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氮化硼新型半導(dǎo)體材料 僅一個分子厚度

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半導(dǎo)體物理與器件:半導(dǎo)體材料#半導(dǎo)體

半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體材料
學(xué)習(xí)電子發(fā)布于 2022-11-10 14:35:48

半導(dǎo)體發(fā)展:半導(dǎo)體材料將走向“納米化”

半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。伴隨著半導(dǎo)體市場的壯大,半導(dǎo)體材料也不斷獲得突破。半導(dǎo)體納米科學(xué)技術(shù)的應(yīng)用,將從原子、分子、納米尺度水平上,控制和制造功能強(qiáng)大
2012-02-28 08:52:562227

石墨烯+C60+六方氮化硼=未來的晶體管=不會碎屏幕的智能設(shè)備

材料由一種名叫C60的微粒制成,C60是半導(dǎo)體,上面涂有其它材料,比如石墨烯和六方氮化硼。為什么這種獨(dú)特的結(jié)合行得通?因?yàn)榱?b class="flag-6" style="color: red">氮化硼讓材料更穩(wěn)定、具備電子兼容性,C60可以將陽光轉(zhuǎn)化為電能。
2017-06-03 11:08:041831

耐威科技強(qiáng)推第三代半導(dǎo)體材料,氮化材料項(xiàng)目落戶青島

耐威科技發(fā)力第三代半導(dǎo)體材料,其氮化材料項(xiàng)目宣布簽約青島。
2018-07-10 11:13:4611881

大連化物所晶圓六方氮化硼成功外延

據(jù)悉,六方氮化硼是一類重要的二維半導(dǎo)體層狀材料,如何在晶圓上實(shí)現(xiàn)單晶六方氮化硼薄膜的可控生長是六方氮化硼未來應(yīng)用于集成電路中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
2020-03-17 15:21:382563

非晶氮化硼將廣泛應(yīng)用于諸如DRAM和NAND解決方案等半導(dǎo)體

7月,三星電子宣布,三星高級技術(shù)學(xué)院(SAIT)的研究人員與蔚山國家科學(xué)技術(shù)學(xué)院(UNIST)、劍橋大學(xué)兩家高校合作,發(fā)現(xiàn)了一種名為非晶態(tài)氮化硼(a-BN)的新材料,此項(xiàng)研究可能加速下一代半導(dǎo)體材料的問世。
2020-07-09 15:00:041180

2020年氮化半導(dǎo)體材料行業(yè)研究報告

器件市場規(guī)模有望達(dá)到7.45 億美元;GaN功率器件市場規(guī)模有望達(dá)到4.50億美元。 基于此,新材料在線特推出【2020年氮化半導(dǎo)體材料行業(yè)研究報告】,供業(yè)內(nèi)人士參考: 原文標(biāo)題:【重磅報告】2020年氮化半導(dǎo)體材料行業(yè)研究報告 文章出處:【微信公眾號:新材料在線】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請
2020-10-09 10:16:033675

氮化半導(dǎo)體材料研究

氮化鎵(GaN)是一種寬禁帶隙的半導(dǎo)體材料,在半導(dǎo)體行業(yè)是繼硅之后最受歡迎的材料。這背后的原動力趨勢是led,微波,以及最近的電力電子。新的研究領(lǐng)域還包括自旋電子學(xué)和納米帶晶體管,利用了氮化鎵的一些
2022-03-23 14:15:081093

氮化鎵與其他半導(dǎo)體的比較(FOM) 氮化鎵晶體管的應(yīng)用

了解氮化鎵 -寬帶隙半導(dǎo)體:為什么? -氮化鎵與其他半導(dǎo)體的比較(FOM) -如何獲得高片電荷和高遷移率?
2023-01-15 14:54:25829

氮化半導(dǎo)體技術(shù)制造

氮化鎵(GaN)主要是指一種由人工合成的半導(dǎo)體材料,是第三代半導(dǎo)體材料的典型代表, 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化鎵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成,相關(guān)器件快速發(fā)展。第三代半導(dǎo)體氮化鎵產(chǎn)業(yè)范圍涵蓋氮化鎵單晶襯底、半導(dǎo)體器件芯片設(shè)計(jì)、制造、封測以及芯片等主要應(yīng)用場景。
2023-02-07 09:36:56980

誰發(fā)現(xiàn)了氮化半導(dǎo)體材料?這種材料的特性是什么?

