，成立于1987年，是當(dāng)時(shí)全球的第一家專(zhuān)業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國(guó)企業(yè)。
臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過(guò)半的份額。2022年，臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬(wàn)億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開(kāi)始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
有機(jī)會(huì)“獨(dú)吞”A7代工訂單?！ ?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電作為全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造公司，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)先，在業(yè)界可謂屈指可數(shù)。臺(tái)積電積極開(kāi)發(fā)20納米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先MAX3232EUE+T優(yōu)勢(shì)下，未來(lái)1
2012-09-27 16:48:11
觀點(diǎn)：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫(kù)存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺(tái)積電第2季營(yíng)收估達(dá)101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機(jī)會(huì)續(xù)寫(xiě)新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過(guò)這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
` 晶圓級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大?！ ∧壳坝?種成熟
2011-12-01 14:33:02
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
大家都知道臺(tái)積電世界第一名的晶圓代工廠，不過(guò)，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識(shí)晶圓和芯片之前，先認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱(chēng)為“導(dǎo)體”，無(wú)法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
過(guò)程中，中間環(huán)節(jié)大大減少，周期縮短很多，這必將帶來(lái)成本的降低?！ ?） 封裝成本與每個(gè)圓片商的芯片數(shù)量密切相關(guān)，圓片商芯片數(shù)量越多，封裝成本越低，是真正意義上的批量芯片封裝技術(shù)?！ ?） 封裝尺寸小，引線
2021-02-23 16:35:18
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱(chēng)電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對(duì)晶圓生產(chǎn)工藝的電性測(cè)試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷(xiāo)售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(pán)(IC
2020-07-10 19:52:04
需求變化，臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對(duì)于這一消息，臺(tái)積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定，目前正處法說(shuō)會(huì)前緘默期，不便多做評(píng)論，將于法說(shuō)會(huì)說(shuō)明。
目前28nm工藝代工市場(chǎng)
2023-05-10 10:54:09
又全數(shù)到臺(tái)尋求產(chǎn)能幫助，導(dǎo)致早已供不應(yīng)求的8吋晶圓產(chǎn)能缺貨持續(xù)擴(kuò)大。不止在臺(tái)尋求產(chǎn)能幫助，遠(yuǎn)到日、韓、新加坡及馬來(lái)西亞，甚至俄羅斯都有臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司前往投石問(wèn)路，畢竟，以目前臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)
2020-10-15 16:30:57
剛剛接觸RFID技術(shù)。請(qǐng)問(wèn)RFID，技術(shù)比較知名的公司有哪些。這個(gè)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者是哪家公司??？請(qǐng)各位大俠賜教。非常感謝
2015-02-25 16:25:10
自秋季以來(lái)，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，報(bào)價(jià)調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進(jìn)入了愈演愈烈的漲價(jià)模式。目前臺(tái)系臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
蘋(píng)果晶圓代工龍頭臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管升級(jí)版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
整合組件制造廠（IDM）第2季后擴(kuò)大委外代工，除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）生產(chǎn)，晶圓測(cè)試訂單可望由日月光（2311）、欣銓?zhuān)?264）、京
2010-05-06 15:38:51
技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺(tái)積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
產(chǎn)電源管理芯片。高通將使用臺(tái)積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來(lái)生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，并將臺(tái)積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺(tái)積電將于2017年底開(kāi)始小批量生產(chǎn)高
2017-09-27 09:13:24
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持；3. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析，與代工廠合作，不斷提高產(chǎn)品的良率；4. 晶圓、封裝、測(cè)試等代工廠的制程變更審核；5. 協(xié)助測(cè)試工程師安排新產(chǎn)品測(cè)試程序
2012-11-29 15:01:27
，連老張自己都這正反駁了曹董「晶圓代工是智慧密集產(chǎn)業(yè)」的說(shuō)法。 b. 升遷現(xiàn)在進(jìn)臺(tái)積聯(lián)電，未來(lái)想升遷，別鬧了！你去聯(lián)電跟人事interview，她會(huì)問(wèn)你一句話：若是當(dāng)一輩子工程師的話
2009-08-23 11:28:40
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級(jí)堆疊器件的互連。該技術(shù)基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
秘密：從程序員到領(lǐng)導(dǎo)者的微妙之處
2020-07-18 12:33:01
摘要： 作為全球云端數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)的領(lǐng)導(dǎo)者，阿里云MaxCompute為滿足更多客戶的業(yè)務(wù)需求，不斷加快全球化部署的節(jié)奏。本月10日，美東（弗吉尼亞）節(jié)點(diǎn)會(huì)正式上線。屆時(shí)，將會(huì)以最新版本產(chǎn)品向用戶提供大數(shù)
2018-04-13 13:52:02
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標(biāo)公眾號(hào)，不錯(cuò)過(guò)精彩內(nèi)容來(lái)源 |自由時(shí)報(bào)面對(duì)全球晶片荒，不只臺(tái)積電等***廠商展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星等國(guó)外廠商，也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過(guò)剩？這...
