稱，截至2018年底，中國占全球晶圓廠產(chǎn)能的12.5％，高于2017年的10.8％。該公司表示，12.5％的份額使中國幾乎與北美處于同一個熱點。 中國2018年晶圓廠產(chǎn)能增加的原因是中國新創(chuàng)企業(yè)加大晶圓廠和成熟跨國芯片公司的產(chǎn)量增加。目前我國已經(jīng)表示，將在10年內(nèi)向國內(nèi)半導(dǎo)體行
2019-02-16 01:54:00
11053 （GaAs）晶圓上實現(xiàn)的。光電子驅(qū)動砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了，主要應(yīng)用有復(fù)印機、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07
3370 mm）的京東方液晶面板生產(chǎn)線（a-Si）在合肥動工建設(shè)，總投資400億元，項目設(shè)計月產(chǎn)能9萬片玻璃基板，主要生產(chǎn)65英寸及以上的超高清液晶顯示屏。2018年二季度投產(chǎn)后，將會使京東方一舉
2015-12-28 16:59:28
持續(xù)增長，這都為晶圓代工廠的發(fā)展提供了良好的機會。▌5GPCB量價齊升賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示2026年5G宏基站的數(shù)量達到475萬個，是2017年底4G基站數(shù)量328萬個的約1.4倍。此外5G小基站的數(shù)量保守
2019-06-11 04:20:38
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
水平。2022年12月，銘鎵半導(dǎo)體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術(shù)突破，成為國內(nèi)首個掌握第四代半導(dǎo)體氧化鎵材料4英寸（001）相單晶襯底生長技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化公司。2022年5月，浙大杭州科創(chuàng)中心首次采用新技術(shù)
2023-03-15 11:09:59
；另外京東方在福州和中國電子在成都的兩條8.5還在規(guī)劃中，預(yù)計到2018年中國大陸將有12條a-Si液晶面板生產(chǎn)線。如果加上2015年底開建的合肥京東方10.5代線（玻璃基板尺寸為2930x3379mm
2016-01-30 11:30:52
，共同推動IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全新風(fēng)貌，展示在業(yè)界面前。二、展會信息：展覽時間：2018年10月31日~11月2日展覽地點：上海新國際博覽中心展覽范圍：IC設(shè)計、制造及應(yīng)用專區(qū)設(shè)備和服務(wù)及產(chǎn)能解決方案專區(qū)
2017-09-15 09:29:38
我國分布式光伏發(fā)電發(fā)展現(xiàn)狀光伏產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能過剩的矛盾由來已久。我國光伏組件產(chǎn)量自2007年以來，連續(xù)5年位居世界第一。2011年，我國光伏組件產(chǎn)量是當(dāng)年新增安裝容量的10倍，90%的光伏組件需要銷往國外
2014-04-22 14:38:48
觀點：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
半導(dǎo)體廠產(chǎn)能利用率再拉高，去化不少硅晶圓存貨，加上庫存回補力道持續(xù)加強，業(yè)界指出，12吋硅晶圓第二季已供給吃緊，現(xiàn)貨價持續(xù)走高且累計漲幅已達1～2成之間，合約價亦見止跌回升，8吋及6吋硅晶圓現(xiàn)貨價同步
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機內(nèi)存、手機指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
1965
年在總結(jié)存儲器芯片的增長規(guī)律時(據(jù)說當(dāng)時在準備一個講演)所使用的一份手稿。 “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話來說就是：“在每一平方英
寸硅
晶圓上的晶體管數(shù)量每個
12月番一番?！毕旅?/div>
2011-12-01 16:16:40
為什么有不同尺寸？N 奈米又代表什么?晶圓的尺寸指的是它的直徑大小，就跟蛋糕一樣。早期的技術(shù)只能做出 2～4 寸的晶圓，隨著技術(shù)進步，逐漸發(fā)展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸，甚至 20 寸以上的晶圓
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
頭底部，即可量測拋光頭與晶圓接觸面的實時壓力分布狀況。因此可以在儀器操作配置時，可以平衡這些壓力，改善儀器的使用工況，降低不良率，提高產(chǎn)能。I-SCAN系統(tǒng)不僅能夠收集靜態(tài)的壓力資訊，還可以觀察壓力
2013-12-04 15:28:47
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
正常。下面是硬件連接圖紙因為項目需要想更換成大尺寸的顯示屏，初步預(yù)定8寸左右。目前其他硬件接口已經(jīng)被占用，想在現(xiàn)有的3.5寸屏基礎(chǔ)上進行修改，請問應(yīng)該從哪個地方著手？
2018-05-28 01:43:00
，今年E4工廠總產(chǎn)能將達到52K／M。此外，2018年LGD還將為E4生產(chǎn)線再增加第三階段產(chǎn)能，仍然為26K／M。LGD的確正在不斷擴大OLED TV面板產(chǎn)能。除了上述OLED面板產(chǎn)能，還有消息透露