氮化鎵(GaN)是氮和鎵化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,其具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),寬禁帶半導(dǎo)體是高溫、高頻、抗輻射及大功率器件的適合材料。與第一代和第二代半導(dǎo)體材料相比,第三代
2023-02-12 11:07:49599

氮化鎵是什么半導(dǎo)體材料 氮化鎵充電器的優(yōu)缺點(diǎn)

氮化鎵屬于第三代半導(dǎo)體材料,相對硅而言,氮化鎵間隙更寬,導(dǎo)電性更好,將普通充電器替換為氮化鎵充電器,充電的效率更高。
2023-02-14 17:35:504562

半導(dǎo)體“黑科技”:氮化

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志12/1月刊 近年來,芯片材料、設(shè)備以及制程工藝等技術(shù)不斷突破,在高壓、高溫、高頻應(yīng)用場景中第三代半導(dǎo)體材質(zhì)優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)。其中,氮化鎵憑借著在消費(fèi)產(chǎn)品快充電源領(lǐng)域的如
2023-02-17 18:13:202222

半導(dǎo)體材料:GaN(氮化鎵)的詳細(xì)介紹

、高速軌道列車、能源互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級的重點(diǎn)核心材料和電子元器件,已成為全球半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)競爭焦點(diǎn)。氮化鎵是一種寬能隙材料,它能夠提供與碳化硅(SiC)相似的性能優(yōu)勢,但降低成本的可
2023-02-21 15:02:5710

第四代寬禁帶半導(dǎo)體材料——氮化

第一代半導(dǎo)體指硅(Si)、鍺(Ge)等元素半導(dǎo)體材料;第二代半導(dǎo)體指砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等具有較高遷移率的半導(dǎo)體材料
2023-02-23 14:57:162590

氮化鎵納米線和氮化材料的關(guān)系

氮化鎵納米線是一種基于氮化材料制備的納米結(jié)構(gòu)材料,具有許多優(yōu)異的電子、光學(xué)和機(jī)械性質(zhì),因此受到了廣泛關(guān)注。氮化材料是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有優(yōu)異的電子和光學(xué)性質(zhì),也是氮化鎵納米線的主要材料來源。
2023-02-25 17:25:15739

什么是氮化半導(dǎo)體?GaN如何改造5G網(wǎng)絡(luò)?

氮化鎵 (GaN) 是一種半導(dǎo)體材料,因其卓越的性能而越來越受歡迎。與傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體不同,GaN 具有更寬的帶隙,這使其成為高頻和大功率應(yīng)用的理想選擇。
2023-03-03 10:14:39718

郝躍院士:功率密度與輻照問題是氮化半導(dǎo)體的兩大挑戰(zhàn)

郝躍院士長期從事新型寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件、微納米半導(dǎo)體器件與高可靠集成電路等方面的科學(xué)研究與人才培養(yǎng)。在氮化鎵∕碳化硅第三代(寬禁帶)半導(dǎo)體功能材料和微波器件、半導(dǎo)體短波長光電材料與器件研究和推廣、微納米CMOS器件可靠性與失效機(jī)理研究等方面取得了系統(tǒng)的創(chuàng)新成果。
2023-04-26 10:21:32719

有機(jī)半導(dǎo)體材料分子結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系

有機(jī)半導(dǎo)體材料可廣泛應(yīng)用于OLED、OPVC或OFET中,為開發(fā)具有優(yōu)異光電性能的新型有機(jī)半導(dǎo)體材料,需要深入研究有機(jī)半導(dǎo)體材料分子結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系。
2023-05-23 14:17:12887

5G材料---片狀氮化硼顆粒氮化硼球形氮化硼

關(guān)鍵詞:氮化硼,片狀氮化硼,球形氮化硼,TIM熱管理材料氮化硼是由氮原子和硼原子構(gòu)成的晶體,該晶體結(jié)構(gòu)分為:六方氮化硼(HBN)、密排六方氮化硼(WBN)和立方氮化硼,其中六方氮化硼的晶體結(jié)構(gòu)具有
2022-01-21 09:39:001765

