大半導體廠中將有5家廠商今年業(yè)績可望成長2位數(shù)百分點水平，有臺積電、東芝(Toshiba)、蘋果(Apple)、聯(lián)發(fā)科及輝達。采芯網(wǎng)指出，以營收成長力道觀察，Nvidia受惠于繪圖芯片、Tegra
2016-11-22 18:11:46
支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
地掀起讓當?shù)貞n喜參半的「平澤特需」問題，超大的基地也成為南韓社會話題之一。在***，臺積電憂心電力供應的穩(wěn)定性，在南韓一樣被提起。第二階段工程一半以上是潔凈室工程，整個設計是第一層10萬片，第二層20萬片
2018-12-25 14:31:36
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點：在技術(shù)領先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進，臺積電憑借技術(shù)領先的優(yōu)勢，預估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
聯(lián)發(fā)科MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊和編程手冊硬件原理圖
2018-06-06 10:41:44
采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作，具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)科MT8389基于Cortex-A7架構(gòu)，采用臺積電的28nm LP制程工藝，主頻1.2GHz，搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術(shù)應用，持續(xù)朝向跨領域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
中一度填息逾七成；終場收在243.5元，上漲4.5元，填息五成。聯(lián)發(fā)科此次除息每股配發(fā)9元現(xiàn)金股利。 聯(lián)發(fā)科基本面逐步浮出水面，第2季合并營收234.38億元、季成長19%，法人推估，上季獲利應能
2012-08-11 15:08:46
對于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲，已經(jīng)達到了每月100萬臺的數(shù)字，顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)科處理器就是為了爭奪這部分的市場份額。而聯(lián)發(fā)科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標，原先是1000-1500萬套，如今已經(jīng)升至1500-2000萬套?！ 「嘈畔⒄堦P(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務平臺。
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
是為了降低供應鏈風險采取的策略。臺積電自然會優(yōu)先照顧蘋果、高通、AMD、英偉達、華為、聯(lián)發(fā)科這些出貨量上億的大客戶，把小客戶訂單排在最后，這對Mobileye來說也非常不利。對于臺積電來說，與一個大
2018-07-31 09:56:50
%。西安二廠預計將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因為當前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)科芯片DRAM市況持續(xù)吃緊，記憶體模組股紛紛與上游供應商簽訂料源合約，掌握貨源，繼創(chuàng)見 (2451)上周董事會決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍光碟機方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍光碟機技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設計支持
2010-11-22 12:19:24
擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的中國廠商反而落在了后面。 “T3G獲得了諾基亞、摩托羅拉、三星、宏達電、華為和戴爾等大廠的訂單，而聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯的訂單大多來自中小手機廠商，大廠的芯片訂單一般比較穩(wěn)定，這也是T3G出貨
2010-03-29 16:10:38
1座支持20納米12英寸廠南科Fab14第5期已全產(chǎn)能投片，第2座12英寸廠Fab14第6期將在7月正式進入量產(chǎn)，將成為臺積電第3季營收挑戰(zhàn)2,000億元新高的重要動能。 臺積電原本計劃在今年底轉(zhuǎn)進
2014-05-07 15:30:16
整合組件制造廠（IDM）第2季后擴大委外代工，除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）生產(chǎn)，晶圓測試訂單可望由日月光（2311）、欣銓（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進制程技術(shù)優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
;nbsp; 很多人會回答：我想當高級主管，進臺積聯(lián)電賺股票。因為我崇拜張忠謀、曹興誠。以下是我就業(yè)三年以來，對***電子信息產(chǎn)業(yè)的一些看法： &
2009-08-23 11:28:40
2015年發(fā)生的iPhone 6芯片門事件，每個蘋果(Apple)產(chǎn)品的消費者一拿到手機時，都迫不及待地想要知道自己的手機采用的是臺積電(TSMC，16nm)或是三星(SAMSUNG，14nm)的芯片
2018-06-14 14:25:19
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
，第三季度以最快速度提升產(chǎn)能，下半年5nm產(chǎn)能提升速度及幅度有望創(chuàng)下該公司產(chǎn)能新紀錄。到了5nm階段，臺積電的投資額進一步攀升，16nm制程下，1萬片產(chǎn)能投資約15億美元，7nm制程下，1萬片產(chǎn)能投資估計30
2020-03-09 10:13:54