2021-07-20 07:47:02
科學(xué)園區(qū)周邊特定區(qū)、大埔范圍。為了滿足5nm及更先進(jìn)制程的需求，臺(tái)積電已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測(cè)產(chǎn)能支持，完成了3D IC封裝技術(shù)研發(fā)，包括晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統(tǒng)整合單芯片
2020-03-09 10:13:54
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
機(jī)、擴(kuò)膜機(jī)、清洗機(jī)；4.劃片機(jī)備品件：切割臺(tái)盤(pán)、水套、導(dǎo)軌絲桿、流量計(jì)、水簾、碳刷等；5.劃片機(jī)維修：控制板塊、機(jī)器整修、主軸維修等；6.其他耗材：芯片淬盒、芯片包裝玻璃瓶、隔離紙板、晶圓盒、隔離紙等
2009-08-07 11:29:16
、光學(xué)工程師及制程技術(shù)員等，以支持5nm的發(fā)展。 為了保證資金充足，臺(tái)積電甚至多年來(lái)首次對(duì)外公開(kāi)募資20億美元，以充實(shí)其彈藥庫(kù)。 而一直將超越臺(tái)積電視為發(fā)展目標(biāo)的三星，近年來(lái)也在先進(jìn)工藝上不斷砸下重金
2020-02-27 10:42:16
芯片，但隨著國(guó)內(nèi)芯片制造水平的提高，一些國(guó)產(chǎn)MCU產(chǎn)品開(kāi)始逐漸嶄露頭角，并有望在未來(lái)成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。
首先，國(guó)產(chǎn)MCU產(chǎn)品已有一定的市場(chǎng)占有率。一些企業(yè)，如華大基因、瑞芯微等，已經(jīng)推出了自己的MCU產(chǎn)品
2023-05-08 17:32:44
的環(huán)境下，機(jī)械加工技術(shù)的精密度以及先進(jìn)行性越來(lái)越完善，尤其是綠色加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)了對(duì)能源的最大化利用，有效降低了能源浪費(fèi)現(xiàn)象。例如在切削生產(chǎn)工藝中傳統(tǒng)的模式需要不斷地添加各種潤(rùn)滑劑等，這樣不僅增加
2018-03-06 09:26:59
設(shè)計(jì)公司，以及專(zhuān)門(mén)制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設(shè)計(jì)技術(shù)層面上，芯片設(shè)計(jì)者需要和EDA 開(kāi)發(fā)，以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作，能使大規(guī)模的設(shè)計(jì)更有效率，但是往往芯片設(shè)計(jì)和制造并沒(méi)有形成很好的溝通，再加上，先進(jìn)封裝技術(shù)與材料所帶來(lái)的困擾，使得在更進(jìn)一步的芯片模塊進(jìn)展速度上，有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。
2009-10-05 08:11:50
安森美半導(dǎo)體入選湯森路透評(píng)選的2018年“全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者100強(qiáng)”。這一首次發(fā)布的榜單旨在評(píng)選出技術(shù)業(yè)內(nèi)運(yùn)營(yíng)最為良好、財(cái)務(wù)最為成功的企業(yè)。我們很高興能被認(rèn)可為技術(shù)行業(yè)的一家領(lǐng)先企業(yè)，并將在未來(lái)持續(xù)
2018-10-11 14:31:24
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
光刻機(jī)完成的。而臺(tái)積電沒(méi)有使用EUV光刻機(jī)的７納米工藝要到今年底才能量產(chǎn)，英特爾會(huì)更晚些。使用EUV光刻機(jī)未來(lái)可升級(jí)到更先進(jìn)的5納米制程。這樣看來(lái)，中國(guó)的ＩＣ制程技術(shù)比世界最先進(jìn)水平落后兩代以上，時(shí)間上
