2018年高通要面對的3大難題 5G和筆記本能否破局

高通經歷了2017年的困境，2018年又將迎來怎樣的發(fā)展情況。據(jù)悉2018年將迎來3大難題：蘋果放棄高通基帶處理器;商業(yè)模式難題;博通收購要約。高通如何破局2018？

前有蘋果法律糾紛，后有博通收購要約，恐怕高通2018年的小日子并不好過！除此之外，多個國家監(jiān)管機構調查，歐盟天價罰單，以及蘋果棄用高通基帶處理器（MODEM）傳聞，更是讓高通的2018年充滿了不確定性。

難題1：蘋果放棄高通基帶處理器

在過去的2017年，高通與蘋果發(fā)生了嚴重的法律糾紛。一方面，高通指控蘋果侵犯專利，并尋求禁售iPhone;一方面，蘋果指控高通濫用行業(yè)地位，甚至將高通稱為“專利流氓”。受此糾紛影響，不僅高通凈利潤出現(xiàn)大幅下滑，其與蘋果合作也愈發(fā)不穩(wěn)。比如從去年開始，市場就多次傳出過蘋果將棄用高通基帶處理器的傳聞。

去年9月，消息人士稱蘋果已在手機基帶處理器的研發(fā)方面進行投資，并且挖走了高通基帶處理器開發(fā)人才Esin Terzioglu。去年10月，知情人士稱蘋果正努力讓未來的iPhone完全不使用高通技術，轉而選擇英特爾和聯(lián)發(fā)科的調制解調器。昨天（2月5日），凱基證券知名分析師郭明琪發(fā)出最新報告，稱“蘋果計劃把2018年的iPhone基帶芯片訂單全部交給英特爾，由后者擔任獨家供應商”。

對高通而言，蘋果此前一直是其最重要的大客戶之一。若這一傳聞成真，損失蘋果訂單必然會對高通的收入和利潤產生極大影響;當然這對蘋果而言同樣存在潛在風險——英特爾在5G 網絡上的準備速度沒有高通快，而且過去的基準測試顯示，配備高通基帶芯片的iPhone性能要稍好于英特爾基帶芯片的機型。

難題2：商業(yè)模式難題

一直以來，專利授權費都是高通的主要利潤來源之一，于是我們看到，蘋果停止支付費用導致了高通利潤大幅下滑。更糟糕的是，與蘋果的法律糾紛還導致高通陷入“濫用在手機芯片領域的主導地位”質疑，其商業(yè)模式也因此在多個國家遭受調查。

歐盟委員會上個月表示，對高通罰款9.97億歐元（約合12.29億美元），原因是濫用其市場主導地位;去年10月，***地區(qū)以“要挾***地區(qū)廠商，破壞公平競爭的市場秩序”為由，對高通處以234億元新臺幣（約 7.78 億美元）罰款。

關于高通的種種爭議，都指向了其壟斷策略和許可支付版稅。事實上，一旦高通專利捆綁芯片的商業(yè)模式失效，對高通造成的后果可能是災難性的，這也是為何高通蘋果法律利糾紛如此備受關注——若高通敗訴，可能會有更多手機廠商效仿蘋果。

難題3：博通收購要約

去年11月，博通計劃出價超1000億美元收購高通，引發(fā)行業(yè)熱議。不過面對博通的收購要約，高通以“低估了高通價值”為由予以拒絕，但并未能阻止博通收購高通的野心。這也意味著，在2018這一年，高通不僅要面對專利糾紛和機構調查，還要分心應對“虎視眈眈”的博通公司。

據(jù)報道，博通計劃將籌碼提升到1200億美元，進一步增加收購高通的可能性。博通甚至還計劃在監(jiān)管機構阻撓交易，交易無法達成的情況下，向高通提供高于平常的“分手費”。不過對高通而言，好消息是國產廠商（小米、OPPO和vivo等）以及國外巨頭（微軟和谷歌）都反對博通收購高通，給了高通更多的底氣和信心。

高通如何破局2018？

雖然高通在2018年面臨不少挑戰(zhàn)，但高通也正發(fā)展出更多可能性。除繼續(xù)與蘋果死磕專利糾紛，高通已聯(lián)合聯(lián)想、小米、OPPO和vivo等國產手機廠商，為5G蓄勢。據(jù)悉，高通將與合作伙伴展開5G深入合作，力爭最早在2019年推出高端5G設備。高通在5G方面的技術積累，以及國產廠商的強勢崛起，有助于高通更好的把握5G商機。

高通還聯(lián)合微軟、惠普等廠商，殺入了PC市場?；隍旪?35的筆記本可運行完整版Windows 10，并具備數(shù)據(jù)連接、分體式設計以及長續(xù)航優(yōu)勢，從而讓高通業(yè)務覆蓋智能手機、物聯(lián)網和筆記本等領域，減少對專利授權模式的依賴。不過從現(xiàn)階段來看，受限于性能、價格等因素，驍龍版Windows 10筆記本面臨的挑戰(zhàn)不小，短期內恐怕難以幫助到高通。