米雷迪恩推飛秒光纖雷射技術(shù) 造福半導(dǎo)體探針卡產(chǎn)業(yè)

半導(dǎo)體探針卡（Probe Card）產(chǎn)業(yè)，過去受限于其陶瓷材料上的微細(xì)孔須以機(jī)械加工方式鉆孔，不但良率低、且因工時(shí)長(zhǎng)而成本高昂，如果當(dāng)中任一細(xì)孔損壞，一切的作業(yè)便需要重新來過。

國(guó)內(nèi)新創(chuàng)廠商米雷迪恩推出飛秒光纖雷射（Femtosecond Fiber Laser）技術(shù)，希望能藉此免除機(jī)械加工需更換鉆頭的問題，更可以鉆出非圓形的孔洞，因而在加工時(shí)間及成本上可較以往大幅節(jié)省。

與大部分的新創(chuàng)者不同的是，米雷迪恩執(zhí)行長(zhǎng)李建中在美國(guó)念博士班時(shí)，研究題目受到外國(guó)雷射公司的青睞，因此有研究上的合作，讓李建中有了一筆收入，在博士班畢業(yè)后隨即投入創(chuàng)業(yè)。

原本合作的雷射公司在李建中畢業(yè)后，想延攬他替公司服務(wù)，不過李建中卻選擇回***創(chuàng)業(yè)，一來創(chuàng)業(yè)可以做自己喜歡的工作內(nèi)容，二來李建中認(rèn)為，端看現(xiàn)今***的產(chǎn)業(yè)特性，將非常需要這一類的雷射技術(shù)。

米雷迪恩所推出的雷射技術(shù)其可用以顯示面板修補(bǔ)、硬脆材料如玻璃、陶瓷等的鉆孔與切割，且目前蘋果（Apple）推出新款手機(jī)所采用的面板異形切割，也可藉由此類雷射技術(shù)完成。不過雷射切割技術(shù)目前已是成熟應(yīng)用，對(duì)于***的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特性，精密加工具有舉足輕重的地位，對(duì)于探針卡廠商更是如此。

目前國(guó)內(nèi)探針卡產(chǎn)業(yè)尚未有相關(guān)的雷射加工設(shè)備商自行開發(fā)雷射光源，因而在雷射加工應(yīng)用的開發(fā)上處于被動(dòng)的地位。目前此類雷射源技術(shù)的主流作法，是采用多面光學(xué)鏡片集成出雷射源主體，但往往容易受到環(huán)境影響，且設(shè)備操作人員技術(shù)門檻較高，對(duì)于廠商的導(dǎo)入成本也較為高昂。

米雷迪恩的裝置不采用鏡面折射，而是以玻璃光纖（Optical Fibers）為主體，將光導(dǎo)入光纖中形成雷射共振腔，可大幅降低環(huán)境對(duì)于光源的影響，毋須專業(yè)人員操作機(jī)器，可進(jìn)一步地降低成本。且飛秒雷射有極小的熱效應(yīng)，可避免對(duì)材料帶來傷害。

李建中表示，目前***這一類的雷射源設(shè)備廠商較少，因此選擇引進(jìn)相關(guān)技術(shù)，希望可讓國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)能量得以提升；未來也會(huì)尋找合作伙伴，將整套設(shè)備、軟硬技術(shù)集成在一起，提升***的雷射技術(shù)能量，希望往后國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)能與國(guó)外廠商并駕齊驅(qū)。