2018-06-13 14:40:57
數(shù)碼調(diào)變技術(shù)是什么？什么是多工技術(shù)？數(shù)碼調(diào)變技術(shù)與多工技術(shù)有何差異？
2021-05-18 06:14:06
，且這次漲幅是有史以來(lái)的最高水平。要知道，臺(tái)積電占全球晶圓代工過(guò)半份額，因此，臺(tái)積電再次漲價(jià)恐怕會(huì)對(duì)全球電子市場(chǎng)產(chǎn)生極大的影響，漲價(jià)必然會(huì)轉(zhuǎn)嫁到中下游廠商，甚至轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上，掀起2022年電子產(chǎn)品
2021-09-02 09:44:44
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無(wú)接觸加工，激光能量通過(guò)聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
本帖最后由 會(huì)飛的鴨子 于 2014-4-2 16:59 編輯
選出誰(shuí)才是真正的高手，誰(shuí)才是大牛！吳鑒鷹單片機(jī)項(xiàng)目詳細(xì)解析系列（連載）之基于單片機(jī)的實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目社區(qū)之星-單片機(jī)達(dá)人-吳鑒鷹社區(qū)之星
2014-04-01 13:29:41
全球電源轉(zhuǎn)換解決方案領(lǐng)導(dǎo)者！優(yōu)勢(shì)：設(shè)計(jì)緊湊、高性能、具成本效益的電源方案！
2017-03-05 20:56:31
一條指令都需要工程師手寫(xiě)編碼完成。這也導(dǎo)致了語(yǔ)音技能數(shù)量增長(zhǎng)速度緩慢，用戶體驗(yàn)受到限制?！ aturali奇點(diǎn)機(jī)智作為一家語(yǔ)音交互技術(shù)公司，就在解決自然語(yǔ)言理解、語(yǔ)音技能拓展的難題，能夠真正聽(tīng)懂用戶
2018-07-26 16:33:07
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
成為“國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者”！薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產(chǎn)品可以國(guó)產(chǎn)替代對(duì)標(biāo)替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導(dǎo)體、IR、MPS、Atmel、AMS等產(chǎn)品的型號(hào)BTA06-800B
2022-05-31 14:00:20
表面硅MEMS加工技術(shù)是在集成電路平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種MEMS工藝技術(shù)，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來(lái)形成各種微結(jié)構(gòu)。什么是表面硅MEMS加工技術(shù)？表面硅MEMS加工技術(shù)先在
2018-11-05 15:42:42
`一、照明用LED光源照亮未來(lái) 隨著市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，LED制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來(lái)越高。激光加
工技術(shù)迅速成為L(zhǎng)ED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED
晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！ 〖す?/div>
2011-12-01 11:48:46