2018-11-13 16:29:01
目前市場替代STM32F103C8T6的國產(chǎn)芯片集中都是M3或者M4的內(nèi)核，晶圓是8寸晶圓產(chǎn)線。基本都是在華虹代工，所以生產(chǎn)非常擁擠很多都拿不到產(chǎn)能。針對這一現(xiàn)象，靈動微另辟蹊徑，改用M0內(nèi)核，12
2021-08-20 06:41:15
通的新一代電源管理芯片，2018年開始批量發(fā)貨。臺積電將分配更多8英寸晶圓廠產(chǎn)能來完成高通的訂單。高通最早與特許半導(dǎo)體簽訂了生產(chǎn)電源管理芯片的合同，后來Globalfoundries收購了特許半導(dǎo)體并接管
2017-09-27 09:13:24
的資本支出晶圓廠支持的產(chǎn)能擴張計劃的深入研究。這可能涉及搬遷現(xiàn)有工具或轉(zhuǎn)換一些建筑領(lǐng)域?與制造和模具緊密合作，確定最佳的工具位置，以平衡運營效率，技術(shù)要求，成本和空間利用率?確保準時的布局準備工具進入，以
2017-08-14 18:36:23
需求增長，導(dǎo)致了許多功率分立器件交期拉長。雖然功率分立器件供應(yīng)不足有可能在2017年底得到解決，但采購方應(yīng)該為2018年交期延長做好預(yù)案。average leadtimes in days從總體來看
2018-02-01 15:52:38
【六寸晶圓金屬化工藝主管】崗位職責(zé)：1、負責(zé)減少背金、鍍膜工序的工藝缺陷，改進工藝條件，維護工藝的穩(wěn)定性，提高成品率；2、提出并實現(xiàn)優(yōu)化工藝條件等方法，提高生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)能需求；3、協(xié)助設(shè)備工程師
2016-10-08 09:55:38
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業(yè)界轉(zhuǎn)向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
買不到，200mm設(shè)備由于零配件的來源少，導(dǎo)致維護困難。這有可能導(dǎo)致二手設(shè)備的價格急劇上升，將使200mm生產(chǎn)線失去該有的吸引力?！ ?shù)據(jù)顯示，2016年年底全球有8英寸硅片月產(chǎn)能520萬片及12英寸
2017-08-23 10:14:39
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標公眾號，不錯過精彩內(nèi)容來源 |自由時報面對全球晶片荒，不只臺積電等***廠商展開擴產(chǎn)，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計劃擴產(chǎn)，晶圓代工是否會從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
MOSFET訂單大舉涌入情況下，新唐6寸晶圓代工產(chǎn)能自去年滿載到現(xiàn)在，目前在手訂單也已經(jīng)排單到年底，第三季價格傳出調(diào)漲1成消息。至于漢磊，董事長徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價，僅強調(diào)漲價要考慮市場
2018-06-13 16:08:24
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
面對半導(dǎo)體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
服務(wù)。其雙軸劃片功能可同時兼顧正背面劃片質(zhì)量，加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質(zhì)量劃片服務(wù)。晶圓劃片機為廠內(nèi)自有，可支持至12吋晶圓。同時，iST宜特檢測可提供您
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
）iPhone 8新機料源，一路追價搶料，業(yè)者預(yù)計第2季12吋硅晶圓價格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進入萬物皆漲的時代。“包括存儲、攝像頭模組，上游產(chǎn)能事實上沒有變化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
暗暗給全球半導(dǎo)體業(yè)帶來重大的改變。不僅原本的存儲器大廠虎視眈眈，***的晶圓代工大廠不會缺席，甚至中國也想彎道超車。2018年前十大半導(dǎo)體業(yè)者營收預(yù)估至于誰會領(lǐng)先達陣？當(dāng)DRAM因為技術(shù)極限而可能
2018-12-24 14:28:00
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測試經(jīng)驗3年以上，工藝主管：晶圓測試經(jīng)驗5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測試，熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
電花了2個星期才回復(fù)地震前產(chǎn)能,有包括9萬片12寸晶圓因此延后到第二季才能出貨.此次日本熊本在3天內(nèi)發(fā)生2次強震,且后續(xù)余震不斷,在余震次數(shù)未明顯減少前,日本IDM廠很難開始進行善后.索尼是此次受影響
2016-04-20 11:27:33
本帖最后由 華強芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺積電近日傳出漲價20%的消息，業(yè)內(nèi)轟動。這是臺積電繼2020年底上漲超10%之后，一年之內(nèi)，又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
