粵芯半導體尋求協(xié)同制造模式 打造IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)金挑戰(zhàn)賽

粵芯半導體采用集中無晶圓廠投資模式進行制造，預示著中國晶圓廠尋求協(xié)同制造模式，不在依賴政府力量。如紫光集團投資長江存儲科技建造六座晶圓廠，中芯國際還與高通（Qualcomm）、Imec研究機構合作等等都是中國半導體產(chǎn)業(yè)巨大進步。

粵芯半導體（CanSemi）的12吋晶圓廠計劃采用集中無晶圓廠投資的共有協(xié)同制造模式，象征著中國開始從客戶端尋找資金的新方向，而不必完全仰賴政府。

中國廣州日前也加入中國積極興建晶圓廠之列。 近來一項在廣州投資數(shù)十億美元的晶圓廠計劃，采用集中來自無晶圓廠IC設計公司投資的共有模式，并建立內(nèi)部客戶基礎。 隨著中國試圖建立其半導體產(chǎn)業(yè)，新建與規(guī)劃中的晶圓廠列表正日益增加中。

這項所謂的「粵芯半導體」（CanSemi）計劃將建設一座300毫米（mm）的晶圓廠，每月可生產(chǎn)3萬片晶圓。 它將成為廣東省省會——廣州——最璀燦的明珠，近幾個月來，包括富士康（Foxconn）和LG等多家電子公司都積極爭取投資。

根據(jù)報導，粵芯半導體的12吋晶圓制造計劃最早可在2019年開始運營。 中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）創(chuàng)辦人之一張汝京據(jù)傳將主持該計劃。

據(jù)報導，張汝京還參與另一項在廣州成立芯片設計公司的相關計劃。 他一開始的想法是在浙江寧波建立由無晶圓廠IC設計客戶支持的代工廠，但并未得到足夠的支持。

粵芯半導體已經(jīng)公布其資金來源、技術或具體產(chǎn)品計劃的細節(jié)。 其目標在于為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車網(wǎng)絡、人工智能（AI）和5G等應用打造芯片，因此，美國觀察家猜測它可能會先從40nm到28nm制程開始。 粵芯至今已獲得了地方政府和金融公司的投資，但還沒有任何無晶圓廠芯片供貨商加入。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）全球晶圓廠研究總監(jiān)Christian Gregor Dieseldorff表示，中國已經(jīng)有20座興建中的晶圓廠，并計劃興建更多晶圓廠。 他說，SEMI目前正追蹤研究中的20項晶圓廠計劃中，大部份都是中國的，而且其中的70%都是300mm晶圓廠。

分析師表示，中國的一些計劃在資金取得、制程技術或充足的技術人員供應方面仍存在著挑戰(zhàn)。

例如，長江存儲科技（YMTC）就被大肆宣傳，計劃建設三座晶圓廠，總產(chǎn)能達每月30萬片。 但SEMI認為，目前其于武漢XMC旁的一家新廠產(chǎn)能約每月5，000片。

另一位不愿透露姓名的消息來源則表示，長江存儲科技的晶圓廠正按計劃順利進行中，將在年底前制造出64層3D NAND閃存。 目前在XMC廠所生產(chǎn)的32層組件樣品據(jù)稱已經(jīng)可用了，但該公司并未對這些消息作出響應。

同時，長江存儲科技的主要投資者紫光集團（Tsinghua Unigroup）宣布將建造六座晶圓廠，其目標是在南京和成都打造每月30萬片的最大產(chǎn)能。 再加上長江存儲科技的產(chǎn)能，其目標是有朝一日能夠每月制造近1百萬片晶圓，這位不愿透露姓名的消息來源說：「總之，絕對是個相當瘋狂的數(shù)字」。

紫光集團在一年前發(fā)布的首座南京晶圓廠已于去年年底破土動工，但其首座成都廠卻還沒有開始建設，預料是因為資金不足的問題。

另外，中芯國際還與高通（Qualcomm）、Imec研究機構合作，初次展開支持14nm FinFET的技術節(jié)點;但包括三星（Samsung）和臺積電（TSMC）已經(jīng)采用這一制程好幾年了。

中國雄心勃勃的計劃從來不曾少過，但有時卻無法完全實現(xiàn)。 市場觀察家IC Insights最近還預測，中國可能無法在2022年時達到政府期望供應70%芯片用量的目標。