增加了臺(tái)積電的訂單，后者的業(yè)績(jī)也得以節(jié)節(jié)高升。 Intel：10nm制程計(jì)劃延后 先進(jìn)的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過(guò)受技術(shù)難度和市場(chǎng)因素的種種不利影響，Intel前進(jìn)的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
`高清音頻領(lǐng)導(dǎo)者DTS, Inc.和音頻處理及提升技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者SRS實(shí)驗(yàn)室近日宣布達(dá)成協(xié)議，DTS將以每股$9.5美元收購(gòu)SRS Labs所有在外流通股票，交易總金額為$1.48億美元，將以現(xiàn)金加
2012-06-25 08:06:17
MACOM MAAP-011199-DIE不斷增強(qiáng)和擴(kuò)展其 MMIC 功率放大器產(chǎn)品組合，通過(guò)利用最先進(jìn)的代工技術(shù)和專(zhuān)有的內(nèi)部工藝來(lái)滿足客戶苛刻的技術(shù)挑戰(zhàn)。MACOM 與當(dāng)今測(cè)試和測(cè)量、衛(wèi)星通信
2022-08-11 19:24:44
MACOM MAAP-011319不斷增強(qiáng)和擴(kuò)展其 MMIC 功率放大器產(chǎn)品組合，通過(guò)利用最先進(jìn)的代工技術(shù)和專(zhuān)有的內(nèi)部工藝來(lái)滿足客戶苛刻的技術(shù)挑戰(zhàn)。MACOM 與當(dāng)今測(cè)試和測(cè)量、衛(wèi)星通信、航空航天
2022-08-11 19:32:33
MACOM MAAP-011358-DIE不斷增強(qiáng)和擴(kuò)展其 MMIC 功率放大器產(chǎn)品組合，通過(guò)利用最先進(jìn)的代工技術(shù)和專(zhuān)有的內(nèi)部工藝來(lái)滿足客戶苛刻的技術(shù)挑戰(zhàn)。MACOM 與當(dāng)今測(cè)試和測(cè)量、衛(wèi)星通信
2022-08-11 19:37:58
MACOM MAAP-011327不斷增強(qiáng)和擴(kuò)展其 MMIC 功率放大器產(chǎn)品組合，通過(guò)利用最先進(jìn)的代工技術(shù)和專(zhuān)有的內(nèi)部工藝來(lái)滿足客戶苛刻的技術(shù)挑戰(zhàn)。MACOM 與當(dāng)今測(cè)試和測(cè)量、衛(wèi)星通信、航空航天
2022-08-11 19:43:04
MACOM MAAP-011333不斷增強(qiáng)和擴(kuò)展其 MMIC 功率放大器產(chǎn)品組合，通過(guò)利用最先進(jìn)的代工技術(shù)和專(zhuān)有的內(nèi)部工藝來(lái)滿足客戶苛刻的技術(shù)挑戰(zhàn)。MACOM 與當(dāng)今測(cè)試和測(cè)量、衛(wèi)星通信、航空航天
2022-08-11 19:48:17
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2022-08-11 19:52:51
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2022-08-11 19:58:30
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2022-08-11 20:03:52
MACOM MAAM26100-B1不斷增強(qiáng)和擴(kuò)展其 MMIC 功率放大器產(chǎn)品組合，通過(guò)利用最先進(jìn)的代工技術(shù)和專(zhuān)有的內(nèi)部工藝來(lái)滿足客戶苛刻的技術(shù)挑戰(zhàn)。MACOM 與當(dāng)今測(cè)試和測(cè)量、衛(wèi)星通信、航空航天
2022-08-11 20:08:43
MACOM MAAP-010150不斷增強(qiáng)和擴(kuò)展其 MMIC 功率放大器產(chǎn)品組合，通過(guò)利用最先進(jìn)的代工技術(shù)和專(zhuān)有的內(nèi)部工藝來(lái)滿足客戶苛刻的技術(shù)挑戰(zhàn)。MACOM 與當(dāng)今測(cè)試和測(cè)量、衛(wèi)星通信、航空航天