年。晶圓產(chǎn)能在2002年開始下降，最低的衰退發(fā)生在2009年經(jīng)濟衰退期間。硅片制造工藝。圖片由 Research Gate 提供現(xiàn)在，隨著2021年推出更多的晶圓，預(yù)計到2022年晶圓產(chǎn)能將增長到
2022-07-07 11:34:54
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
2017年底投產(chǎn)。屆時將根據(jù)客戶需求擴充產(chǎn)能，預(yù)期目標產(chǎn)能將達每月4萬片晶圓。 在芯片設(shè)計方面，以海思半導(dǎo)體為例，目前正在加快10nm微縮速度，預(yù)計明年上半年將會推出首款采用臺積電10nm生產(chǎn)的Kirin
2016-12-15 18:27:28
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
是我國華南地區(qū)第一條投入使用的8英寸生產(chǎn)線。今年底將達每月1萬片產(chǎn)能。2015年底2萬片。對于完善中芯產(chǎn)業(yè)布局，滿足用戶需求，完善華南芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，有重要作用。5、華為麒麟620、展訊4G發(fā)布移動通信
2015-01-13 15:48:21
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機，該激光劃片機應(yīng)用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導(dǎo)體晶圓的劃片和切割，技術(shù)領(lǐng)先于國內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
?！ 〖す饪虅澥沟?b class="flag-6" style="color: red">晶圓微裂紋以及微裂紋擴張大大減少， LED單體之間距離更近，這樣既提高了出產(chǎn)效率也提高了產(chǎn)能。一般來講，2英寸的晶圓可以分離出20,000個以上的LED單體器件，如此高的密度，因而切割
2011-12-01 11:48:46
這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
DM廠及IC設(shè)計廠均大動作爭搶晶圓代工產(chǎn)能，包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季6吋晶圓代工價格大漲10～20％，8吋晶圓代工價格亦調(diào)漲5～10％......金
2018-06-12 15:24:22
揚州晶新長期供應(yīng)日本的6寸，8寸，12寸擋片，墊片，測試片。需要的聯(lián)系：137-3532-3169
2020-04-13 17:06:51
數(shù)字音頻SoC。 2002年Intel采用12英寸晶圓并引人90nm工藝。英特爾發(fā)布Pentium43.06GHz處理器，采用了0.13微米工藝技術(shù)。該年中芯國際開始批量生產(chǎn)0.18微米、8英寸芯片
2018-05-10 09:57:19
環(huán)球Sipel 600J-SA晶圓鑷子頭部具有特氟龍薄片夾頭，寬度19.5mm，下頜部為臺階狀止擋，鑷子主體為防磁抗酸不銹鋼材質(zhì)，齒形握把用于穩(wěn)妥安全搬運6寸wafer晶圓硅片，避免因人手直接接觸而
2022-11-22 10:12:16
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
美國超威半導(dǎo)體公司（ＡＭＤ）在華宣布，隨著其在蘇州的封裝測試工廠二期工程落成，預(yù)計到今年年底，在中國的封裝產(chǎn)能將至少占ＡＭＤ全球產(chǎn)能的一半，ＡＭＤ戰(zhàn)略布局中國
2012-04-24 08:34:30913 科技新聞網(wǎng)站BGR援引分析師的最新研報稱，美國電動汽車制造商特斯拉(Tesla)的最新車型Model 3可能將推遲到2018年年底才能出貨。
2016-11-24 10:01:24459 GGII認為，到2018年底，國內(nèi)將會有230GWh動力電池產(chǎn)能，如果這些產(chǎn)能沒有乘用車來消納，還有物流車、客車出海口，動力電池企業(yè)之間的競爭會更加慘烈。
2018-07-11 16:49:004851 上海新陽7月23日在互動平臺表示，公司參股的上海新昇的最新建設(shè)計劃為至2018年底達到月產(chǎn)能10萬片。上海新昇正片目前通過了上海華力微電子的驗證，尚未通過臺積電的驗證。
2018-07-24 17:05:003876 CCLA統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，在我國國內(nèi)企業(yè)（包括在中國大陸投建的外資企業(yè)）的各類覆銅板總產(chǎn)能，以及半固化片商品的產(chǎn)能，從2018年到2020年將有很大增加。預(yù)測到2020年我國各類覆銅板總產(chǎn)能將達到約10億㎡/年。
2018-11-18 11:07:426105 
有媒體報道稱，今年底，長江存儲晶圓產(chǎn)能將從目前每月約2萬片（64層），提升至5萬-10萬片；與此同時，其128層晶圓將于年底取得突破。
2020-03-21 10:50:374268 長鑫存儲今年年底產(chǎn)能可達12萬片，預(yù)計將超越南亞科技，屆時市占率將僅次于三大巨頭。此外，長鑫 17nm工藝即將出世，明年可實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 報道稱，長鑫存儲 19nm DRAM 工藝已于 2020
2020-09-03 15:08:005569 
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