三星聯(lián)合IBM開發(fā)首款5nm芯片，手機續(xù)航提升2、3倍

電子發(fā)燒友早八點訊：根據(jù)國外科技網(wǎng)站 CNET 的報導，南韓科技大廠三星當前已經(jīng)聯(lián)合了藍色巨人 IBM，研發(fā)出全球首款 5 nm制程的芯片。

根據(jù)報導指出，日前三星聯(lián)合 IBM 宣布了一項名為 nanosheets 的技術(shù)。 受惠于該技術(shù)的突破，芯片制造商能夠?qū)⒏嗟?a target="_blank">晶體管容納到更小的芯片組里。 相較于目前制程所生產(chǎn)的芯片，三星預計在同樣水平的功耗底下，足足可以提升 40% 性能表現(xiàn)。 或者，在獲得同樣的性能表現(xiàn)下，使用新技術(shù)的芯片僅需目前芯片的 1/4 功耗。

如今，在三星、臺積電都已經(jīng)在芯片生產(chǎn)上快入10nm的時候，英特爾還在堅持著 14nm制程。 盡管，英特爾宣稱他的 14nm要比競爭對手的 10nm還要優(yōu)秀。 但不可否認的是，在制程技術(shù)上，英特爾確實已經(jīng)開始落后。 如今，在制成技術(shù)的進步步伐上，三星更是跨過了下一代 7nm世代，攜手 IBM 推出了全球首款 5nm制程的芯片。

由于更先進制造技術(shù)，就意味著能在更小的芯片上整合更多的晶體管，使芯片發(fā)揮更高的效能。 IBM 的高層表示，由于 nonasheets 技術(shù)的 5nm芯片開發(fā)成功，未來將在更小的體積上提供更優(yōu)的能耗表現(xiàn)。

據(jù)IBM介紹，新技術(shù)能夠?qū)⒏嗟木w管容納到更小的芯片組里，據(jù)稱一塊指甲蓋大小的芯片上集成晶體管數(shù)量可達300億，比起幾年前7 nm芯片集成200億個晶體管的突破也毫不遜色。

IBM認為該技術(shù)有助于其重要戰(zhàn)略支柱之一認知計算（Cognitive Computing）的研發(fā)以及物聯(lián)網(wǎng)和其他“數(shù)據(jù)密集型計算”任務的執(zhí)行。當然，公司也為移動設(shè)備的未來繪制了一個美好的畫面：除了降低成本，提升性能等優(yōu)勢之外，未來手機設(shè)備的續(xù)航也可增長2到3倍，而這一點也是目前眾多手機制造商所關(guān)注的一個方面。但目前5 nm芯片離商業(yè)化還尚有一段距離。

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