國家專利高端材料-超薄高導(dǎo)熱絕緣氮化硼

關(guān)鍵詞:高導(dǎo)熱絕緣,TIM材料氮化硼,高端材料導(dǎo)語:5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱
2022-05-31 10:42:41782

絕緣高導(dǎo)熱b-BN氮化硼及二維氮化硼納米片

關(guān)鍵詞:六方氮化硼,納米材料,5G,低介電,絕緣,透波,高導(dǎo)熱,國產(chǎn)高端導(dǎo)言:六方氮化硼(h?BN)納米材料,如氮化硼納米顆粒(BNNPs)、氮化硼納米管(BNNTs)、氮化硼納米纖維(BNNFs
2022-03-28 17:05:043875

超薄高導(dǎo)熱絕緣氮化硼膜的模切加工

關(guān)鍵詞:高導(dǎo)熱絕緣,TIM材料,氮化硼,高端材料導(dǎo)語:5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱
2022-07-29 09:59:36861

六方氮化硼納米片導(dǎo)熱復(fù)合材料的研究進(jìn)展

關(guān)鍵詞:六方氮化硼納米片,TIM熱界面材料,5G新材料,低介電新材料摘要:隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展,高性能導(dǎo)熱材料引起了人們的廣泛關(guān)注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導(dǎo)熱復(fù)合材料的重要原料
2022-10-10 09:54:19848

5G新材料超薄高導(dǎo)熱絕緣低介電氮化硼膜材

關(guān)鍵詞:5G材料,高導(dǎo)熱絕緣材料,低介電材料,氮化硼高端材料導(dǎo)語:5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN
2022-10-10 10:04:111100

5G高導(dǎo)熱絕緣氮化硼膜材墊片介紹

關(guān)鍵詞:5G材料,高導(dǎo)熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導(dǎo)語:5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN
2022-10-11 10:04:57988

TIM新材料---玻纖基材氮化硼高導(dǎo)熱絕緣片

關(guān)鍵詞:5G材料,高導(dǎo)熱絕緣材料,新能源,低介電材料氮化硼材料導(dǎo)語:5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN
2022-10-13 10:07:241249

高導(dǎo)熱絕緣氮化硼膜材在5G的應(yīng)用探討

關(guān)鍵詞:5G材料,高導(dǎo)熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導(dǎo)語:5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN
2022-10-27 11:50:541098

氮化硼絕緣散熱膜在新型顯示器的應(yīng)用探討

關(guān)鍵詞:5G材料,絕緣散熱膜,毫米波,低介電透波材料導(dǎo)語:5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱
2022-10-31 16:08:40565

超薄高導(dǎo)熱絕緣氮化硼膜的TG值及耐溫性測試

關(guān)鍵詞:5G材料,高導(dǎo)熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導(dǎo)語:5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN
2022-11-04 09:51:401220

氮化硼在聚合物導(dǎo)熱復(fù)合材料中應(yīng)用研究綜述

摘要:為了系統(tǒng)地了解氮化硼在填充聚合物導(dǎo)熱復(fù)合材料中的應(yīng)用研究現(xiàn)狀,介紹了聚合物/氮化硼復(fù)合材料的導(dǎo)熱機(jī)理,綜述了氮化硼的粒徑、含量、表面改性以及與其他填料雜化復(fù)合等因素對聚合物復(fù)合材料導(dǎo)熱性
2022-11-17 17:40:562275

氮化硼納米片的綠色制備及在導(dǎo)熱復(fù)合材料中的應(yīng)用

摘要:聚偏氟乙烯(PVDF)等聚合物因具有較低的熱導(dǎo)率限制了其使用范圍,添加高導(dǎo)熱填料可以提升聚合物材料的導(dǎo)熱性能,所制備的聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料在熱管理領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價值。本文采用六方氮化硼納米
2022-11-22 15:30:48870

六方氮化硼納米片導(dǎo)熱復(fù)合材料及高品質(zhì)氮化硼粉的介紹

關(guān)鍵詞:六方氮化硼納米片,TIM熱界面材料,5G新材料,低介電,高端材料摘要:隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展,高性能導(dǎo)熱材料引起了人們的廣泛關(guān)注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導(dǎo)熱復(fù)合材料的重要
2023-02-22 10:11:331933

