臺(tái)積電離開了張忠謀以后的路在哪？

臺(tái)積電是***半導(dǎo)體業(yè)的龍頭，也是一面鏡子。在***半導(dǎo)體業(yè)教父式人物張忠謀退休后，整個(gè)***半導(dǎo)體行業(yè)最關(guān)鍵的是抓住5G、人工智能時(shí)代的新機(jī)遇，才能保住江湖地位。

2018年***電腦展期間，恰逢臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀正式退休，***半導(dǎo)體行業(yè)在“后張忠謀時(shí)代”的發(fā)展走勢(shì)備受關(guān)注。

市場(chǎng)需求疲軟、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?jǐn)U張、中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)崛起，成為三大挑戰(zhàn)。而繼PC、移動(dòng)手機(jī)之后，能否抓住5G和人工智能時(shí)代的機(jī)遇，成為***芯片業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

臺(tái)積電新挑戰(zhàn)

臺(tái)積電的創(chuàng)始人張忠謀退休后，市場(chǎng)認(rèn)為沒有張忠謀的掌控，加上內(nèi)外環(huán)境競(jìng)爭(zhēng)加劇，穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭地位多年的臺(tái)積電，將迎來一系列新挑戰(zhàn)。

集邦拓墣產(chǎn)業(yè)研究院研究經(jīng)理林建宏向第一財(cái)經(jīng)記者分析說，臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)市場(chǎng)占有率為55%，在全球芯片代工先進(jìn)制程市場(chǎng)市場(chǎng)占有率為七成。臺(tái)積電是半導(dǎo)體垂直分工領(lǐng)域最具分量的制造商，其服務(wù)的代表性產(chǎn)業(yè)為通信產(chǎn)業(yè)。

“臺(tái)積電目前面臨的問題，一是最大客戶在臺(tái)積電芯片代工先進(jìn)制程業(yè)務(wù)的營收占比太高，且最大客戶所處產(chǎn)業(yè)成長趨緩;二是IDM大廠在先進(jìn)制程投入的代工力度加大。” 林建宏認(rèn)為，上述兩個(gè)方面，分別代表晶圓代工產(chǎn)業(yè)的需求與供給狀況變化?？傮w來看，晶圓代工恐怕將面臨進(jìn)入下一次調(diào)整期，至于調(diào)整的幅度會(huì)多大，則要看AI(人工智能)芯片需求量是否能夠接上。

事實(shí)上，全球芯片代工的市場(chǎng)需求在收緊。外界預(yù)期將會(huì)是臺(tái)積電近年業(yè)績成長關(guān)鍵動(dòng)力的“挖礦潮”，近期也出現(xiàn)不少變數(shù)。虛擬貨幣“挖礦潮”降溫，以以太幣等為主的GPU(圖形處理器)需求減緩，NVIDIA(英偉達(dá))明顯縮減現(xiàn)有GPU訂單。另外，由于電腦游戲競(jìng)賽需求增幅有限，NVIDIA對(duì)于下半年新一代12納米GPU新品下單也相當(dāng)保守。此外，近年躍升成為臺(tái)積電大客戶的比特大陸，由于近期礦機(jī)效能備受質(zhì)疑而影響出貨，新礦機(jī)訂單規(guī)模也不如預(yù)期，而且還有傳聞稱比特大陸有意分散風(fēng)險(xiǎn)，將新增三星為第二芯片代工伙伴。

另一方面，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手積極擴(kuò)張，芯片代工的市場(chǎng)供給在增加。當(dāng)今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式，一種是IDM(Integrated Device Manufacture，集成器件制造)模式，像英特爾，從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及投向消費(fèi)市場(chǎng)一條龍全包;另一種是垂直分工模式，有的半導(dǎo)體公司只做設(shè)計(jì)、沒有工廠，如ARM、NVIDIA和高通等，而有的公司只做代工、不做設(shè)計(jì)，如臺(tái)積電等，而這種新模式出現(xiàn)的標(biāo)志是1987年***積體電路公司(臺(tái)積電)的成立。而目前，IDM公司在先進(jìn)制程領(lǐng)域投入的代工力度加大，令臺(tái)積電面對(duì)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

而中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)的崛起，也是一大挑戰(zhàn)。臺(tái)積電的客戶中有多家是美國、中國主流科技公司，其中蘋果公司的訂單就占了臺(tái)積電整體營收的接近兩成，另外還有NVIDIA、高通、華為、比特大陸等。張忠謀此前在接受媒體采訪時(shí)表示，中美貿(mào)易摩擦是其從未面臨的挑戰(zhàn)。他在6月5日臺(tái)積電股東會(huì)上再次強(qiáng)調(diào)，中美貿(mào)易摩擦有許多變數(shù)，足以改變中國大陸和全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展走勢(shì)。