2022-08-11 20:15:42
MACOM MAAP-010150不斷增強(qiáng)和擴(kuò)展其 MMIC 功率放大器產(chǎn)品組合，通過(guò)利用最先進(jìn)的代工技術(shù)和專(zhuān)有的內(nèi)部工藝來(lái)滿足客戶苛刻的技術(shù)挑戰(zhàn)。MACOM 與當(dāng)今測(cè)試和測(cè)量、衛(wèi)星通信、航空航天
2022-08-11 20:26:32
MACOM MAAP-011139不斷增強(qiáng)和擴(kuò)展其 MMIC 功率放大器產(chǎn)品組合，通過(guò)利用最先進(jìn)的代工技術(shù)和專(zhuān)有的內(nèi)部工藝來(lái)滿足客戶苛刻的技術(shù)挑戰(zhàn)。MACOM 與當(dāng)今測(cè)試和測(cè)量、衛(wèi)星通信、航空航天
2022-08-11 20:33:14
MACOM MAAP-011146-STD不斷增強(qiáng)和擴(kuò)展其 MMIC 功率放大器產(chǎn)品組合，通過(guò)利用最先進(jìn)的代工技術(shù)和專(zhuān)有的內(nèi)部工藝來(lái)滿足客戶苛刻的技術(shù)挑戰(zhàn)。MACOM 與當(dāng)今測(cè)試和測(cè)量、衛(wèi)星通信
2022-08-11 20:39:16
MACOM MAAP-011199不斷增強(qiáng)和擴(kuò)展其 MMIC 功率放大器產(chǎn)品組合，通過(guò)利用最先進(jìn)的代工技術(shù)和專(zhuān)有的內(nèi)部工藝來(lái)滿足客戶苛刻的技術(shù)挑戰(zhàn)。MACOM 與當(dāng)今測(cè)試和測(cè)量、衛(wèi)星通信、航空航天
2022-08-11 20:44:58
MACOM MAAP-011246不斷增強(qiáng)和擴(kuò)展其 MMIC 功率放大器產(chǎn)品組合，通過(guò)利用最先進(jìn)的代工技術(shù)和專(zhuān)有的內(nèi)部工藝來(lái)滿足客戶苛刻的技術(shù)挑戰(zhàn)。MACOM 與當(dāng)今測(cè)試和測(cè)量、衛(wèi)星通信、航空航天
2022-08-11 20:50:02
MACOM XP1035-QH不斷增強(qiáng)和擴(kuò)展其 MMIC 功率放大器產(chǎn)品組合，通過(guò)利用最先進(jìn)的代工技術(shù)和專(zhuān)有的內(nèi)部工藝來(lái)滿足客戶苛刻的技術(shù)挑戰(zhàn)。MACOM 與當(dāng)今測(cè)試和測(cè)量、衛(wèi)星通信、航空航天和國(guó)防
2022-08-11 20:56:17
MACOM XP1080-QH不斷增強(qiáng)和擴(kuò)展其 MMIC 功率放大器產(chǎn)品組合，通過(guò)利用最先進(jìn)的代工技術(shù)和專(zhuān)有的內(nèi)部工藝來(lái)滿足客戶苛刻的技術(shù)挑戰(zhàn)。MACOM 與當(dāng)今測(cè)試和測(cè)量、衛(wèi)星通信、航空航天和國(guó)防
2022-08-11 21:02:49
內(nèi)小蜂窩基站技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Mindspeed科技有限公司(納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長(zhǎng)期演進(jìn)計(jì)劃（LTE）運(yùn)營(yíng)推出最先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案。
2012-02-22 11:47:30
1283 加密貨幣領(lǐng)導(dǎo)者表現(xiàn)出的脆弱性與科技行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者相比有107.2%的差異。
2019-12-15 10:35:42606 已全部加載完成
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