英特爾發(fā)布i9芯片應(yīng)對(duì)AMD Ryzen挑戰(zhàn)

5月31日消息 據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾發(fā)布i9芯片，新產(chǎn)品擁有多達(dá)18個(gè)處理核心，主要面向游戲玩家和電腦發(fā)燒友。英特爾希望通過新產(chǎn)品加強(qiáng)其在高端個(gè)人電腦處理器市場(chǎng)上的優(yōu)勢(shì)，面對(duì)來自AMD的競(jìng)爭(zhēng)。

最近，AMD首發(fā)的采用ZEN架構(gòu)的處理器系列被命名為銳龍，AMD Ryzen，基于14nm制作工藝打造，全新的制程帶來了更低的功耗和發(fā)熱量。按照常規(guī)的發(fā)布順序，首發(fā)三款旗艦型號(hào)分別為銳龍 AMD Ryzen 7 1800X、銳龍 AMD Ryzen 7 1700X以及銳龍 AMD Ryzen 7 1700，與之相匹配的X370、B350以及A320等芯片組的主板產(chǎn)品也同步上市。

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2017年上半年Intel在服務(wù)器市場(chǎng)領(lǐng)域的份額依然高達(dá)90%以上，但是這個(gè)市場(chǎng)也被其他廠商盯上了，AMD今年攜Zen架構(gòu)重返高性能市場(chǎng)，針對(duì)服務(wù)器領(lǐng)域?qū)⑼瞥?2核64線程的EPYC處理器。除了高性能領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)，Intel還跟面臨低功耗服務(wù)器上的更多競(jìng)爭(zhēng)，ARM日前宣布了雄心勃勃的新計(jì)劃，將聯(lián)手高通、海思、飛騰等8家半導(dǎo)體公司推ARM服務(wù)器，目標(biāo)是在2021年拿下25%的市場(chǎng)份額。

昨天ARM公司正式發(fā)布了新一代的Cortex-A75/A55 CPU及Mali-G72 GPU核心，我們之前已經(jīng)做過詳細(xì)報(bào)道了。與此同時(shí)，ARM公司IP授權(quán)業(yè)務(wù)總裁Rene Haas在臺(tái)北電腦展上還宣布了針對(duì)服務(wù)器領(lǐng)域的新計(jì)劃，他們將與高通、華為海思、凱為半導(dǎo)體（Cavium）、中國飛騰等8家芯片廠商合作推出服務(wù)器芯片，制程工藝主要是10nm及7nm。

ARM的目標(biāo)是在2021年占據(jù)全球25%的服務(wù)器市場(chǎng)份額，這也不是ARM公司第一次有類似的表態(tài)了，前幾年他們就宣布了2020年前占據(jù)20%的服務(wù)器市場(chǎng)份額，現(xiàn)在的目標(biāo)有所變化。

在高性能上ARM處理器跟X86服務(wù)器芯片依然不能相提并論，ARM依仗的優(yōu)勢(shì)還是低功耗、高密度。這幾年來云服務(wù)器需求不斷上漲，不同類型的云服務(wù)器要求也不同，并不是都追求高性能的，高效能型云服務(wù)器也很受歡迎，這也是ARM可發(fā)力的市場(chǎng)領(lǐng)域。

ARM拉來的8大合作伙伴中，高通早前就宣布了10nm工藝的24核、48核處理器Centriq 2400，并聯(lián)合中國公司在貴州成立華芯通合資公司，華為海思早前也展示過32核ARM處理器，號(hào)稱自主研發(fā)，并已獲得阿里巴巴采用。

AMD此前推出的Ryzen系列據(jù)稱擁有超越英特爾產(chǎn)品的表現(xiàn)。今年第一季度，AMD試圖憑借數(shù)款新品強(qiáng)勢(shì)搶奪PC市場(chǎng)。

英特爾估計(jì)，游戲發(fā)燒友以及其他愿意花錢升級(jí)最高配置的用戶代表著一個(gè)每年增長20%的市場(chǎng)。盡管全球PC市場(chǎng)自2011年達(dá)到峰值之后便逐年下降，但高端市場(chǎng)仍然利潤可觀。

更高的性能意味著更高的價(jià)格和盈利。首款i9-7980XE售價(jià)達(dá)1999美元，這一價(jià)格比許多人的整部電腦更貴。

通過提供優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品的處理器，英特爾在PC芯片市場(chǎng)中占據(jù)著超過80%的市場(chǎng)份額和更高水平的銷售價(jià)格。英特爾的壟斷性強(qiáng)勢(shì)讓眾多的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手紛紛出局只剩下AMD，而后者已經(jīng)有五年時(shí)間未能盈利。