二維氮化硼絕緣高導(dǎo)熱低介電材料介紹應(yīng)用

關(guān)鍵詞:六方氮化硼納米片,二維材料,TIM熱界面材料,低介電,新能源材料摘要:隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展,高性能導(dǎo)熱材料引起了人們的廣泛關(guān)注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導(dǎo)熱復(fù)合材料的重要
2023-06-30 10:03:001788

航天級氮化硼材料白石墨烯助力手機(jī)快充

7月4日,vivoiQOO11S正式發(fā)布!200W快充再創(chuàng)速度紀(jì)錄,航天級氮化硼散熱材料功不可沒!在科技飛速更新的移動設(shè)備領(lǐng)域,vivoiQOO11S以200W的快充實(shí)非業(yè)內(nèi)首屈一指的。這款新型手機(jī)
2023-07-06 10:03:331403

氮化硅是半導(dǎo)體材料氮化硅的性能及用途

氮化硅是一種半導(dǎo)體材料。氮化硅具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、機(jī)械性能和化學(xué)穩(wěn)定性,被廣泛應(yīng)用于高溫、高功率和高頻率電子器件中。它具有較寬的能隙(大約3.2電子伏特),并可通過摻雜來調(diào)節(jié)其導(dǎo)電性能,因此被視為一種重要的半導(dǎo)體材料。
2023-07-06 15:44:433823

半導(dǎo)體“黑科技”:氮化鎵(GaN)是何物?

氮化鎵(GaN)被譽(yù)為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP 化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料,今天金譽(yù)半導(dǎo)體帶大家來簡單了解一下,這個材料有什么厲害的地方。
2023-11-03 10:59:12663

一文解析氮化嫁技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈

氮化材料定義:氮化鎵(GaN)主要是由人工合成的一種半導(dǎo)體材料,禁帶寬度大于2.3eV,也稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。 氮化材料為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表,是研制微電子器件、光電子器件的新型材料。
2023-11-14 11:03:10217

氮化鎵是什么材料提取的 氮化鎵是什么晶體類型

氮化鎵是什么材料提取的 氮化鎵是一種新型半導(dǎo)體材料,需要選用高純度的金屬鎵和氨氣作為原料提取,具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性能,廣泛應(yīng)用于電子、通訊、能源等領(lǐng)域。下面我們將詳細(xì)介紹氮化鎵的提取過程
2023-11-24 11:15:20720

超高導(dǎo)熱氮化硼在3D打印復(fù)合材料中的優(yōu)勢

/(m·K)]遠(yuǎn)高于面外[30W/(m·K)],因此,在制備氮化硼分子導(dǎo)熱復(fù)合材料時,需要對氮化硼填料進(jìn)行校準(zhǔn),最大限度地減小傳熱方向上的熱阻,從而獲得更高的導(dǎo)熱系數(shù)。3D打印技術(shù)可以有效實(shí)現(xiàn)氮化硼填料的有序?qū)R
2023-12-19 16:45:24245

氮化半導(dǎo)體和碳化硅半導(dǎo)體的區(qū)別

氮化半導(dǎo)體和碳化硅半導(dǎo)體是兩種主要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,在諸多方面都有明顯的區(qū)別。本文將詳盡、詳實(shí)、細(xì)致地比較這兩種材料的物理特性、制備方法、電學(xué)性能以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面的差異。 一、物理特性: 氮化
2023-12-27 14:54:18331

氮化半導(dǎo)體芯片和芯片區(qū)別

不同。傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片是以硅為基材,采用不同的工藝在硅上加工制造,而氮化半導(dǎo)體芯片則是以氮化鎵為基材,通過化學(xué)氣相沉積、分子束外延等工藝制備。氮化鎵是一種全化合物半導(dǎo)體材料,具有較寬的能隙,電子遷移率高以及較高的飽
2023-12-27 14:58:24424

氮化半導(dǎo)體屬于金屬材料

氮化半導(dǎo)體并不屬于金屬材料,它屬于半導(dǎo)體材料。為了滿足你的要求,我將詳細(xì)介紹氮化半導(dǎo)體的性質(zhì)、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展方向等方面的內(nèi)容。 氮化半導(dǎo)體的性質(zhì) 氮化鎵(GaN)是一種
2024-01-10 09:27:32398

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