intel的10nm如此舉步維艱?
2018-10-25 09:34:446614 Intel正在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過(guò)渡:輕薄本上代還是14/10nm混合,現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm;游戲本、服務(wù)器馬上就都會(huì)首次嘗鮮10nm;桌面則要等到明年底的12代最終實(shí)現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:071764 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn),Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問(wèn)題,現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin(以下簡(jiǎn)稱10nm SF)工藝,下半年則會(huì)有更新的增強(qiáng)版10nm SF工藝,12代酷睿會(huì)首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283121
評(píng)論
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