希望續(xù)寫奇跡

雖然面臨重重挑戰(zhàn)，但是即將退休的張忠謀還是對(duì)臺(tái)積電的前景充滿信心。

臺(tái)積電有4.7萬名員工，其中約有3萬名工程師，過半是碩士，博士有2000名，都與技術(shù)開發(fā)及先進(jìn)制程相關(guān)。因此，張忠謀認(rèn)為，這能應(yīng)付不斷推進(jìn)的化學(xué)、物理技術(shù)演進(jìn)，所以臺(tái)積電可以在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)維持較高競(jìng)爭(zhēng)力與領(lǐng)先地位。

而臺(tái)積電總裁魏哲家指出，2017年是臺(tái)積電穩(wěn)健成長的一年，營收、凈利與每股稅后利潤皆再創(chuàng)新高，臺(tái)積電領(lǐng)先的技術(shù)、卓越的制造，以及對(duì)于研發(fā)和產(chǎn)能投資的承諾，能夠在移動(dòng)設(shè)備、高效能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)與車用半導(dǎo)體領(lǐng)域掌握商機(jī)，并在先進(jìn)半導(dǎo)體制程各項(xiàng)技術(shù)持續(xù)精進(jìn)。

事實(shí)上，臺(tái)積電2017年合并營收達(dá)9774.5億元新臺(tái)幣(下同)，增加3.1%;稅后凈利潤3431.1億，同比增加3%。2017年毛利率為50.6%，由于研發(fā)支出比例提升，營業(yè)利益率為39.4%，稅后純益率為35.1%。

在先進(jìn)制程技術(shù)上，這兩年臺(tái)積電有顯著的進(jìn)展。不僅進(jìn)一步強(qiáng)化28、22納米制程的技術(shù)地位，16納米制程的芯片應(yīng)用已涵蓋各種主流智能手機(jī)、加密貨幣、人工智能、繪圖處理芯片及射頻產(chǎn)品。2017年10納米產(chǎn)品以有史以來最快的速度進(jìn)入量產(chǎn)，且量產(chǎn)第一年?duì)I收即占年度所有晶圓銷售的10%，而領(lǐng)先業(yè)界的7納米加強(qiáng)型制程也將隨后進(jìn)入試產(chǎn)。5納米制程，預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)。

在這背后，2017年臺(tái)積電的技術(shù)研發(fā)費(fèi)用增加13.5%。這使臺(tái)積電2017年晶圓出貨增加8.8%，達(dá)1050萬片(以12英寸晶圓計(jì)算)，28納米及以下更先進(jìn)制程銷售額占整體晶圓銷售額的58%，高于2016年的54%;連續(xù)8年在專業(yè)IC制造服務(wù)領(lǐng)域市場(chǎng)占有率成長，已達(dá)到56%。

臺(tái)積電的今后戰(zhàn)略定位仍然是芯片代工廠，通過技術(shù)與服務(wù)的擴(kuò)展，打造一個(gè)開放平臺(tái)。2017年運(yùn)算應(yīng)用在云端及設(shè)備端持續(xù)擴(kuò)張，主要移動(dòng)產(chǎn)品紛紛采用先進(jìn)制程，智能汽車刺激車用半導(dǎo)體強(qiáng)勁需求，物聯(lián)網(wǎng)不斷成長，而人工智能將嵌入到各項(xiàng)應(yīng)用中，臺(tái)積電希望參與這些正在成長的領(lǐng)域，不斷擴(kuò)大專業(yè)IC(集成電路)制造服務(wù)領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率。

未來機(jī)遇在5G和人工智能

臺(tái)積電是***半導(dǎo)體業(yè)的龍頭，也是一面鏡子。在***半導(dǎo)體業(yè)教父式人物張忠謀退休后，整個(gè)***半導(dǎo)體行業(yè)最關(guān)鍵的是抓住5G、人工智能時(shí)代的新機(jī)遇，才能保住江湖地位。

林建宏向第一財(cái)經(jīng)記者分析說，張忠謀在***見證了兩個(gè)很鮮明的里程碑:一是建立臺(tái)積電的晶圓代工業(yè)務(wù)，在PC時(shí)代，逐步建立起客戶信任與一定的技術(shù)規(guī)模。在張忠謀第一次卸任臺(tái)積電董事長時(shí)，PC產(chǎn)業(yè)剛好已到末端。在張忠謀重新掌控臺(tái)積電時(shí)，對(duì)應(yīng)到的是智能手機(jī)的浪潮，這波浪潮下芯片設(shè)計(jì)公司快速增長，拉抬了芯片代工廠在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位。而這次張忠謀從臺(tái)積電董事長的位置正式退休下來，剛好對(duì)應(yīng)到了智能手機(jī)成長趨緩的階段。