Digitimes 報道稱，受限于半導體元件供應，華為削減了 30~40% 的電視元器件訂單。華為目前推出的智慧屏產(chǎn)品在市場上受到極大歡迎，雖然在核心元器件方面都采用了自研芯片，但是臺積電停止為華為代工
2021-07-23 06:11:51
芯片良率。 據(jù)悉，其 5nm 已于2019年三月進入試產(chǎn)階段，預計將于2020年開始量產(chǎn)。同時，我們也知道，臺積電的多條產(chǎn)業(yè)已處于滿載狀態(tài)，訂單供不應求，為了確保接下來7nm、5nm的供應，臺積電也
2020-02-27 10:42:16
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科，你可能還記得山寨手機盛行的年代。“低端”、“山寨”成了聯(lián)發(fā)科難以撕去的標簽。不過，隨著智能手機增速
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應聘
聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點?。?/div>
2013-09-27 15:47:57
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍光碟機方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍光碟機技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設計支持
2010-11-23 15:42:55
價格上漲等連鎖反應。Q2凈利313億，臺積電為何還漲價？臺積電有多掙錢呢？據(jù)官方財報顯示，2020年銷售總額約為3097億人民幣，年凈利1210億人民幣，日進約3.3億人民幣！而2021年，臺積電盈利
2021-09-02 09:44:44
也因此持續(xù)成長，上季與本季營收預估都可連續(xù)創(chuàng)新高。但臺積電、三星及英特爾為了爭搶先進制程的訂單，今年研發(fā)費用與資本支出都拼命加碼，其中臺積電今年研發(fā)費用預計投入營收約8%，相當于13億美元，但三
2012-08-23 17:35:20
積電日前釋出的訊息大同小異，雖然聯(lián)電下半年將有28 納米新專案加入，但在終端需求衰退之下，進度恐不如預期，估下半年營收恐明顯衰退。 世界先進首季產(chǎn)能利用率近9 成，第2 季將提升至91-93%。目前
2020-06-30 09:56:29
、落地成本半導體行業(yè)分析據(jù)半導體市場調(diào)研公司IC Insights的數(shù)據(jù)，2015年半導體行業(yè)研發(fā)支出高達564億美元，Top10分別是Intel、高通、三星、博通、臺積電、美光、聯(lián)發(fā)科、海力士和意法
2017-08-12 15:26:44
走向落寞，但在去年，如夢初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片，今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單，據(jù)摩根大通的報告，6月份聯(lián)發(fā)科芯片在中國銷量達800萬顆，首超高通。而目前，聯(lián)發(fā)科已將2012年全球出貨目標由
2012-08-07 17:14:52
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在各大品牌的智能音箱中，聯(lián)發(fā)科有一定的占有率，包括Amazon Echo和天貓精靈X1都采用聯(lián)發(fā)科的解決方案，根據(jù)研究機構(gòu)估計，到2020年，智能音箱市場規(guī)模將達到一億臺。早在去年，市場
2018-05-30 09:24:44
和14nm芯片。當時臺積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺積電獨得訂單，恐怕與去年的“芯片門事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
10nm將會流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會搶下更高的份額。臺積電聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會議上透露，公司計劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開
2016-01-25 09:38:11
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
` 風水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽?，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。美系外資認為，聯(lián)發(fā)科與高通之間的競爭加劇，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，但
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設計，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
Intel、美光宣布投產(chǎn)25nm NAND閃存
由Intel、美光合資組建的IM Flash Technologies, LLC(IMFT)公司今天宣布，已經(jīng)開始使用25nm工藝晶體管試產(chǎn)MLC NAND閃存芯片，并相信足以
2010-02-01 11:15:12
771 震撼存儲產(chǎn)業(yè)，IMFT發(fā)布25nm SSD
去年8月份，Intel剛剛發(fā)布了全球首批34nm MLC NAND閃存新工藝固態(tài)硬盤，從50nm進化至34nm。而現(xiàn)在，Intel與Micron所合資的公司IMFT此次再次推動
2010-02-02 09:05:47785 
鎂光年中量產(chǎn)25nm NAND閃存
鎂光公司NAND閃存市場開發(fā)部門的經(jīng)理Kevin Kilbuck近日透露鎂光計劃明年將其NAND閃存芯片制程轉(zhuǎn)向25nm以下級別，他表示鎂光今年年中將開始批
2010-03-04 11:02:511088 IMFT宣布25nm NAND閃存二季度開售
Intel、美光合資公司Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)宣布，25nm新工藝 NAND閃存芯片將從第二季度起開始銷售，預計今年晚
2010-03-23 11:58:41600 已全部加載完成
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