目前看到接續(xù)的產(chǎn)品與動(dòng)能包含了AI(人工智能)與5G下帶動(dòng)的數(shù)據(jù)中心變化，以及智能汽車帶來的終端產(chǎn)品性能需求與IoT(物聯(lián)網(wǎng))的萬物互聯(lián)社會(huì)的需求。

林建宏說，***與國際各家芯片商看到的機(jī)遇相同，將在既有的基礎(chǔ)上繼續(xù)投入。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以看成跑步，每個(gè)參賽者實(shí)際上都是做著類似的動(dòng)作，只是有人適合長跑，有人適合短跑。

對(duì)于***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，未來的挑戰(zhàn)，有外部的，也有內(nèi)部的;有產(chǎn)業(yè)面的，也有技術(shù)面的。從外部挑戰(zhàn)看，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起，***在成熟制程節(jié)點(diǎn)的制造市場(chǎng)占有率份額將逐步下滑;從內(nèi)部挑戰(zhàn)看，***的土地、能源、教育政策、薪資水平等條件，將降低制造封測(cè)再投入的力度，因此***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很快將面臨大陸本土廠商的替代競(jìng)爭(zhēng)。

在產(chǎn)業(yè)面，在PC與智能手機(jī)成長趨緩的情況下，市場(chǎng)需求規(guī)模對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)的推動(dòng)力度下滑;而“在AI、5G、自動(dòng)駕駛車輛等領(lǐng)域，將出現(xiàn)新的市場(chǎng)需求，如果在競(jìng)爭(zhēng)中獲得客戶青睞，將是***半導(dǎo)體制造業(yè)能否持續(xù)成長的關(guān)鍵”。林建宏說，在技術(shù)面，摩爾定律趨緩，延伸摩爾定律、超越摩爾定律的生態(tài)系建設(shè)速度與合作狀況都將是挑戰(zhàn)。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期，以及廠商推出的高端及中端智能手機(jī)分界越來越模糊，智能手機(jī)廠商推出的新功能并未如預(yù)期刺激消費(fèi)者換機(jī)需求，間接壓抑智能手機(jī)廠商對(duì)高性能處理器的需求不如以往，晶圓代工業(yè)者面臨先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力度減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增長率將低于去年同期，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)290.6億美元，年增長率為7.7%，市占率前三名業(yè)者分別為臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電。

在拓墣2018上半年全球前十大晶圓代工廠排名中，***企業(yè)占據(jù)了四席，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、力晶、世界先進(jìn)。其中，臺(tái)積電高居榜首，市場(chǎng)占有率高達(dá)56.1%。

而在拓墣2018年一季度全球前十大IC設(shè)計(jì)公司的榜單中，***企業(yè)也占據(jù)了三席，包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱半導(dǎo)體、聯(lián)詠科技，它們分別排在第四、第八、第九位。其中，聯(lián)發(fā)科今年一季度的表現(xiàn)并不理想，營收已連續(xù)四個(gè)季度衰退，但毛利率已逐漸回穩(wěn)，如其今年一季度的毛利率達(dá)38.4%，部分原因是P60處理器采用12納米制程、具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，加上重新獲得OPPO的訂單。

談及臺(tái)積電之外***其他半導(dǎo)體企業(yè)的未來走勢(shì)，林建宏認(rèn)為，***芯片設(shè)計(jì)公司，業(yè)績穩(wěn)定但難有大成長。MTK(聯(lián)發(fā)科)因手機(jī)市場(chǎng)趨緩而跟著趨緩;Realtek(瑞昱半導(dǎo)體)除PC多媒體外，借由彩電芯片、無線與有線的產(chǎn)品而有所增長;Novatek(聯(lián)詠科技)以TDDI(觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成)與彩電芯片為主要成長動(dòng)能。

***芯片代工公司方面，UMC(聯(lián)華電子)透過對(duì)外合作擴(kuò)大生產(chǎn)的基數(shù)，但減緩下世代先進(jìn)制程的投資，希望改善公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)與既有技術(shù)的深化?；衔锇雽?dǎo)體的代工廠商則受惠于生物識(shí)別對(duì)光電組件的需求，有較大幅度的成長。

在去年掀起的這波AI、5G、智能汽車應(yīng)用浪潮中，***半導(dǎo)體廠商分別以先進(jìn)制程技術(shù)、光電組件整合開發(fā)、SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)加值等方向作為發(fā)展的重點(diǎn)。未來能否繼續(xù)抓住這波熱潮，成為***半導(dǎo)體業(yè)能否維持全球芯片產(chǎn)業(yè)中地位的關(guān)鍵。